本發明涉及液晶產品制作技術領域，尤其涉及一種測試設備及測試方法。

背景技術：

顯示行業，剝離測試是評價機械性能的主要手段，通過對剝離測試過程和失效品進行分析，可以有效判斷封裝膠性能，根據產品要求，選擇合適的封裝膠。

量產oled(organiclight-emittingdiode)器件普遍使用玻璃膠為封裝材料，采用激光燒結進行有效的封裝方式。玻璃膠由玻璃粉和粘合劑配制而成，憑借溫度處理，漿料中水分和有機溶劑揮發分解；通過激光燒結后，高溫下通過微觀鍵合，從而達到有效封裝的作用。利用剝離強度進行測試時，不同玻璃膠封裝測試剝離測試數值一致，但檢測測試后發現，出現singlepanel(待測試封裝器件)剝離或破損兩種情況，因此通過剝離測試結果不能準確反應封裝性能和機械強度，已有的剝離強度測試方法和設備不適用于玻璃膠封裝產品，不能準確的確定剝離強度數值。

技術實現要素：

為了解決上述技術問題，本發明提供一種測試設備及測試方法，可以準確、快速的進行封裝器件的封裝性能的測試。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種測試設備，用于測試封裝器件的封裝性能，包括：

承載臺，包括用于承載待測試封裝器件的承載面；

固定裝置，設置于所述承載臺上用于將待測試封裝器件固定于所述承載臺上；

測試裝置，可移動的設置于所述承載臺的上方；

移動裝置，用于控制所述測試裝置在待測試封裝器件上的預設位置、沿預設方向移動；

處理裝置，用于根據所述測試裝置移動預設距離所需的時間獲取待測試封裝器件的封裝性能信息，或者根據所述測試裝置在預設時間內移動的距離獲取待測試封裝器件的封裝性能信息。

進一步的，所述承載臺上設置有用于調節所述承載面上承載待測試封裝器件的承載區域的面積的調節結構。

進一步的，所述測試裝置包括：

支架；

測試探頭，可移動的設置于所述支架上；

位置探頭，設置于所述支架上、所述測試探頭的一側，且可與所述測試探頭同步移動以獲得所述測試探頭的位置信息。

進一步的，所述移動裝置包括：

升降結構，與所述測試裝置連接以控制所述測試裝置的升降；

移動結構，與所述測試裝置連接以控制所述測試裝置在所述承載面所在的平面內沿所述預設方向移動。

本發明提供一種測試方法，采用上述的測試設備進行測試，包括以下步驟：

將待測試封裝器件放置于承載臺上并固定；

測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第一時間ta；

根據所述第一時間判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測試裝置從待測試封裝器件的第二表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第二時間tb；

根據所述第二時間判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測試裝置從待測試封裝器件的封裝膠的中間區域的預設位置沿預設方向移動預設距離、并獲得相應的第三時間tc；

根據所述第三時間判斷封裝膠的封裝性能。

進一步的，測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第一時間ta，所述根據所述第一時間判斷所述第一表面的封裝性能具體包括，根據公式ta＝(t1+t2+t3+t4)/4，判斷所述第一表面的封裝性能，其中，t1、t2、t3、t4為測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離所需的相應的時間，ta的大小與封裝性能成正比。

進一步的，所述測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第一時間ta，具體包括：

將測試裝置移動至待測試封裝器件的第一表面的第一邊的第一位置；

測試裝置沿著第一方向移動預設距離，記錄所需的第一時間t1，所述第一方向為與所述第一邊平行的方向；

將測試裝置移動至待測試封裝器件的第一表面的第二邊的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測試裝置沿著第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第二時間t2，所述第二方向為與所述第二邊平行的方向；

將測試裝置移動至待測試封裝器件的第一表面的第三邊的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對設置；

測試裝置沿著所述第一方向移動所述預設距離，記錄所需的第三時間t3；

將測試裝置移動至待測試封裝器件的第一表面的第四邊的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對設置；

測試裝置沿著所述第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第四時間t4。

本發明提供一種測試方法，采用上述的測試設備進行測試，包括以下步驟：

將待測試封裝器件放置于承載臺上并固定；

測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動、并獲得相應的第一距離sa；

根據所述第一距離判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測試裝置從待測試封裝器件的第二表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置、在所述預設時間內沿著預設方向移動、并獲得相應的第二距離sb；

根據所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測試裝置從待測試封裝器件的封裝膠的中間區域的預設位置、在所述預設時間內沿預設方向移動、并獲得相應的第三距離sc；

根據所述第三距離判斷封裝膠的封裝性能。

進一步的，測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動、并獲得相應的第一距離sa，

根據公式tan∠a＝t/sa，判斷所述第一表面的封裝性能，其中sa＝(s1+s2+s3+s4)/4，其中，t為所述預設時間，s1、s2、s3、s4為測試裝置從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動的相應的距離，tan∠a的大小與封裝性能成正比。

