本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法及檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

在服務(wù)器生產(chǎn)過(guò)程中，硬盤是使用量最大的一類部件，如何快速的全面的對(duì)硬盤進(jìn)行檢驗(yàn)，是當(dāng)前面臨的最大的問(wèn)題。在業(yè)界，檢測(cè)硬盤一般都是利用硬盤自檢技術(shù)，即下達(dá)smart(self－monitoringanalysisandreportingtechnology，自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù))指令給硬盤，硬盤進(jìn)行自我檢測(cè)。

但是現(xiàn)階段，這個(gè)過(guò)程是在硬盤內(nèi)部進(jìn)行，需要人工不停地去查看smart信息，以確定是否完成，或者有時(shí)會(huì)出現(xiàn)測(cè)試人員忙于其他工作，過(guò)了很久才回來(lái)查看，此時(shí)硬盤檢測(cè)已完成多時(shí)，從而造成時(shí)間的浪費(fèi)、降低了效率。

另外，現(xiàn)有的技術(shù)中這種基于人工來(lái)檢查smart信息的方法，人工操作在面對(duì)大量的硬盤檢測(cè)的情況時(shí)，往往顯得力不從心。如果測(cè)試人員忙于其他工作，而過(guò)了很久才來(lái)查看，此時(shí)硬盤檢測(cè)已完成多時(shí)，從而會(huì)影響整體的測(cè)試效率。

之所以存在這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)方面，是因?yàn)橐话阌脩裘鎸?duì)的只是很少量的硬盤，并且測(cè)試時(shí)間相對(duì)充足，所以對(duì)于硬盤檢測(cè)效率的要求不會(huì)太高。但是，當(dāng)需要對(duì)上萬(wàn)塊進(jìn)行硬盤檢測(cè)以滿足生產(chǎn)需求的情況下，這種提高檢測(cè)效率的要求就變得十分迫切了。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中需要人工來(lái)檢查硬盤自檢結(jié)果從而影響效率的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中需要人工來(lái)檢查硬盤自檢結(jié)果從而影響效率的問(wèn)題，本發(fā)明提出一種硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法及檢測(cè)裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)硬盤狀態(tài)的自動(dòng)化檢測(cè)。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法，包括：

對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試；以及

在短測(cè)試無(wú)異常的情況下，對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試；

其中短測(cè)試包括：對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行的檢測(cè)；以及

長(zhǎng)測(cè)試包括：對(duì)硬盤的全盤地址空間進(jìn)行的檢測(cè)。

優(yōu)選地，對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)包括：對(duì)硬盤的前一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

優(yōu)選地，對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)還包括：對(duì)硬盤的后一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

優(yōu)選地，短測(cè)試還包括：硬盤上線測(cè)試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測(cè)、低級(jí)格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機(jī)位置檢測(cè)、硬盤smart信息再次檢測(cè)之中的任意一種或任意多種。

優(yōu)選地，長(zhǎng)測(cè)試還包括：硬盤上線測(cè)試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測(cè)、低級(jí)格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機(jī)位置檢測(cè)、硬盤smart信息再次檢測(cè)之中的任意一種或任意多種。

優(yōu)選地，在對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試之后還包括：顯示短測(cè)試結(jié)果。

優(yōu)選地，在對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試之后還包括：顯示長(zhǎng)測(cè)試結(jié)果。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測(cè)裝置，包括：

短測(cè)試單元，用于對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試；以及

長(zhǎng)測(cè)試單元，連接于短測(cè)試單元，用于在短測(cè)試無(wú)異常的情況下，對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試；

其中短測(cè)試包括：對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行的檢測(cè)；以及

長(zhǎng)測(cè)試包括：對(duì)硬盤的全盤地址空間進(jìn)行的檢測(cè)。

優(yōu)選地，短測(cè)試單元還包括：第一短測(cè)試子單元，用于對(duì)硬盤的前一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

優(yōu)選地，短測(cè)試單元還包括：第二短測(cè)試子單元，用于對(duì)硬盤的后一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

本發(fā)明通過(guò)硬盤狀態(tài)檢測(cè)過(guò)程中結(jié)合了短測(cè)試與長(zhǎng)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動(dòng)檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測(cè)全程無(wú)需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測(cè)的效率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法100的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明具體實(shí)施例的硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法200的流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤狀態(tài)的檢測(cè)裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法100包括：

s102，對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試；以及

s104，在短測(cè)試無(wú)異常的情況下，對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試；

