本實用新型涉及一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，屬于小型SMD 電子元器件檢測分離技術領域。

背景技術：

目前，隨著SMD電子元器件的小型化，如0201、01005等的大量使用，業界對檢測分離該類型電子元器件外形尺寸方面提出了更高的技術要求，傳統的鋁板篩網是在一定厚度的鋁板或不銹鋼片上，采用蝕刻加工或機械鉆孔加工而成，其缺點是：1．平整度差。2．篩孔精確度差，達到+/-15um以上。3．篩孔有大毛刺，檢測精度低，易劃傷電子元器件。因而必須通過創新、發明，盡快開發出相適應的實用性產品。

技術實現要素：

目的：為了克服現有技術中存在的不足，本實用新型提供一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片。

技術方案：為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，包括：篩網本體，所述篩網本體上均勻分布有多個網孔，所述網孔直徑設置為0.037mm，網孔設置為無錐度圓孔，所述網孔分布密度1英寸300個，所述篩網本體厚度設置為0.1-0.3mm，所述篩網本體及網孔均采用電鑄加工。

所述篩網本體采用鎳材質。

所述篩網本體采用鎳合金材質。

作為優選方案，所述篩網本體厚度設置為0.2mm。

有益效果：本實用新型提供的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，通過對電鑄成型鎳網或鎳合金網的結構設計，網孔直徑0.037mm，網孔分布密度1英寸300個，無錐度圓孔，十分適合與金屬膜相配合，用于小型SMD元件檢測分離。

附圖說明

圖1為本實用新型的附視圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。

如圖1-2所示，一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，包括：篩網本體1，所述篩網本體1上均勻分布有多個網孔2，所述網孔2直徑設置為0.037mm，網孔2設置為無錐度圓孔，所述網孔2分布密度1英寸300個，所述篩網本體1厚度設置為0.1-0.3mm，所述篩網本體1及網孔2均采用電鑄加工。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。