本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，具體涉及一種光纖制造工藝。

背景技術(shù)：

光纜是光纖、涂覆層、外皮用高溫加上粘接劑融合而成，光纖、涂覆層、外皮由內(nèi)而外依次設(shè)置?，F(xiàn)有技術(shù)中光纜通常用于通信領(lǐng)域，在使用過程中通常需要在光纜首尾設(shè)置尾柄形成光纖跳線以方便連接，尾柄由套接的金屬尾柄、陶瓷插芯組成，現(xiàn)有技術(shù)中的通常將剝纖后的光纖插入陶瓷插芯和金屬尾柄中軸預(yù)留的空間內(nèi)并通過灌注膠水固定，以達(dá)到固定的目的。插入后的光纖由金屬尾柄首部向陶瓷插芯尾部延伸，理論上光纖端部與陶瓷插芯尾部端面應(yīng)齊平，但在實(shí)際生產(chǎn)中，傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)出來的光纜光纖，光纖端部與陶瓷插芯尾部端面不易齊平，即光纖在陶瓷插芯端面會(huì)呈現(xiàn)凸出或者凹陷現(xiàn)象(光纖高度不良現(xiàn)象)，如果光纖凸出或凹陷超過行業(yè)iec標(biāo)準(zhǔn)(-100nm—﹢50nm)則判定為不合格，目前光纖高度不良比例為3-7％，光纖凸出陶瓷插芯端面太多容易撞傷光纖端面甚至撞斷光纖，凹陷太多又影響信號(hào)的接收和傳輸，究其原因，傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝為：裁線-注膠-固化(光纖直接穿入外皮、陶瓷插芯)，因此造成光纖高度變化異常的原因有以下兩點(diǎn)：

1、材料熱脹冷縮：不同材料所對(duì)應(yīng)的熱脹冷縮的比例是不一致的，光纖成分是二氧化硅，它的熱脹冷縮系數(shù)很小，它的橫向延伸、收縮距離很少，因此產(chǎn)生的力可忽略不計(jì)，外皮的成分是海翠材料，它的熱漲冷縮系數(shù)很大，它的橫向延伸、收縮距離很大，因此產(chǎn)生的力也較大。外皮受冷收縮則會(huì)帶動(dòng)陶瓷插芯向內(nèi)移動(dòng)，從而使光纖表現(xiàn)為相對(duì)于陶瓷插芯端面凸出，外皮受熱膨脹會(huì)帶動(dòng)陶瓷插芯向外移動(dòng)，從而使光纖表現(xiàn)為相對(duì)于陶瓷插芯端面凹陷，從而產(chǎn)生光纖在陶瓷插芯端面不齊凹凸的現(xiàn)象；

2、膠水粘接強(qiáng)度：包括膠水粘接光纖與外皮的粘接強(qiáng)度、膠水粘接光纖與陶瓷插芯的粘接強(qiáng)度，膠水粘接力小于材料“冷脹冷縮”時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，光纖就會(huì)在陶瓷插芯端面呈現(xiàn)出凸出和凹陷現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此本發(fā)明提出了一種光纖制造工藝，解決了傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的光纜中光纖凹陷或凸出陶瓷插芯端面的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；釋放大部分因外皮材料膨脹和收縮系數(shù)不一致所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使成品光纜外皮膨脹或收縮的程度變小，也即使外皮橫向延伸、收縮距離變小，從而使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面凹陷、凸出的距離變小，并且在產(chǎn)品加工前釋放掉大部分內(nèi)應(yīng)力可以減少對(duì)產(chǎn)品的危害；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮表面增加壓痕，所述壓痕位于陶瓷插芯與金屬尾柄之間的外皮表面；如果外皮太光滑，受外力容易從金屬尾柄、陶瓷插芯中脫落，從而增加光纖的負(fù)擔(dān)，故在光纜外皮表面增加壓痕，即增大了外皮表面粗糙度，使之不易滑落，降低后期加工中光纜在應(yīng)力作用下脫出的風(fēng)險(xiǎn)，又增大光纜外皮與膠水的粘接強(qiáng)度，使之被粘貼的更加牢固，避免因外界拉力引發(fā)光纜脫出導(dǎo)致光纖于外皮內(nèi)移動(dòng)；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近壓痕端進(jìn)行剝外皮處理，露出外皮內(nèi)的光纖；

