具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其包含一個(gè)基板以及立體電容，該基板具有線路層，該線路層具有第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)，該立體電容與該線路層一體成型且該立體電容及該線路層為相同材質(zhì)，該立體電容具有第一電容部及第二電容部，該第一電容部具有第一區(qū)段、第二區(qū)段及第一通道，該第二電容部形成于該第一通道，且該第二電容部具有第三區(qū)段、第四區(qū)段及第二通道，該第二通道連通該第一通道，該第一電容部位于該第二通道，該第一電容部的第一端連接該第一接點(diǎn)，該第二電容部的第三端連接該第二接點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種承載器結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有習(xí)知的電容是先獨(dú)立制作成單體封裝元件，再利用SMT(表面黏著技術(shù))焊在PCB基板上，或者以Flip-chip倒裝技術(shù)(例如C0F)在軟板上內(nèi)部線路與晶片連結(jié)，然隨著積體電路制造過(guò)程技術(shù)的進(jìn)步，各類(lèi)電子元件均朝向高集積度、高速率運(yùn)作及微小化發(fā)展，因此現(xiàn)有習(xí)知的電容的制作及設(shè)置方式所需的制造過(guò)程及空間已不符需求。
[0003]由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的具有電容的承載器在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的具有電容的承載器，其可以改進(jìn)現(xiàn)有的具有電容的承載器實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是避免寄生電容大幅增加及點(diǎn)缺陷而造成漏電的問(wèn)題，從而提高良率，減少制造過(guò)程及量測(cè)的成本。
[0005]本發(fā)明的目的是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其包含一個(gè)基板以及立體電容，該基板具有表面及線路層，該線路層形成于該表面，且該線路層具有第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)，該立體電容與該基板的該線路層一體成型且該立體電容及該線路層為相同材質(zhì)，該立體電容具有第一電容部及與該第一電容部極性相反的第二電容部，該第一電容部具有第一端、第二端、第一區(qū)段、連接該第一區(qū)段的第二區(qū)段及位于該第一區(qū)段及該第二區(qū)段之間的第一通道，該第二電容部形成于該第一通道，且該第二電容部具有第三端、第四端、第三區(qū)段、連接該第三區(qū)段的第四區(qū)段及位于該第三區(qū)段及該第四區(qū)段之間的第二通道，該第二通道連通該第一通道，該第一電容部位于該第二通道且該第一端對(duì)應(yīng)于該第三端，該第一端連接該第一接點(diǎn)，該第三端連接該第二接點(diǎn)，該第一區(qū)段及該第三區(qū)段之間具有第一間距，該第三區(qū)段及該第二區(qū)段之間具有第二間距，該第四區(qū)段及該第二區(qū)段之間具有第三間距。
[0006]本發(fā)明的目的還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0007]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該第一間距等于該第二間距。
[0008]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有絕緣層，該絕緣層形成于該第一通道及該第二通道，且該絕緣層為螺旋形。
[0009]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有絕緣層，該絕緣層系形成于該第一通道及該第二通道，且該絕緣層為S形。
[0010]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該線路層具有第一厚度，該第一電容部具有第二厚度，該第二電容部具有第三厚度，該第二厚度及該第三厚度不小于該第
一厚度。
[0011]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該立體電容為梳狀。
[0012]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該立體電容為螺旋狀。
[0013]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該第二厚度及該第三厚度為相同。
[0014]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該第一區(qū)段及該第四區(qū)段之間具有第四間距，且該第三間距等于該第四間距。
[0015]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該第三間距等于該第一間距。
[0016]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該線路層的材質(zhì)為銅。
[0017]較佳的，前述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層的材質(zhì)可選自于聚亞酰胺(Polyimide, PI )、苯并環(huán)丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、環(huán)氧樹(shù)脂(ink)、封膠體(molding compound)或底部填充膠(underfill)。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:該立體電容與該線路層一體成型，因此該具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)具有更輕更薄的特征，且不需額外將電容焊接于承載器上，具有簡(jiǎn)化制造過(guò)程的功 效。
