專利名稱：陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法
陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法技術領域
本申請涉及半導體技術領域，特別是涉及陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法。
技術背景
在功率IGBTansulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管)模塊封裝過程中，陶瓷襯板的絕緣性能對IGBT模塊的穩(wěn)定可靠運行起著很關鍵的作用，因此， 獲得陶瓷襯板的絕緣性能數(shù)據(jù)至關重要。
目前，國內外的功率IGBT模塊的絕緣性能通常是通過對功率IGBT模塊進行局部放電測試來獲得的絕緣性能數(shù)據(jù)作為陶瓷襯板的絕緣性能數(shù)據(jù)，但是，這種測試方式中，測試電壓并非直接加載陶瓷襯板上，因此，對功率IGBT模塊的局部放電測試得到的絕緣性能數(shù)據(jù)并不能準確反映陶瓷襯板的絕緣性能。發(fā)明內容
為解決上述技術問題，本申請實施例提供一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法，以得到準確的陶瓷襯板的絕緣性能參數(shù)，技術方案如下
本發(fā)明提供一種陶瓷襯板局部放電測試裝置，包括非金屬外殼、絕緣膠、陶瓷襯板及引出電極，其中，
所述陶瓷襯板設置在所述非金屬外殼形成的內腔中，且所述陶瓷襯板兩面覆蓋有金屬層；
所述絕緣膠灌注在所述非金屬外殼形成的內腔；
所述引出電極與所述金屬層電連接，并延長至所述非金屬外殼外，用于向所述陶瓷襯板加載電壓信號。
優(yōu)選的，還包括設置在所述非金屬外殼內壁上、用于支撐所述陶瓷襯板的支撐體。
優(yōu)選的，所述金屬層的材質為銅或鋁。
優(yōu)選的，所述引出電極的材質為銅或鋁。
優(yōu)選的，引出電極通過焊接或超聲鍵合的方式連接在所述金屬層上。
優(yōu)選的，所述引出電極包括第一引出電極和第二引出電極，其中，所述第一引出電極與所述陶瓷襯板一面的金屬層電連接，所述第二引出電極與所述陶瓷襯板另一面的金屬層電連接。
本發(fā)明還提供一種陶瓷襯板局部放電測試方法，包括
將所述陶瓷襯板密封在非金屬外殼形成的內腔中，且所述陶瓷襯板的兩面覆蓋有金屬層，且所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼；
在所述非金屬外殼形成的內腔中灌注絕緣膠；
向所述引出電極通電。
由以上本申請實施例提供的技術方案可見，所述陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法中，將陶瓷襯板密封在非金屬外殼中，并在所述非金屬外殼內灌注絕緣膠，使所述陶瓷襯板與周圍環(huán)境保持絕緣，所述陶瓷襯板的兩面均覆蓋有金屬層，所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼，通過引出電極向所述陶瓷襯板加載電壓，對陶瓷襯板進行局部放電測試，由于該裝置能夠將測試電壓直接加載到所述陶瓷襯板上，能夠得到陶瓷襯板的準確絕緣性能數(shù)據(jù)、而且，利用該裝置能夠在功率IGBT模塊封裝前，對陶瓷襯板進行局部放電測試，從而確保了陶瓷襯板的絕緣質量，進而提高了功率IGBT模塊的絕緣質量。


為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下， 還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實施例一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置的結構示意圖2為本申請實施例另一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置的結構示意圖3為本申請實施例陶瓷襯板局部放電測試裝置及測試電路的結構示意圖4為本申請實施例提供的一種陶瓷襯板的局部放電測試方法的流程示意圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。
請參見圖1，示出了本申請實施例一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置的結構示意圖，該裝置包括陶瓷襯板100、非金屬外殼200、絕緣膠300、引出電極400。
所述陶瓷襯板100設置在非金屬外殼200形成的內腔中，絕緣膠300灌注到所述非金屬外殼200形成的內腔中，所述絕緣膠300充滿所述非金屬外殼200的內腔中，所述絕緣膠300的作用在于，確保陶瓷襯板100與周圍環(huán)境保持絕緣。
所述陶瓷襯板100的兩面覆蓋有金屬層110，引出電極400與所述金屬層電連接， 且引出電極400延伸出所述非金屬外殼200外，用于向所述陶瓷襯板加載電壓，對陶瓷襯板 100進行局部放電測試，所述金屬層110的材質為銅或鋁。
具體的，所述引出電極包括第一引出電極410、第二引出電極420，其中，
所述第一引出電極410可以通過焊接或超聲鍵合方式與所述陶瓷襯板100 —側的金屬層110連接；
所述第二引出電極420可以通過焊接或超聲鍵合方式與所述陶瓷襯板100另一側的金屬層110連接。
所述第一引出極410及所述第二引出極420的材質均為銅或鋁。
優(yōu)選的，請參見圖2，示出了另一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置的結構示意圖， 該裝置還包括支撐體500，該支撐體500設置在所述非金屬外殼200內壁上，用于支撐所述陶瓷襯板100，保證陶瓷襯板100能夠穩(wěn)定設置在所述非金屬外殼200內。保證該陶瓷襯板能夠穩(wěn)定地位于非金屬外殼內部的指定位置。
具體的，結合圖3，詳細介紹陶瓷襯板的局部放電測試過程
