專利名稱：微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造的制作方法
技術領域：
本實用新型是微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其是一種具有改善符合MICRO SD儲存卡規格轉接至MINI SD儲存卡的電氣傳導路徑，并達到電氣組件微型化的結構。
背景技術：
一般對于MICRO SD儲存卡轉接至MINI SD的適配器，其現有的技術皆是由一上蓋、一下蓋以及多數個電氣導片所組成，其中，于下蓋設有若干嵌槽，于實施時則是先將各電氣導片依序的嵌入下蓋的定位槽，使電氣導片固定于嵌槽內，然后再將上蓋覆蓋與下蓋對合，用以做為MICRO SD儲存卡與MINI SD儲存卡的連接器。
然，通過由上述的構件組成的連接器，于實施上有如下的缺點1.制作流程復雜由于組裝上是必須先將各電氣導片依序的嵌入于下蓋的定位槽，因此，造成連接器組裝的工序復雜。
2.易造成接觸不良由于是將電氣導片直接嵌入下蓋的定位槽，用以做被轉接物為與儲存卡的橋梁，因此，在抵觸過程中易造成電氣導片松動，而產生電氣傳導不良的問題。
3.電氣傳導不穩定由于是直接透過電氣導片做為被轉接物與儲存卡的電氣傳導橋梁，因此，于所轉接的儲存卡或被轉接物規格型號不同時，所需的電流不一致，則易造成電氣傳導不穩定的發生。
4.制作成本高由于微型儲存卡內部空間有限，造成電氣導片需微型化設計，因此，增加制作上對于精密度要求的困難。
因此，如何改善上述連接器于連接上所產生的問題，即為本實用新型所欲解決的技術手段。
緣此，本實用新型人乃鑒于現有技術的種種問題點，故積多年從事該項產品的研究、設計、制造等豐碩經驗，積極投入大量心血及精力加以研創，進而研發出本實用新型微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，據以解決復雜的電氣傳導路徑，達到電氣傳導組件微型，并簡化制作流程，降低制造成本。
本實用新型微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其是于上、下蓋之間設置一電路板以及多數個電氣導片，其中上、下蓋組合后與MINI SD儲存卡外型規格相符，且該上蓋前端設有一呈ㄩ型的開口，后端為呈ㄇ型開口，并于蓋面上設有多數個穿孔。
該下蓋蓋合于上蓋底部，其前、后側設有第一容置室以及第二容置室，其中，第一容置室位于上蓋前端開口的相對應位置，并于該第一容置室下方鑿設有復數個定位槽，第二容置室則位于第一容置室后側，同時，于第二容置室后端設有ㄇ型開口與上蓋后端的ㄇ型開口對應覆蓋，以方便供MICRO SD儲存卡插卡以及取卡。
該電路板設于第一容置室內，位于定位槽上方，并具有多數個導接點、電子電路及多數個與電子電路導通對應的插接片；該電氣導片跨設在第一、二容置室之間，并且與定位槽數量相對應，其前端為電氣固定區嵌設在定位槽內，透過與電路板的插接片進行電氣連接，其后端為電氣接觸區位于第二容置室內，以供MICRO SD儲存卡插入第二容置室后得與電氣導片的電氣接觸區導通，并透過電路板的插接片對外部的MINISD連接器連接。
通過由上述各電氣導片的電氣固定區與電路板連接，并直接嵌設于下蓋的定位槽，且透過電路板的插接片對外部MINI SD轉接器做連接，據以達到解決轉接器的電氣傳導穩定性，同時達到減少適配器組裝時的工序，加以簡化制作流程。
為方便了解本實用新型的內容，及所能達成的功效，茲配合圖式詳細說明如下
圖1是本實用新型的立體分解示意圖；圖2是本實用新型的電路板底端示意圖；圖3是本實用新型的電氣導片與電路板的正面連接示意圖；圖4是本實用新型的電氣導片與電路板的背面連接示意圖；圖5是本實用新型的電路板與下蓋連接示意圖。
主要組件符號說明10------上蓋11------ㄩ型開口12------ㄇ型開口
