本實用新型涉及標簽技術領域，尤其涉及一種RFID電子標簽。

背景技術：

目前，公知的電子標簽生產工藝包括三個主要部分：第一步：各種原材料→復合成天線基材→天線設計圖+蝕刻→天線制成品；第二步：天線制成品→放置ICRFID芯片→焊接RFID芯片→層間包裝→測試計數→芯料制成品；第三步：芯料制成品+圖案設計+制板+印刷+雙面膠→復合模切→測試計數等→最終得到電子標簽成品。第二步生產出來的芯料制成品一般稱為inlay，inlay是指一種由多層PVC片材含有RFID芯片及線圈層合在一起的預層壓產品。一般由兩層或三層組成，表面無任何印刷圖案，INLAY產品適用多品種卡片的前期大量生產。inlay上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了各式各樣的電子標簽。第三步生產步驟需要在inlay上復合一層材料用來印刷電子標簽的表面信息，這樣工藝復雜度就成倍的增加，一方面需要多一層材料，另一方面需要將材料和inlay通過膠進行復合，這樣生產成本也有所增加。通過該方法生產出的電子標簽耐用性差，結構復雜。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題在于提供一種生產成本低、結構簡單，耐用的RFID電子標簽。

實現本實用新型目的的技術方案是：一種RFID電子標簽，包括頂層PVC、中間層PVC、底層PVC、RFID芯片和線圈，中間層PVC設置在頂層PVC和底層PVC之間，中間層PVC設置有孔，RFID芯片安裝在PVC的孔中，線圈鑲嵌在中間層PVC中，RFID芯片和線圈構成射頻回路。

作為本實用新型的優化方案，線圈為倒F型天線。

作為本實用新型的優化方案，頂層PVC的厚度為42-46μm。

作為本實用新型的優化方案，中間層PVC的厚度為20-24μm。

作為本實用新型的優化方案，底層PVC的厚度為6-10μm。

本實用新型具有積極的效果：本實用新型的RFID電子標簽由于采用了PVC材料，具有不易燃性、高強度、耐氣侯變化性以及優良的幾何穩定性，對氧化劑、還原劑和強酸都有很強的抵抗力。另外，因PVC材料良好的柔韌性、收縮性和不透光性，加工和貼標性能良好，耐化學腐蝕能力強，牢固耐用，因此適合長期在戶外使用。本實用新型的RFID電子標簽結構簡單，耐用、成本低。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1為本實用新型的機構圖；

圖2為本實用新型的工藝流程圖。

其中：1、頂層PVC，2、中間層PVC，3、底層PVC，4、RFID芯片，5、線圈。

具體實施方式

如圖1所示，RFID電子標簽，包括頂層PVC1、中間層PVC2、底層PVC3、RFID芯片4和線圈5，中間層PVC2設置在頂層PVC1和底層PVC3之間，中間層PVC2設置有孔，RFID芯片4安裝在PVC2的孔中，線圈5鑲嵌在中間層PVC2中，RFID芯片4和線圈5組成射頻回路。

線圈5為倒F型天線。其中，頂層PVC1的厚度為42-46μm。中間層PVC2的厚度為20-24μm。底層PVC3的厚度為6-10μm。

一種RFID電子標簽的制作方法，用于制作上述的RFID電子標簽，包括如下步驟：

1)將三層PVC材料通過膠水進行粘合，待膠水干燥后，將三層PVC材料裁減成所需尺寸，即形成頂層PVC1、中間層PVC2和底層PVC3；

2)將天線設計圖蝕刻在中間層PVC2上，線圈5按照蝕刻的天線設計圖鑲嵌在PVC2中；

3)在中間層PVC2中打孔，將RFID芯片4放置在中間層PVC2的孔內，將RFID芯片4和線圈5進行焊接，組成射頻回路；

4)在頂層PVC1或底層PVC3上打印RFID電子標簽的信息；

5)初始化RFID芯片4中的標簽信息，從而制作出RFID電子標簽。

在步驟1)中對所述的三層PVC材料進行染色。

其中，步驟1)中三層PVC材料的厚度為80μm，通過增加inlay的厚度減少相應的工序。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。