[0019]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1:依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0021]圖2:依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，另一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0022]圖3:依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，另一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0023]圖4:依據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，另一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0024]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0025]100:具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)
[0026]110:基板111:表面
[0027]112:線路層112a:第一接點(diǎn)
[0028]112b:第二接點(diǎn)
[0029]120:立體電容121:第一電容部
[0030]121a:第一端121b:第二端
[0031]121c:第一區(qū)段121d:第二區(qū)段
[0032]122:第二電容部122a:第三端
[0033]122b:第四端122c:第三區(qū)段
[0034]122d:第四區(qū)段130:絕緣層
[0035]200:具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)
[0036]210:基板211:表面[0037]212:線路層212a:第一接點(diǎn)
[0038]212b:第二接點(diǎn)[0039]220:體電容221:第一電容部
[0040]221a:第一端221b:第二端
[0041]221c:第一區(qū)段221d:第二區(qū)段
[0042]222:第二電容部222a:第三端
[0043]222b:第四端222c:第三區(qū)段
[0044]222d:第四區(qū)段230:絕緣層
[0045]Dl:第一間距D2:第二間距
[0046]D3:第三間距D4:第四間距
[0047]Pl:第一通道P2:第二通道
[0048]Tl:第一厚度T2:第二厚度
[0049]T3:第三厚度
【具體實(shí)施方式】
[0050]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0051]請(qǐng)參閱圖1，其本發(fā)明的第一實(shí)施例，一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)100包含一個(gè)基板110以及立體電容120，該基板110具有表面111及線路層112，該線路層112形成于該表面111，且該線路層112具有第一接點(diǎn)112a及第二接點(diǎn)112b，在本實(shí)施例中，該線路層112的材質(zhì)為銅，該立體電容120與該基板110的該線路層112 —體成型且該立體電容120及該線路層112為相同材質(zhì)，該立體電容120具有第一電容部121及與該第一電容部121極性相反的第二電容部122，且該立體電容120為螺旋狀，在本實(shí)施例中，該線路層112具有第一厚度Tl，該第一電容部121具有第二厚度T2，該第二電容部122具有第三厚度T3，該第二厚度T2及該第三厚度T3不小于該第一厚度Tl，當(dāng)制造過(guò)程為一道光阻制造過(guò)程時(shí)，該第二厚度T2及該第三厚度T3等于該第一厚度Tl，當(dāng)制造過(guò)程為二道光阻制造過(guò)程時(shí)，該第二厚度T2及該第三厚度T3大于該第一厚度Tl，在本實(shí)施例中，該第二厚度T2及該第三厚度T3大于該第一厚度Tl，較佳地，該第二厚度T2及該第三厚度T3為相同，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，該第一電容部121具有第一端121a、第二端121b、第一區(qū)段121c、連接該第一區(qū)段121c的第二區(qū)段121d及位于該第一區(qū)段121c及該第二區(qū)段121d之間的第一通道P1，在本實(shí)施例中，該第一端121a位于該第一區(qū)段121c，該第二端121b位于該第二區(qū)段121d，該第二電容部122形成于該第一通道P1，且該第二電容部122具有第三端122a、第四端122b、第三區(qū)段122c、連接該第三區(qū)段122c的第四區(qū)段122d及位于該第三區(qū)段122c及該第四區(qū)段122d之間的第二通道P2，該第二通道P2連通該第一通道Pl，該第三端122a位于該第三區(qū)段122c，該第四端122b位于該第四區(qū)段122d，該第一電容部121位于該第二通道P2且該第一端121a對(duì)應(yīng)于該第三端122a，該第二端121b對(duì)應(yīng)于該第四端122b，該第一端121a連接該第一接點(diǎn)112a，該第三端122a連接該第二接點(diǎn)112b，該第一區(qū)段121c及該第三區(qū)段122c之間具有第一間距D1，該第三區(qū)段122c及該第二區(qū)段121d之間具有第二間距D2，該第一間距Dl等于該第二間距D2，該第四區(qū)段122d及該第二區(qū)段121d之間具有第三間距D3且該第三間距D3等于該第一間距D1，亦即該第一間距D1、該第二間距D2及該第三間距D3為相等。由于該立體電容120由兩個(gè)極性相反的金屬之間夾有空氣而成，因此該立體電容120可稱(chēng)為空氣電容，除了濾波功能之外，也具有儲(chǔ)存電能的功效，且該立體電容120與該線路層112 —體成型，因此該具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)100具有更輕更薄的特征，且不需額外將電容焊接于承載器上，具有簡(jiǎn)化制造過(guò)程的功效。
