專利名稱：具有安裝在隔離引線的基座上的管芯的引線框封裝的制作方法
技術領域：
本發明一般地涉及集成電路封裝技術。更具體而言，本發明的實施例涉及使包括集成電路的管芯與封裝的引線指電隔離以及為管芯的絲線鍵合提供穩定的支撐。
背景技術：
使用于幾乎全部電子系統內的集成電路在用于電子系統中之前通常被封裝。集成電路通過諸如物理氣相沉積、蝕刻、光刻等半導體工藝大量地生產于電子級硅(EGS)的單片晶片上。一旦集成電路被制作于晶片上，晶片就被切割(也稱為劃片)成許多單片，每個單片含有該電路的一個副本。這些從晶片中切割出的且含有集成電路的單片每個都是管芯(die)。封裝被用來保護含有集成電路的管芯使之不受周圍環境影響并且被用來提供與電子系統的其它零件的電連接。在常規的集成電路(IC)的封裝布局中，管芯被貼附于引線框并且用保護材料來覆蓋以制成半導體封裝。圖IA和IB示出了其中管芯處于管芯貼附焊墊之上并且使用絲線來連接至引線指的半導體封裝。圖IA是包括管芯110、管芯貼附焊墊 (paddle) 112和8根引線指114A-114H的半導體封裝100的頂視圖。作為同一半導體封裝 100的側視圖的圖IB包括管芯110、管芯貼附焊墊112、第一引線指114A、第二引線指114E、 管芯貼附物116、第一絲線118A和第二絲線118E。管芯110通過管芯貼附物116貼附于管芯貼附焊墊112。在管芯110上的集成電路通過絲線118A和118E與引線指114A和114E 電連接。如果管芯大于引線指之間的間距，則能夠使用引線上芯片(COL)方法將管芯布置于引線上，如圖2A和2B所示。COL方法被用來以絲網印刷的非導電性管芯貼附(DA)材料或管芯貼附膜(DAF)將管芯貼附于引線指。圖2A是包括布置于8根引線指214A-214H之上的管芯210的半導體封裝200的頂視圖。作為半導體封裝200的側視圖的圖2B包括管芯210、絲網印刷的管芯貼附材料或管芯貼附膜216、第一引線指214A、第二引線指214E、第一絲線218A和第二絲線218E。管芯210大于引線指之間的開口(或空隙)并且被貼附于到引線指的引線之上。位于管芯210內的集成電路通過絲線218A和218E與引線指214A 和214E電連接。半導體封裝100和200兩者都各自使用絲網印刷的非導電性管芯貼附物來將管芯貼附于鍵合焊盤或引線。管芯貼附材料包括被固化的環氧樹脂。固化工藝能夠顯著地影響半導體封裝100和200兩者的完整性。例如，固化工藝能夠促使環氧樹脂放氣，這能夠污染在引線框和管芯兩者上的表面從而足夠以減弱鍵合和成型界面。在該固化工藝中，非導電性管芯貼附材料或管芯貼附膜(DAF)還能夠收縮。該收縮能夠降低鍵合線的厚度(例如， 管芯貼附層的厚度)，這能夠影響最終的集成電路封裝的完整性。固化工藝還能夠促使絲網印刷的非導電性管芯貼附材料嚴重翹曲。絲網印刷的DA還有能夠由固化工藝所增強的潛在空洞化的傾向。空洞化是所不希望的，因為它能夠導致用于在溫濕度偏壓測試(THBT)期間的潛在的銀(Ag)或銅(Cu)的遷移的通路關于用來制作半導體封裝100和200的絲網印刷的DA的其它問題包括在絲網印刷的環氧樹脂與模塑料(mold compound)之間的界面處的潛在的脫層。還存在與用于制作半導體封裝100和200的工藝關聯的問題。例如，用于制作半導體100的管芯貼附工藝是緩慢的并且可能需要高溫。絲網印刷的DA工藝還有環氧樹脂層的厚度不一致的傾向。如果絲網印刷層是過厚的，則這種厚度的不一致性能夠導致諸如裸露絲線之類的缺陷。因此，所需要的是比當前方法更高效的并且產生穩健的半導體封裝的用于將具有集成電路的管芯貼附于引線框的系統和方法。

發明內容
本發明的實施例提供了比當前的系統和方法更高效且更可靠的用于封裝其上具有集成電路的管芯的系統和方法。根據一種實施例，一種用于封裝其上具有集成電路的管芯的系統包括具有多根引線指的引線框，能夠覆蓋引線指的一部分的模制基座，其中模制基座是阻止銀和銅遷移的非導電性材料，布置于模制基座之上的管芯貼附材料，布置于管芯貼附材料上的管芯，用于將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點的絲線，以及用于包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分的密封材料。模制基座使管芯與該多根引線指電隔離。根據另一種實施例，一種用于封裝其上具有集成電路的管芯的系統包括具有多根引線指的引線框，布置于引線框內的與引線指相鄰而又隔離開的管芯貼附焊墊，覆蓋管芯貼附焊墊的一部分的模制基座，布置于模制基座之上的管芯貼附材料，布置于管芯貼附材料上的管芯，用于將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點的絲線，以及用于包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線、管芯貼附焊墊和引線指的一部分的密封材料。模制基座是阻止銀和銅遷移的非導電性材料。模制基座能夠使管芯與管芯貼附焊墊電隔離。模制基座還能夠覆蓋一根、幾根或全部引線指的一部分并且使管芯與引線指的覆蓋部分電隔離。模制基座還能夠包封管芯貼附焊墊以及管芯貼附焊墊能夠被熔合于至少一根引線指。 管線貼附焊墊還能夠被配置為引線或接地面。