本發明涉及電解銅箔生產制造技術領域，具體涉及生產5um撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法、制品及其應用。
背景技術：
撓性覆銅板(fccl)具有薄、輕和可撓性的特點。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。
fccl除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的fccl，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于fccl大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用fccl生產印制電路板，利于實現fpc的自動化連續生產和在fpc上進行元器件的連續性的表面安裝。
撓性覆銅板用的導體材料,絕大多數是采用銅箔，綜合其自身特點，做為主要導電傳輸載體的銅箔必須有耐高溫，高傳輸性、高延展性、高抗剝離等性能，只有勻一性低輪廓，高抗拉強度、高延伸率，高置密，且粘貼性強的電解銅箔材能同時滿足。
國際方面同時面臨著資源短缺及減排保護環境兩者現存實際難題，新科技的興起及發展，多功能高密度電子數碼產品增強數碼產品與民眾日常生活的融入；便捷了日常生活同時增加了娛樂氛圍。多功能高密度電子數碼產品；只能向精細、高密度集合發展。本發明生產出的5um撓性覆銅板電解銅箔屬超薄銅箔所制備出的撓性覆銅板，其本身性能在滿足電子數碼產品電性能外，單位使用量與常規撓性覆銅板比較，相對減少較多；即減少成本，同時減入了資源的投入，間接保護了環境。
技術實現要素：
針對上述問題，本發明的目的在于，提供一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，其步驟簡便，條件易于控制，成本低。
本發明的目的還在于，提供采用上述方法制備的撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，將其應用制備撓性覆銅板電解銅箔，尤其是用于生產5um電解銅箔.
為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
(1)制備以下原料：
3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)
聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)
硫脲(n)
醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)
聚乙二醇12000#(peg)
羥乙基纖維素6000#(hec)
其質量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2；
(2)分別將3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)，硫脲(n)，醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)，聚乙二醇12000#(peg)，聚乙二醇12000#(peg)，羥乙基纖維素6000#(hec)溶于250ml去離子純水中，分別得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f；
(3)將步驟(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒溫攪拌盅中，再加入去離子水2l在恒溫55至60度環境下攪拌30分鐘，得到混合液；
(4)將步驟(3)制得的混合液用去離子水定量稀釋到10l，完成添加劑制備。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，其包括以下原料：3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，其質量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應用，其用于制備5um撓性電解銅箔。
所述撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應用，其用于采用電沉積工藝，制備5um撓性電銅箔；電解液直流電沉積工藝,電解過程中在硫酸銅凈液加入撓性電解銅箔用添加劑，通過電場的作用下，在循環轉動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機組的剝離輥剝離后，經防氧化處理后收卷，其中電解過程中電解液銅含量80-120g/l，硫酸含量90-130g/l，溫度控制在45-60度，向電解液中添加撓性電解銅箔用添加劑，使電解液流量為60-90m3/h，電流密度4500-12000a/m2條件下進行直流電沉積；電解液添加的混合添加劑包括3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，添加劑流量為100-300ml/min。
與現有技術相比具有的優點：
通過本發明添加劑生產的電解銅箔表面晶粒平整、輪廓低，抗拉強度、高延伸率，同時具有與聚酰亞胺基膜較好的粘貼效果及特性?？捎糜诟叨藫闲愿层~板(fccl)電路板基體材料。本發明添加劑成本低，工藝適用范圍寬，便于工藝控制，確保產品質量與效益。
具體實施方式
本實施例提供的撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
(1)制備以下原料：
(2)分別將3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)，硫脲(n)，醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)，聚乙二醇12000#(peg)，聚乙二醇12000#(peg)，羥乙基纖維素6000#(hec)溶于250ml去離子純水中，分別得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f；
(3)將步驟(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒溫攪拌盅中，再加入去離子水2l在恒溫55至60度環境下攪拌30分鐘，得到混合液；
(4)將步驟(3)制得的混合液用去離子水定量稀釋到10l，完成添加劑制備。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，其包括以下原料：3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，其質量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應用，其用于制備5um撓性電解銅箔。撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應用，其用于采用電沉積工藝，制備5um撓性電銅箔；電解液直流電沉積工藝，電解過程中在硫酸銅凈液加入撓性電解銅箔用添加劑，通過電場的作用下，在循環轉動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機組的剝離輥剝離后，經防氧化處理后收卷，其中電解過程中電解液銅含量80-120g/l，硫酸含量90-130g/l，溫度控制在45-60度，向電解液中添加撓性電解銅箔用添加劑，使電解液流量為60-90m3/h，電流密度4500-12000a/m2條件下進行直流電沉積；電解液添加的混合添加劑包括3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，添加劑流量為100-300ml/min。
以下實例是在陽極反應槽中，硫酸銅凈液循環流補的工藝下，通過在連續恒速轉動的陰極鈦輥上進行電沉積，得到不同的電解銅箔。
實施例1：
所得到的銅箔參數如下：
實施例2：
所得到的銅箔參數如下：
實施例3：
所得到的銅箔參數如下：
本發明并不限于上述實施例，凡采用與上述實施例相同或者相似的技術方案，達到本發明目的的其他方案，均在本發明保護范圍之內。