本發(fā)明涉及串聯(lián)供電技術(shù)，尤其是一種多級(jí)串聯(lián)供電電路、方法、裝置、虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)和計(jì)算機(jī)服務(wù)器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有礦機(jī)的供電電路采用同步整流buck電路的方式為芯片提供穩(wěn)定的電源，為了提高效率和同步整流buck電路的利用率，提出了將負(fù)載芯片多級(jí)串聯(lián)的技術(shù)方案；圖1為現(xiàn)有技術(shù)串聯(lián)負(fù)載芯片的供電電路圖。如圖1所示，輸入電壓vin經(jīng)過同步整流buck電路轉(zhuǎn)換為輸出電壓vo給芯片供電，所有芯片串聯(lián)使用，每個(gè)芯片的內(nèi)阻并不是完全一致的，當(dāng)輸出電壓vo向芯片供電時(shí)，因?yàn)閮?nèi)阻不同，每個(gè)芯片分到的電壓就不一致，為保證所有芯片正常工作，需要調(diào)高輸出電壓vo來保證所有芯片的電壓都能達(dá)到正常工作電壓vcore；串聯(lián)的芯片數(shù)量越多，加在芯片兩端的電壓一致性就越差，為保證所以芯片都能正常工作，需要的輸出電壓vo就越高，造成了整體功耗變大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的一個(gè)技術(shù)問題是：提供一種提供供電效率的多級(jí)串聯(lián)供電技術(shù)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電電路，包括：

在供電端與地之間串行連接至少兩組待供電芯片組，每組所述待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片；

所述每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間設(shè)有一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，每個(gè)所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)串行一個(gè)電壓平衡單元；

監(jiān)測(cè)單元，用于監(jiān)測(cè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果控制電源平衡單元；

所述電壓平衡單元，用于根據(jù)所述監(jiān)測(cè)單元的控制調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。

在基于本發(fā)明上述電路的另一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)電壓值的取值與串行連接的待供電芯片組的數(shù)量相關(guān)。

在基于本發(fā)明上述電路的另一個(gè)實(shí)施例中，所述電壓平衡單元，用于通過對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行充電或放電，以調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

在基于本發(fā)明上述電路的另一個(gè)實(shí)施例中，所述監(jiān)測(cè)單元，包括至少一個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊，每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊監(jiān)測(cè)一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，所述每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中預(yù)存一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值；

所述監(jiān)測(cè)子模塊根據(jù)所監(jiān)測(cè)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)存的預(yù)設(shè)電壓值的比較結(jié)果，控制與所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)連接的電壓平衡單元調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

在基于本發(fā)明上述電路的另一個(gè)實(shí)施例中，所述監(jiān)測(cè)單元，包括：

監(jiān)測(cè)模塊，用于監(jiān)測(cè)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值；

電壓值列表，用于預(yù)存對(duì)應(yīng)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的至少一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值，所述電壓值列表中每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值；

控制模塊，用于分別將所述監(jiān)測(cè)模塊獲得的每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值與電壓值列表中對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果分別控制與所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)連接的電壓平衡單元調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電方法，包括：

監(jiān)測(cè)串行連接在供電端與地之間的至少兩組待供電芯片組中每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值；所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)設(shè)置在每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間；每組所述待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片；

將所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電裝置，包括：如上所述的多級(jí)串聯(lián)供電電路。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，包括機(jī)箱、位于機(jī)箱內(nèi)部的控制板、與控制板連接的擴(kuò)展板以及與擴(kuò)展板連接的包含如上所述多級(jí)串聯(lián)供電電路的運(yùn)算板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種計(jì)算機(jī)服務(wù)器，包括主板、與主板電連接的內(nèi)存盤和硬盤、為主板供電的電源、以及包含如上所述多級(jí)串聯(lián)供電電路的中央處理單元。