根據另一種實施例，一種用于封裝其上具有集成電路的管芯的方法包括提供包含多根引線指的引線框，將能夠覆蓋引線指的一部分的非導電性基座貼附于引線框，其中非導電性基座阻止銀和銅的遷移，將管芯貼附材料布置于非導電性基座之上，將管芯布置于管芯貼附材料上，使用絲線將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點，以及以密封材料包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分。非導電性基座使管芯與該多根引線指或管芯貼附焊墊(若其中有一個存在)電隔離。非導電性基座能夠由與密封材料基本上相同的材料制成。非導電性基座能夠是預模制的。根據另一種實施例，一種用于封裝其上具有集成電路的管芯的方法包括提供包含多根引線指的引線框，將非導電性材料分布于引線框之上以形成能夠覆蓋引線指的一部分的基座，使非導電性材料硬化以形成非導電性基座，其中非導電性基座阻止銀和銅的遷移， 將管芯貼附材料布置于非導電性基座之上，將管芯布置于管芯貼附材料上，使用絲線將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點，以及以密封材料包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分。非導電性基座使管芯與該多根引線指電隔離。用來形成基座的非導電性材料能夠是與密封材料基本上相同的材料。
根據以下所提供的詳細描述，本公開內容的更多適用領域將變得顯而易見。應當理解，詳細描述和特定實例，雖然表示各種實施例，但也只是旨在用于說明而并非旨在對本公開內容的范圍的必要限制。


根據以下描述和附圖，本發明的這些及其它特征、方面和優點將變得更好理解，其中附圖示出了本發明的實例。圖IA是半導體封裝的頂視圖的圖示。圖IB是圖IA所示的半導體封裝的側視圖的圖示。圖2A是其中使用引線上芯片(COL)方法來將管芯貼附于引線指的半導體封裝的頂視圖的圖示。圖2B是圖2A所示的半導體封裝的側視圖的圖示。圖3是其中管芯通過使管芯與引線指隔離的非導電性基座貼附于引線框并且基座處于引線框的一側上的半導體封裝的側視圖的圖示。圖4A是其中管芯通過使管芯與引線指隔離的非導電性基座貼附于引線框并且基座圍繞著引線框的半導體封裝的側視圖的圖示。圖4B是其中管芯通過使管芯與引線指隔離的非導電性基座貼附于引線框以及基座圍繞著引線框并且在引線框的一側上進一步延伸的半導體封裝的側視圖的圖示。圖5是其中管芯通過使管芯與引線框隔離的非導電性基座貼附于引線框的半導體封裝的側視圖的圖示，其中基座被布置于引線框的兩側上但不在管芯下方的區域內。圖6A是具有模制基座的引線框的頂透視圖的圖示。圖6B是其中管芯被貼附于具有圖6A所示的模制基座的引線框的半導體封裝的頂透視圖的圖示。圖6C是圖6B所示的半導體封裝的底透視圖的圖示。圖6D是完成的密封的圖6B所示的半導體封裝的頂透視圖的圖示。圖7A-7C是示出具有形成于管芯貼附焊墊之上的非導電性基座的半導體封裝的圖示。圖8A-8B是示出具有形成于引線指和管芯貼附焊墊兩者之上的非導電性基座的的半導體封裝的圖示，其中管芯貼附焊墊具有暴露側。圖9A-9C是示出具有形成于引線指和管芯貼附焊墊兩者之上的非導電性基座的的半導體封裝的圖示，其中管芯貼附焊墊被熔合于引線指。圖10是示出一種使用使管芯與引線指隔離的非導電性預模制基座來將管芯貼附于引線框的方法的流程圖。圖11是示出一種使用就地模制以使管芯與引線指隔離的非導電性基座來將管芯貼附于引線框的方法的流程圖。
具體實施例方式一般地，本發明提供了在為管芯的絲線鍵合提供穩定支撐的同時使包括集成電路的管芯與封裝的引線指電隔離的封裝設計。本發明的實施例以通過使半導體封裝變得更穩健且制造更高效來改進現有的基于引線框的技術的方式來實現。本發明的實施例是充分靈活的使得可用于絲線鍵合的管芯和倒裝芯片。本領域技術人員所應當理解，在此所描述的實施例是示例性的，并且其它實施例是可能的。同樣的參考數字指示在不同圖形中的相同項。相同的或相似的元件參考符號能夠是用于不同實施例中的相同元件。實施例包括用來布置管芯的預模制或模制基座的設計。預模制或模制基座能夠由在例如再現于高溫濕度偏壓測試(THBT)中的那些環境條件的極端環境條件下使管芯與引線指和/或管芯焊墊電隔離并且提供引線指和/或管芯貼附焊墊之間的電隔離的電絕緣材料制成。在某些實施例中，基座是預模制的并且被貼附于引線框上以使引線指彼此間以及與管芯電隔離。管芯被使用管芯貼附材料來貼附于基座之上。該基座起著管芯與引線指間的電隔離器的作用，以便防止任何電短路。該基座由經得起應力的并且使由于使基座和管芯經受到例如在THBT測試期間所生成的那些環境條件的非周圍環境條件而引起的空洞的數量最小化的材料制成。由于空洞能夠導致Cu或Ag遷移的通路，因而空洞的減少提高了半導體封裝的穩健性。圖3示出了使用布置于引線框的一側上的且在引線框之間的預模制基座的半導體封裝300的實施例的側視圖。半導體封裝300包括管芯310、第一引線指314A、第二引線指314E、管芯貼附物316、第一絲線318A和第二絲線318E，以及能夠是預模制基座的基座 320。管芯310通過管芯貼附物316和預模制基座320來貼附于作為引線框的一部分的引線指。預模制基座能夠是用于使管芯316與引線指314A和314E隔離的非導電性基座。位于管芯310內的集成電路通過絲線318A和318E與引線指314A和314E電連接。在本實施例中，預模制基座位于引線框的一側上并且在引線指之間。被設計為貼附于引線框的一側并且在引線指之間的基座適用于具有單側成型的封裝，例如，微引線框封裝(MLP)或方形扁平無引腳(QFN)封裝。基座能夠通過將基座模制于引線框上，將基座分布于引線框上或者將基座機械貼附于引線框來貼附于引線框。