13------穿孔20------下蓋21------第一容置室22------第二容置室23------定位槽24------ㄇ型開口25------卡槽30------電路板31------導接點32------電子電路33------插接片40------電氣導片41------電氣固定區42------電氣接觸區50------卡扣彈片51------嵌接區52------彈性區段具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型的立體分解圖，圖中揭示本實用新型包含一上蓋10、一下蓋20、一具有電子電路的電路板30以及多數個電氣導片40所構成與MINI SD儲存卡外型規格相符用以橋接連貫MICROSD儲存卡規格的轉接器，其中，該上蓋10前端呈一ㄩ型的開口11，后端為呈ㄇ型開口12，并于蓋面上設有多數個穿孔13。
該下蓋20蓋合于上蓋10底部，其前、后側各設有第一容置室21以及第二容置室22，其中，第一容置室21位于上蓋10前端ㄇ型開口11的相對應位置，并于該第一容置室21下方鑿設有復數個定位槽23，第二容置室22則位于第一容置室21后側，同時，于第二容置室22后端設有ㄇ型開口24與上蓋10后端的ㄇ型開口12對應配合，以方便供MICRO SD儲存卡插卡以及取卡。
該電路板30設于第一容置室21內，位于定位槽23上方，其中，于電路板30底面設有多數個導接點31以及與導接點31對應配合的電子電路32，頂面則設有與電子電路32進行電氣導通的插接片33，此外，如圖2所示，該插接片33的數量是與導接點31對應導通。
該電氣導片40跨設在第一容置室21、第二容置室22之間與定位槽23數量相對應，其前端為電氣固定區41并與電路板30的導接點31相連接，且嵌設在定位槽23內，并透過與導接點31對應配合的電子電路32，且與電路板30的插接片33進行電氣連接，其后端為電氣接觸區42位于第二容置室22內，通過由MICRO SD儲存卡插入第二容置室22后得與電氣導片40的電氣接觸區42導通，并透過電路板30的插接片31對外部的MINI SD連接器連接(詳細實施于后敘述)。
再者，位于下蓋20第二容置室22相鄰一側設有一卡槽25，該卡槽25是放置一供儲存卡進行定位的卡扣彈片50，該卡扣彈片50呈Z型，是由前端的嵌接區51以及后段的彈性區段52所構成。
當轉接器進行組裝時，請同時參閱圖3以及圖4所示，其中，圖3為本實用新型電氣導片與電路板的正面連接示意圖、圖4為本實用新型的電氣導片與電路板的背面連接示意圖。于實施時是先分別將各電氣導片40的電氣固定區41與電路板30底面的導接點31相連接，其連接方式可利用錫焊的方式或是其它方式皆可，使得各電氣導片40固定于電路板30上，以令電氣經由電氣導片40與導接點31，并通過由導接點31與電子電路32的導通，使電氣傳導至電路板30頂面的插接片33對外進行電氣連接，其后再將已連接完成的電路板30與電氣導片40一起置入下蓋20的第一容置室21，同時使各電氣導片40的電氣固定區41固定于數量相對應的定位槽內23(如圖5所示)，此時，電氣導片40的電氣接觸區42則置于第二容置室22內，其次，再將呈Z型的卡扣彈片50放置與第二容置室22一側相鄰的卡槽25，其嵌接區51是嵌設于卡槽25內部，令后段的彈性區段52得以凸伸于第二容置室22中，用以提供MICRO SD儲存卡進行定位。
請再參閱圖1所示，最后再將上蓋10覆蓋與下蓋20對合，其對合后是與MINI SD儲存卡外型規格相符，此時，電路板30的各插接片33則外露于上蓋10的ㄩ型開口11端并對外進行電氣連接，各電氣導片40的電氣接觸區42則透過上蓋10的穿孔13而具有活動空間，當MICRO SD儲存卡插入時，可使電氣導片40的電氣接觸區42進行彈性位移，同時，透過上蓋10與下蓋20后端相對應的ㄇ型開口12、24配合，以方便MICROSD儲存卡進行插卡以及取卡。