進一步的，在封裝膠的封裝寬度小于預設范圍時，在封裝膠的一側設置輔助封裝膠以增加封裝膠的測試寬度。

本發明的有益效果是：可以準確、快速的進行封裝器件的封裝性能的測試。

附圖說明

圖1表示本發明實施例中測試設備結構示意圖；

圖2表示本發明實施例中對待測試封裝器件的四個邊進行測試的測試狀態示意圖；

圖3表示本發明實施例第一實施方式中測試原理示意圖；

圖4表示本發明實施例中第二實施方式中測試原理示意圖；

圖5表示本發明實施例中第三實施方式中測試原理示意圖；

圖6表示本發明實施例中設置輔助封框膠的測試狀態示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的特征和原理進行詳細說明，所舉實施例僅用于解釋本發明，并不是對本發明保護范圍的限定。

如圖1所示，本實施例提供一種測試設備，用于測試封裝器件的封裝性能，包括：

承載臺3，包括用于承載待測試封裝器件的承載面；

固定裝置，設置于所述承載臺3上用于將待測試封裝器件固定于所述承載臺3上；

測試裝置，可移動的設置于所述承載臺3的上方；

移動裝置，用于控制所述測試裝置在待測試封裝器件上的預設位置、沿預設方向移動；

處理裝置，用于根據所述測試裝置移動預設距離所需的時間獲取待測試封裝器件的封裝性能信息，或者根據所述測試裝置在預設時間內移動的距離獲取待測試封裝器件的封裝性能信息。

玻璃膠在高溫下鍵和后，使得上下玻璃基板粘合在一起，存在粘合力，粘合力越強，測試裝置在固定的速度下，移動的位移越小(固定時間的前提下，移動的距離越短；固定距離的前提下，所需的時間越長)，測試裝置的位移量和待測試封裝器件封裝膠的剝離強度成反比。從而根據所述測試裝置移動預設距離所需的時間獲取待測試封裝器件的封裝性能信息，或者根據所述測試裝置在預設時間內移動的距離獲取待測試封裝器件的封裝性能信息，快速、準確的進行封裝器件的封裝性能的測試，且不會造成待測試封裝器件的破損。

所述固定結構的結構形式具體可以有多種，只要實現待測試封裝器件的固定即可，本實施例中，所述固定裝置包括：

多個吸附孔，設置于所述承載面上以對待測試封裝器件進行吸附；

抽氣面，與所述承載面相對或相鄰設置，具有與所述吸附孔相連通的抽氣孔；

抽真空結構，與所述抽氣孔連通以提供吸附待測試封裝器件的吸力。

采用真空吸附的方式固定待測試封裝器件，便于待測試封裝器件的取放，且便于對柔性封裝器件的測試。

本實施例中，所述承載臺3采用柔性材料制作，優選的，采用橡膠材料制作，避免待測試封裝器件的破損。

本實施例中，所述承載臺3上設置有用于調節所述承載面上承載待測試封裝器件的承載區域的面積的調節結構。

所述調節結構的設置使得本實施例測試設備適用于不同尺寸的封裝器件的測試，擴大了測試設備的適用范圍。

所述調節結構的具體結構形式可以有多種，只要實現所述承載區域的面積的調節即可，本實施例中，所述調節結構包括設置于所述承載面上的導軌，以及可移動的設置于所述導軌上的兩個調節塊31。

本實施例中，所述測試裝置包括：

支架；

測試探頭1，可移動的設置于所述支架上；

位置探頭2，設置于所述支架上、所述測試探頭1的一側，且可與所述測試探頭1同步移動以獲得所述測試探頭1的位置信息。

進一步的，所述移動裝置包括：

升降結構，與所述測試裝置連接以控制所述測試裝置的升降；

移動結構，與所述測試裝置連接以控制所述測試裝置在所述承載面所在的平面內沿所述預設方向移動。

升降結構控制測試探頭1向靠近待測試封裝器件的方向移動，直至測試探頭1與封裝器件上的封裝膠接觸，所述移動結構根據所述位置探頭2的信息控制測試探頭1的移動和停止，測試探頭1實現對封裝器件的測試，位置探頭2則實時獲得測試探頭1的位置信息，測試探頭1位于第一位置時，在移動結構的控制下測試探頭1在所述承載面所在的平面內沿所述預設方向移動，測試探頭1移動到第二位置時，停止移動，并記錄測試探頭1從所述第一位置移動到所述第二位置所需的時間，以便于進行封裝器件封裝性能的評價。