基于本發(fā)明上述實(shí)施例提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電電路、方法、裝置、挖礦機(jī)和計(jì)算機(jī)服務(wù)器，在供電端和地之間串行連接至少兩組待供電芯片組，通過串行方式提高同步整流電路的利用率，每組待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片，通過分組的方式減小了保證芯片正常工作所需電壓；每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間設(shè)有一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)串行一個(gè)電壓平衡單元，通過設(shè)置監(jiān)測(cè)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)每組待供電芯片組單獨(dú)監(jiān)測(cè)和調(diào)控；監(jiān)測(cè)單元通過監(jiān)測(cè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果控制電源平衡單元，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓，即實(shí)時(shí)調(diào)控每組待供電芯片的電壓；電壓平衡單元，根據(jù)監(jiān)測(cè)單元的控制調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值，實(shí)現(xiàn)了將每組待供電芯片的輸入電壓都控制在預(yù)設(shè)電壓值，使每組待供電芯片組的供電電壓平衡，提高了芯片供電的效率。

下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。

參照附圖，根據(jù)下面的詳細(xì)描述，可以更加清楚地理解本發(fā)明，其中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)串聯(lián)負(fù)載芯片的供電電路圖。

圖2為多組降壓串聯(lián)負(fù)載芯片的供電電路圖。

圖3為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路一個(gè)具體示例的電路圖。

圖5為本發(fā)明上述各實(shí)施例多級(jí)串聯(lián)供電電路的一個(gè)具體示例的電路圖。

圖6為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電方法一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

同時(shí)，應(yīng)當(dāng)明白，為了便于描述，附圖中所示出的各個(gè)部分的尺寸并不是按照實(shí)際的比例關(guān)系繪制的。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明實(shí)施例可以應(yīng)用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)/服務(wù)器，其可與眾多其它通用或?qū)Ｓ糜?jì)算系統(tǒng)環(huán)境或配置一起操作。適于與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)/服務(wù)器一起使用的眾所周知的計(jì)算系統(tǒng)、環(huán)境和/或配置的例子包括但不限于：個(gè)人計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、瘦客戶機(jī)、厚客戶機(jī)、手持或膝上設(shè)備、基于微處理器的系統(tǒng)、機(jī)頂盒、可編程消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)個(gè)人電腦、小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)﹑大型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和包括上述任何系統(tǒng)的分布式云計(jì)算技術(shù)環(huán)境，等等。

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)/服務(wù)器可以在由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)執(zhí)行的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可執(zhí)行指令(諸如程序模塊)的一般語境下描述。通常，程序模塊可以包括例程、程序、目標(biāo)程序、組件、邏輯、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等等，它們執(zhí)行特定的任務(wù)或者實(shí)現(xiàn)特定的抽象數(shù)據(jù)類型。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)/服務(wù)器可以在分布式云計(jì)算環(huán)境中實(shí)施，分布式云計(jì)算環(huán)境中，任務(wù)是由通過通信網(wǎng)絡(luò)鏈接的遠(yuǎn)程處理設(shè)備執(zhí)行的。在分布式云計(jì)算環(huán)境中，程序模塊可以位于包括存儲(chǔ)設(shè)備的本地或遠(yuǎn)程計(jì)算系統(tǒng)存儲(chǔ)介質(zhì)上。

為解決串聯(lián)芯片供電造成升壓?jiǎn)栴}，提出了多級(jí)串聯(lián)供電的技術(shù)方案，圖2為分多組降壓電路供電電路圖。如圖2所示，假設(shè)芯片數(shù)量為9個(gè)，芯片每3個(gè)一組串聯(lián)，每組芯片使用獨(dú)立的降壓電路，實(shí)現(xiàn)每組芯片供電電壓為1/3vo。

如圖2所示，輸入電壓vin經(jīng)過同步整流buck電路轉(zhuǎn)換為輸出電壓vo，vo經(jīng)過3組降壓電路轉(zhuǎn)換為3組輸出電壓，每組輸出電壓為1/3vo，芯片每3個(gè)一組串聯(lián)使用。這種方法將9個(gè)芯片串聯(lián)使用簡(jiǎn)化為3組3個(gè)芯片串聯(lián)使用，分三組電源供電，減少了使用同一電源供電的芯片數(shù)量，這樣加在每個(gè)芯片兩端的電壓一致性就提高，每組芯片工作效率得到提高。但是，從圖2中可以看出，該電路需要增加三組降壓電路，每組芯片需要電流io，三組電路總電流大小為3io，電路總功耗是3vo*io。而圖1示9個(gè)電阻串聯(lián)使用工作電流僅需io，總功耗是vo*io。可見圖2的使用雖然提高了每個(gè)芯片供電電壓的一致性，但是總體效率并沒有有效改善。