能夠是非導電性材料的基座被貼附于引線框上并且使管芯與引線指隔離。基座還可以使管芯與管芯貼附焊墊隔離，因為在某些情況下，裸露的管芯貼附焊墊被看作電路的一部分并且能夠被貼附于印刷電路板上的接地面。該基座材料能夠是在經受到從周圍環境到包括存在濕度和偏壓的條件的范圍內的環境條件時能夠阻止Ag或Cu 遷移的非導電性材料。由于電化學遷移是在導體內因電流所致的離子流，因而當有OH負離子存在時發生電化學遷移，并且在可為水分所滲透的聚合物中存在水分和電流。如果存在穿過非導電性材料的水分可滲透的間隙或空洞路徑，則起因于濕度的水分能夠充當導體。 在偏壓形成于管芯的背面與管芯貼附焊墊之間時產生的電流能夠引起遷移。聚合物可為水分和OH負離子所滲透，如果有諸如Cl和/或Br離子之類的離子的污染(有時，這在制造工藝里的一種期間可能以污染物的形式存在)，則所述OH負離子往往會存在。當存在由電遷移所導致的連接于管芯貼附焊墊或引線與管芯的背面之間的完整的電通路時，將會發生擊穿。關于使用非導電性環氧樹脂材料的問題在于它由水分可滲透的聚合物制成。同樣為非導電性的基座材料由遠比非導電性環氧樹脂更防水分的并因此為優選的標準的電子模塑材料制成。能夠用于基座的材料包括電子轉移模塑材料、液晶聚合物(LCP)材料、標準模塑材料，或者其它相似類型的熱壓縮或熱塑性材料。由于這些材料不顯著放氣，因而基座 320的材料的存在將不會在后續的固化工藝中影響或劣化諸如引線框表面或管芯表面之類的其它表面。在某些實施例中，基座材料是與用來包封和密封總體封裝的密封材料相同的 (例如，用于覆蓋絲線的注射模塑料)。將與密封材料相同的材料用于基座能夠降低制作半導體封裝的成本。在其它實施例中，基座材料不同于密封材料。在其中基座為使管芯310及其集成電路與引線指314A和314E電隔離的非導電性材料的實施例中，管芯貼附物316能夠是導電的。由于導電性管芯貼附材料比非導電性DA 膜顯著便宜，因而使用非導電性基座材料和較不昂貴的導電性管芯貼附材料能夠降低制造半導體封裝300的成本。在某些實施例中，非導電性基座被用來承擔非導電性屏障的功能以防止發生電遷移。在這些實施例中，管芯貼附材料不包括非導電性材料。在其它實施例中，管芯貼附材料能夠是環氧樹脂。圖4A和4B示出了使用布置于引線框的兩側上的且在引線指之間的預模制基座的半導體封裝400的另外兩種實施例的側視圖。半導體封裝400包括管芯410、第一引線指 414A、第二引線指414E、管芯貼附物416、第一絲線418A、第二絲線418E，以及能夠是預模制基座的基座420。管芯410通過管芯貼附物416和預模制基座420來貼附于作為引線框的一部分的引線指。預模制基座能夠是使管芯貼附物416與引線指414A和414E隔離的非導電性基座。位于管芯410內的集成電路通過絲線418A和418E電連接至引線指414A和414E。 在圖4A和4B所示的實施例中，預模制基座位于引線框的兩側上并且在引線指之間。在圖 4A所示的實施例中，模制基座被布置于引線指的兩側上并且在兩側上按大約相同的大小來覆蓋引線指。在圖4B所示的實施例中，模制基座同樣被布置于引線指的兩側上，但是在本實施例中，模制基座覆蓋在引線框的一側上的引線指的更大部分。模制基座的覆蓋率的差異被示為以430標識的環形區。在圖4B所示的實施例中，模制基座進一步延伸至在引線框的不與管芯貼附的側面上的引線指之上。引線框的與管芯貼附的側面在引線指之上具有較小的覆蓋率，這允許絲線418A和418E與引線指連接。被設計為貼附于引線框的兩側上的并且在引線指之間的基座適用于具有其中引線框的內部零件被包封于最終的成型封裝之內的頂成型和底成型的封裝。某些實例包括小外形集成電路(SOIC)和薄縮小外形封裝(TSSOP)。在SOIC或TSSOP兩者中，引線框的內部零件被包封于最終的成型封裝之內。在某些實施例中，基座可以完全封裹底部的引線指，這允許基座更好地鎖定于引線框之上以及在鍵合期間更好地支撐管芯。能夠用于基座的材料包括但不限于電子轉移模塑材料、液晶聚合物(LCP)材料、 標準模塑材料，或者其它相似類型的熱壓縮或熱塑性材料。由于這些材料沒有顯著地放氣， 因而在隨后的固化工藝期間，基座420的材料的存在將不會影響或劣化諸如引線框表面或管芯表面之類的其它表面。在某些實施例中，基座材料是與用來包封和密封總體封裝的密封材料(例如，覆蓋絲線的注射模塑料)相同的。將與密封材料相同的材料用于基座能夠降低制作半導體封裝的成本。在其它實施例中，基座材料不同于密封材料。在其中基座420 是使管芯410及其集成電路與引線指414A和414E電隔離的非導電性材料的實施例中，管芯貼附物416能夠是導電性的。由于導電性管芯貼附材料比非導電性DA膜顯著便宜，因而使用非導電性基座材料和較不昂貴的導電性管芯貼附材料能夠降低制造半導體封裝400 的成本。如同以上針對圖3所解釋的，導電性管芯貼附物416能夠被用作用于管芯的熱宿 (heat sink)。圖5示出了使用布置于引線框的兩側上的但不在管芯510下方的區域內的預模制基座的半導體封裝500的實施例的側視圖。半導體封裝500包括管芯510、第一引線指 514A、第二引線指514E、管芯貼附物516、第一絲線518A、第二絲線518E，以及能夠是預模制基座的基座520。管芯510通過管芯貼附物516和預模制基座520來貼附于作為引線框的一部分的引線指。預模制基座能夠是使管芯510與引線指514A和514E隔離的非導電性基座。位于管芯510內的集成電路通過絲線518A和518E電連接至引線指514A和514E。