[0052]請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)100包含一個(gè)基板110、立體電容120以及絕緣層130，該基板110具有表面111及線路層112，且該線路層112具有第一接點(diǎn)112a及第二接點(diǎn)112b，該立體電容120與該基板110的該線路層112 —體成型且該立體電容120及該線路層112為相同材質(zhì)，該立體電容120具有第一電容部121及與該第一電容部121極性相反的第二電容部122，且該立體電容120為螺旋狀，該第一電容部121具有第一端121a、第二端121b、第一區(qū)段121c、第二區(qū)段121d及第一通道Pl，該第二電容部122形成于該第一通道Pl，且該第二電容部122具有第三端122a、第四端122b、第三區(qū)段122c、第四區(qū)段122d及第二通道P2，該第二通道P2連通該第一通道P1，在本實(shí)施例中，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例不同處在于該具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)100另包含有該絕緣層130，該絕緣層130形成于該第一通道Pl及該第二通道P2以取代空氣，且該絕緣層130為螺旋形，該絕緣層130的材質(zhì)可選自于聚亞酰胺(Polyimide，PI )、苯并環(huán)丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、環(huán)氧樹(shù)脂(ink)、封膠體(molding compound)或底部填充膠(underfill)0由于該立體電容120與該線路層112藉由半導(dǎo)體制造過(guò)程中重分布線路層的技術(shù)一體成型，不同材質(zhì)的絕緣層的介電常數(shù)亦不相同，因此可依據(jù)所需的電容值選擇該絕緣層130的材質(zhì)。
[0053]請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例，一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)200包含一個(gè)基板210以及立體電容220，該基板210具有表面211及線路層212，該線路層212形成于該表面211，在本實(shí)施例中，該線路層212的材質(zhì)為銅，且該線路層212具有第一接點(diǎn)212a及第二接點(diǎn)212b，該立體電容220與該基板210的該線路層212 —體成型且該立體電容220及該線路層212為相同材質(zhì)，該立體電容220具有第一電容部221及與該第一電容部221極性相反的第二電容部222，在本實(shí)施例中，該線路層212具有第一厚度Tl，該第一電容部221具有第二厚度T2，該第二電容部222具有第三厚度T3，該第二厚度T2及該第三厚度T3不小于該第一厚度Tl，且該第二厚度T2及該第三厚度T3為相同，該第一電容部221具有第一端221a、第二端221b、第一區(qū)段221c、連接該第一區(qū)段221c的第二區(qū)段221d及位于該第一區(qū)段221c及該第二區(qū)段221d之間的第一通道P1，在本實(shí)施例中，該第一端221a位于該第一區(qū)段221c,該第二電容部222形成于該第一通道P1，且該第二電容部222具有第三端222a、第四端222b、第三區(qū)段222c、連接該第三區(qū)段222c的第四區(qū)段222d及位于該第三區(qū)段222c及該第四區(qū)段222d之間的第二通道P2，該第二通道P2連通該第一通道Pl，該第三端222a位于該第三區(qū)段222c，該第一電容部221位于該第二通道P2且該第一端221a對(duì)應(yīng)于該第三端222a，該第二端221b對(duì)應(yīng)于該第四端222b，該第一端221a連接該第一接點(diǎn)212a，該第三端222a連接該第二接點(diǎn)212b，該第一區(qū)段221c及該第三區(qū)段222c之間具有第一間距D1，該第三區(qū)段222c及該第二區(qū)段221d之間具有第二間距D2，該第一間距Dl等于該第二間距D2，該第四區(qū)段222d及該第二區(qū)段221d之間具有第三間距D3，該第一區(qū)段221c及該第四區(qū)段222d之間具有第四間距D4，該第三間距D3等于該第四間距D4，且該第三間距D3等于該第一間距D1，亦即該第一間距D1、該第二間距D2、該第三間距D3及該第四間距D4為相等。在本實(shí)施例中，第三實(shí)施例與第一實(shí)施例不同處在于該立體電容220為梳狀。
