一種led襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器，由多道步驟構(gòu)成，它包括外型原理設(shè)計(jì)，儀器制作的選材，應(yīng)力測(cè)試，抗壓強(qiáng)度測(cè)試，外型原理設(shè)計(jì)包括對(duì)儀器的整個(gè)外型設(shè)計(jì)和儀器的測(cè)試原理設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)儀器盤(pán)面制作的選材來(lái)提高其應(yīng)力及抗壓強(qiáng)度測(cè)試的能力，確保襯底晶片的盤(pán)面精度控制在±1um以內(nèi)，更好的提升了襯底晶片的質(zhì)量，而且縮短了之輩周期，從而節(jié)約生產(chǎn)成本，又達(dá)到提高勞動(dòng)生產(chǎn)率的目的。
【專利說(shuō)明】一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED襯底晶片加工研磨盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著節(jié)能減排及綠色能源的提出，作為制作發(fā)光器件襯底的藍(lán)寶石加工成為人們研究的焦點(diǎn)，由于其硬度高且脆性大，機(jī)械加工困難。而藍(lán)寶石襯底是目前最為普遍的一種襯底材料。晶片TTV控制要求非常嚴(yán)格，藍(lán)寶石機(jī)械研磨的機(jī)理及襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器設(shè)計(jì)技術(shù)成為急待解決的重要問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明在于解決襯底片研磨盤(pán)面測(cè)量?jī)x器技術(shù)工藝問(wèn)題，確保盤(pán)面精度公差控制在± Ium以內(nèi)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下所述的技術(shù)方案:一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器設(shè)計(jì)，它包括外形原理設(shè)計(jì)，儀器制作的選材，應(yīng)力測(cè)試，抗壓強(qiáng)度測(cè)試。
[0005]所述的外形原理設(shè)計(jì)，儀器的正面和側(cè)面設(shè)置了 7組測(cè)試點(diǎn)，正面的每個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)計(jì)為半徑為9_的圓，側(cè)面的每個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)計(jì)成半徑為6_的圓，把所測(cè)晶片至于基準(zhǔn)工作臺(tái)面上(工作臺(tái)具有縱橫向移動(dòng)滑板)，隨著工作臺(tái)面的移動(dòng)，測(cè)量?jī)x會(huì)一次測(cè)所要求的各個(gè)測(cè)點(diǎn)。
[0006]所述的儀器制作選材主要是指測(cè)試工作臺(tái)面的材料選擇。
[0007]所述的抗壓強(qiáng)度測(cè)試，儀器的內(nèi)應(yīng)力會(huì)隨著溫度、時(shí)間的發(fā)生變化，精密控溫儀控制檢測(cè)室的溫度，通過(guò)位移傳感器探頭直接接觸平坦度測(cè)量?jī)x器的測(cè)試區(qū)域，探測(cè)頭重量用天平砝碼平衡，根據(jù)儀器工作區(qū)域形變量即可測(cè)得儀器的內(nèi)應(yīng)力大小，此設(shè)計(jì)可提高對(duì)襯底晶片TTV檢測(cè)的精確度。
[0008]所述的應(yīng)力測(cè)試，通過(guò)壓力測(cè)試儀，運(yùn)用馬達(dá)傳動(dòng)螺桿是上壓板向下移動(dòng)，壓緊所要測(cè)試的區(qū)域，運(yùn)用力量感應(yīng)器連接顯示器自動(dòng)顯示力量值，本設(shè)計(jì)更好的對(duì)襯底晶片的整體質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)測(cè)，可提高對(duì)襯底晶片TTV檢測(cè)的精確度。
[0009]本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于:解決了襯底片研磨盤(pán)面測(cè)量?jī)x器技術(shù)工藝問(wèn)題，能夠控制盤(pán)面平坦度確保加工晶片TTV精度，晶片TTV由>5um減少到〈lum，提高了產(chǎn)品品質(zhì):產(chǎn)品整組TTV>10um能夠控制在>5um，減少了返修品使產(chǎn)品穩(wěn)定性更好，相對(duì)于一般加工工藝流程縮短了，提高了效率，成本更低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是測(cè)量?jī)x器的俯視圖。
[0011]圖2是測(cè)量?jī)x器的主視圖。[0012]1-平坦度測(cè)試臺(tái)面，2-厚度測(cè)試臺(tái)面。
【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]參考圖1至圖2所示，本發(fā)明所公開(kāi)的盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器上分布了 7組測(cè)試點(diǎn)，每組測(cè)試點(diǎn)包括TTV精度和晶片厚度測(cè)試點(diǎn)，把所測(cè)晶片至于基準(zhǔn)工作臺(tái)面上(工作臺(tái)具有縱橫向移動(dòng)花瓣)，隨著工作臺(tái)面的移動(dòng)，測(cè)量?jī)x會(huì)一次測(cè)所要求的各個(gè)測(cè)點(diǎn)。
[0015]以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所述的【具體實(shí)施方式】做修改或變形，而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器，其特征在于:儀器設(shè)計(jì)步驟包括，外形原理設(shè)計(jì)，儀器制作的選材，應(yīng)力測(cè)試，抗壓強(qiáng)度測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器，其特征在于:所述的外形原理設(shè)計(jì)，儀器的正面和側(cè)面設(shè)置了 7組測(cè)試點(diǎn)，正面的每個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)計(jì)為半徑為9_的圓，側(cè)面的每個(gè)測(cè)試區(qū)域設(shè)計(jì)成半徑為6_的圓，把所測(cè)晶片至于基準(zhǔn)工作臺(tái)面上(工作臺(tái)具有縱橫向移動(dòng)滑板)，隨著工作臺(tái)面的移動(dòng)，測(cè)量?jī)x會(huì)一次測(cè)所要求的各個(gè)測(cè)點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器，其特征在于:所述的應(yīng)力測(cè)試，儀器的內(nèi)應(yīng)力會(huì)隨著溫度、時(shí)間的發(fā)生變化，精密控溫儀控制檢測(cè)室的溫度，通過(guò)位移傳感器探頭直接接觸平坦度測(cè)量?jī)x器的測(cè)試區(qū)域，探測(cè)頭重量用天平砝碼平衡，根據(jù)儀器工作區(qū)域形變量即可測(cè)得儀器的內(nèi)應(yīng)力大小，此設(shè)計(jì)可提高對(duì)襯底晶片TTV檢測(cè)的精確度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED襯底晶片加工盤(pán)面平坦度測(cè)量?jī)x器，其特征在于:所述的抗壓強(qiáng)度測(cè)試，通過(guò)壓力測(cè)試儀，運(yùn)用馬達(dá)傳動(dòng)螺桿是上壓板向下移動(dòng)，壓緊所要測(cè)試的區(qū)域，運(yùn)用力量感應(yīng)器連接顯示器自動(dòng)顯示力量值，能更好的對(duì)襯底晶片的整體質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
【文檔編號(hào)】G01B21/30GK103438857SQ201310366057
【公開(kāi)日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】潘相成 申請(qǐng)人:常州市好利萊光電科技有限公司