本實施例第一實施方式中提供一種測試方法，采用上述的測試設備進行測試，包括以下步驟：

將待測試封裝器件4放置于承載臺3上并固定；

測試探頭1從待測試封裝器件4的第一表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第一時間ta；

根據所述第一時間判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測試探頭1從待測試封裝器件4的第二表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的第二時間tb；

根據所述第二時間判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測試探頭1從待測試封裝器件4的封裝膠的中間區域的預設位置沿預設方向移動預設距離、并獲得相應的第三時間tc；

根據所述第三時間判斷封裝膠的封裝性能。

可以獲取ta、tb、tc中的至少一個作為封裝器件的封裝性能的評價依據，但為了進一步的保證封裝器件的封裝性能的判斷的精確性，本實施例優選的通過ta、tb、tc獲得封裝器件封裝性能的評價，以下具體進行介紹。

以下對待測試封裝器件4的每個表面的四個邊進行測試為例對本實施例中的測試方法進行詳細說明。

所述根據所述第一時間判斷所述第一表面的封裝性能具體包括，根據公式ta＝(t1+t2+t3+t4)/4，判斷所述第一表面的封裝性能，其中，t1、t2、t3、t4為測試探頭1從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離所需的相應的時間，ta的大小與封裝性能成正比。

進一步的，測試探頭1從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得第一時間ta，具體包括，如圖2所示：

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第一表面的第一邊l的第一位置；

測試探頭1沿著第一方向移動預設距離，記錄所需的第一時間t1，所述第一方向為與所述第一邊平行的方向；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第一表面的第二邊do的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測試探頭1沿著第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第二時間t2，所述第二方向為與所述第二邊平行的方向；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第一表面的第三邊r的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對設置；

測試探頭1沿著所述第一方向移動所述預設距離，記錄所需的第三時間t3；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第一表面的第四邊dp的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對設置；

測試探頭1沿著所述第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第四時間t4。

所述預設距離可以根據實際需要設定，所述預設距離不大于四個邊中最短邊的長度。

所述根據所述第二時間判斷所述第二表面的封裝性能，包括：根據公式tb＝(t5+t6+t7+t8)/4，判斷所述第二表面的封裝性能，其中，t5、t6、t7、t8為測試探頭1從待測試封裝器件的第二表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離所需的相應的時間，tb的大小與封裝性能成正比。

進一步的，測試探頭1從待測試封裝器件的第二表面的四個邊中的每個邊的預設位置沿著預設方向移動預設距離、并獲得相應的時間t5、t6、t7、t8，包括：

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第二表面的第一邊的第一位置；

測試探頭1沿著第一方向移動預設距離，記錄所需的第一時間t5，所述第一方向為與所述第一邊平行的方向；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第二表面的第二邊的第二位置，所述第二邊與所述第一邊相鄰；

測試探頭1沿著第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第二時間t6，所述第二方向為與所述第二邊平行的方向；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第二表面的第三邊的第三位置，所述第三邊與所述第一邊相對設置；

測試探頭1沿著所述第一方向移動所述預設距離，記錄所需的第三時間t7；

將測試探頭1移動至待測試封裝器件的第二表面的第四邊的第四位置，所述第四邊與所述第二邊相對設置；

測試探頭1沿著所述第二方向移動所述預設距離，記錄所需的第四時間t8。

根據第一時間ta、第二時間tb、第三時間tc獲取封裝器件的整體的封裝性能，具體的公式為：t0＝【(ta+tb)/2+tc】/2。

本實施例的第二實施方式中提供一種測試方法，采用上述的測試設備進行測試，包括以下步驟：

將待測試封裝器件放置于承載臺3上并固定；

測試探頭1從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動、并獲得相應的第一距離sa；

根據所述第一距離判斷所述第一表面的封裝性能；

和/或，

測試探頭1從待測試封裝器件的第二表面的四個邊中的至少三個邊的預設位置、在所述預設時間內沿著預設方向移動、并獲得相應的第二距離sb；

根據所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能；

和/或，

測試探頭1從待測試封裝器件的封裝膠的中間區域的預設位置、在所述預設時間內沿預設方向移動、并獲得相應的第三距離sc；

根據所述第三距離判斷封裝膠的封裝性能。

進一步的，根據公式tan∠a＝t/sa，判斷所述第一表面的封裝性能，其中sa＝(s1+s2+s3+s4)/4，其中，s1、s2、s3、s4為測試探頭1從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動的相應的距離，tan∠a的大小與封裝性能成正比；

根據所述第二距離判斷所述第二表面的封裝性能，具體包括，根據公式tan∠b＝t/sb，其中sb＝(s5+s6+s7+s8)/4，其中，s5、s6、s7、s8為測試探頭1從待測試封裝器件的第一表面的四個邊中的每個邊的預設位置、在預設時間內沿著預設方向移動的相應的距離，tan∠b的大小與封裝性能成正比。

