專利名稱：Led熒光膠層制備工藝及采用該工藝封裝成的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED熒光膠層制備工藝及采用該工藝封裝成的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是一類可以直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電少、 發(fā)光效率高、響應(yīng)時間短、重量輕、體積小及成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)。目前LED產(chǎn)業(yè)在LED上涂覆熒光膠主要采用的是灌封工藝，將熒光粉與膠體(如硅膠或環(huán)氧樹脂等)按照一定配比混合、攪拌均勻，然后用細(xì)針頭類工具將其涂覆于芯片表面，理想情況下形成類似球冠狀的涂層。這種涂覆方法及產(chǎn)生的涂層存在明顯的結(jié)構(gòu)缺陷，首先，在實際操作中，無論是手動或機器操作，同批次LED之間的熒光膠涂層在形狀上都會有一定的差異，其均勻性和一致性都較差，勢必帶來器件間較大的色度差異，甚至?xí)霈F(xiàn)熒光膠太少而不能全面覆蓋LED芯片上表面的情況，也影響了 LED的光通量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED熒光膠層制備工藝，以使熒光粉膠體層均勻全面地覆蓋于LED芯片，得到均勻一致的出射光。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提出了一種LED熒光膠層制備工藝，包括 涂覆步驟將熒光膠均勻地涂覆于已固有LED芯片的金屬基板或陶瓷基板上；遮蓋步驟在所述LED芯片上模壓透明膠體層或覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片；清洗步驟對未遮蓋的位置噴射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。另一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種采用如上所述工藝封裝成的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板一側(cè)的LED芯片及透明膠體層，還包括均勻涂覆于所述LED芯片外表面上的熒光粉膠體層，且所述透明膠體層覆蓋于所述熒光粉膠體層外部。本發(fā)明實施例的LED熒光膠層制備工藝及封裝結(jié)構(gòu)的有益效果是通過在涂覆熒光膠后遮蓋住LED芯片，并對未遮蓋的位置的熒光膠噴射清洗液進(jìn)行清洗，自動化程度高， 生產(chǎn)LED的速度快，效率高，熒光粉膠體層均勻全面地覆蓋于LED芯片，產(chǎn)品光色均勻一致， 良品率及出貨率均得到提升，降低了生產(chǎn)成本；另外，還可以從清洗所得混合物中提取熒光膠組分，以進(jìn)行物質(zhì)回收再利用。


圖1是本發(fā)明實施例的單個封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是本發(fā)明實施例的涂覆熒光膠后的支架的示意圖。圖3是本發(fā)明實施例在模壓透明膠體層后對未遮蓋的位置的熒光膠進(jìn)行清洗的示意圖。圖4是本發(fā)明實施例的熒光膠清洗后的局部放大示意圖。
具體實施例方式請參考圖廣圖4，本發(fā)明實施例所提供的封裝結(jié)構(gòu)包括基板10、LED芯片20、熒光粉膠體層30及透明膠體層40。所述基板10可為金屬基板或陶瓷基板。所述LED芯片20固定在基板10的一側(cè)。所述熒光粉膠體層30為在LED芯片20外表面上均勻涂覆形成的一層熒光膠；進(jìn)一步地，所述熒光粉膠體層30的上表面為平行于LED芯片20上表面的平面；上述結(jié)構(gòu)特征保證了封裝結(jié)構(gòu)光源空間色溫均勻一致，較高的光通量和可靠性。所述透明膠體層40為硅膠層，呈半球狀，亦稱為透鏡，模壓形成并覆蓋于所述熒光粉膠體層30外部。所述熒光粉膠體層30在所述基板10對應(yīng)平面上的正投影面積小于等于所述透明膠體層40的正投影面積，上表面為方形、圓形或橢圓形。本發(fā)明實施例對應(yīng)的工藝為LED封裝過程中的LED熒光膠層制備工藝，所述LED 封裝過程還包括固晶、焊線及封裝成型等步驟，這些步驟為現(xiàn)有技術(shù)且與本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題無直接聯(lián)系，故本發(fā)明中將不做詳細(xì)描述。所述LED熒光膠層制備工藝包括涂覆步驟在支架100上，將熒光膠均勻地涂覆于基板10和LED芯片20的表面，其中，所述表面不僅包括所述基板10和LED芯片20的外表面，還包括所述支架100對應(yīng)表面上未設(shè)置所述基板10和LED芯片20的位置，涂覆熒光膠后的支架100如圖2所示；遮蓋步驟在所述LED芯片20上模壓透明膠體層40或覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片20 ；及清洗步驟對未遮蓋的位置噴射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。所述清洗步驟還包括混合子步驟攪拌均勻所述清洗液后，通入并利用壓縮空氣進(jìn)行噴射。其中，遮蓋步驟使用罩體遮蓋時，在對應(yīng)的清洗步驟之后，還在所述LED芯片20 上模壓透明膠體層40，所述模壓的透明膠體層40的正投影面積大于等于所述罩體的遮蓋部分在所述基板10對應(yīng)平面上的正投影面積；所述清洗液從噴射管200的管嘴快速噴射出去，所述清洗液為用于沖刷所述熒光膠的固體顆粒與清洗溶劑的混合溶液，所述固體顆粒為綠碳化硅、黑碳化硅、棕剛玉、白剛玉或塑料顆粒等，清洗溶劑為水或其它化學(xué)清洗溶劑。以下結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明的具體實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述