圖3為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，該實(shí)施例包括：

在供電端與地之間串行連接至少兩組待供電芯片組31，每組待供電芯片組31包括至少一個(gè)待供電芯片；

每?jī)山M串行連接的待供電芯片組31之間設(shè)有一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)32，每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)32串行一個(gè)電壓平衡單元33；

監(jiān)測(cè)單元34，用于監(jiān)測(cè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)32的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)32的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果控制電源平衡單元33；

電壓平衡單元33，用于根據(jù)監(jiān)測(cè)單元34的控制調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)32的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)32的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。本實(shí)施例中所指等于可以允許存在一定程度的誤差。

本發(fā)明相對(duì)于圖2提供的多組降壓串聯(lián)負(fù)載芯片的供電電路，提高了供電效率。圖2提供的多組降壓串聯(lián)負(fù)載芯片的供電電路需要增加三組降壓電路，每組芯片需要電流io，9個(gè)芯片電路總電流大小為3io。而本申請(qǐng)?jiān)谕瑯?個(gè)待供電芯片的情況下只需要增加兩組動(dòng)態(tài)電壓平衡單元，電壓平衡單元僅需要很小的充放電電流來維持電壓平衡，因此9個(gè)芯片電路總電流大小可認(rèn)為接近于io。兩種方法相比，本申請(qǐng)的功耗更低、供電效率更高。

基于本發(fā)明上述實(shí)施例提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電電路，在供電端和地之間串行連接至少兩組待供電芯片組，通過串行方式提高同步整流電路的利用率，每組待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片，通過分組的方式減小了保證芯片正常工作所需電壓；每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間設(shè)有一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)串行一個(gè)電壓平衡單元，通過設(shè)置監(jiān)測(cè)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)每組待供電芯片組單獨(dú)監(jiān)測(cè)和調(diào)控；監(jiān)測(cè)單元通過監(jiān)測(cè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果控制電源平衡單元，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓，即實(shí)時(shí)調(diào)控每組待供電芯片的電壓；電壓平衡單元，根據(jù)監(jiān)測(cè)單元的控制調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值，實(shí)現(xiàn)了將每組待供電芯片的輸入電壓都控制在預(yù)設(shè)電壓值，使每組待供電芯片組的供電電壓平衡，提高了芯片供電的效率。

在本發(fā)明上述實(shí)施例的一個(gè)具體示例中，預(yù)設(shè)電壓值的取值與串行連接的待供電芯片組的數(shù)量相關(guān)。

通常一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值為供電端提供的總電壓值除以待供電芯片總數(shù)再乘以該監(jiān)測(cè)點(diǎn)到地的待供電芯片的數(shù)量，即該監(jiān)測(cè)點(diǎn)所處的位置到地的芯片數(shù)量在所有待供電芯片數(shù)量中所占比例與總電壓值的乘積，每組待供電芯片組中的待供電芯片數(shù)量可以是不同的。

例如：供電端與地之間串行連接3組待供電芯片組，圖4為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路一個(gè)具體示例的電路圖。如圖4所示，其中ic1、ic2和ic3組成第一待供電芯片組，ic4、ic5和ic6組成第二待供電芯片組，ic7、ic8和ic9組成第三待供電芯片組；其中，v2點(diǎn)和v1點(diǎn)為兩個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，供電端到地之間的電壓值為vo，此時(shí)v2點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值為2/3vo，v1點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值為1/3vo。將供電端電壓值vo加在9個(gè)串聯(lián)的芯片上，與把1/3vo加在3個(gè)串聯(lián)的芯片上，后者電壓均衡效果會(huì)更好些；芯片數(shù)量越多，芯片內(nèi)阻的一致性會(huì)更差些，每個(gè)芯片分的電壓差異性就會(huì)越大。