[0054]請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明的第四實(shí)施例，一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)200包含一個(gè)基板210、立體電容220以及絕緣層230，該基板210具有表面211及線路層212，該線路層212具有第一接點(diǎn)212a及第二接點(diǎn)212b，該立體電容220與該基板210的該線路層212 —體成型且該立體電容220及該線路層212為相同材質(zhì)，該立體電容220具有第一電容部221及與該第一電容部221極性相反的第二電容部222，在本實(shí)施例中，該立體電容220為梳狀，該第一電容部221具有第一端221a、第二端221b、第一區(qū)段221c、第二區(qū)段221d及第一通道Pl，在本實(shí)施例中，該第二電容部222形成于該第一通道Pl，且該第二電容部222具有第三端222a、第四端222b、第三區(qū)段222c、第四區(qū)段222d及第二通道P2，該第二通道P2連通該第一通道Pl，該第一電容部221位于該第二通道P2且該第一端221a對(duì)應(yīng)于該第三端222a，該第二端221b對(duì)應(yīng)于該第四端222b，該第一端221a連接該第一接點(diǎn)212a，該第三端222a連接該第二接點(diǎn)212b，第四實(shí)施例與第三實(shí)施例不同處在于該具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)200另包含有該絕緣層230，該絕緣層230形成于該第一通道Pl及該第二通道P2，且該絕緣層230為S形，該絕緣層230的材質(zhì)可選自于聚亞酰胺(Polyimide，PI )、苯并環(huán)丁烯(Benzocyclobutene, BCB)、環(huán)氧樹(shù)脂(ink)、封膠體(molding compound)或底部填充膠(underfill)。
[0055]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1、2、3及4，由于該具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)100、200中該立體電容120、220與該線路層112、212藉由重分布線路層的技術(shù)一體成型，且該立體電容120、220由兩個(gè)極性相反的金屬之間夾有空氣而成，因此減少SMT被動(dòng)元件生產(chǎn)線與封裝的成本，且不需擔(dān)心寄生電容大幅增加及點(diǎn)缺陷而造成漏電的問(wèn)題，可大幅提高良率及減少量測(cè)成本。
[0056]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于包含: 一個(gè)基板，其具有表面及線路層，該線路層形成于該表面，且該線路層具有第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)；以及 立體電容，其與該基板的該線路層一體成型且該立體電容及該線路層為相同材質(zhì)，該立體電容具有第一電容部及與該第一電容部極性相反的第二電容部，該第一電容部具有第一端、第二端、第一區(qū)段、連接該第一區(qū)段的第二區(qū)段及位于該第一區(qū)段及該第二區(qū)段之間的第一通道，該第二電容部形成于該第一通道，且該第二電容部具有第三端、第四端、第三區(qū)段、連接該第三區(qū)段的第四區(qū)段及位于該第三區(qū)段及該第四區(qū)段之間的第二通道，該第二通道連通該第一通道，該第一電容部位于該第二通道且該第一端對(duì)應(yīng)于該第三端，該第一端連接該第一接點(diǎn)，該第三端連接該第二接點(diǎn)，該第一區(qū)段及該第三區(qū)段之間具有第一間距，該第三區(qū)段及該第二區(qū)段之間具有第二間距，該第四區(qū)段及該第二區(qū)段之間具有第三間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一間距等于該第二間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其另包含有絕緣層，該絕緣層形成于該第一通道及該第二通道，且該絕緣層為螺旋形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其另包含有絕緣層，該絕緣層形成于該第一通道及該第二通道，且該絕緣層為S形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該線路層具有第一厚度，該第一電容部具有第二厚度，該第二電容部具有第三厚度，該第二厚度及該第三厚度不小于該第一厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該立體電容為梳狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該立體電容為螺旋狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二厚度及該第三厚度為相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一區(qū)段及該第四區(qū)段之間具有第四間距，且該第三間距等于該第四間距。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第三間距等于該第一間距。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該線路層的材質(zhì)為銅。
12.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的具有立體電容的承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該絕緣層的材質(zhì)可選自于聚亞酰胺、苯并環(huán)丁烯、環(huán)氧樹(shù)脂、封膠體或底部填充膠。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103547070SQ201210243589
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月13日
【發(fā)明者】郭志明, 何榮華, 徐佑銘 申請(qǐng)人:頎邦科技股份有限公司