專利名稱：一種低結電容的陶瓷氣體放電管的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種陶瓷氣體放電管，尤其是一種用于高頻傳輸系統中作過電壓保護
的具低結電容的高頻陶瓷氣體放電管。
背景技術：
半導體放電管和陶瓷氣體放電管普遍用于通訊電子設備、有線電視傳輸系統過電 壓保護。其原理是當放電管兩端的電壓達到其著火電壓時，放電管被擊穿，使大電流通過從 而保護設備正常使用。由于半導體放電管的極間電容通常為100 200pf，而普通陶瓷氣體 放電管的電容值在0. 5 10pf，當高頻電磁波通過時，其過大的電容值將產生較大的傳輸 損耗，對系統形成干擾，因此在一定程度上限制了陶瓷氣體放電管和半導體放電管在高頻 傳輸中的應用。本發明人經過對影響陶瓷氣體放電管電容的因素的研究，如圖l，傳統的陶 瓷氣體放電管是兩電極通過焊料封裝在陶瓷管的兩端，其電容值是由以陶瓷為介質的電容 和以氣體為介質的電容兩部分疊加，故致使其電容過大影響其使用范圍。 目前市場還有用石英管代替陶瓷管降低放電管的電容值，成本較高；而Juergen Boy利用兩個或兩個以上放電管串聯來滿足低電容的要求，其缺點是放電管串聯直流開啟 電壓也是疊加的，做到低開啟電壓受到限制，并且體積較大。

實用新型內容針對現有陶瓷氣體放電管應用的不足，本發明人提出一種用于高頻傳輸系統中，
作過電壓保護的具低結電容的高頻陶瓷氣體放電管。 本實用新型是通過以下技術方案實施的 —種低結電容的陶瓷氣體放電管，包括兩個電極和陶瓷管，陶瓷管體的內壁設置
碳線，其特征在于陶瓷管的金屬化層設置在陶瓷管兩端的內側面壁或外側面壁，兩電極通
過焊料與陶瓷管的側面封裝，使兩電極與陶瓷管體形成密閉的腔體。 陶瓷管體內側面壁設有定位座，電極與定位座匹配后焊接固定。 電極底座四周設有凸臺，陶瓷管體端外側面壁設有金屬化層，電極與陶瓷管體匹
配后焊接。 陶瓷管體內側壁設有對稱的定位座或不對稱的定位座。 本發明人經過對影響陶瓷氣體放電管電容的因素的研究，發現傳統的陶瓷氣體放 電管是兩電極通過焊料封裝在陶瓷管的兩端，兩電極與陶瓷管的截面完全接觸，其電容值 是由以陶瓷為介質的電容和以氣體為介質的電容兩部分疊加，本實用新型通過改變陶瓷氣 體放電管的結構后，減少了兩電極與陶瓷管橫截面的接觸面積，與傳統的放電管結構相比， 以陶瓷為介電質的電容的電容值急劇下降，幾乎可以忽略，管子只存在以氣體為介質產生 的電容，故陶瓷氣體放電管的電容值可以降低到O. 5pf以下，適合電容值在O. 5pf或以下高
頻傳輸領域的應用。
圖1是現有技術的結構示意圖； 圖2、圖3是本實用新型的實施例一結構示意圖； 圖4是本實用新型的實施例二結構示意圖 圖5是本實用新型的實施例三結構示意圖
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步的說明 實施例一 如圖2所示的二極氣體放電管，包括兩個金屬電極1、金屬化陶瓷管2。兩端的內 壁兩側上設有對稱的定位座，定位座可設置凸臺(如圖3)，或是對稱的凸起(如圖2)，金屬 電極1通過銀銅合金釬料3焊接安裝在金屬化陶瓷管3內的定位座上，使兩個金屬電極1 和金屬化陶瓷管2形成一個密閉的腔體，腔體內充有惰性氣體，兩金屬電極1之間的間隙設 置約為O. 6mm，改變陶瓷氣體放電管的結構后，管子只存在以氣體為介質產生的電容，故陶 瓷氣體放電管的電容值可以降低到0. 5pf或以下。 實施例二 如圖4所示的二級氣體放電管，包括兩個金屬電極1，金屬化陶瓷管2。金屬電極 底座四周設有凸臺，金屬化陶瓷管兩端外側設有金屬化層，電極1通過銀銅合金焊料3與陶 瓷管金屬化層匹配焊接，形成密閉腔體，腔體內充有惰性氣體，兩金屬電極1之間的間隙設 置約為3mm，改變陶瓷氣體放電管的結構后，電極與陶瓷管橫截面的接觸面積減少，故陶瓷 氣體放電管的電容值可以降低到0. 5pf或以下。 實施例3 如圖5所示的三極氣體放電管，包括兩個金屬端電極1，中間金屬電極4，金屬化陶 瓷管2。金屬電極底座四周設有凸臺，金屬化陶瓷管兩端外側設有金屬化層，電極通過銀銅 合金焊料3與陶瓷管金屬化層匹配焊接，形成密閉腔體，腔體內充有惰性氣體，金屬端電極 1與中間電極4之間的間隙設置約為lmm，改變陶瓷氣體放電管的結構后，電極與陶瓷管橫 截面的接觸面積減少，故陶瓷氣體放電管的電容值可以降低到O. 5pf或以下。
權利要求一種低結電容的陶瓷氣體放電管，包括兩個電極(1)和陶瓷管(2)，其特征在于陶瓷管(2)的金屬化層設置在陶瓷管兩端的內側面壁或外側面壁，兩電極(1)通過焊料(3)與陶瓷管(2)的金屬化層配合封裝，使兩電極(1)與陶瓷管體(2)形成密閉的腔體。
2. 根據權利要求l所述的一種低結電容的陶瓷氣體放電管，其特征在于陶瓷管體(2) 內側面壁設有定位座，電極(1)與定位座匹配后焊接固定。
3. 根據權利要求1所述的一種低結電容的陶瓷氣體放電管，其特征在于電極(1)底座四周設有凸臺，陶瓷管體(2)端外側面壁設有金屬化層，電極(1)與陶瓷管體(2)匹配后 焊接。
4. 根據權利要求2所述的一種低結電容的陶瓷氣體放電管，其特征在于陶瓷管體(2) 內側壁設有對稱的定位座或不對稱的定位座。
5. 根據權利要求1說書的一種低結電容的陶瓷氣體放電管，其特征在于陶瓷氣體放電管是二極管或三極管。
專利摘要本實用新型公開了一種低結電容的陶瓷氣體放電管，包括兩個電極和陶瓷管，陶瓷管的金屬化層設置在陶瓷管兩端的內側面壁或外側面壁，兩電極通過焊料與陶瓷管的金屬化層配合封裝，使兩電極與陶瓷管體形成密閉的腔體；本實用新型通過改變陶瓷氣體放電管的結構后，減小電極與陶瓷管橫截面的接觸面積，陶瓷氣體放電管的電容值可以降低到0.5pf以下，適合電容值在0.5pf或以下高頻傳輸領域的應用。
文檔編號H01T4/12GK201515147SQ20092016771
公開日2010年6月23日 申請日期2009年7月29日 優先權日2009年7月29日
發明者付猛, 賀本芳 申請人:深圳市檳城電子有限公司