在本實施例中，預模制基座位于引線框的兩側上但不在管芯510下方的區域內。對于以上參照圖4A和4B所描述的實施例，被設計為貼附于引線框的兩側的基座適用于其中引線框的內部零件被包封于最終的成型封裝之內的具有頂成型和底成型的封裝，例如SOIC和TSS0P。 在某些實施例中，基座覆蓋了引線指的底部，這允許將基座更好地鎖定于引線框之上以及在鍵合期間更好地支撐管芯。在其中基座是使位于管芯510內的集成電路與引線指514A 和514E電隔離的非導電性材料的實施例中，管芯貼附物516能夠是導電性的。使用導電性管芯貼附物516能夠在為管芯提供熱宿的同時降低制造成本。圖6A是具有引線指614A-614H的具有插入于引線指614A-614H之間并部分覆蓋它們的模制基座620的引線框的頂透視圖的圖示。模制基座620能夠通過將基座模制于引線框上，將基座分布于引線框上或者將基座機械貼附于引線框來貼附于引線框。在一種實施例中，模制基座能夠是通過將液體注入在引線指614A-614H之上的模具內并允許液體固化成固體而形成的固體。一旦液體硬化并固結，模制基座620被就地形成。作為選擇，模制基座能夠處于能夠遍布于引線指614A-614H之上并允許硬化的可操縱的糊狀狀態。一旦糊狀材料硬化了，模制基座620就被形成于引線指之上。能夠由非導電性材料制成的基座使管芯與引線指電隔離。該基座材料能夠是在經受到從周圍環境到包括存在濕度和偏壓的條件的范圍內的環境條件時能夠阻止Ag或Cu遷移的非導電性材料。能夠用于基座的材料包括電子轉移模塑材料和液晶聚合物(LCP)材料。由于這些材料不顯著放氣，因而基座620 的材料的存在將不會在后續的固化工藝中影響或劣化諸如引線框表面或管芯表面之類的其它表面。圖6B是使用圖6A所示的模制基座和引線框的半導體封裝600的頂透視圖的圖示。半導體封裝600包括管芯610、8根引線指614A-614H、管芯貼附物616、8根絲線 618A-618H，以及能夠是預模制基座的基座620。管芯610通過管芯貼附物616和預模制基座620來貼附于作為引線框的一部分的8根引線指614A-614H。預模制基座620能夠是使管芯610與8根引線指614八-614!1隔離的非導電性基座。位于管芯610內的集成電路通過 8根絲線618A-618H分別電連接至8根引線指614A-614H。在本實施例中，預模制基被布置于圖6C所示的引線框的兩側上，以及在8根引線指614A-614H之間，如圖6A所示。被設計為貼附于引線框的兩側上的基座620覆蓋引線框614A-614H的底部的多個部分，以及允許將基座620更好地鎖定于引線框之上并且在鍵合期間更好地支撐管芯610。基座620適用于其中引線框的內部零件被包封于最終的成型封裝之內的具有頂成型和底成型的封裝，例如 SOIC 和 TSSOP。圖6C是圖6B所示的半導體封裝600的底透視圖。覆蓋引線指614A-614H的底部的一部分的基座620允許將基座620更好地鎖定于引線框上并且在鍵合期間更好地支撐管芯 610。圖6D是圖6B所示的半導體封裝600在半導體封裝600已經被密封之后的頂透視
10圖。所密封的半導體封裝650包括管芯610、8根引線指614A-614H、管芯貼附物616、8根絲線618A-618H，以及能夠是預模制基座的基座620，以及密封材料622。密封材料622包封了整個半導體封裝600，除了引線指614A-614H的某些部分之外，所述部分突出密封材料之外從而能夠經由引線指形成與位于管芯610內的集成電路電接觸。在某些實施例中，密封材料622能夠是允許干燥并硬化成固體密封材料622的液體模塑料。能夠根據應用而是用黑色的或清澈的液體模塑料。例如，清澈的液體模塑料將被用于光學應用。在某些實施例中，基座620的材料是與用來包封和密封總體封裝的密封材料622(例如，用于覆蓋絲線的注射模塑料)相同的。將與密封材料622相同的材料用于基座620能夠降低制作半導體封裝600的成本。但是，在其它實施例中，基座620的材料能夠不同于密封材料622。圖7A-7C是示出具有形成于管芯貼附焊墊之上的非導電性基座720的半導體封裝 700的圖示。圖7A是包括管芯710、管芯貼附焊墊712、8根引線指714A-714H和非導電性基座720的半導體封裝700的頂視圖。非導電性基座720能夠是預模制基座并且能夠基本上相似于以上參照圖3所描述的非導電性基座320。例如，非導電性基座720能夠由與非導電性基座320相同的材料制成并且能夠以基本上相似的方式來起作用。在圖7A-7C所示的實施例中，非導電性基座720僅被布置于管芯貼附焊墊712之上并且沒有在引線指之上。作為同一半導體封裝700的截面側視圖的圖7B包括管芯710、管芯貼附焊墊712、 第一引線指714A、第二引線指714E、管芯貼附物716、第一絲線718A、第二絲線718E，以及僅覆蓋管芯貼附焊墊712的非導電性基座720。非導電性基座720被形成于管芯貼附焊墊 712之上，覆蓋著管芯貼附焊墊712的所有側面，除了管芯貼附焊墊712的底面部分之外。 管芯710通過管芯貼附物716貼附于非導電性基座720。在管芯710上的集成電路通過絲線718A和718E電連接至引線指714A和714E。管芯710小于非導電性基座720并且不與非導電性基座720的邊緣重疊。基本上相似于以上參照圖3所描述的管芯貼附物316的管芯貼附物716具有與管芯710基本上相同的尺寸。在某些實施例中，管芯貼附物716由環氧樹脂制成。管芯貼附焊墊712能夠在引線指714A和714E中的一根或多根被熔合于管芯貼附焊墊712時被用作引線。