c、負(fù)壓吸膠步驟：使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔注入膠水，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水吸入陶瓷插芯內(nèi)孔；采用負(fù)壓吸膠方式提高陶瓷插芯內(nèi)孔中膠水的飽滿度，從而提高光纖與插芯的粘接強(qiáng)度；傳統(tǒng)工藝都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔太小膠水很難進(jìn)入內(nèi)孔中，影響光纖與微孔的粘接強(qiáng)度，又因膠水有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔，因此陶瓷插芯內(nèi)孔中存在大量空氣，光纖穿入后會(huì)將部分膠水帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接不牢固、光纖易脫落，本發(fā)明采用負(fù)壓吸膠，通過負(fù)壓吸膠方式將陶瓷插芯內(nèi)孔中的空氣排出，用膠水進(jìn)行填充，增大光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的有效粘接面積；增大光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的有效粘接面積，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯進(jìn)行預(yù)加熱處理；注膠后采用以熱傳遞的預(yù)熱方式增加膠水的流動(dòng)性從而增大膠水與陶瓷插芯和光纖的接觸面積，使陶瓷插芯內(nèi)部膠水均勻且飽滿；傳統(tǒng)工藝中，膠水未進(jìn)行預(yù)熱，膠水隨著溫度變化粘度增加，與陶瓷插芯內(nèi)孔容易出現(xiàn)不粘連的現(xiàn)象，光纖穿出的時(shí)候容易將膠水帶出，陶瓷插芯內(nèi)孔容易出現(xiàn)空膠現(xiàn)象，且由于未預(yù)熱膠水粘度大穿纖時(shí)容易受到一定的阻力導(dǎo)致光纖斷裂；本發(fā)明對(duì)膠水進(jìn)行預(yù)熱后，膠水粘度降低、流動(dòng)性增加，故膠水能夠與陶瓷插芯內(nèi)孔進(jìn)行充分接觸，且膠水流動(dòng)性增加大提高穿纖的順暢程度，減少斷纖比例；增大膠水與陶瓷插芯和光纖的接觸面積，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

e、套管穿纖步驟：將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖依次插入空套管、金屬尾柄、步驟d得到的陶瓷插芯中，所述光纖在插入過程中于空套管、金屬尾柄、陶瓷插芯內(nèi)孔中來回拖動(dòng)；陶瓷插芯與金屬尾柄之間的光纖外套空套管增加了光纖有效粘接面積；穿纖時(shí)采用回拉作業(yè)方式使膠水均勻涂抹在光纖外壁和陶瓷插芯內(nèi)孔孔壁上，再次提高陶瓷插芯內(nèi)膠水的飽滿度；提高陶瓷插芯內(nèi)膠水的飽滿度，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯、金屬尾柄，膠水受高溫后由液體變成固體，即固化，此時(shí)固化后的膠水可以保證光纖、外皮、陶瓷插芯、金屬尾柄、空套管互相粘接的穩(wěn)固性，而高溫固化時(shí)外皮受熱會(huì)產(chǎn)生熱漲冷縮現(xiàn)象，為削弱這一特性前期在烘線步驟中提前釋放內(nèi)應(yīng)力。

進(jìn)一步地，所述烘線步驟中，對(duì)外皮材料收縮率＞1‰的光纜采用120℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間＞2小時(shí)的處理方式；對(duì)外皮材料收縮率≤1‰的光纜采用95℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間＞3小時(shí)的處理方式。外皮材料收縮率＞1‰的光纜采取高溫6小時(shí)烘烤盡量讓外皮收縮減少內(nèi)應(yīng)力，外皮材料收縮率＜1‰的光纜因收縮率低，高溫烘烤后會(huì)增大包裹力，光纖剝除時(shí)力度偏大并且剝除不干凈，因此采用95℃烘烤，可以消除一部分光纜的內(nèi)應(yīng)力。

進(jìn)一步地，所述壓線步驟中，采用壓線機(jī)在外皮上壓出四個(gè)凹坑，所述四個(gè)凹坑均布于光纜外皮上部、下部，所述四個(gè)凹坑形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄與空套管之間的外皮上。

進(jìn)一步地，所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.2-0.5mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為1-30s。

進(jìn)一步地，所述空套管為pvc空套管。

進(jìn)一步地，所述預(yù)熱步驟中，預(yù)加熱處理時(shí)間為1-20分鐘。

進(jìn)一步地，所述空套管的規(guī)格為：φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm。

進(jìn)一步地，還包括切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯端面的光纖，并研磨陶瓷插芯端面與光纖端面，使光纖端面與陶瓷插芯端面的距離為-100nm—﹢50nm。若光纖凸出陶瓷插芯端面，在產(chǎn)品對(duì)接的時(shí)候容易撞傷光纖端面甚至撞斷光纖，若光纖凹陷進(jìn)入陶瓷插芯端面太多則不利于傳輸。

