本案涉及一種裝置，尤其涉及一種電子裝置。

背景技術：

1、電子裝置，例如服務器或是桌面計算機的主機，其用來散熱的進/出風口的面積受限于pcie卡的支架的結構強度以及安規要求而無法有效增加。

2、具體地說，在pcie卡的尺寸規范內，需要在不影響結構強度以及安全規范的情況下設計“平面最大開孔”。

3、在現有的技術中，pcie卡的支架的開孔面積換算成開孔率大約為23％。

4、而隨著處理器的計算功能越發強大，目前的設計并不敷使用。

技術實現思路

1、本案提供一種有效提高開孔率的電子裝置。

2、本案的一種電子裝置包括機殼、轉接支架以及擋板。機殼具有第一開口。轉接支架組接于機殼，轉接支架具有相互垂直連接的第一部以及第二部，其中第一部朝向遠離機殼的方向延伸，第二部具有第二開口，且第二開口對應于第一開口。擋板對應第二開口設置，并具有相互連接的組裝部以及突出部，組裝部對應嵌合于第二開口，而突出部朝向遠離機殼的方向延伸并具有多個開孔。

3、在本實用新型的實施例中，上述的突出部具有多個表面，表面相互連接以形成鏤空狀殼體。

4、在本實用新型的實施例中，上述的開孔隨機或有序地布置在鏤空狀殼體上。

5、在本實用新型的實施例中，上述的突出部表面具有城垛狀結構。

6、在本實用新型的實施例中，上述的突出部表面具有波浪狀結構。

7、在本實用新型的實施例中，上述的突出部表面具有錐狀結構。

8、在本實用新型的實施例中，上述的突出部與第一部之間具有間距。

9、基于上述，在不影響電子裝置的組裝規范下，將擋板改以3d立體設計，使開孔率能突破平面的限制，以有效提升散熱效果。

技術特征：

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述突出部具有多個表面，所述表面相互連接以形成鏤空狀殼體。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述開孔隨機或有序地布置在所述鏤空狀殼體上。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述突出部表面具有城垛狀結構。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述突出部表面具有波浪狀結構。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述突出部表面具有錐狀結構。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述突出部與所述第一部之間具有間距。

技術總結
本案提供一種電子裝置，包括機殼、轉接支架以及擋板。機殼具有第一開口。轉接支架組接于機殼，轉接支架具有相互垂直連接的第一部以及第二部，其中第一部朝向遠離機殼的方向延伸，第二部具有第二開口，且第二開口對應于第一開口。擋板對應第二開口設置，并具有相互連接的組裝部以及突出部，組裝部對應嵌合于第二開口，而突出部朝向遠離機殼的方向延伸并具有多個開孔。本技術在不影響電子裝置的組裝規范下，將擋板改以3D立體設計，使開孔率能突破平面的限制，以有效提升散熱效果。

技術研發人員：周峯瑤
受保護的技術使用者：華碩電腦股份有限公司
技術研發日：20240723
技術公布日：2025/4/28