如圖3所示，測試電路600與上述的陶瓷襯板的局部放電測試裝置電連接，所述測試電路600為所述陶瓷襯板100提供測試電壓，并測量所述陶瓷襯板100在所述測試電壓下，在指定時間內收集到的電荷量，并將測得的所述陶瓷襯板100的電荷量作為該陶瓷襯板100的絕緣性能參數(shù)。
根據(jù)不同的標準，為陶瓷襯板加載不同的測試電壓，測量此時陶瓷襯板產生的電荷量，當測得的所述電荷量不大于相應的預設值，則認為該陶瓷襯板絕緣性能滿足絕緣質量要求。
本實施例提供的陶瓷襯板局部放電測試裝置，將陶瓷襯板密封在非金屬外殼中， 并在所述非金屬外殼內灌注絕緣膠，使所述陶瓷襯板與周圍環(huán)境保持絕緣，所述陶瓷襯板的兩面均覆蓋有金屬層，所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼，通過引出電極向所述陶瓷襯板加載電壓，對陶瓷襯板進行局部放電測試，由于該裝置能夠將測試電壓直接加載到所述陶瓷襯板上，能夠得到準確的陶瓷襯板的絕緣測試數(shù)據(jù)、而且，利用該裝置能夠在功率IGBT模塊封裝前，對陶瓷襯板進行局部放電測試，從而確保了陶瓷襯板的絕緣質量，進而提高了功率IGBT模塊的絕緣質量。
相應于上述的陶瓷襯板局部放電測試裝置實施例，本發(fā)明還提供一種陶瓷襯板局部放電測試方法。
請參見圖4，示出了所述陶瓷襯板局部放電測試方法的流程示意圖，該方法包括
S101，將所述陶瓷襯板密封在非金屬外殼形成的內腔中，且所述陶瓷襯板的兩面覆蓋有金屬層，所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼。
所述金屬層的材質具體可以是銅或鋁，且所述引出電極的材質也可以為銅或鋁， 所述引出電極可以通過焊接或超聲鍵合方式與所述金屬層連接。
S102，在所述非金屬外殼形成的內腔中灌注絕緣膠。
所述絕緣膠的作用是確保陶瓷襯板100與周圍環(huán)境保持絕緣，從而保證陶瓷襯板局部放電測試數(shù)據(jù)的準確度。
S103，向所述引出電極通電。
具體的，對于不同材質的陶瓷襯板、以及不同絕緣標準的要求，可以對陶瓷襯板加載不同的電壓，從而得到陶瓷襯板的絕緣性能數(shù)據(jù)。
本實施例提供的陶瓷襯板局部放電測試方法，將陶瓷襯板密封在非金屬外殼中， 并在所述非金屬外殼內灌注絕緣膠，使所述陶瓷襯板與周圍環(huán)境保持絕緣，所述陶瓷襯板的兩面均覆蓋有金屬層，所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼，通過引出電極向所述陶瓷襯板加載電壓，對陶瓷襯板進行局部放電測試，由于該測試方法能夠將測試電壓直接加載到所述陶瓷襯板上，能夠得到陶瓷襯板的準確絕緣測試數(shù)據(jù)、而且，該測試方法能夠在功率IGBT模塊封裝前，對陶瓷襯板進行局部放電測試，從而確保了陶瓷襯板的絕緣質量，進而提高了功率IGBT模塊的絕緣質量。
本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。本領域普通技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下，即可以理解并實施。
需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。
以上所述僅是本申請的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。
權利要求
1.一種陶瓷襯板局部放電測試裝置，其特征在于，包括非金屬外殼、絕緣膠、陶瓷襯板及引出電極，其中，所述陶瓷襯板設置在所述非金屬外殼形成的內腔中，且所述陶瓷襯板兩面覆蓋有金屬層；所述絕緣膠灌注在所述非金屬外殼形成的內腔；所述引出電極與所述金屬層電連接，并延長至所述非金屬外殼外，用于向所述陶瓷襯板加載電壓信號。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括設置在所述非金屬外殼內壁上、 用于支撐所述陶瓷襯板的支撐體。
3.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述金屬層的材質為銅或鋁。
4.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述引出電極的材質為銅或鋁。
5.根據(jù)權利要求1或4所述的裝置，其特征在于，引出電極通過焊接或超聲鍵合的方式連接在所述金屬層上。
6.根據(jù)權利要求1或4所述的裝置，其特征在于，所述引出電極包括第一引出電極和第二引出電極，其中，所述第一引出電極與所述陶瓷襯板一面的金屬層電連接，所述第二引出電極與所述陶瓷襯板另一面的金屬層電連接。
7.—種陶瓷襯板局部放電測試方法，其特征在于，包括將所述陶瓷襯板密封在非金屬外殼形成的內腔中，且所述陶瓷襯板的兩面覆蓋有金屬層，且所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼； 在所述非金屬外殼形成的內腔中灌注絕緣膠； 向所述引出電極通電。
全文摘要
本申請公開了一種陶瓷襯板的局部放電測試裝置及方法，將陶瓷襯板密封在非金屬外殼中，并在所述非金屬外殼內灌注絕緣膠，使所述陶瓷襯板與周圍環(huán)境保持絕緣，所述陶瓷襯板的兩面均覆蓋有金屬層，所述金屬層通過引出電極延伸出所述非金屬外殼，通過引出電極向所述陶瓷襯板加載電壓，對陶瓷襯板進行局部放電測試，由于該裝置能夠將測試電壓直接加載到所述陶瓷襯板上，能夠得到陶瓷襯板的準確絕緣性能數(shù)據(jù)、而且，利用該裝置能夠在功率IGBT模塊封裝前，對陶瓷襯板進行局部放電測試，從而確保了陶瓷襯板的絕緣質量，進而提高了功率IGBT模塊的絕緣質量。
文檔編號G01R31/12GK102522353SQ20121000241
公開日2012年6月27日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權日2012年1月5日
發(fā)明者萬正芬, 吳煜東, 彭勇殿, 方杰, 曾雄, 李繼魯, 趙洪濤 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司