管芯貼附焊墊712還能夠被用作接地面。由于管芯貼附焊墊712 在一側(即，在本例中為底側)上是裸露的，因而能夠通過該暴露側形成與管芯貼附焊墊的電連接。作為選擇，能夠通過非導電性基座712將絲線或其它導體引到管芯貼附焊墊712 而形成與管芯貼附焊墊712的電連接。圖7C示出了其中管芯710大于非導電性基座720的實施例的截面側視圖。管芯 710具有至少一個大于非導電性基座720的維度，以及在某些實施例中，管芯具有至少兩個比非導電性基座720對應維度大的維度。布置于非導電性基座720之上的管芯貼附物716 具有與非導電性基座720基本上相同的尺寸。通過絲線718A和718E電連接至引線指714A 和714E的管芯710延伸至超出非導電性基座720并且懸于引線指714A和714E之上。圖8A-8B是示出具有形成于引線指和管芯貼附焊墊兩者之上的非導電性基座820 的半導體封裝800的圖示，其中管芯貼附焊墊具有暴露側。圖8A是包括管芯810、管芯貼附焊墊812、8根引線指814A-814H和非導電性基座820的半導體封裝800的頂視圖。非導電性基座820能夠是預模制基座并且能夠基本上相似于以上參照圖3所描述的非導電性基座 320。例如，非導電性基座820能夠由與非導電性基座320相同的材料制成并且能夠以基本上相似的方式來起作用。在圖8A-8B所示的實施例中，非導電性基座820被布置于管芯貼附焊墊812之上并且在引線指814A-814H的多個部分之上。作為同一半導體封裝800的截面側視圖的圖SB包括管芯810、管芯貼附焊墊812、 第一引線指814A、第二引線指814E、管芯貼附物816、第一絲線818A、第二絲線818E，以及覆蓋管芯貼附焊墊812及引線指814A和814E的非導電性基座820。非導電性基座820被形成于管芯貼附焊墊812之上，覆蓋著管芯貼附焊墊812的所有側面，除了管芯貼附焊墊812 的底面部分之外。管芯810通過管芯貼附物816貼附于非導電性基座820。在管芯810上的集成電路通過絲線818A和818E電連接至引線指814A和814E。管芯810小于非導電性基座820并且不與非導電性基座820的邊緣重疊。基本上相似于以上參照圖3所描述的管芯貼附物316的管芯貼附物816具有與管芯810基本上相同的尺寸。在某些實施例中，管芯貼附物816由環氧樹脂制成。管芯貼附焊墊812能夠在引線指814A和814E中的一根或多根被熔合于管芯貼附焊墊812時被用作引線。管芯貼附焊墊812還能夠被用作接地面。由于管芯貼附焊墊812 在一側(即，在本例中為底側)上是裸露的，因而能夠通過該暴露側形成與管芯貼附焊墊的電連接。作為選擇，能夠通過將管芯貼附焊墊812與至少一根引線指熔合或者通過非導電性焊墊812將絲線或其它導體引到管芯貼附焊墊812而形成與管芯貼附焊墊812的電連接。圖9A-9C是示出具有形成于引線指和管芯貼附焊墊兩者之上的非導電性基座920 的半導體封裝900的圖示，其中管芯貼附焊墊被熔合于引線指914H。盡管半導體封裝900 示出了其中引線指914H被熔合于管芯貼附焊墊912的情形，但是在其它實施例中，任何其它引線指或多根引線指都能夠熔合于管芯貼附焊墊。管芯貼附焊墊912同樣由非導電性基座920包封于所有側面上。圖9A是包括管芯910、管芯貼附焊墊912、8根引線指914A-914H 和非導電性基座920的半導體封裝900的頂視圖。非導電性基座920能夠是預模制基座并且能夠基本上相似于以上參照圖3所描述的非導電性基座320。例如，非導電性基座920能夠由與非導電性基座320相同的材料制成并且能夠以基本上相似的方式來起作用。包封管芯貼附焊墊912的非導電性基座920能夠僅包封管芯貼附焊墊912，或者如圖9B所示的至少一根引線指914A的一部分，或者如圖9C所示的全部引線指的多個部分。作為同一半導體封裝900的截面側視圖的圖9B包括管芯910、管芯貼附焊墊912、 第一引線指914A、第二引線指914E、管芯貼附物916、第一絲線918A、第二絲線918E，以及包封管芯貼附焊墊912和引線914A的非導電性基座920。非導電性基座920被形成于管芯貼附焊墊912之上，覆蓋并包封著管芯貼附焊墊912的所有側面以及引線指914A的一部分。非導電性基座是偏離中心的，使得在管芯貼附焊墊912的其中非導電性焊墊覆蓋引線指914A的部分的那側上存在更多的非導電性基座920的材料。管芯910通過管芯貼附物 916貼附于非導電性基座920。在管芯910上的集成電路通過絲線918A和918E電連接至引線指914A和914E。管芯910小于非導電性基座920并且不與非導電性基座920的邊緣重疊。基本上相似于以上參照圖3所描述的管芯貼附物316的管芯貼附物916具有與管芯 910基本上相同的尺寸。例如，在某些實施例中，管芯貼附物916由環氧樹脂制成。管芯貼附焊墊912能夠在引線指914A和914E中的一根或多根被熔合于管芯貼附焊墊912時被用作引線。
