本技術屬于服務器溫度控制，尤其涉及一種服務器關鍵部件智能控溫調速裝置及服務器。

背景技術：

1、在服務器運行過程中，服務器內部各個電子元件均會消耗功率并進行散熱，比如cpu?作為核心處理單元，其功耗和發熱量往往決定了整個服務器的散熱需求。傳統的散熱方式通常依賴于固定的風扇轉速或簡單的溫度響應機制，這種方式在應對復雜多變的負載情況時顯得力不從心。一方面，如果風扇轉速設置過高，雖然能夠有效散熱，但會增加不必要的能耗和噪音；另一方面，如果風扇轉速設置過低，又可能無法及時排除熱量，導致服務器過熱。

2、隨著服務器內部硬件的集成度不斷提高，cpu、硬盤等關鍵部件的功耗和發熱量也在不斷增加，這對服務器的散熱系統提出了更高的要求。因此，需要一種更加智能、高效的散熱控制方案，能夠根據服務器的實際負載情況和溫度狀況，動態調整風扇轉速，以實現散熱效果和能耗之間的最佳平衡。

3、隨著服務器處理能力的提升和功耗的增加，如何確保服務器在高負載下依然能夠保持穩定的運行溫度，防止因過熱導致的硬件損壞或性能下降，成為了亟待解決的技術問題。

技術實現思路

1、本實用新型提供一種服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，裝置有效保障種服務器關鍵部件的溫度處于可正常工作的范圍，保證服務器穩定運行。

2、服務器關鍵部件智能控溫調速裝置包括：bmc模塊、cpld模塊、功耗檢測組件、風扇檢測電路以及安裝在cpu上的風扇模組；

3、bmc模塊通過與pch南橋模塊進行通信，獲取cpu溫度信息；

4、功耗檢測組件檢測cpu功耗以及硬盤的功耗；

5、bmc模塊通過與功耗檢測組件連接，獲取cpu功耗以及硬盤的功耗；

6、bmc模塊通過風扇檢測電路與風扇模組連接，獲取風扇模組轉速信息，bmc模塊還通過cpld模塊與風扇模組連接，根據獲取的cpu溫度信息及cpu功耗信息，在cpu溫度信息大于預設溫度閾值時，控制風扇模組轉速提升至第一轉速；

7、或，cpu功耗信息大于預設功耗閾值，且cpu溫度信息低于預設溫度閾值時，控制風扇模組轉速提升至第二轉速。

8、進一步需要說明的是，功耗檢測組件包括：電流采集模塊、電壓檢測模塊、放大運放電路、ad轉換電路、單片機以及串口轉網卡模塊；

9、單片機依次通過電流采集模塊和電壓檢測模塊獲取服務器整體運行的電流信息和電壓信息，并基于電流信息和電壓信息得到服務器整機功耗；

10、單片機通過串口轉網卡模塊與bmc模塊通信連接，將服務器整機功耗發送給bmc模塊。

11、進一步需要說明的是，bmc模塊分別與硬盤和pcie外接設備通信連接，獲取硬盤的功耗和pcie外接設備的功耗，并基于服務器整機功耗、硬盤的功耗、pcie外接設備的功耗以及風扇模組的功耗得到cpu功耗信息。

