線路板用銅箔及線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種兼具樹脂緊貼性與電路圖案形成后可視性的適用于線路板的線路板用電解銅箔。一種線路板用電解銅箔，其中，電解銅箔中粘合樹脂的被粘合面一側表面在波長600nm下的漫射反射率(Rd)為5～50％，彩度(C*)為50以下。本線路板用電解銅箔中，優(yōu)選將明度指數(shù)(L*)設為75以下，更優(yōu)選將波長600nm下的全光線反射率(Rt)設為10～55％。
【專利說明】線路板用銅箔及線路板

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于線路板的銅箔，更具體而言，涉及一種兼具樹脂緊貼性與電 路圖案形成后樹脂透過可視性的適用于線路板的銅箔。

【背景技術】
[0002] 線路板在各種電子設備類中被用作基板和連接材料，而在線路板的導電層中通常 使用銅箔。
[0003] 上述線路板中采用的銅箔通常以壓延銅箔或電解銅箔的形式提供。
[0004] 關于線路板用銅箔中使用的壓延銅箔，為了抑制其制造工序中產生累積熱而晶體 生長，會含有金屬等添加物作為必須成分。因此，可能會使銅箔原本的導電性降低，且制造 成本也高于電解銅箔。因此，作為線路板用銅箔，趨勢是廣泛利用導電性高、生產效率優(yōu)異、 且易進行薄層化的電解銅箔。
[0005] 線路板通常是將銅箔與聚酰亞胺等樹脂薄膜貼合，通過蝕刻形成電路圖案。形成 電路圖案后的線路板在其后的安裝工序中，有時會透過形成電路圖案時對銅箔進行蝕刻處 的樹脂薄膜，用攝像頭識別校準標記等進行定位。因此，要求一種透過該樹脂薄膜的光不會 漫射且可用攝像頭清晰識別的樹脂透過可視性狀態(tài)。
[0006] 本說明書中，以下將該樹脂透過可視性僅表述為"可視性"。
[0007] 樹脂薄膜的可視性通常用Haze (霧度）表示。相對于樹脂薄膜的全光線透過率 (Tt)及漫射透過率（Td), Haze用下述公式表示。
[0008] (Td/Tt) X100(% )
[0009] 其值越小，可視性越高。可視性評估通常采用波長600nm的Haze。
[0010] 如果樹脂薄膜的種類相同，則樹脂薄膜的Haze將受表面形狀影響。如果表面粗 糙，則漫射透過成分增大，Haze變高，因此為提高可視性，需保持表面平滑。
[0011] 此外，樹脂薄膜的表面形狀會轉印所貼合的銅箔的表面形狀。因此，為獲得平滑的 樹脂表面，需使用平滑的銅箔。
[0012] 而另一方面，用作線路板時，要求樹脂薄膜與銅箔具有緊貼性。為提高緊貼性，大 多會粗化銅箔表面，增大接觸表面積，并利用粘結效應。緊貼性提高會導致可視性降低，因 此樹脂緊貼性與可視性是一對矛盾關系。
[0013] 作為粗化銅箔表面的方法（粗化處理），通常會在銅箔上實施粒狀銅電鍍（粗化電 鍍）。此外，還可使用通過蝕刻粗化表面的方法，以及通過銅以外的金屬或合金電鍍進行粗 化電鍍的方法。
[0014] 專利文獻1(日本專利特開平11-340596)中公開了一種電解銅箔，其特征在于，通 過實施2次銅的粗化電鍍，在一次粗化顆粒上析出更小的二次粗化顆粒，由此提高與樹脂 的附著力。然而該發(fā)明中，電解銅箔的表面過于粗糙，因此雖然緊貼性優(yōu)異，但可視性差。
[0015] 專利文獻2(日本專利特開2008-285751)中公開了一種電解銅箔，其特征在于，通 過調整粗化電鍍的條件，來擁有較大的比表面積。然而該發(fā)明中，電解銅箔的表面也過于粗 糙，因此雖然緊貼性優(yōu)異，但可視性差。
[0016] 專利文獻3(日本專利特開2011-119759)中公開了一種覆銅積層板，其特征在于， 以特殊條件，將通過特殊熱壓接而獲得的多層聚酰亞胺薄膜熱壓接在平滑的銅箔上。然而 該發(fā)明中，樹脂結構及覆銅積層板制法上制約較多，只能在某特定條件下實現(xiàn)。此外，該發(fā) 明在覆銅積層板中使用平滑的銅箔，因此雖然可視性優(yōu)異，但緊貼性差。
[0017] 專利文獻4(日本專利特許5035220)中公開了一種覆銅積層板，其特征在于，以特 殊條件，將熱壓接性多層聚酰亞胺薄膜熱壓接在平滑的銅箔上。然而該發(fā)明中，樹脂結構及 覆銅積層板制法上也制約較多，只能在某特定條件下實現(xiàn)。此外，該發(fā)明在覆銅積層板中使 用平滑的銅箔，因此雖然可視性優(yōu)異，但緊貼性差。
[0018] 專利文獻5(日本專利特許4090467)中公開了一種電解銅箔，其特征在于，對鏡面 光澤度高的銅箔實施具有固定組成比的（鎳-鋅）電鍍。該發(fā)明中，根據(jù)光透過率對可視 性進行評估，但對高可視性而言，光透過率即全光線透過率高于某個程度是必要條件而非 充分條件。對高可視性而言，全光線透過率高且漫射透過率低才是充分條件，該發(fā)明中雖然 使用光澤箔，但卻以特殊條件進行（鎳-鋅）電鍍，因此雖然緊貼性優(yōu)異，但漫射透過率高， 可視性差。
[0019] 專利文獻6(日本專利特開平5-33193)中公開了一種銅箔，其特征在于，在銅箔表 面形成氧化物，其后通過還原在銅箔表面形成微細結構。該發(fā)明中，銅箔具有非常粗糙的表 面，因此轉印了該箔表面后的樹脂薄膜的可視性低。
[0020] 專利文獻7(日本專利特開2010-236058)中公開了一種銅箔，其特征在于，通過對 粗化電鍍的粗化顆粒頂端角進行銳化處理，使其兼具低輪廓性與樹脂緊貼性。然而該發(fā)明 中，銅箔表面非常粗糙，因此轉印了該箔表面后的樹脂薄膜的可視性低。
[0021] 專利文獻8(日本專利特許4470917)中公開了一種電池集電體用銅箔，其通過對 粗化電鍍后的表面色加以控制，來提高鋰離子二次電池的循環(huán)特性。該發(fā)明中，為提高與電 池電極合劑的緊貼性，對銅箔表面進行了粗化，因此轉印了該箔表面后的線路板用樹脂薄 膜的可視性低。
[0022] 現(xiàn)有技術文獻
[0023] 專利文獻
[0024] 【專利文獻1】日本專利特開平11-340596號公報
[0025] 【專利文獻2】日本專利特開2008-285751號公報
[0026] 【專利文獻3】日本專利特開2011-119759號公報
[0027] 【專利文獻4】日本專利特許5035220號公報
[0028] 【專利文獻5】日本專利特許4090467號公報
[0029] 【專利文獻6】日本專利特開平5-33193號公報
[0030] 【專利文獻7】日本專利特開2010-236058號公報
[0031] 【專利文獻8】日本專利特許4470917號公報