進一步的，在封裝膠的封裝寬度小于預設范圍時，在封裝膠的一側設置輔助封裝膠以增加封裝膠的測試寬度。

本實施例第一實施方式進行同種封裝膠不同封裝寬度(封裝寬度大于預設范圍)的封裝性能的測試時：如圖3所示，玻璃膠封裝的起始點(s0)到panel邊緣(s0-1)有一定距離，此階段非封裝區域，因此位移一定條件下，所用時間一定；同種封裝膠不同封裝寬度對剝離性能的影響不同，在一定范圍內，玻璃膠封裝寬度(封裝寬度大于等于測試裝置移動的所述預設距離)越寬，封裝性能越強(.玻璃膠封裝寬度≥300um時，玻璃膠寬度越寬，封裝性能越強；小于此封裝寬度時，封裝能力變化不明顯)，即封裝寬度越寬，測試裝置移動相同的距離下，需要的時間相應的也越長，如圖3中所示，s1到s2之間的第一距離與s2到s3之間的第二距離相同，但是移動第一距離所需的時間t2-t1大于移動第二距離所需的時間t3-t2，通過同種封裝膠不同封裝寬度所用時間進行玻璃膠封住裝性能的判斷，從而進行選擇在采用同種封裝膠進行封裝時需要采用的封裝寬度。

進行不同封裝膠的封裝測試：本實施例第二實施方式原理如圖4所示，玻璃膠封裝的起始點(s1)到panel邊緣(s0)有一定距離，此階段非封裝區域，因此位移一定條件下，所用時間一定；對不同封裝膠的一定玻璃膠封裝區域(此封裝區域固定)進行檢測時，因不同封裝膠的封裝性能不同，因此相同時間t內位移不同(s1，s2，s3)；通過位移不同即可判斷不同玻璃膠的封裝性能：相同時間內位移越小，證明測試探頭1越難移動，封裝性能越好，如圖4所示，s1對應的玻璃膠封裝性能最佳。

對于封裝寬度小于預設范圍的待測試封裝器件4的測試(封裝寬度≤300um)：封裝寬度較窄，則檢測時間有限，此時僅通過位移進行判斷，檢測存在一定的難度；所以本實施例中為了解決這一問題，本實施例測試設備處理裝置，還用于根據所述測試裝置在預設時間內移動的距離獲取待測試封裝器件的封裝性能信息。一定的時間內，位移越小代表封裝性能越強。可以通過時間-位移直觀的獲得相應的判斷，在本實施例第二實施方式中為了更明顯的獲得不同封框膠的封裝性能，通過角度(時間-位移)的大小的不同來進行判斷，如圖4所示，∠a對應的封裝膠的封裝性能最佳；tan∠a＝t/s，t固定，s越小，tan∠a值越大。

在對于封裝寬度小于預設范圍的待測試封裝器件4的測試(封裝寬度≤300um)中，由于封裝寬度較窄，一定的時間內，獲得的位移數據差別不大，如圖5中所示，在移動相同的距離s1所需的時間t1和t2的差別很小，此時通過t1和t2來判斷封裝膠的封裝性能存在不準確的情況，本實施例第三實施方式中，為提高封裝膠的封裝性能準確性，通過放大方式進行測試：在封裝膠的一側設置輔助封裝膠，測試時測試探頭1依次經過封裝膠10和輔助封裝膠20如圖6所示，圖5中，s0-1至s1的距離表示為測試探頭1在封裝膠區域上的移動的距離，所需的時間t1和t2的差別很小，測試不同封裝膠的封裝性能，其衡量數值(時間或角度)相異不大，在封裝膠區域10設置輔助封裝膠區域20(s1到s2的距離)，整體測試區域擴大，測試時間變長(t3，t4)，所需的時間由t1和t2變化為t3和t4，明顯的，t3和t4之間的差別大于t1和t2之間的差別，通過t3和t4來判斷不同封裝膠的封裝性能準確性提高，而且從圖5中明顯獲得，t2到t4的連線與t1到t3之間的連線是平行的，輔助封裝膠20的設置只是為了擴大測試探頭1從s1移動到s2所需的時間t1和t2之間的差值，即將t1和t2之間的差值增大為t3和t4之間的差值，測試數據間接是累積數據，測試數值更準確，不受微小工藝變化的影響，設置輔助封裝膠20提高了判斷不同封裝膠的封裝性能的準確性，但不會影響判斷結果的正確性。

所述輔助封裝膠20的材料可以根據需要設定，輔助封裝膠的寬度本實施例優選為1.200um≤公共膠寬a≤400um，只要實現擴大測試數值之間的差別，避免微小工藝影響判斷結果。

以上所述為本發明較佳實施例，需要說明的是，對于本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明保護范圍。