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基板清洗裝置和基板清洗方法與流程

文檔序號(hào):41744033發(fā)布日期:2025-04-25 17:26閱讀:5來(lái)源:國(guó)知局
基板清洗裝置和基板清洗方法與流程

本發(fā)明涉及基板清洗裝置和基板清洗方法。


背景技術(shù):

1、例如用于lcd(liquid?crystal?display:液晶顯示器)、oled(organic?light-emitting?diode:有機(jī)發(fā)光二極管)等平板顯示器(fpd:flat?panel?display)用的玻璃板的表面被清洗裝置清洗。

2、在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中,記載了作為玻璃板的清洗裝置,使由多個(gè)圓盤(pán)刷構(gòu)成的清洗構(gòu)件在與輸送過(guò)程中的玻璃板的表面接觸的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn),去除附著于玻璃板的表面的附著物。在該清洗裝置中,利用調(diào)整單元對(duì)清洗構(gòu)件相對(duì)于玻璃板的表面的位置進(jìn)行微調(diào)來(lái)調(diào)整接觸狀態(tài)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專(zhuān)利文獻(xiàn)

5、專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2015-30570號(hào)公報(bào)


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、然而,在如專(zhuān)利文獻(xiàn)1那樣基于清洗構(gòu)件的高度來(lái)調(diào)整接觸狀態(tài)的清洗裝置中,必須準(zhǔn)確地檢測(cè)清洗構(gòu)件的前端位置來(lái)進(jìn)行高度調(diào)整,該調(diào)整作業(yè)花費(fèi)時(shí)間和工夫。而且,僅調(diào)整清洗構(gòu)件的高度,難以將對(duì)玻璃板的清洗力保持為恒定,有可能根據(jù)場(chǎng)所不同而清洗狀態(tài)產(chǎn)生不均。

3、另外,清洗構(gòu)件有可能因磨損等而不再與玻璃板接觸。因此,需要確認(rèn)清洗構(gòu)件是否實(shí)際與玻璃板接觸的面接觸。與該面接觸的確認(rèn)相伴的接觸狀態(tài)的檢測(cè)在一個(gè)清洗線中需要一~幾小時(shí)。

4、因此,本發(fā)明的目的在于提供一種基板清洗裝置,通過(guò)檢測(cè)清洗構(gòu)件相對(duì)于基板的接觸狀態(tài),能夠利用清洗構(gòu)件良好地清洗基板,而且,能夠判定基板的輸送狀態(tài)、清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)、基板清洗裝置中的異常的發(fā)生。

5、用于解決課題的技術(shù)方案

6、本發(fā)明由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

7、(1)一種基板清洗裝置,將被輸送的基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,具備:基板輸送裝置,對(duì)所述基板進(jìn)行輸送;清洗構(gòu)件,一邊旋轉(zhuǎn)一邊與被輸送的所述基板的所述被清洗面接觸;多個(gè)載荷計(jì),在與所述基板的輸送方向交叉的寬度方向的多個(gè)部位對(duì)所述清洗構(gòu)件施加于所述被清洗面的載荷進(jìn)行測(cè)定;及檢測(cè)部,基于來(lái)自多個(gè)所述載荷計(jì)的測(cè)定數(shù)據(jù),檢測(cè)所述清洗構(gòu)件與所述基板的接觸狀態(tài),并基于檢測(cè)到的所述接觸狀態(tài),判定所述基板的輸送狀態(tài)、所述清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)或基板清洗裝置中的異常的發(fā)生。

8、(2)一種基板清洗裝置,將被輸送的基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,具備:基板輸送裝置,對(duì)所述基板進(jìn)行輸送;多個(gè)清洗處理部,在所述基板的輸送方向上排列,并利用清洗構(gòu)件對(duì)所述基板的所述被清洗面進(jìn)行清洗處理;載荷計(jì),分別設(shè)置于多個(gè)所述清洗處理部,對(duì)所述清洗構(gòu)件施加于所述被清洗面的載荷進(jìn)行測(cè)定;及檢測(cè)部,基于來(lái)自多個(gè)所述載荷計(jì)的測(cè)定數(shù)據(jù),檢測(cè)所述清洗構(gòu)件與所述基板的接觸狀態(tài),并基于檢測(cè)到的所述接觸狀態(tài),判定所述基板的輸送狀態(tài)或所述清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)。