在本實(shí)施例中，將至少一個(gè)待供電芯片歸類到一個(gè)待供電芯片組是為了控制電壓平衡效果，設(shè)置每個(gè)待供電芯片作為一個(gè)待供電芯片組的情況下能達(dá)到最佳的電壓平衡效果，但基于電路性能和制作成本的考慮，在待供電芯片數(shù)量大的情況下，將多個(gè)待供電芯片設(shè)置在一個(gè)待供電芯片組中。每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值是根據(jù)芯片數(shù)量決定的，待供電芯片組中的芯片數(shù)量可以是隨機(jī)的，比如三組待供電芯片組數(shù)量比是3:4:5(例如將圖4中9個(gè)待供電芯片構(gòu)成的三組待供電芯片組中的芯片數(shù)量分別為3個(gè)待供電芯片、4個(gè)待供電芯片和5個(gè)待供電芯片)，那么v2點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值是9/12vo，v1點(diǎn)的預(yù)設(shè)值是5/12vo。

本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路的另一個(gè)實(shí)施例中，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，電壓平衡單元33，用于對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)32進(jìn)行充電或放電，以調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)32的電壓值。

電壓平衡單元是相對(duì)而言會(huì)使待供電芯片組中的供電電壓更加均衡，使監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值達(dá)到預(yù)設(shè)電壓值，當(dāng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值小于預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，電壓平衡單元對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行充電，直到監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值；而當(dāng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值大于預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，電壓平衡單元對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行放電，直到監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。

電壓平衡單元可以通過雙向dc-dc電路實(shí)現(xiàn)，如圖4所示，在該實(shí)施例中對(duì)應(yīng)第一監(jiān)測(cè)點(diǎn)v2的第一電壓平衡單元包括電感l(wèi)1、開關(guān)s1、s2和兩個(gè)二極管，對(duì)應(yīng)第二監(jiān)測(cè)點(diǎn)v1的第二電壓平衡單元包括電感l(wèi)2、開關(guān)s3、s4和兩個(gè)二極管。vo電壓一定，以v2點(diǎn)電壓為例，當(dāng)檢測(cè)到v2>2/3vo，v2點(diǎn)就需要向外釋放能量，通過增加s2的占空比(向低電勢(shì)釋放能量)，減小s1的占空比(減少vo對(duì)v2的能力補(bǔ)充)來實(shí)現(xiàn)，此時(shí)電感的電流方向?yàn)閕1，通過改變電感的電流方向?qū)崿F(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)v2點(diǎn)的降壓；當(dāng)檢測(cè)到v2<2/3vo，v2點(diǎn)就需要被補(bǔ)充能量，通過增加s1的占空比(增加vo對(duì)v2的能量補(bǔ)充)，減小s2的占空比(減少能量釋放)來實(shí)現(xiàn)，此時(shí)電流方向?yàn)閕2，通過改變電感的電流方向?qū)崿F(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)v2點(diǎn)的升壓。s1/s2的開通與閉合由監(jiān)測(cè)單元給出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)控制。

雙向dc-dc電路：當(dāng)v2>2/3vo，控制s1/s2的開通與關(guān)斷，實(shí)現(xiàn)了v2降壓；當(dāng)v2<2/3vo，控制s1/s2的開通與關(guān)斷，實(shí)現(xiàn)了v2升壓，所以稱為雙向dc-dc電路，即可升壓可降壓。通過控制s1/s2的導(dǎo)通與關(guān)斷，實(shí)現(xiàn)了電感電流方向的改變，從而實(shí)現(xiàn)升壓與降壓。

通過電壓平衡單元使v2電壓值一直保持在2/3vo。同樣的通過監(jiān)測(cè)v1點(diǎn)電壓與1/3vo進(jìn)行比較，調(diào)節(jié)s3/s4的占空比控制流通電感l(wèi)2的電流方向，實(shí)現(xiàn)雙向的dc-dc電路，使v1電壓值一直保持在1/3vo。這種方法也實(shí)現(xiàn)將9個(gè)芯片串聯(lián)使用簡(jiǎn)化為3個(gè)芯片串聯(lián)使用，提高效率。

