本申請屬于防偽，涉及一種破壞射頻識別標簽結構，具體涉及一種射頻標簽、商品、商品外包裝。

背景技術：

1、射頻識別技術(rfid)由于其芯片具有全球唯一的編碼，信息穩定，仿制成本極高，可存儲大量信息，并可簡單地進行讀寫，可使消費者通過商家提供的專用識別裝置方便的識別商品的身份，并可以用來實現商品流通中的全程跟蹤。常被應用于瓶蓋等液體商品包裝的防偽上。

2、傳統的易碎rfid標簽通常是在rfid基材上涂布滿版涂層，而后進行rfid天線加工。這樣加工好的rfid標簽通過粘接劑貼在商品上后，如果不法分子想要將其從商品上揭開，則會導致涂層與基材分離，從而使附著于涂層上的rfid結構與基材分離，使rfid結構殘留在商品表面，達到防止轉移的目的。

3、但是這一結構需要涂層與基材之間有較低的剝離力，這一剝離力需要小于所用粘接劑與商品表面的粘接力。而通常情況下使用的粘接劑為壓敏膠，其本身與商品表面的粘接力并不是很高，這也就要求涂層與基材之間的剝離力不能太高。

4、這導致了射頻芯片焊盤位置的鋁箔與基材間的剝離力同樣很低，該位置受外力影響時焊盤位置的鋁箔容易發生斷裂使得射頻芯片與射頻天線間形成斷路，導致整體射頻標簽意外失效。

5、同時，雙面結構的電子標簽包含高頻標簽和部分具有雙面結構的超高頻標簽，高頻標簽由于其設計原理，必須采用雙面結構，雙面結構電子標簽正反兩面結構通過導通點(也稱橋接點)實施電連接，業內測試，如果涂層與基材之間剝離力小于2n/25mm時，導通點結構較容易形成斷路，進而影響產品成品率及耐候性。

6、可見，如何使得涂層與基材之間易于剝離的同時避免焊盤位置甚至導通點結構因為剝離力過低而意外斷裂是目前面臨的兩難問題。

技術實現思路

1、針對現有技術中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種射頻標簽、商品、商品外包裝。

2、根據本實用新型提供的一種射頻標簽，包括：射頻天線和芯片，芯片與射頻天線上的焊盤部分電連接；

3、射頻天線包含基材、易碎涂層、復合膠層和蝕刻電路，蝕刻電路部分上含有所述焊盤部分，所述易碎涂層連接在所述基材表面的局部位置，所述蝕刻電路通過所述復合膠層同時與所述基材和所述易碎涂層連接；

4、所述易碎涂層與蝕刻電路上的焊盤部分不投影重合；

5、如果射頻標簽為雙面結構，所述射頻標簽還包含導通點，易碎涂層與焊盤部分及導通點不投影重合。

6、進一步地，所述蝕刻電路在高頻標簽上表現為線圈部分、過橋部分及焊盤部分，所述線圈部分位于所述基材的一側，所述過橋部分位于所述基材的另一側；

7、所述焊盤部分與所述線圈部分電連接，或者，所述焊盤部分與所述過橋部分電連接；

8、所述線圈部分和所述過橋部分通過導通點電連接。

9、進一步地，所述蝕刻電路在超高頻標簽上表現為匹配環和天線臂及焊盤部分，所述匹配環分別與所述天線臂和所述焊盤部分電連接。

10、進一步地，所述易碎涂層為1層或兩層以上；

11、和/或，所述易碎涂層單層厚度為0.1～50微米；

12、和/或，所述易碎涂層為兩層以上時，各易碎涂層材質相同或不同。

13、進一步地，易碎涂層與基材間的90度剝離力處于0.01n/25mm～2n/25mm之間，或所述易碎涂層與復合膠層間的90度剝離力處于0.01n/25mm～2n/25mm之間。