9、(3)一種基板清洗方法,將基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,利用基板輸送裝置輸送所述基板;使清洗構(gòu)件一邊旋轉(zhuǎn)一邊與被輸送的所述基板的所述被清洗面接觸,對(duì)所述被清洗面進(jìn)行清洗;利用設(shè)置于與所述基板的輸送方向交叉的寬度方向的多個(gè)部位的多個(gè)載荷計(jì)對(duì)所述清洗構(gòu)件施加于所述被清洗面的載荷進(jìn)行測(cè)定;及在檢測(cè)部中,基于來(lái)自多個(gè)所述載荷計(jì)的測(cè)定數(shù)據(jù),檢測(cè)所述清洗構(gòu)件與所述基板的接觸狀態(tài),并基于檢測(cè)到的所述接觸狀態(tài),判定所述基板的輸送狀態(tài)、所述清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)或基板清洗裝置中的異常的發(fā)生。

10、(4)一種基板清洗方法,將基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,利用基板輸送裝置輸送所述基板;在所述基板的輸送方向上排列有多個(gè)的清洗處理部中,利用清洗構(gòu)件對(duì)所述基板的所述被清洗面進(jìn)行清洗處理;利用分別設(shè)置于多個(gè)所述清洗處理部的載荷計(jì),對(duì)所述清洗構(gòu)件施加于所述被清洗面的載荷進(jìn)行測(cè)定;在檢測(cè)部中,基于來(lái)自多個(gè)所述載荷計(jì)的測(cè)定數(shù)據(jù),檢測(cè)所述清洗構(gòu)件與所述基板的接觸狀態(tài),并基于檢測(cè)到的所述接觸狀態(tài),判定所述基板的輸送狀態(tài)、所述清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)或基板清洗裝置中的異常的發(fā)生。

11、發(fā)明效果

12、根據(jù)本發(fā)明的基板清洗裝置,通過(guò)檢測(cè)清洗構(gòu)件相對(duì)于基板的接觸狀態(tài),能夠利用清洗構(gòu)件良好地清洗基板,而且,能夠判定基板的輸送狀態(tài)、清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)、基板清洗裝置中的異常的發(fā)生。



技術(shù)特征:

1.一種基板清洗裝置,將被輸送的基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,具備:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板清洗裝置,其中,

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板清洗裝置,其中,

4.一種基板清洗裝置,將被輸送的基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,具備:

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2和4中任一項(xiàng)所述的基板清洗裝置,其中,

6.一種基板清洗方法,將基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板清洗方法,其中,

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基板清洗方法,其中,

9.一種基板清洗方法,將基板的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,

10.根據(jù)權(quán)利要求6、7和9中任一項(xiàng)所述的基板清洗方法,其中,


技術(shù)總結(jié)
提供通過(guò)檢測(cè)清洗構(gòu)件相對(duì)于基板的接觸狀態(tài),能夠由清洗構(gòu)件良好地清洗基板,而且能夠判定基板的輸送狀態(tài)、清洗構(gòu)件的設(shè)置狀態(tài)、基板清洗裝置中的異常的發(fā)生的基板清洗裝置和基板清洗方法?;迩逑囱b置(100)將被輸送的玻璃板(G)的表面和背面中的至少一個(gè)面作為被清洗面進(jìn)行清洗,其中,具備:基板輸送裝置(10),對(duì)玻璃板(G)進(jìn)行輸送;圓盤(pán)刷(23),一邊旋轉(zhuǎn)一邊與被輸送的玻璃板(G)的被清洗面接觸;多個(gè)測(cè)力傳感器(61),在與玻璃板(G)的輸送方向(X)交叉的寬度方向的多個(gè)部位對(duì)圓盤(pán)刷(23)施加于被清洗面的載荷進(jìn)行測(cè)定;及作為檢測(cè)部的控制部(71),基于來(lái)自多個(gè)測(cè)力傳感器(61)的測(cè)定數(shù)據(jù),檢測(cè)圓盤(pán)刷(23)與玻璃板(G)的接觸狀態(tài),并基于檢測(cè)到的接觸狀態(tài),判定玻璃板(G)的輸送狀態(tài)、圓盤(pán)刷(23)的設(shè)置狀態(tài)或基板清洗裝置(100)中的異常的發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員:紅谷篤史,渡邊翔太郎,橫山哲史,阿部修平,堀江滿,佐藤貴文
受保護(hù)的技術(shù)使用者:AGC株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/4/24
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