專利名稱：Led模組的生產方法及led模組的制作方法
LED模組的生產方法及LED模組技術領域
本發明屬于LED技術領域，尤其涉及一種LED模組的生產方法及LED模組。
技術背景
現有技術中的LED模組，其均為針對不同規格的產品獨立設計支架并進行封裝， 導致生產效率低、生產成本高。發明內容
有鑒于此，提供了一種LED模組的生產方法及LED模組，其生產效率高、生產成本低。
本發明的技術方案是一種LED模組的生產方法，包括以下步驟，設置一包括邊框部分和主功能部分的金屬基板，所述主功能部分由多個固晶焊線區組成，所述固晶焊線區之間由縱向橋接部和橫向橋接部連接，所述邊框部分通過縱向橋接部和橫向橋接部連接于所述主功能部分；于所述固晶焊線區設置LED芯片并進行固晶、焊接、封膠；裁切所述金屬基板得到LED模組。
具體地，于所述邊框部分設置用于定位所述金屬基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位標示孔。
具體地，在設置LED芯片前，于所述固晶焊線區注塑形成杯型部。
進一步地，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊線區處，進行銑槽、鉆孔或磨砂處理。
具體地，所述固晶焊線區設置成平板型，或于所述固晶焊線區設置沉杯部。
本發明還提供了一種LED模組，包括金屬基板，所述金屬基板包括邊框部分和主功能部分，所述主功能部分包括多個固晶焊線區，所述多個固晶焊線區之間連接有縱向橋接部和橫向橋接部，所述邊框部分通過縱向橋接部和橫向橋接部連接于所述主功能部分， 所述固晶焊線區上設置有LED芯片。
優選地，所述金屬基板為銅合金或鋁合金。
具體地，所述邊框部分設置有用于定位所述金屬基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位標示孔。
進一步地，所述固晶焊線區處，設置有銑槽或鉆孔或進行磨砂處理。
具體地，所述固晶焊線區注塑形成有杯型部，所述杯形部不超過金屬基板底部。
該LED模組的生產方法及LED模組，其在行業內常規的基礎上加以了革新，通過整版焊接、封裝的方式，大大提高了生產效率，后期只需裁切便可得到所需規格的LED模組， 生產方式十分方便、靈活，利于降低產品的生產成本，且產品批量生產的一致性高，產品質量穩定可靠。


圖1是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖2是圖1中A-A剖面的剖面示意圖3是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖4是圖3中B-B剖面的剖面示意圖5是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖6是圖5中C-C剖面的剖面示意圖7是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖8是圖7中D-D剖面的剖面示意圖9是本發明實施例提供的一種LED模組裁切為2 時的平面示意圖10是本發明實施例提供的一種LED模組裁切為3*3時的平面示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
如圖1和圖2所示，本發明實施例提供的一種LED模組的生產方法，可用于TOP LED模組的生產(TOP LED指頂面發光、平面發光的LED，多用于中小功率的LED中)。上述 LED模組的生產方法包括以下步驟，設置一包括邊框部分110和主功能部分120的金屬基板100，所述主功能部分120由多個固晶焊線區121組成，所述固晶焊線區121之間由縱向橋接部122和橫向橋接部123連接，縱向橋接部122和橫向橋接部123連接上可實現電路連接，如串聯或并聯或其它合適的電路連接，且易于裁斷。所述邊框部分110通過縱向橋接部122和橫向橋接部123連接于所述主功能部分120 ；邊框部分110用于夾持、定位金屬基板100。于所述固晶焊線區121設置LED芯片并進行固晶、焊接、封膠；這種在整版支架作包括固晶、焊線、封膠等封裝動作的設計，大大提高了生產效率，且產品批量生產的一致性高， 產品質量穩定可靠。最后再裁切所述金屬基板100得到LED模組。通過在固晶焊線區121 上封裝LED芯片，形成整版的LED總模組，然后再將整版的LED總模組裁切成所需大小規格的LED模組，在行業內常規的基礎上加以了革新；整版支架的金屬基板100設置有縱向橋接部122和橫向橋接部123連接，使其電路串并聯得以實現；而且通過整版焊接、封裝的方式， 大大提高了生產效率，后期只需裁切便可得到所需規格的LED模組，生產方式十分方便、靈活。
具體地，如圖1和圖2所示，于所述邊框部分110設置用于定位所述金屬基板100 的定位孔101和用于界定切割位置的切割位標示孔102。定位孔101可用于在模具中準確定位金屬基板100。標示孔102可用于標識裁切線，便于裁切LED模組。
具體地，如圖5和圖6所示，在設置LED芯片前，于所述固晶焊線區121注塑形成杯型部130。杯型部130用于在于其內固定晶片、焊鍵合線、封保護膠，以起保護其內組織的作用。杯型部130的杯型可以是行業上常規的35觀、3535、5050等，也可以是根據市場需求，在杯結構上作相應的改動，均屬于本發明的保護范圍。
具體地，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊線區121處，進行銑槽、鉆孔或磨砂等處理，以加強注塑件與金屬基板100件的接合程度，杯形部不易脫落，結構可靠性高。
或者，如圖3和圖4所示，所述固晶焊線區121設置成平板型，或者，如圖7和圖8 所示，于所述固晶焊線區121設置沉杯部，沉杯部可呈凹穴狀，可以通過沖壓、銑削等方式加工而成，以用于容置、封裝LED芯片。