14、進一步地，如果所述射頻標簽為單面結構，所述易碎涂層距離焊盤部分的水平距離大于0.5mm；

15、如果射頻標簽為雙面結構，所述易碎涂層距離焊盤部分及導通點的水平距離大于0.5mm。

16、進一步地，如果所述射頻標簽為單面結構，所述易碎涂層位于基材上芯片所在的一側；

17、所述易碎涂層與基材相連接，所述蝕刻電路除焊盤部分外的部分，全部或部分通過復合膠層與易碎涂層和/或基材相連接，所述焊盤部分通過復合膠層與基材相連接。

18、進一步地，如果射頻標簽為雙面結構，所述易碎涂層位于基材上芯片所在的一側，或位于基材上芯片所在的另一側，或同時位于基材兩側；

19、所述蝕刻電路除導通點和焊盤部分外的部分，全部或部分通過復合膠層與易碎涂層相連接，其余部分通過復合膠層與基材相連接。

20、進一步地，所述基材的材質包括膜類材料；

21、和/或，所述易碎涂層材質為可涂布樹脂材料；

22、和/或，所述復合膠層為單組分或多組分可固化膠水；

23、和/或，所述蝕刻電路的材質為鋁箔或銅箔；

24、和/或，所述蝕刻電路通過蝕刻工藝制備得到。

25、根據本實用新型提供的一種商品或商品外包裝，包括所述的射頻標簽。

26、與現有技術相比，本實用新型具有如下的有益效果：

27、本實用新型通過在射頻標簽中設置易碎涂層，同時保證芯片的焊盤部分在基材上的位置與易碎涂層不投影重合，所得到的射頻標簽具有傳統蝕刻標簽芯片的牢度，同時又能實現標簽防轉移及易碎功能，解決了現有易碎射頻標簽焊盤位置機械強度較差的問題，提高了易碎射頻標簽生產過程中的成品率，減少了現有易碎標簽使用過程中的意外損壞率。

28、同理，導通結構也可以與芯片的焊盤部分進行同樣的設計，使得導通結構也能具備更高的機械強度，提高了易碎射頻標簽生產過程中的成品率，減少了現有易碎標簽使用過程中的意外損壞率。

技術特征：

1.一種射頻標簽，其特征在于，包括：射頻天線(1)和芯片(2)，芯片(2)與射頻天線(1)上的焊盤部分(1031)電連接；

2.根據權利要求1所述的射頻標簽，其特征在于，所述蝕刻電路(103)在高頻標簽上表現為線圈部分(1035)、過橋部分(1034)及焊盤部分(1031)，所述線圈部分(1035)位于所述基材(101)的一側，所述過橋部分(1034)位于所述基材(101)的另一側；

3.根據權利要求1所述的射頻標簽，其特征在于，所述蝕刻電路(103)在超高頻標簽上表現為匹配環(1033)和天線臂(1032)及焊盤部分(1031)，所述匹配環(1033)分別與所述天線臂(1032)和所述焊盤部分(1031)電連接。

4.根據權利要求1所述的射頻標簽，其特征在于，所述易碎涂層(102)為1層或2層以上；

5.根據權利要求1所述的射頻標簽，其特征在于，易碎涂層(102)與基材(101)間的90度剝離力處于0.01n/25mm～2n/25mm之間，或所述易碎涂層(102)與復合膠層(104)間的90度剝離力處于0.01n/25mm～2n/25mm之間。

6.根據權利要求2或3所述的射頻標簽，其特征在于，如果所述射頻標簽為單面結構，所述易碎涂層(102)距離焊盤部分(1031)的水平距離大于0.5mm；

7.根據權利要求3所述的射頻標簽，其特征在于，如果所述射頻標簽為單面結構，所述易碎涂層(102)位于基材(101)上芯片(2)所在的一側；

8.根據權利要求2或3所述的射頻標簽，其特征在于，如果射頻標簽為雙面結構，所述易碎涂層(102)位于基材(101)上芯片(2)所在的一側，或位于基材(101)上芯片(2)所在的另一側，或同時位于基材(101)兩側；

9.根據權利要求1所述的射頻標簽，其特征在于，所述基材(101)的材質包括膜類材料；

10.一種商品，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的射頻標簽。

11.一種商品外包裝，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的射頻標簽。

技術總結
本技術提供了一種射頻標簽、商品、商品外包裝，射頻標簽，包括：射頻天線和芯片，芯片與射頻天線上的焊盤部分電連接；射頻天線包含基材、易碎涂層、復合膠層和蝕刻電路，蝕刻電路部分上含有所述焊盤部分，所述易碎涂層連接在所述基材表面的局部位置，所述蝕刻電路通過所述復合膠層同時與所述基材和所述易碎涂層連接；所述易碎涂層與蝕刻電路上的焊盤部分不投影重合。本技術具有傳統蝕刻標簽的導通點及芯片牢度，同時又能實現標簽防轉移及易碎功能。

技術研發人員：宋卓,楊凱,徐林奕暉,毛向婷,寧彥陽
受保護的技術使用者：上海天臣微納米科技股份有限公司
技術研發日：20240506
技術公布日：2025/4/28