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芯片生產方法、裝置、設備、介質及程序產品

文檔序號:41774011發布日期:2025-04-29 18:46閱讀:4來源:國知局
芯片生產方法、裝置、設備、介質及程序產品

本公開涉及云計算領域,更具體地,涉及一種芯片生產方法、裝置、設備、介質及程序產品。


背景技術:

1、半導體芯片的生產是一個涉及多個生產步驟和多個生產機組協同作業的過程。在這個過程中,需要確定每個生產機組在各個生產步驟中的產量比例,并按照這些比例進行生產。為實現產量比例的合理規劃,相關技術中采用啟發式算法,根據算法提供的規劃結果,人工對機臺的運行進行必要的干預和調整,以確保生產任務能夠順利進行。

2、在實現本公開構思的過程中,發明人發現相關技術中至少存在如下問題,由于啟發式算法在制定策略時依賴于猜測和搜索,這會導致規劃結果的準確性較低。因此,人工介入調整機臺運行以修正這些結果,會導致半導體芯片的生產效率較低。


技術實現思路

1、有鑒于此,本公開提供了一種芯片生產方法、裝置、設備、介質及程序產品。

2、本公開的一個方面提供了一種芯片生產方法,包括:響應于接收到的芯片生產請求,調取用于進行芯片生產的數據文件,其中,上述數據文件包括芯片在不同生產步驟下的生產需求和多個生產機組的機臺信息;對上述生產需求和上述機臺信息進行分析,以根據構建的目標函數對上述生產機組在每個上述生產步驟中的產量比例進行規劃,得到規劃結果,其中,上述目標函數是根據生產上述芯片時對每個上述生產機臺組中機臺的利用率進行構建的;在確定上述規劃結果滿足預設條件的情況下,根據上述規劃結果對每個上述生產機臺組中的機臺進行控制,以使得上述機臺能夠基于上述產量比例對上述芯片進行生產,其中,上述預設條件為基于上述產量比例對上述芯片進行生產時上述機臺的利用率達到最低,且多個上述生產機組之間利用率的差值達到最小。

3、根據本公開的實施例,上述對上述生產需求和上述機臺信息進行分析,以根據構建的目標函數對上述生產機組在每個上述生產步驟中的產量比例進行規劃,得到規劃結果,包括:基于上述生產需求和上述機臺信息,生成與每個生產機組對應的變量因式,其中,上述變量因式用于計算上述生產機臺組中機臺的利用率,上述變量因式中的決策變量為上述生產機組在每個上述生產步驟中的產量比例;對多個上述變量因式進行整合,以完成對上述目標函數的構建;在預設約束條件下,對上述目標函數中表征上述產量比例的決策變量進行線性規劃,得到規劃結果。

4、根據本公開的實施例,上述基于上述生產需求和上述機臺信息,生成與每個生產機組對應的變量因式,包括:針對每個上述生產機組,根據上述生產需求和表征上述產量比例的決策變量,構建產量因式,其中,上述產量因式用于計算在每個上述生產步驟下上述生產機組需要生產的芯片數量;將上述產量因式與上述機臺信息中機臺的生產效率做商,得到需求因式;將上述需求因式與上述機臺信息中上述生產機組的機臺總數做商,得到用于計算上述機臺的利用率的變量因式。

5、根據本公開的實施例,上述對多個上述變量因式進行整合,以完成對上述目標函數的構建,包括:對多個上述變量因式進行累加,得到累加因式;將上述累加因式與上述生產機組的機組總數做商,得到平均因式;將多個上述變量因式依次與上述平均因式做差,得到表征上述變量因式與上述平均因式之間差異的差異評估因式;基于上述累加因式和上述差異評估因式構建上述目標函數。

6、根據本公開的實施例,上述基于上述累加因式和上述差異評估因式構建上述目標函數,包括:引入表征上述變量因式與上述平均因式之間差異的輔助變量;基于上述輔助變量對上述差異評估因式進行線性轉化,得到差異轉化因式;對上述累加因式與上述差異轉化因式求和,得到上述目標函數。

7、根據本公開的實施例,上述預設約束條件包括與上述決策變量對應的約束條件,還包括與上述輔助變量對應的約束條件;與上述策變量對應的約束條件包括上述決策變量的預設取值范圍,以及在多個上述生產步驟中上述決策變量的總和為預設值;與上述輔助變量對應的約束條件包括上述輔助變量大于上述差異轉化因式計算結果的絕對值。

