專利名稱：一種三角跳線的制作方法
技術領域：
本發明涉及對三角跳線的改進。
背景技術：
半導體封裝技術中常用三角跳線，然而三角跳線在使用過程中，上部緊貼芯片處存在傾斜角度，導致錫焊容易集中一點，不容易均勻鋪散開來，從而產生焊接應力較大，材料受熱膨脹失效風險高。另一方面注塑過程中黑膠與跳線凝合過程中，跳線本體較大會造成黑膠流入跳線覆蓋處的速度較慢，進而容易存在內部氣孔、密度不均勻的弊端。

發明內容
本發明針對以上問題，提供了一種結構簡單，且跳線性能得到很大改善的三角跳線。本發明的技術方案是:所述三角跳線本體為片狀，所述片狀本體開設有至少一個通孔。所述本體包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部二和工作部三處于同一平面，所述工作部一與所述同一平面平行。所述工作部一的表面為平面。本發明簡化了以往三角跳線的結構，在三角跳線上增加通孔，其在黑膠和跳線在凝合的過程中，增加了黑膠流動路徑，加快了黑膠流動速度，使得內部黑膠密度更加均勻，跳線的結構強度增強，提高了產品的性能。將跳線工作部一設為平面，加大了跳線與芯片表面的接觸面積，減少了壓強，同時降低了焊接和塑封時產生的應力，使兩者之間連接更牢固、可靠。


圖1是本發明的主視圖，
圖2是圖1的左視 圖中I是三角跳線本體，11是工作部一，12是連接部，13是工作部二，14是工作部三，2是通孔，3是芯片。
具體實施例方式本發明如圖1-2所示，所述三角跳線本體I為片狀，所述片狀本體I開設有至少一個通孔2。所述本體I包括工作部一 11、工作部二 13和工作部三14，所述工作部二 13和工作部三14處于同一平面，所述工作部一 11與所述同一平面平行。工作部一 11通過連接部12與工作部二 13、工作部三14連接，本體I的側面呈“Z”字型。所述工作部一 11的表面為平面。工作部一 11在工作中緊貼芯片3，設為平面增加了與芯片3的接觸面積，提高了焊接的質量。
權利要求
1.一種三角跳線，其特征在于，所述三角跳線本體為片狀，所述片狀本體開設有至少一個通孔。
2.根據權利要求1所述的一種三角跳線，其特征在于，所述本體包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部二和工作部三處于同一平面，所述工作部一與所述同一平面平行。
3.根據權利要求2所述的一種三角跳線，其特征在于，所述工作部一的表面為平面。
全文摘要
一種三角跳線。涉及對三角跳線的改進。提供了一種結構簡單，且跳線性能得到很大改善的三角跳線。所述三角跳線本體為片狀，所述片狀本體開設有至少一個通孔。所述本體包括工作部一、工作部二和工作部三，所述工作部二和工作部三處于同一平面，所述工作部一與所述同一平面平行。本發明簡化了以往三角跳線的結構，在三角跳線上增加通孔，其在黑膠和跳線在凝合的過程中，增加了黑膠流動路徑，加快了黑膠流動速度，使得內部黑膠密度更加均勻，跳線的結構強度增強，提高了產品的性能。將跳線工作部一設為平面，加大了跳線與芯片表面的接觸面積，減少了壓強，同時降低了焊接和塑封時產生的應力，使兩者之間連接更牢固、可靠。
文檔編號H01L23/48GK103117259SQ201110362888
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者殷俊, 陳小華 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司