【發(fā)明內容】

[0032] (一）要解決的技術問題
[0033] 本發(fā)明將提供一種兼具樹脂緊貼性與電路圖案形成后可視性的適用于線路板用 途的線路板用銅箔。
[0034] (二）技術方案
[0035] 本發(fā)明的線路板用銅箔，其特征在于，至少一個面在波長600nm下的漫射反射率 (R d)為5?50%范圍內，且彩度（O)為50以下。
[0036] 本發(fā)明的所述線路板用銅箔優(yōu)選至少一個面的明度指數(shù)L*(Lightness)為75以 下。
[0037] 本發(fā)明的所述線路板用銅箔優(yōu)選至少一個面在波長600nm下的全光線反射率（Rt) 為10?55%范圍內。
[0038] 本發(fā)明的所述線路板用銅箔優(yōu)選至少一個面在入射角60°下的光澤度Gs(60° ) 為5%以上。
[0039] 本發(fā)明的所述線路板用銅箔，其特征在于，其與樹脂薄膜疊層，通過對所述電解銅 箔進行蝕刻來形成電路圖案。
[0040] 本發(fā)明的所述線路板用銅箔還可根據(jù)需要，實施以緊貼性、防銹、以及耐化學腐蝕 性等為目的的各種表面處理。
[0041] 本發(fā)明的線路板用銅箔尤其優(yōu)選為電解銅箔。
[0042] (三）有益效果
[0043] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種確保與樹脂的緊貼性且無損可視性的線路板用銅箔。