8、根據本公開的實施例,上述根據上述規劃結果對每個上述生產機臺組中的機臺進行控制,以使得上述機臺能夠基于上述產量比例對上述芯片進行生產,包括:針對每個上述生產機組,根據上述規劃結果中上述生產機組在每個上述生產步驟中的產量比例,向上述生產機組中的機臺發送生產指令,以控制每個上述機臺基于上述產量比例對上述芯片進行生產。

9、本公開的另一個方面提供了一種芯片生產裝置,包括:數據調取模塊,用于響應于接收到的芯片生產請求,調取用于進行芯片生產的數據文件,其中,上述數據文件包括芯片在不同生產步驟下的生產需求和多個生產機組的機臺信息;比例規劃模塊,用于對上述生產需求和上述機臺信息進行分析,以根據構建的目標函數對上述生產機組在每個上述生產步驟中的產量比例進行規劃,得到規劃結果,其中,上述目標函數是根據生產上述芯片時對每個上述生產機臺組中機臺的利用率進行構建的;生產控制模塊,用于在確定上述規劃結果滿足預設條件的情況下,根據上述規劃結果對每個上述生產機臺組中的機臺進行控制,以使得上述機臺能夠基于上述產量比例對上述芯片進行生產,其中,上述預設條件為基于上述產量比例對上述芯片進行生產時上述機臺的利用率達到最低,且多個上述生產機組之間利用率的差值達到最小。

10、本公開的另一個方面提供了一種電子設備,包括:一個或多個處理器;存儲器,用于存儲一個或多個程序,其中,當上述一個或多個程序被上述一個或多個處理器執行時,使得上述一個或多個處理器實現如上所述的方法。

11、本公開的另一方面提供了一種計算機可讀存儲介質,存儲有計算機可執行指令,上述指令在被執行時用于實現如上所述的方法。

12、本公開的另一方面提供了一種計算機程序產品,上述計算機程序產品包括計算機可執行指令,上述指令在被執行時用于實現如上所述的方法。

13、根據本公開的實施例,通過對數據文件中的生產需求和機臺信息進行分析,并根據構建的目標函數對生產機組在每個生產步驟中的產量比例進行規劃,實現了在芯片生產過程中對產能的自動分配。由于目標函數是根據對生產機臺組中機臺的利用率進行構建的,因此通過優化目標函數得到的產量比例,可行性較高。在確定規劃結果滿足預設條件的情況下,控制每個機臺按照對應的產量比例進行生產,通過對機臺進行控制,實現了機臺的自動化生產,且將產量比例與機臺的利用率相關聯,使得在對機臺生產自動化控制的過程中更加具有針對性,有效提高了芯片的生產效率。



技術特征:

1.一種芯片生產方法,包括:

2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述對所述生產需求和所述機臺信息進行分析,以根據構建的目標函數對所述生產機組在每個所述生產步驟中的產量比例進行規劃,得到規劃結果,包括:

3.根據權利要求2所述的方法,其中,所述基于所述生產需求和所述機臺信息,生成與每個生產機組對應的變量因式,包括:

4.根據權利要求2所述的方法,其中,所述對多個所述變量因式進行整合,以完成對所述目標函數的構建,包括:

5.根據權利要求4所述的方法,其中,所述基于所述累加因式和所述差異評估因式構建所述目標函數,包括:

6.根據權利要求4所述的方法,其中,所述預設約束條件包括與所述決策變量對應的約束條件,還包括與所述輔助變量對應的約束條件;

7.根據權利要求1所述的方法,其中,所述根據所述規劃結果對每個所述生產機臺組中的機臺進行控制,以使得所述機臺能夠基于所述產量比例對所述芯片進行生產,包括:

8.一種芯片生產裝置,包括:

9.一種電子設備,包括:

10.一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有可執行指令,該指令被處理器執行時使處理器實現權利要求1至7中任一項所述的方法。


技術總結
本公開提供了一種芯片生產方法、裝置、設備、介質及程序產品,可以應用于云計算領域。該方法包括:響應于接收到的芯片生產請求,調取用于進行芯片生產的數據文件;對生產需求和機臺信息進行分析,以根據構建的目標函數對生產機組在每個生產步驟中的產量比例進行規劃,得到規劃結果,目標函數是根據生產芯片時對每個生產機臺組中機臺的利用率進行構建的;在確定規劃結果滿足預設條件的情況下,根據規劃結果對每個生產機臺組中的機臺進行控制,以使得機臺能夠基于產量比例對芯片進行生產,預設條件為基于產量比例對芯片進行生產時機臺的利用率達到最低,且多個生產機組之間利用率的差值達到最小。

技術研發人員:盛舟山,宣洪偉,張耀太,劉林冬
受保護的技術使用者:中國科學技術大學
技術研發日:
技術公布日:2025/4/28
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