其中短測(cè)試包括：對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行的檢測(cè)；以及

長(zhǎng)測(cè)試包括：對(duì)硬盤的全盤地址空間進(jìn)行的檢測(cè)。

上述技術(shù)方案，通過(guò)硬盤狀態(tài)檢測(cè)過(guò)程中結(jié)合了短測(cè)試與長(zhǎng)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動(dòng)檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測(cè)全程無(wú)需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測(cè)的效率。

上述短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試均可以是針對(duì)硬盤的電路、物理盤片進(jìn)行的檢測(cè)，短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試的測(cè)試時(shí)間與硬盤的容量有關(guān)。下面結(jié)合表1對(duì)短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試的測(cè)試內(nèi)容進(jìn)行說(shuō)明。

表1

在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)包括：對(duì)硬盤的前一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。應(yīng)當(dāng)理解，表1中示出了短測(cè)試對(duì)硬盤的前300mb地址空間進(jìn)行檢測(cè)的情形，在實(shí)際應(yīng)用中可以對(duì)檢測(cè)的地址空間進(jìn)行其他配置，本發(fā)明對(duì)此不作出限定。

在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)還包括：對(duì)硬盤的后一部分地址空間進(jìn)行檢測(cè)。應(yīng)當(dāng)理解，表1中示出了短測(cè)試對(duì)硬盤的后100mb地址空間進(jìn)行檢測(cè)的情形，在實(shí)際應(yīng)用中可以對(duì)檢測(cè)的地址空間進(jìn)行其他配置，本發(fā)明對(duì)此不作出限定。

如表1所示，短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試還均包括硬盤上線測(cè)試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測(cè)、低級(jí)格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機(jī)位置檢測(cè)、以及硬盤smart信息。

在一些可實(shí)施的實(shí)施例中，短測(cè)試還可以包括：硬盤上線測(cè)試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測(cè)、低級(jí)格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機(jī)位置檢測(cè)、硬盤smart信息再次檢測(cè)之中的任意一種或任意多種。

在一些可實(shí)施的實(shí)施例中，長(zhǎng)測(cè)試還可以包括：硬盤上線測(cè)試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測(cè)、低級(jí)格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機(jī)位置檢測(cè)、硬盤smart信息再次檢測(cè)之中的任意一種或任意多種。

在一個(gè)實(shí)施例中，在對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試之后還包括：顯示短測(cè)試結(jié)果。

在一個(gè)實(shí)施例中，在對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試之后還包括：顯示長(zhǎng)測(cè)試結(jié)果。

如圖2所示，示出了本發(fā)明具體實(shí)施例的硬盤狀態(tài)的檢測(cè)方法200。檢測(cè)方法200在s202處開(kāi)始；在s204處，進(jìn)行硬盤smart短測(cè)試；在s206處對(duì)短測(cè)試結(jié)果進(jìn)行展示；在s208處判斷硬盤是否出現(xiàn)異常，在判斷硬盤沒(méi)有異常的情況下進(jìn)入s210，在判斷硬盤出現(xiàn)異常的情況下進(jìn)入s214結(jié)束檢測(cè)方法200；在s210處，進(jìn)行硬盤smart長(zhǎng)測(cè)試；并在s212處對(duì)長(zhǎng)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行展示。即，在短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試結(jié)合的檢測(cè)方法200過(guò)程中，會(huì)不斷的掃描硬盤的檢測(cè)進(jìn)度，當(dāng)硬盤完成短測(cè)試和長(zhǎng)測(cè)試的檢測(cè)時(shí)，會(huì)對(duì)相應(yīng)的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行展示。這樣就使得在硬盤的檢測(cè)過(guò)程中，不再需要人工檢查，從而提高了檢測(cè)人員的工作效率。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測(cè)裝置，包括：

短測(cè)試單元310，用于對(duì)硬盤進(jìn)行短測(cè)試；以及

長(zhǎng)測(cè)試單元320，連接于短測(cè)試單元310，用于在短測(cè)試無(wú)異常的情況下，對(duì)硬盤進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)試；

其中短測(cè)試包括：對(duì)硬盤的部分地址空間進(jìn)行的檢測(cè)；以及

長(zhǎng)測(cè)試包括：對(duì)硬盤的全盤地址空間進(jìn)行的檢測(cè)。

上述技術(shù)方案，通過(guò)硬盤狀態(tài)檢測(cè)過(guò)程中結(jié)合了短測(cè)試與長(zhǎng)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動(dòng)檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測(cè)全程無(wú)需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測(cè)的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，短測(cè)試單元310還包括第一短測(cè)試子單元312，用于對(duì)硬盤的前300mb地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

在一個(gè)實(shí)施例中，短測(cè)試單元310還包括第二短測(cè)試子單元314，用于對(duì)硬盤的后100mb地址空間進(jìn)行檢測(cè)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。