技術總結
本實用新型公開了一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，包括：篩網本體，所述篩網本體上均勻分布有多個網孔，所述網孔直徑設置為0.037mm，網孔設置為無錐度圓孔，所述網孔分布密度1英寸300個，所述篩網本體厚度設置為0.1?0.3mm，所述篩網本體及網孔均采用電鑄加工。本實用新型提供的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網片，通過對電鑄成型鎳網或鎳合金網的結構設計，網孔直徑0.037mm，網孔分布密度1英寸300個，無錐度圓孔，十分適合與金屬膜相配合，用于小型SMD元件檢測分離。

技術研發人員：周濤;李華軍;程悅
受保護的技術使用者：昆山美微電子科技有限公司
文檔號碼：201620736420
技術研發日：2016.07.13
技術公布日：2016.12.14