通過上述公開內(nèi)容，本發(fā)明的有益效果為：

1、釋放大部分因外皮材料膨脹和收縮系數(shù)不一致所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使成品光纜外皮膨脹或收縮的程度變小，也即使外皮橫向延伸、收縮距離變小，從而使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面凹陷、凸出的距離變小，并且在產(chǎn)品加工前釋放掉大部分內(nèi)應(yīng)力可以減少對(duì)產(chǎn)品的危害；

2、在光纜外皮表面增加壓痕，增大了外皮表面粗糙度，使之不易滑落，降低后期加工中光纜在應(yīng)力作用下脫出的風(fēng)險(xiǎn)，又增大光纜外皮與膠水的粘接強(qiáng)度，使之被粘貼的更加牢固，避免因外界拉力引發(fā)光纜脫出導(dǎo)致光纖于外皮內(nèi)移動(dòng)；

3、采用負(fù)壓吸膠方式提高陶瓷插芯內(nèi)孔中膠水的飽滿度，從而提高光纖與插芯的粘接強(qiáng)度，增大光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的有效粘接面積；增大光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的有效粘接面積，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

4、增加膠水的流動(dòng)性從而增大膠水與陶瓷插芯和光纖的接觸面積，使陶瓷插芯內(nèi)部膠水均勻且飽滿，且膠水流動(dòng)性增加大提高穿纖的順暢程度，減少斷纖比例；增大膠水與陶瓷插芯和光纖的接觸面積，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

5、陶瓷插芯與金屬尾柄之間的光纖外套空套管增加了光纖有效粘接面積；穿纖時(shí)采用回拉作業(yè)方式使膠水均勻涂抹在光纖外壁和陶瓷插芯內(nèi)孔孔壁上，再次提高陶瓷插芯內(nèi)膠水的飽滿度；提高陶瓷插芯內(nèi)膠水的飽滿度，使光纖與陶瓷插芯內(nèi)孔的粘接牢固，從而抵消掉外皮熱脹冷縮內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形，使光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面的凹凸量不過大，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；

6、固化后的膠水可以保證光纖、外皮、陶瓷插芯、金屬尾柄、空套管互相粘接的穩(wěn)固性。

故本發(fā)明光纖制造工藝中，通過增加膠水在陶瓷插芯內(nèi)孔中的飽滿度、增大膠水與陶瓷插芯和光纖的接觸面積、增大光纜外皮與膠水的粘接強(qiáng)度防止光纖受外皮材料的內(nèi)應(yīng)力影響相對(duì)于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量過大；又通過削減光纜外皮的內(nèi)應(yīng)力，減小外皮的膨脹收縮的變形量防止光纖相對(duì)于陶瓷插芯端面凹陷或凸出量過大，還減少了斷纖比例，將光纖跳線成品中光纖高度控制在-100nm—+50nm之間，將光纖高度不良率控制在1‰以內(nèi)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明光纜外皮增加壓痕后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為傳統(tǒng)注膠工藝中膠水于陶瓷插芯內(nèi)孔分布的示意圖。

圖3為本發(fā)明膠水于陶瓷插芯內(nèi)孔分布的示意圖。

圖4為本發(fā)明光纖套入pvc空套管后的結(jié)構(gòu)示意圖。

1外皮，2凹坑，3光纖，4金屬尾柄，5陶瓷插芯，6陶瓷插芯內(nèi)孔，7膠水，8pvc空套管。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率＞1‰的光纜采用120℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為2.5小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.2mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為1s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為1分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為-100nm。

實(shí)施例二

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率≤1‰的光纜采用95℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為3.5小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.2mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為5s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為1分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為-100nm。

實(shí)施例三

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率＞1‰的光纜采用120℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為3.5小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.5mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為30s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為20分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為﹢50nm。

實(shí)施例四

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率≤1‰的光纜采用95℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為5小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.5mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為30s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為20分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為﹢50nm。

實(shí)施例五

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率＞1‰的光纜采用120℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為3小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.35mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為15s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為10分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為-25nm。

實(shí)施例六

如圖1-4所示，一種光纖制造工藝，包括以下步驟：

a、裁線步驟：裁取規(guī)格長(zhǎng)度的光纜；

b、預(yù)處理步驟：所述預(yù)處理步驟包括依次進(jìn)行的烘線步驟、壓線步驟、剝皮步驟，

烘線步驟：將步驟a得到的光纜高溫烘烤，然后常溫充分冷卻；所述烘線步驟中，對(duì)外皮1材料收縮率≤1‰的光纜采用95℃高溫烘烤6小時(shí)、冷卻時(shí)間為4小時(shí)的處理方式；