本發(fā)明的第一實施方式主要為在LED芯片20上模壓透明膠體層40以防止所述LED 芯片20上涂覆的熒光膠被清洗掉，包括
涂覆步驟在支架100上，將熒光膠均勻地涂覆于基板10和LED芯片20的表面。遮蓋步驟在所述LED芯片20上模壓透明膠體層40以遮蓋住所述LED芯片20。清洗步驟將清洗液攪拌均勻，通入并利用壓縮空氣對未遮蓋的位置進(jìn)行噴射，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。上述第一實施方式中，對應(yīng)于模壓透明膠體層40底面積為圓形，所述熒光粉膠體層30上表面也為圓形。本發(fā)明的第二實施方式與第一實施方式的主要區(qū)別為在LED芯片20上覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片20以防止所述LED芯片20上涂覆好熒光膠被清洗掉，本實施方式在對應(yīng)的清洗步驟之后，還在所述LED芯片20上模壓透明膠體層40，模壓透明膠體層40移
4至所述清洗步驟之后執(zhí)行。所述第二實施方式包括
涂覆步驟在支架100上，將熒光膠均勻地涂覆于基板10和LED芯片20的表面。遮蓋步驟在所述LED芯片20覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片20，其中，所述罩體為預(yù)先制作好的專用治具。清洗步驟將清洗液攪拌均勻，通入并利用壓縮空氣對未遮蓋的位置進(jìn)行噴射，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。上述第二實施方式中，所述熒光粉膠體層30的面積及形狀與罩體的遮蓋部分對應(yīng)面積及形狀相同，例如罩體的遮蓋面對應(yīng)形狀為方形、圓形或橢圓形，則所述熒光粉膠體層30上表面也為方形、圓形或橢圓形。綜上，本發(fā)明實施例的LED熒光膠層制備工藝，主要采用類似于濕式噴射的技術(shù)進(jìn)行表面清洗，混有固體顆粒的清洗液攪拌均勻后，固體顆粒會銳化，高速噴出的清洗液對著未遮蓋位置的熒光膠沖刷，會產(chǎn)生碰撞和磨擦，清洗效果良好，同時，被削掉的粉末和被除掉的污垢以及顆粒本身會被流動的清洗液沖洗掉。由于所述LED熒光膠層制備工藝是對支架100表面全部一次性涂覆熒光膠，并采用高壓的混有固體顆粒的清洗液進(jìn)行清洗，本發(fā)明自動化程度高，生產(chǎn)LED的速度快，效率高，熒光粉膠體層30均勻全面地覆蓋于LED芯片20，產(chǎn)品光色均勻一致，良品率及出貨率均得到提升，降低了生產(chǎn)成本；另外，還可以從清洗所得混合物中提取熒光膠組分，以進(jìn)行物質(zhì)回收再利用。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED熒光膠層制備工藝，其特征在于，包括涂覆步驟將熒光膠均勻地涂覆于已固有LED芯片的金屬基板或陶瓷基板上；遮蓋步驟在所述LED芯片上模壓透明膠體層或覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片；清洗步驟對未遮蓋的位置噴射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。
2.如權(quán)利要求1所述的LED熒光膠層制備工藝，其特征在于，所述清洗步驟包括混合子步驟攪拌均勻所述清洗液后，通入并利用壓縮空氣進(jìn)行噴射。
3.如權(quán)利要求1所述的LED熒光膠層制備工藝，其特征在于，遮蓋步驟使用罩體遮蓋時，在對應(yīng)的清洗步驟之后，還在所述LED芯片上模壓透明膠體層，所述模壓的透明膠體層的正投影面積大于等于所述罩體的遮蓋部分在所述基板對應(yīng)平面上的正投影面積。
4.如權(quán)利要求1所述的LED熒光膠層制備工藝，其特征在于，所述清洗液為用于沖刷所述熒光膠的固體顆粒與清洗溶劑的混合溶液。
5.一種采用如權(quán)利要求1所述工藝封裝成的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板一側(cè)的LED芯片及透明膠體層，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括均勻涂覆于所述LED芯片外表面上的熒光粉膠體層，且所述透明膠體層覆蓋于所述熒光粉膠體層外部。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉膠體層在所述基板對應(yīng)平面上的正投影面積小于等于所述透明膠體層的正投影面積。
7.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉膠體層的上表面為平行于 LED芯片上表面的平面。
8.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉膠體層上表面為方形、圓形或橢圓形。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種LED熒光膠層制備工藝及采用該工藝封裝成的封裝結(jié)構(gòu)，所述工藝包括涂覆步驟將熒光膠均勻地涂覆于已固有LED芯片的金屬基板或陶瓷基板上；遮蓋步驟在所述LED芯片上模壓透明膠體層或覆蓋罩體以遮蓋住所述LED芯片；清洗步驟對未遮蓋的位置噴射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述熒光膠。本發(fā)明實施例的制備工藝及封裝結(jié)構(gòu)通過在涂覆熒光膠后遮蓋住LED芯片，并對未遮蓋的位置的熒光膠噴射清洗液進(jìn)行清洗，自動化程度高，生產(chǎn)LED的速度快，效率高，熒光粉膠體層均勻全面地覆蓋于LED芯片，產(chǎn)品光色均勻一致，良品率及出貨率均得到提升，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/48GK102403423SQ20111036953
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司