與圖9B相似的并且是半導體封裝900的另一種實施例的截面側視圖的圖9C包括管芯910、管芯貼附焊墊912、第一引線指914A、第二引線指914E、管芯貼附物916、第一絲線918A、第二絲線918E，以及包封管芯貼附焊墊912以及包括引線指914A和914E在內的全部引線指的非導電性基座920。圖10是示出一種使用使管芯與引線指614A-614H隔離的非導電性預模制基座620 將管芯610貼附于引線框的方法的流程圖。該方法從其中執行初始化操作以開始該工藝的操作1005開始。初始化操作能夠包括開啟設備、校準設備等。在操作1010中，具有引線指614A-614H的引線框被提供用于將具有集成電路的管芯610貼附于其上。然后在操作 1015中，非導電性基座620被貼附于引線框并且被用來使管芯610與引線指614A-614H電隔離。非導電性基座620由能夠阻止銀和/或銅遷移的材料制成。還能夠被預模制的非導電性基座620被貼附于引線框，使得基座620覆蓋引線指614A-614H的一部分。基座620 的材料能夠是電子轉移模塑材料、LCP材料、標準模塑材料，或者其它相似類型的熱壓縮或熱塑性材料。由于這些材料不顯著放氣，因而在后續的固化工藝期間，基座620的材料的存在將不會影響或劣化諸如引線框表面或管芯表面之類的其它表面。在操作1020中，管芯貼附物616的材料被布置于非導電性基座620之上。管芯貼附物616的材料能夠是導電性材料。然后在操作1025中，管芯610被貼附于管芯貼附物616的材料。在操作1030中， 引線指614A-614H使用絲線618A-618H來電連接至位于管芯610內的集成電路的連接點。 絲線618A-618H能夠使用諸如焊接或其它絲線鍵合技術之類的各種技術來連接至引線指 614A-614H以及位于管芯610內的集成電路。在操作1035中，貼附于引線框的管芯610使用密封材料622來包封。密封材料622能夠是與基座620的材料相同的，這能夠降低制作半導體封裝的成本。但是，密封材料622和基座620的材料也能夠是不同的。該方法結束于操作1040，此時最終密封的半導體封裝為進一步的處理或使用作好了準備。圖11是示出一種使用就地模制以使管芯610與引線指614A-614H隔離的非導電性基座620來將管芯貼附于引線框的方法的流程圖。該方法從其中執行初始化操作以開始該工藝的操作1105開始。初始化操作能夠包括開啟設備、校準設備等。在操作1110中，具有引線指614A-614H的引線框被提供用于貼附具有集成電路的管芯610。然后在操作1115 中，非導電性材料被分布于引線框之上以形成覆蓋引線指614A-614H的一部分的基座620。 該非導電性材料能夠是流體使得它流到引線指614A-614H之上，或者它能夠是可容易延展的(例如，漿料)使得它能夠遍布于引線指614A-614H之上。模具能夠被用來限定基座620 的最終形狀。例如，如果基座620的最終形狀僅用于覆蓋一側上的引線指614A-614H，如同以上參照圖3所討論的那樣，則該模具將防止非導電性流體材料流到引線指614A-614H的兩側。如果基座620的最終形狀是用于覆蓋兩側上的引線指614A-614H的，其中一側具有更大的覆蓋率或更小的覆蓋率，如同以上參照圖4A-4B所討論的那樣，則該模具將控制非導電性流體材料的流動以按適當的尺寸位于引線指614A-614H的兩側上。如果基座620的最終形狀是用于覆蓋兩側上的引線指614A-614H但不在管芯610下方的區域內的，如同以上參照圖5所討論的那樣，則該模具將被設計為具有在引線指614A-614H之間的間隙內的插入部分，該插入部分將放置引線框的這部分容納流體基座620材料。在操作1120中，非導電性材料被硬化以形成非導電性基座620。該硬化能夠通過允許非導電性材料變干或者通過加熱非導電性材料或者通過其它化學技術來完成。已硬化的非導電性基座620使管芯610與引線指614A-614H電隔離，并且還顯著地降低或消除了銀和銅的遷移。基座620的材料能夠是電子轉移模塑材料、LCP材料、標準模塑材料，或者其它相似類型的熱壓縮或熱塑性材料。由于這些材料不顯著放氣，因而在后續的固化工藝期間，基座620的材料的存在將不會影響或劣化諸如引線框表面或管芯表面之類的其它表面。在操作1125,管芯貼附物616的材料被布置于非導電性基座620之上。管芯貼附物 616的材料能夠是導電性材料。然后在操作1130中，管芯610被貼附于管芯貼附物616的材料。在操作1135中，引線指614A-614H使用絲線618A-618H來電連接至位于管芯610內的集成電路的連接點。絲線618A-618H能夠使用諸如焊接或其它絲線鍵合技術之類的各種技術來連接至引線指614A-614H以及位于管芯610內的集成電路。在操作1140中，貼附于引線框的管芯610使用密封材料622來包封。密封材料622能夠是與基座620的材料相同的，這能夠降低制作半導體封裝的成本。但是，密封材料622和基座620的材料也能夠是不同的。該方法結束于操作1145，此時最終的密封的半導體封裝為進一步的處理或使用作好了準備。在以上參照圖10和11所描述的方法中，去除了昂貴的管芯貼附膜(DAF)的使用。 消除DAF還導致在鋸切晶片時降低了成本，因為當DAF被去除不再需要在鋸切具有DAF的晶片時為鋸切深度所需的特殊控制。根據一種實施例，系統包括具有多根引線指的引線框，覆蓋引線指的一部分的模制基座，其中模制基座是阻止銀和銅遷移的非導電性材料，布置于模制基座之上的管芯貼附材料，布置于管芯貼附材料上的管芯，用于將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點的絲線，以及用于包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分的密封材料。模制基座使管芯與該多根引線指和/或管芯貼附焊墊(若有任何一個存在)電隔離。根據另一種實施例，模制基座還覆蓋管芯貼附焊墊的一部分并且使管芯與管芯貼附焊墊的覆蓋部分電隔離。根據又一種實施例，基座的非導電性材料是與密封材料相同的。根據又一種實施例，基座密封引線指的多個部分。