壓線步驟：將完成烘線步驟的光纜的外皮1表面增加鋸齒形壓痕，參見圖1，采用壓線機(jī)在外皮1上壓出四個(gè)凹坑2，所述四個(gè)凹坑2均布于光纜外皮1上部、下部，所述四個(gè)凹坑2形成一組鋸齒形壓痕，所述鋸齒形壓痕的數(shù)量為兩組，兩組鋸齒形壓痕分別設(shè)于光纜兩端插入金屬尾柄4與陶瓷插芯5之間的外皮1上；

剝皮步驟：對(duì)完成壓線步驟的光纜接近鋸齒形壓痕端進(jìn)行剝外皮1處理，露出外皮1內(nèi)的光纖3，剝外皮1后用無塵擦拭紙蘸上酒精對(duì)光纖3外表面進(jìn)行清潔，降低因臟污帶來的風(fēng)險(xiǎn)；

c、負(fù)壓吸膠步驟：參見圖3，使用注膠設(shè)備對(duì)陶瓷插芯內(nèi)孔6注入膠水7，使用負(fù)壓吸膠設(shè)備將膠水7吸入陶瓷插芯內(nèi)孔6；所述負(fù)壓吸膠步驟中，負(fù)壓吸膠氣壓為0.35mpa，負(fù)壓吸膠時(shí)間為15s，吸膠時(shí)陶瓷插芯5端面上有膠點(diǎn)出現(xiàn)即可，不能將膠水7吸光，不然金屬尾柄4內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)膠量少和空膠現(xiàn)象；而傳統(tǒng)工藝參見圖2，都是直接往陶瓷插芯內(nèi)孔6注膠后就使用，而陶瓷插芯內(nèi)孔6太小膠水7很難進(jìn)入，影響光纖3與陶瓷插芯5的粘接強(qiáng)度，又因膠水7有一定的粘度，流動(dòng)性較差，不易到達(dá)陶瓷插芯內(nèi)孔6，因此陶瓷插芯內(nèi)孔6中存在大量空氣，光纖3穿入后會(huì)將部分膠水7帶出產(chǎn)生陶瓷插芯內(nèi)孔6膠量缺失現(xiàn)象，造成光纖3與陶瓷插芯內(nèi)孔6的粘接不牢固、光纖3易脫落的現(xiàn)象；

d、預(yù)熱步驟：使用加熱裝置對(duì)完成步驟c的陶瓷插芯5進(jìn)行預(yù)加熱處理，預(yù)加熱處理時(shí)間為10分鐘；

e、套管穿纖步驟：參見圖4，將進(jìn)行剝皮步驟后的光纖3依次插入規(guī)格為φ0.7mm*φ0.3mm*1.3mm的pvc空套管8、金屬尾柄4、步驟d得到的陶瓷插芯5中，故此時(shí)所述鋸齒形壓痕設(shè)于光纜插入金屬尾柄4與pvc空套管8之間的外皮1上，所述光纖3在插入過程中于pvc空套管8、金屬尾柄4、陶瓷插芯內(nèi)孔6中來回拖動(dòng)，通過來回拖動(dòng)使膠水7均勻涂抹在陶瓷插芯內(nèi)孔6中；

f、固化步驟：加熱完成步驟e后的陶瓷插芯5、金屬尾柄4；

g、切纖研磨步驟：剪切進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯5端面上膠點(diǎn)的光纖3，并研磨陶瓷插芯5端面與光纖3端面，使光纖3端面與陶瓷插芯5端面的距離為-25nm。

將采取了本發(fā)明光纖制造工藝制得的光纖跳線成品于-40℃-80℃環(huán)境中放置并檢測(cè)其不良品率，發(fā)現(xiàn)光纖相對(duì)陶瓷插芯端面凹凸的不良品率在1‰以內(nèi)，而合格品中，光纖與陶瓷插芯端面的距離為-100nm—+50nm，也即采用本發(fā)明光纖制造工藝生產(chǎn)的成品光纖跳線可以控制光纖高度在-100nm—+50nm之間，符合行業(yè)規(guī)范。

實(shí)施例1-6中，均將進(jìn)行固化步驟后凸出陶瓷插芯端面上膠點(diǎn)的光纖切除，保留膠點(diǎn)為防止光纖在周轉(zhuǎn)過程中因外力撞擊出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，實(shí)際生產(chǎn)中均按此進(jìn)行加工。

最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。