其中，圖4中開關(guān)和二極管的組合還可以采用三極管和二極管的組合進(jìn)行替代，也可以用內(nèi)置二極管的mos管來替代，只要能夠?qū)崿F(xiàn)通過控制實(shí)現(xiàn)可切換的單向?qū)娏骷纯桑緦?shí)施例并不用于限制本申請(qǐng)。

本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路的又一個(gè)實(shí)施例中，在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，監(jiān)測(cè)單元，包括至少一個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊，每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊監(jiān)測(cè)一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中預(yù)存一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值；

監(jiān)測(cè)子模塊根據(jù)所監(jiān)測(cè)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)存的預(yù)設(shè)電壓值的比較結(jié)果，控制與監(jiān)測(cè)點(diǎn)連接的電壓平衡單元調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

在本實(shí)施例中，采用針對(duì)每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)單獨(dú)設(shè)置一個(gè)檢測(cè)子模塊的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值的調(diào)整，每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中預(yù)存有對(duì)應(yīng)該監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值，電壓值監(jiān)測(cè)和電壓值對(duì)比和發(fā)出對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的控制都是在一個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中完成的，此時(shí)監(jiān)測(cè)單元只包括對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)個(gè)數(shù)的監(jiān)測(cè)子模塊。

本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電電路的還一個(gè)實(shí)施例中，在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，監(jiān)測(cè)單元，包括：

監(jiān)測(cè)模塊，用于監(jiān)測(cè)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值；

電壓值列表，用于預(yù)存對(duì)應(yīng)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的至少一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值，電壓值列表中每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值；

控制模塊，用于分別將監(jiān)測(cè)模塊獲得的每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值與電壓值列表中對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果分別控制與監(jiān)測(cè)點(diǎn)連接的電壓平衡單元調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

在本實(shí)施例中，與本申請(qǐng)又一個(gè)實(shí)施例不同的是，監(jiān)測(cè)單元通過監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，通過與電壓值列表中的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，通過控制模塊分別控制每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值的調(diào)整。

圖5為本發(fā)明上述各實(shí)施例多級(jí)串聯(lián)供電電路的一個(gè)具體示例的電路圖。如圖5所示，供電端與地之間串行連接n組待供電芯片組，分別為ic01組、ic02組、ic03組……icn組，分別對(duì)應(yīng)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)為v1、v2、v3……vn，而對(duì)于監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值為供電端提供的總電壓值除以待供電芯片總數(shù)再乘以該監(jiān)測(cè)點(diǎn)到地的待供電芯片的數(shù)量，即該監(jiān)測(cè)點(diǎn)所處的位置到地的芯片數(shù)量在所有待供電芯片數(shù)量中所占比例與總電壓值的乘積。

圖6為本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電方法一個(gè)實(shí)施例的流程圖。如圖6所示，該實(shí)施例的方法包括：

步驟601，監(jiān)測(cè)串行連接在供電端與地之間的至少兩組待供電芯片組中每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值；

其中，監(jiān)測(cè)點(diǎn)設(shè)置在每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間；每組待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片；

步驟602，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，使調(diào)整后監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。

基于本發(fā)明上述實(shí)施例提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電方法，在供電端和地之間串行連接至少兩組待供電芯片組，通過串行方式提高同步整流電路的利用率，每組待供電芯片組包括至少一個(gè)待供電芯片，通過分組的方式減小了保證芯片正常工作所需電壓；每?jī)山M串行連接的待供電芯片組之間設(shè)有一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，通過設(shè)置監(jiān)測(cè)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)每組待供電芯片組單獨(dú)監(jiān)測(cè)和調(diào)控；通過監(jiān)測(cè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓，即實(shí)時(shí)調(diào)控每組待供電芯片的電壓；實(shí)現(xiàn)了將每組待供電芯片的輸入電壓都控制在預(yù)設(shè)電壓值，使每組待供電芯片組的供電電壓平衡，提高了芯片供電的效率。

在本發(fā)明上述實(shí)施例的一個(gè)具體示例中，預(yù)設(shè)電壓值的取值與串行連接的待供電芯片組的數(shù)量相關(guān)。

通常一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值為供電端提供的總電壓值除以待供電芯片總數(shù)再乘以該監(jiān)測(cè)點(diǎn)到地的待供電芯片的數(shù)量，即該監(jiān)測(cè)點(diǎn)所處的位置到地的芯片數(shù)量在所有待供電芯片數(shù)量中所占比例與總電壓值的乘積。