根據又一種實施例，模制基座的非導電性材料是電子轉移模塑材料或液晶聚合物材料。根據又一種實施例，模制基座的非導電性材料基本上填滿引線指之間的區域。根據又一種實施例，模制基座的非導電性材料不存在于在引線指之間的區域內。根據另一種實施例，系統包括具有多根引線指的引線框，布置于引線框內的與引線指相鄰而又隔離開的管芯貼附焊墊，覆蓋管芯貼附焊墊的一部分的模制基座，布置于模制基座之上的管芯貼附材料，布置于管芯貼附材料上的管芯，用于將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點的絲線，以及用于包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線、管芯貼附焊墊和引線指的一部分的密封材料。模制基座是阻止銀和銅遷移的非導電性材料。模制基座能夠使管芯與管芯貼附焊墊電隔離。根據又一種實施例，該系統的模制基座還覆蓋引線指的一部分并且使管芯與引線指的覆蓋部分電隔尚。根據又一種實施例，該系統的模制基座包封著管芯貼附焊墊。管芯貼附焊墊能夠被熔合于至少一根引線指。模制基座還覆蓋了至少一根引線指的一部分并且使管芯與該至少一根引線指的覆蓋部分電隔離。作為選擇，模制基座能夠覆蓋全部引線指的一部分并且使管芯與引線指的覆蓋部分電隔離。根據又一種實施例，該系統的管芯貼附焊墊被熔合于至少一根引線指。該管芯貼附焊墊能夠被配置為引線。根據又一種實施例，該系統的管芯貼附焊墊接地并且被配置為接地面。根據又一種實施例，該系統還包括管芯貼附焊墊的沒有用模制基座來覆蓋的暴露側。管芯貼附焊墊能夠被熔合于至少一根引線指。管芯貼附焊墊還能夠被配置為引線。作為選擇，管芯貼附焊墊能夠通過所熔合的引線指來接地并且被配置為接地面。根據另一種實施例，一種用于制作晶片級封裝的方法包括提供具有多根引線指的引線框，將覆蓋引線指的一部分的非導電性基座貼附于引線框，將管芯貼附材料布置于非導電性基座之上，將管芯布置于管芯貼附材料上，使用絲線將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點，以及以密封材料包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分。非導電性基座阻止銀和銅的遷移。非導電性基座使管芯與該多根引線指電隔離。 非導電性基座能夠由與密封材料基本上相同的材料制成。非導電性基座能夠是預模制的。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括覆蓋管芯貼附焊墊的一部分并且使管芯與管芯貼附焊墊的覆蓋部分電隔離。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括以非導電性基座來密封引線框的一部分。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括基本上填滿引線指之間的區域。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括使在多根引線指之間的區域保留為沒有非導電性基座材料。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括使在多根引線指之間的全部區域都保留為沒有非導電性基座材料。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括貼附電子轉移模塑材料。根據又一種實施例，將非導電性基座貼附于引線框還包括貼附液晶聚合物材料。根據另一種實施例，一種用于制作晶片級封裝的方法包括提供具有多根引線指的引線框，將非導電性材料分布于引線框之上以形成覆蓋引線指的一部分的基座，使非導電性材料硬化以形成非導電性基座，將管芯貼附材料布置于非導電性基座之上，將管芯布置于管芯貼附材料上，使用絲線將該多根引線指中的至少一根耦接至管芯上的連接點，以及以密封材料包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分。非導電性基座阻止銀和銅的遷移。非導電性基座使管芯與該多根引線指電隔離。用來形成基座的非導電性材料能夠是與密封材料基本上相同的材料。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括覆蓋管芯貼附焊墊的一部分并且使管芯與管芯貼附焊墊的覆蓋部分電隔離。 根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括以非導電性材料來密封引線框的一部分。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括基本上填滿引線指之間的區域。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括使在多根引線指之間的區域保留為沒有非導電性基座材料。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括使在多根引線指之間的全部區域都保留為沒有非導電性基座材料。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括分布電子轉移模塑材料。根據又一種實施例，將非導電性材料分布于引線框之上還包括分布液晶聚合物材料。雖然沒有示出，但是電子封裝能夠被配置從而能夠將電子封裝的頂側安裝于印刷電路板(PCB)之上，使封裝的底側面朝上，裸露的金屬管芯焊墊面朝遠離PCB表面的方式。 