專利名稱：一種led模組的生產方法及led模組的制作方法
一種LED模組的生產方法及LED模組技術領域
本發明屬于LED模組生產技術領域，尤其涉及一種LED模組的生產方法及LED模組。
背景技術：
目前的LED模組，其結構熱、電不分離，而且散熱材料及面積對于應用于高功率 LED模組產品來說，不具備很好的可靠性，特別對于戶外照明應用，產品可靠性差。發明內容
有鑒于此，提供了一種LED模組的生產方法及LED模組，其具有熱、電分離的特性， 結構可靠性高，且生產效率高，生產成本低。
本發明的技術方案是一種LED模組的生產方法，包括以下步驟，設置一金屬基板，并在所述金屬基板上設置凹腔，然后在所述凹腔底部設置至少一貫通所述金屬基板且用于放置電極的貫孔；采用電極片連接所述電極的下端，將所述電極由金屬基板的底部插入貫孔內，電極與貫孔之間設置有間隙，將電極與金屬基板放入注塑模具并使塑膠填充于電極與貫孔之間的間隙，再于所述凹腔內放置芯片，并通過焊線的方式將芯片連接于電極上。
優選地，所述金屬基板為銅柱。
優選地，所述凹腔由金屬基板沖壓成型。
具體地，將芯片連接于電極上后，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠。
具體地，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再注塑成型透鏡。
或者，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再蓋設一設置有注膠孔的透鏡蓋， 然后通過注膠孔向透鏡蓋內注膠以成型透鏡。
具體地，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，再通過裁切的方式分割金屬基板。
本發明還提供了一種LED模組，包括金屬基板，所述金屬基板上設置有凹腔，所述凹腔的底部開設有一貫通于所述金屬基板的貫孔，所述貫孔內穿設有電極，所述電極的下端連接有電極片，所述電極與貫孔之間填充有塑膠材料，所述凹腔內設置有芯片，所述芯片通過焊線連接于所述電極。
具體地，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，每個凹腔對應設置有二個電極。
具體地，所述電極的上端連接于所述芯片，所述電極的下端通過電極片連接于相鄰的凹腔處的電極的下端。
上述LED模組的生產方法及LED模組，其電極與金屬基板之間可由塑膠隔開，實現了熱、電分離；且芯片直接固定于導熱性佳的金屬基板上，散熱面積大，芯片工作時產生的熱量可及時由金屬基板導出，產品可靠性佳，可應用于高功率、戶外照明等場合；由于其獨特的熱學及光學設計，大大提高了模組產品的可靠性及出光效率。


圖1是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板的剖面示意圖2是本發明實施例提供的一種LED模組中的電極和電極片的剖面示意圖3是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板和電極的剖面示意圖4是本發明實施例提供的一種LED模組中的金屬基板上安裝了芯片的剖面示意圖5是本發明實施例提供的一種LED模組的平面示意圖6是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的俯視示意圖7是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的仰視示意圖8是本發明實施例提供的一種包括多個芯片的LED模組的剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
如圖1 圖4所示，本發明實施例提供的一種LED模組的生產方法，包括以下步驟，如圖1所示，設置一金屬基板100，并在所述金屬基板100上設置凹腔101，凹腔101可呈杯狀，以用于放置芯片200，芯片200為LED芯片。然后在所述凹腔101底部設置至少一貫通所述金屬基板100且用于放置電極310的貫孔102。如圖2所示，采用電極片320連接所述電極310的下端，電極片320可將電極310連接起來，以利于對芯片200供電，電極片320可實現任意的電路連接，如串聯、并聯、混聯等。如圖3所示，將所述電極310由金屬基板的底部插入貫孔102內，電極310與貫孔102之間設置有間隙，將連接有電極片320的電極310與金屬基板100放入注塑模具并使塑膠500填充于電極310與貫孔102之間的間隙。如圖4所示，再于所述凹腔101內放置芯片200，并通過焊線的方式將芯片200連接于電極310上。通過這樣的設計，電極310與金屬基板之間可由塑膠500隔開，實現了熱、電分離。芯片200直接固定于導熱性佳的金屬基板上，散熱面積大，芯片200工作時產生的熱量可及時由金屬基板導出，產品可靠性佳，可應用于高功率、戶外照明等場合。通過本發明實施例提供的LED模組的生產方法制造的LED模組，其具備熱、電分離的特性，并具有獨立的金屬散熱塊及獨立的電路連接部分，散熱快，應用可靠、方便。可以實現幾瓦、幾十瓦甚至幾百瓦的集成應用。而且由于其獨特的熱學及光學設計，大大提高了模組產品的可靠性及出光效率。
優選地，所述金屬基板100為銅柱或銅板等，利用了銅柱導熱系數高、便于加工等優點。當然，可以理解地，金屬基板100也可以采用鋁材或其它合適的金屬材質制成，均屬于本發明的保護范圍。LED模組可以由一個甚至多個的單元體組合而成，LED模組的形狀可以是方形、圓形及其他圖形。
優選地，所述凹腔101由金屬基板沖壓成型，其生產效率高，有利于提高產能及降低生產成本。另外地，凹腔101也可以通過銑削等機加工方式成型，均屬于本發明的保護范3/3頁圍。貫孔102可通過鏤空等方式成型，均屬于本發明的保護范圍。
具體地，如圖5所示，將芯片200連接于電極310上后，于所述芯片200上涂覆熒光膠或透明硅膠。若生產白光LED模組，則向芯片200上點入或涂覆熒光膠。若生產色光 LED模組，則向芯片200上點入或涂覆透明硅膠。