通過由上述構件組成，透過電路板30的優異微型電路傳導特性，使規格符合MICRO SD的儲存卡，經由電氣導片40的電氣接觸區42傳導至與電氣固定區41相連的電路板30，在透過電路板30底面的導接點31導接，以及與導接點31對應配合的電子電路32，再透過該電子電路32與頂面則的插接片33進行電氣導通，使得電氣分布傳導至各插接片33上，以令電路板30的插接片33對外部的MINI SD連接器進行電氣連接。
綜上所述，由于各電氣導片40是直接與電路板30相連接，然后再將各電氣導片40放置下蓋20的定位槽23，通過由電路板30的電子電路與插接片31的導通關是，因此改善電氣導片40組裝的工序，無須像現有技術要一個一個放置，而且需配合定位槽的排列做彎曲變化，減少制作的困難度。
此外，是利用電路板30上的插接片33對外進行電氣連接，因此，電氣導片40不會因經常抽插而造成松動，導致轉接器接觸不良的問題產生。
但，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例者，并非以此局限本實用新型，是以，舉凡與本實用新型的構造、裝置、特征等近似或相雷同，均應屬本實用新型的創設目的及申請專利范圍的內。
權利要求1.一種微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，是于上、下蓋之間設置一電路板以及多數個電氣導片，其特征在于上、下蓋組合后與MINI SD儲存卡外型規格相符，且上蓋前端設有一呈ㄩ型的開口，后端為呈ㄇ型開口，下蓋蓋合于上蓋底部，其頂面前、后側設有第一容置室以及第二容置室，其中，第一容置室位于上蓋前端ㄩ型開口的相對應位置，并于該第一容置室下方鑿設有復數個定位槽，第二容置室則位于第一容置室后側，以供MICRO SD儲存卡插入；該電路板設于第一容置室內，位于定位槽上方，并進一步具有多數個導接點、電子電路以及多數個插接片；該電氣導片跨設在第一、二容置室之間，與定位槽數量相對應，其前端為電氣固定區嵌設在定位槽內，并與電路板的導接點連接且透過電子電路與電路板的插接片進行電氣連接，其后端為電氣接觸區位于第二容置室內，MICRO SD儲存卡插入第二容置室后得與電氣導片的電氣接觸區導通，并透過電路板的插接片對外部的MINI SD連接器連接。
2.如權利要求1所述的微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其特征在于所述上蓋板后端以及下蓋板的第二容置室設有一呈ㄇ型且相互對應的開口，供MICRO SD儲存卡插卡以及取卡。
3.如權利要求1所述的微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其特征在于所述上蓋蓋面相對于電氣導片的電氣接觸區設有復數個穿孔。
4.如權利要求1所述的微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其特征在于所述第二容置室相鄰一側設有卡槽，用以嵌設一供MICRO SD儲存卡進行定位的卡扣彈片。
5.如權利要求4所述的微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其特征在于所述該卡扣彈片呈Z型態樣，是由前端的嵌接區以及后段的彈性區段所構成。
專利摘要本實用新型是微型儲存卡轉接器的電氣傳導構造，其是于上、下蓋之間設置一電路板以及多數個電氣導片，其中該上蓋前端呈一ㄩ型的開口，后端為呈ㄇ型開口；該下蓋設有第一容置室以及第二容置室，并蓋合于上蓋底部，于第一容置室下方鑿設有復數個定位槽；該電路板設于第一容置室內，位于定位槽上方；該電氣導片是由前端電氣固定區以及后端電氣接觸區組成，并跨設在第一、第二容置室之間，通過由電氣固定區與電路板相連接，透過電路板的優異微型電路特性，以解決MICROSD儲存卡轉接至MINI SD儲存卡的復雜電氣傳導路徑，達到電氣傳導組件微型化的優點，同時并簡化制作流程，以降低制造成本。
文檔編號H01R31/06GK2872637SQ200620001899
公開日2007年2月21日 申請日期2006年1月26日 優先權日2006年1月26日
發明者趙淑華 申請人:趙淑華