本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電方法的另一個(gè)實(shí)施例中，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，根據(jù)比較結(jié)果調(diào)整所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，包括：

通過對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行充電或放電，以調(diào)整監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值。

電壓平衡單元是相對(duì)而言會(huì)使待供電芯片組中的供電電壓更加均衡，使監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值達(dá)到預(yù)設(shè)電壓值，當(dāng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值小于預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，電壓平衡單元對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行充電，直到監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值；而當(dāng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值大于預(yù)設(shè)電壓值時(shí)，電壓平衡單元對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行放電，直到監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值等于預(yù)設(shè)電壓值。

本發(fā)明多級(jí)串聯(lián)供電方法的又一個(gè)實(shí)施例中，在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，監(jiān)測(cè)每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，包括：

分別對(duì)每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，獲得一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將一個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與單獨(dú)預(yù)存的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較。

在本實(shí)施例中，采用針對(duì)每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)單獨(dú)設(shè)置一個(gè)檢測(cè)子模塊的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值的調(diào)整，每個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中預(yù)存有對(duì)應(yīng)該監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值，電壓值監(jiān)測(cè)和電壓值對(duì)比和發(fā)出對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的控制都是在一個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊中完成的，此時(shí)監(jiān)測(cè)單元只包括對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)個(gè)數(shù)的監(jiān)測(cè)子模塊。

本發(fā)明串聯(lián)供電方法的還一個(gè)實(shí)施例中，在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，監(jiān)測(cè)每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值，將監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值與預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，包括：

監(jiān)測(cè)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值；電壓值列表中預(yù)存對(duì)應(yīng)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的至少一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值，電壓值列表中每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)預(yù)設(shè)電壓值；

分別將獲得的每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值與電壓值列表中對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較。

在本實(shí)施例中，與本申請(qǐng)又一個(gè)實(shí)施例不同的是，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)所有監(jiān)測(cè)點(diǎn)的電壓值的監(jiān)測(cè)，將監(jiān)測(cè)得到的所有電壓值分別與電壓值列表中的預(yù)設(shè)電壓值進(jìn)行比較，同時(shí)分別控制每個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)監(jiān)測(cè)點(diǎn)電壓值的調(diào)整。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種多級(jí)串聯(lián)供電裝置，包括本申請(qǐng)上述任一實(shí)施例的多級(jí)串聯(lián)供電電路。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種虛擬數(shù)字幣挖礦機(jī)，包括機(jī)箱、位于機(jī)箱內(nèi)部的控制板、與控制板連接的擴(kuò)展板以及與擴(kuò)展板連接的包含本申請(qǐng)上述任一實(shí)施例的多級(jí)串聯(lián)供電電路的運(yùn)算板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供的一種計(jì)算機(jī)服務(wù)器，包括主板、與主板電連接的內(nèi)存盤和硬盤、為主板供電的電源、以及包含本申請(qǐng)上述任一實(shí)施例的多級(jí)串聯(lián)供電電路的中央處理單元。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其它實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似的部分相互參見即可。對(duì)于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其與方法實(shí)施例基本對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。

可能以許多方式來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法和裝置。例如，可通過軟件、硬件、固件或者軟件、硬件、固件的任何組合來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法和裝置。用于所述方法的步驟的上述順序僅是為了進(jìn)行說明，本發(fā)明的方法的步驟不限于以上具體描述的順序，除非以其它方式特別說明。此外，在一些實(shí)施例中，還可將本發(fā)明實(shí)施為記錄在記錄介質(zhì)中的程序，這些程序包括用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法的機(jī)器可讀指令。因而，本發(fā)明還覆蓋存儲(chǔ)用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的程序的記錄介質(zhì)。本發(fā)明的描述是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本發(fā)明限于所公開的形式。很多修改和變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯然的。選擇和描述實(shí)施例是為了更好說明本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明從而設(shè)計(jì)適于特定用途的帶有各種修改的各種實(shí)施例。