【具體實施方式】
[0044] 本發(fā)明的線路板用銅箔，其特征在于，至少一個面，例如電解銅箔時為M面（粗糙 面）或S面（光滑面）的至少一個面，壓延銅箔時為壓延面的至少一個面，在波長600nm下 的漫射反射率為5?50%范圍內，且彩度（O)為50以下。
[0045] 另外，本說明書中，將制造銅箔時與Ti板等代表的陰極接觸的面標記為S(shiny， 光滑）面，將與電解液接觸的面標記為M(matte，粗糙）面。
[0046] 樹脂薄膜的全光線透過率基本由樹脂種類及厚度而定，雖然會因樹脂形狀而稍有 變化，但其變化程度較小。因此，評估可視性的Haze將大幅受到漫射透過率的影響。樹脂 的漫射透過率將大幅受到其表面形狀的影響。樹脂的表面形狀通過轉印銅箔的表面形狀而 成。因此，銅箔的形狀會大幅影響樹脂的漫射透過率及可視性。
[0047] 如果銅箔表面的漫射反射率大于50%，則擁有轉印表面形狀的樹脂的漫射透過率 上升，雖然附著力優(yōu)異，但可視性變差。另一方面，如果漫射反射率小于5%，則銅箔表面擁 有極佳的光澤，但由于其過于平滑，所以雖然可視性優(yōu)異，但與樹脂的緊貼性降低。
[0048] 使用由明度指數(shù)L*與色度指數(shù)a*、b*所組成的均勻色空間上的坐標表示顏色，
[0049] 所形成的CIE L*a*b*表色系統(tǒng)中，彩度（C*)可用公式（1)算出。彩度越低，越接 近灰色表面。高彩度表面的反射率因波長而相差很大，相反，低彩度表面的分光反射率平 穩(wěn)。
[0050] (公式 1)

【權利要求】
1. 一種線路板用銅箔，其與樹脂疊層后形成線路板，其特征在于， 在疊層有所述樹脂一側的銅箔表面，波長600nm下的漫射反射率（Rd)為5?50%范圍 內，且彩度（(f)為50以下。
2. 如權利要求1所述的線路板用銅箔，其特征在于，在疊層有所述樹脂一側的銅箔表 面，明度指數(shù)（L#)為75以下。
3. 如權利要求1?2中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，在疊層有所述樹脂一 側的銅箔表面，波長600nm下的全光線反射率（Rt)為10?55%范圍內。
4. 如權利要求1?3中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，在疊層有所述樹脂一 側的銅箔表面，入射角60°下的光澤度Gs(60° )為5%以上。
5. 如權利要求1?4中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在于，所述銅箔為電解銅 箔。
6. 如權利要求5所述的線路板用銅箔，其特征在于，疊層有所述樹脂一側的銅箔表面 為粗糙面。
7. -種線路板用銅箔，其為權利要求1?5中任一項所述的線路板用銅箔，其特征在 于，其與樹脂薄膜疊層，通過對所述銅箔進行蝕刻來形成電路圖案。
8. -種線路板，其特征在于，將如權利要求1?6中任一項所述的線路板用銅箔與樹脂 薄膜疊層，通過對所述銅箔進行蝕刻來形成電路圖案而成。
【文檔編號】C25D5/54GK104349582SQ201410365986
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權日:2013年7月30日
【發(fā)明者】筱崎淳, 齋藤貴廣 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社