12、進一步需要說明的是，cpu上安裝有熱敏二極管，bmc模塊通過與熱敏二極管連接，獲取cpu的溫度信息。

13、進一步需要說明的是，還包括：計時模塊；

14、bmc模塊通過與計時模塊通信連接，獲取對cpu溫度的監控時間段。

15、進一步需要說明的是，還包括：pid調控模塊；

16、bmc模塊還通過cpld模塊和pid調控模塊與風扇模組連接，調控風扇模組的轉速。

17、進一步需要說明的是，還包括：功率監控器、檢測電阻、crps電源模塊以及12v轉3.3v變壓電路；

18、檢測電阻設置在crps電源模塊與服務器電源模塊之間的供電線路上，

19、bmc模塊通過功率監控器與檢測電阻連接，獲取電源電壓信息；

20、功率監控器通過12v轉3.3v變壓電路分別與bmc模塊和cpld模塊，分別給bmc模塊和cpld模塊供電。

21、進一步需要說明的是，還包括：電流監控芯片；電流監控芯片與cpu連接，檢測cpu的電流信息；

22、bmc模塊通過spi接口與電流監控芯片通信連接，獲取cpu的電流信息，再結合cpu的工作電壓值，計算出cpu的功耗。

23、進一步需要說明的是，cpld模塊通過i2c接口連接至bmc模塊；

24、pid調控模塊采用mlc9000+?1-32路pid溫控模塊，或采用?idaq-8098多路pid溫度控制模塊，或采用?c500-pid01歐姆龍pid溫度控制模塊。

25、本實施例還提供一種服務器，包括服務器關鍵部件智能控溫調速裝置。

26、從以上技術方案可以看出，本實用新型具有以下優點：

27、本申請提供的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置通過實時監測cpu溫度、功耗以及風扇模組的轉速，并根據預設條件智能調整風扇轉速，可以有效控制服務器內部的溫度，防止過熱導致的硬件損壞或性能下降，從而提高整個系統的穩定性和可靠性。

28、智能控溫調速裝置能夠在保證系統穩定運行的前提下，根據實際的cpu溫度和功耗情況靈活調整風扇轉速。當cpu溫度和功耗較低時，通過降低風扇轉速可以減少不必要的能耗，實現節能減排。本申請的bmc模塊能夠自動收集和處理各種硬件狀態信息，包括cpu溫度、功耗以及風扇轉速等，減輕了運維人員的工作負擔。利用cpld模塊進行風扇轉速的精確控制，使得風扇轉速的調整更加平滑和精確，可以優化服務器的散熱效果和能耗。

29、本申請的能耗監測包括cpu、硬盤、pcie外接設備等，使得裝置具有良好的可擴展性和兼容性，能夠適應不同配置和需求的服務器環境。還能夠實時獲取并處理硬件狀態信息，并根據預設條件快速響應和調整，提升用戶的使用體驗。

技術特征：

1.一種服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，包括：bmc模塊、cpld模塊、功耗檢測組件、風扇檢測電路以及安裝在cpu上的風扇模組；

2.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，

3.根據權利要求2所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，

5.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，還包括：pid調控模塊；

7.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，還包括：功率監控器、檢測電阻、crps電源模塊以及12v轉3.3v變壓電路；

8.根據權利要求1所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，還包括：電流監控芯片；電流監控芯片與cpu連接，檢測cpu的電流信息；

9.根據權利要求6所述的服務器關鍵部件智能控溫調速裝置，其特征在于，cpld模塊通過i2c接口連接至bmc模塊；

10.一種服務器，其特征在于，包括如權利要求1至9任意一項所述服務器關鍵部件智能控溫調速裝置。

技術總結
本技術提供一種服務器關鍵部件智能控溫調速裝置及服務器，BMC模塊通過與PCH南橋模塊進行通信，獲取CPU溫度信息；功耗檢測組件檢測CPU功耗以及硬盤的功耗；BMC模塊通過與功耗檢測組件連接，獲取CPU功耗以及硬盤的功耗；BMC模塊通過風扇檢測電路與風扇模組連接，獲取風扇模組轉速信息，BMC模塊還通過CPLD模塊與風扇模組連接，根據獲取的CPU溫度信息及CPU功耗信息，在CPU溫度信息大于預設溫度閾值時，控制風扇模組轉速提升至第一轉速；或，CPU功耗信息大于預設功耗閾值，且CPU溫度信息低于預設溫度閾值時，控制風扇模組轉速提升至第二轉速?？梢杂行Э刂品掌鲀炔康臏囟?，防止過熱導致的硬件損壞或性能下降，從而提高整個系統的穩定性和可靠性。

技術研發人員：劉嚴雪
受保護的技術使用者：蘇州元腦智能科技有限公司
技術研發日：20240731
技術公布日：2025/4/28