更具體地，如圖5所示，于所述芯片200上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再注塑成型透鏡400。具體地，可將半成品模組放入注塑模具中的，通過注塑的方式成型透鏡400，產品可靠性佳。
或者，作為替代方案，于所述芯片200上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再蓋設一設置有注膠孔的透鏡蓋，然后通過注膠孔向透鏡蓋內注膠以成型透鏡400，生產效率高。
具體地，如圖6 圖8所示，所述金屬基板100上設置有至少二凹腔101，所述凹腔 101間隔排列于金屬基板100上，再通過裁切的方式分割金屬基板100，從而得到所需大小、 形狀的LED模組，以提高生產效率。當然，金屬基板100上也可以只設置有一個凹腔101，也屬于本發明的保護范圍。
如圖1 圖8所示，本發明實施例還提供了一種LED模組，包括金屬基板100，所述金屬基板100上設置有凹腔101，所述凹腔101的底部開設有一貫通于所述金屬基板100的貫孔102，所述貫孔102內穿設有電極310，所述電極310的下端連接有電極片320，所述電極310與貫孔102之間填充有塑膠500材料，以達到熱、電分離的目的，產品可靠性高。所述凹腔101內設置有芯片200，所述芯片200通過焊線連接于所述電極310。
具體地，所述金屬基板100上設置有至少二凹腔101，所述凹腔101間隔排列于金屬基板100上，每個凹腔101對應設置有二個電極310，以分別連接于芯片200的兩極，當然，也可在第一凹腔101的底部處設置一個貫孔102，二個電極310均插設于該貫孔102內， 二個電極310與貫孔102之間不互相接觸，其間隙由塑膠500材料填充，產品可靠性佳。
具體地，所述電極310的上端連接于所述芯片200，所述電極310的下端通過電極片320連接于相鄰的凹腔101處的電極310的下端，以形成合適的電路連接方式，具體電路布局可根據實際情況而定。
優選地，所述金屬基板100為銅柱或銅板等，利用了銅柱導熱系數高、便于加工等優點。當然，可以理解地，金屬基板100也可以采用鋁材或其它合適的金屬材質制成，均屬于本發明的保護范圍。LED模組可以由一個甚至多個的單元體組合而成，LED模組的形狀可以是方形、圓形及其他圖形。
優選地，所述凹腔101由金屬基板沖壓成型，其生產效率高，有利于提高產能及降低生產成本。另外地，凹腔101也可以通過銑削等機加工方式成型，均屬于本發明的保護范圍。貫孔102可通過鏤空等方式成型，均屬于本發明的保護范圍。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。權利要求
1.一種LED模組的生產方法，其特征在于，包括以下步驟，設置一金屬基板，并在所述金屬基板上設置凹腔，然后在所述凹腔底部設置至少一貫通所述金屬基板且用于放置電極的貫孔；采用電極片連接所述電極的下端，將所述電極由金屬基板的底部插入貫孔內，電極與貫孔之間設置有間隙，將電極與金屬基板放入注塑模具并使塑膠填充于電極與貫孔之間的間隙，再于所述凹腔內放置芯片，并通過焊線的方式將芯片連接于電極上。
2.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，所述金屬基板為銅柱。
3.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，所述凹腔由金屬基板沖壓成型。
4.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，將芯片連接于電極上后，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠。
5.如權利要求4所述的LED模組的生產方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再注塑成型透鏡。
6.如權利要求4所述的LED模組的生產方法，其特征在于，于所述芯片上涂覆熒光膠或透明硅膠后，再蓋設一設置有注膠孔的透鏡蓋，然后通過注膠孔向透鏡蓋內注膠以成型透^Mi ο
7.如權利要求1所述的LED模組的生產方法，其特征在于，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，再通過裁切的方式分割金屬基板。
8.—種LED模組，其特征在于，包括金屬基板，所述金屬基板上設置有凹腔，所述凹腔的底部開設有一貫通于所述金屬基板的貫孔，所述貫孔內穿設有電極，所述電極的下端連接有電極片，所述電極與貫孔之間填充有塑膠材料，所述凹腔內設置有芯片，所述芯片通過焊線連接于所述電極。
9.如權利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述金屬基板上設置有至少二凹腔，所述凹腔間隔排列于金屬基板上，每個凹腔對應設置有二個電極。
10.如權利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述電極的上端連接于所述芯片，所述電極的下端通過電極片連接于相鄰的凹腔處的電極的下端。
全文摘要
本發明適用于LED模組技術領域，公開了一種LED模組的生產方法及LED模組。上述生產方法包括以下步驟，設置一金屬基板，并在金屬基板上設置凹腔，然后在凹腔底部設置貫孔；采用電極片連接電極，將電極與金屬基板放入注塑模具并使塑膠填充于電極與貫孔之間的間隙，再于凹腔內放置芯片。上述LED模組包括金屬基板，金屬基板上設置有凹腔，凹腔的底部開設有一貫通于金屬基板的貫孔，貫孔內穿設有電極，電極的下端連接有電極片，電極與貫孔之間填充有塑膠材料，凹腔內設置有芯片，芯片通過焊線連接于電極。本發明提供的一種LED模組的生產方法及LED模組，其具有熱、電分離的特性，結構可靠性高，且生產效率高，生產成本低。
文檔編號H01L33/64GK102522475SQ20111039367
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月1日 優先權日2011年12月1日
發明者殷仕樂 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司