如圖1 圖10所示，本發明實施例還提供了一種LED模組，包括金屬基板100，所述金屬基板100包括邊框部分110和主功能部分120，所述主功能部分120包括多個固晶焊線區121，所述多個固晶焊線區121之間連接有縱向橋接部122和橫向橋接部123。所述邊框部分110通過縱向橋接部122和橫向橋接部123連接于所述主功能部分120，所述固晶焊線區121上設置有LED芯片。縱向橋接部122和橫向橋接部123連接可起到電路連接的作用，以實現電路的串聯或并聯合適的電路連接。主功能部分120可由多個矩陣、密集排列的固晶焊線區121組成，通過在固晶焊線區121上封裝LED芯片，形成整版的LED總模組， 然后再將整版的LED總模組裁切成所需大小規格的LED模組。不同規格可以是2*2(如圖 9所示)、2*3、3*3(如圖10所示)、4*4、6*6或8*8等任意規格，具體可根據需要而定，均屬于本發明的保護范圍。本發明提供的LED模組，其通過整版布線、封裝后裁切成所需不同規格的模組，具有生產效率高、生產成本低等優點，且產品批量生產的一致性高，產品質量穩定可靠。
優選地，所述金屬基板100為銅合金或鋁合金，其導熱性好。另外地，金屬基板100 也可以采用其它合適的材料制成，均屬于本發明的保護范圍。金屬基板100的長度、寬度、 厚度可根據實際情況而定，均屬于本發明的保護范圍。固晶焊線區121的規格尺寸具體可以根據TOP LED模組產品型號來設定，均屬于本發明的保護范圍。固晶焊線區121可以設置為熱電不分離型(如圖1和圖2)或熱電分離型(如圖3和圖4)或其它特殊設計等，均屬于本發明的保護范圍。
具體地，所述邊框部分110設置有用于定位所述金屬基板100的定位孔101和用于界定切割位置的切割位標示孔102。
具體地，所述固晶焊線區121的正面或背面，設置有銑槽或鉆孔或進行磨砂處理等，以加強注塑件與金屬基板100件的接合程度，杯形部不易脫落，結構可靠性高。
具體地，所述固晶焊線區121注塑形成有杯型部130，所述杯形部不超過金屬基板100底部，以保證產品的散熱性能及產品的可靠性。注塑成型杯型部130的材料可以為 PPA(聚鄰苯二酰胺)、PA(Polyamide，尼龍)等工程塑料，均屬于本發明的保護范圍。杯形部注塑位置可覆蓋在金屬基板100主功能件部分，或覆蓋在固晶焊線區121，并形成塑膠杯狀；均屬于本發明的保護范圍。杯型部130的規格尺寸可根據TOP LED模組產品型號來設定，均屬于本發明的保護范圍。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種LED模組的生產方法，其特征在于，包括以下步驟，設置一包括邊框部分和主功能部分的金屬基板，所述主功能部分由多個固晶焊線區組成，所述固晶焊線區之間由縱向橋接部和橫向橋接部連接，所述邊框部分通過縱向橋接部和橫向橋接部連接于所述主功能部分；于所述固晶焊線區設置LED芯片并進行固晶、焊接、封膠；裁切所述金屬基板得到LED 模組。
2.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，于所述邊框部分設置用于定位所述金屬基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位標示孔。
3.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，在設置LED芯片前，于所述固晶焊線區注塑形成杯型部。
4.如權利要求3所述的LED模組的生產方法，其特征在于，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊線區處，進行銑槽、鉆孔或磨砂處理。
5.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，所述固晶焊線區設置成平板型，或于所述固晶焊線區設置沉杯部。
6.一種LED模組，其特征在于，包括金屬基板，所述金屬基板包括邊框部分和主功能部分，所述主功能部分包括多個固晶焊線區，所述多個固晶焊線區之間連接有縱向橋接部和橫向橋接部，所述邊框部分通過縱向橋接部和橫向橋接部連接于所述主功能部分，所述固晶焊線區上設置有LED芯片。
7.如權利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述金屬基板為銅合金或鋁合金。
8.如權利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述邊框部分設置有用于定位所述金屬基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位標示孔。
9.如權利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述固晶焊線區處，設置有銑槽或鉆孔或進行磨砂處理。
10.如權利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述固晶焊線區注塑形成有杯型部，所述杯形部不超過金屬基板底部。
全文摘要
本發明適用于LED技術領域，公開了一種LED模組的生產方法及LED模組。上述生產方法包括以下步驟，設置一包括邊框部分和主功能部分的金屬基板，主功能部分由多個固晶焊線區組成，固晶焊線區之間由縱向橋接部和橫向橋接部連接，邊框部分通過縱向橋接部和橫向橋接部連接于主功能部分；于固晶焊線區設置LED芯片并進行固晶、焊接、封膠；裁切金屬基板得到LED模組。上述LED模組包括金屬基板，金屬基板包括邊框部分和主功能部分，主功能部分包括多個固晶焊線區，多個固晶焊線區之間連接有縱向橋接部和橫向橋接部。本發明提供的一種LED模組的生產方法及LED模組，其生產效率高、生產成本低。
文檔編號H01L33/62GK102522474SQ20111039365
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月1日 優先權日2011年12月1日
發明者羅錦長 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司