還能夠將另加的熱宿貼附于金屬管芯焊墊以增強散熱。另外，電子封裝能夠根據所需的應用而一個疊一個地堆疊。還能夠為了另加的功能而將兩個或更多個管芯堆疊于一個封裝之內。作為選擇，兩個或更多個封裝能夠彼此堆疊，其中每個封裝能夠具有一個具有帶專用功能的專用集成電路的管芯。盡管以上描述了本發明的特定實施例，但是在本發明的范圍內還包括各種修改、 變動、可另選的構造和等價物。所描述的發明并不限制于在某些特定的數據處理環境中的操作，而是可在多種輸出處理環境中自由操作。作為選擇，盡管本發明已經使用特定的處理和步驟序列來描述，但是本領域技術人員應當意識到，本發明的范圍并不限于所描述的處理和步驟序列。此外，雖然本發明已經使用特定的硬件和軟件組合來描述，但是應當意識到，其它的硬件和軟件組合同樣屬于本發明的范圍之內。本發明可以僅以硬件，或僅以軟件，或者它們的組合來實現。因此，本說明書和附圖應當被看作是說明性的而不是限制性的。但是，應當顯而易見的是，在不脫離權利要求書闡明的本發明廣泛的精神和范圍的情況下，能夠對對其進行添加、減少、刪除及其它修改和改變。本領域技術人員應當意識到，雖然本發明已經根據優選的實施例在上面進行了描述，但是本發明并不限于此。以上所述的發明的各種特征和方面可以單獨地或共同地使用。 此外，盡管本發明已經在其實現方式處于特定的環境中且用于特定的應用的背景下進行了描述，但是本領域技術人員應當意識到，其有用性并不限于此，并且本發明能夠在許多環境和實現方式中使用。
權利要求
1.一種系統，包括具有多個引線指的引線框；覆蓋所述引線指的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止銀和銅的遷移的非導電性材料；布置于所述模制基座之上的管芯貼附材料；布置于所述管芯貼附材料上的管芯；用于將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點的絲線；以及用于包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線和所述引線指的一部分的密封材料，其中所述模制基座使所述管芯與所述多個弓I線指電隔離。
2.根據權利要求I相同。
3.根據權利要求I
4.根據權利要求I料。
5.根據權利要求I料。
6.根據權利要求I線指之間的區域。
7.根據權利要求I指之間的區域中。
8.一種系統，包括具有多個引線指的引線框；布置于所述引線框中與所述引線指相鄰而又隔離開的管芯貼附焊墊；覆蓋所述管芯貼附焊墊的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止銀和銅的遷移的非導電性材料；布置于所述模制基座之上的管芯貼附材料；布置于所述管芯貼附材料上的管芯；用于將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點的絲線；以及用于包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線、所述管芯貼附焊墊和所述引線指的一部分的密封材料，其中所述模制基座使所述管芯與所述管芯貼附焊墊電隔離。
9.根據權利要求8所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋所述引線指的一部分并且使所述管芯與所述引線指的所覆蓋的部分電隔離。
10.根據權利要求8所述的系統，其中所述模制基座包封所述管芯貼附焊墊。
11.根據權利要求10所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。
12.根據權利要求10所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋所述引線指的至少一個的一部分，并且使所述管芯與所述引線指的所述至少一個的所覆蓋的部分電隔離。
13.根據權利要求10所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋全部引線指的一部分，并且使所述管芯與所述引線指的所覆蓋的部分電隔離。
14.根據權利要求8所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。
15.根據權利要求14所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被配置為引線。
16.根據權利要求8所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊接地并且被配置為接地面。
17.根據權利要求8所述的系統，還包括所述管芯貼附焊墊的沒有以所述模制基座覆蓋的裸露側。
18.根據權利要求17所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。
19.根據權利要求18所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被配置為引線。
20.根據權利要求17所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊是接地面。
21.一種制作晶片級封裝的方法，包括以下步驟提供包括多個引線指的引線框；將覆蓋所述引線指的一部分的非導電性基座貼附于所述引線框，其中所述非導電性基座阻止銀和銅的遷移；將管芯貼附材料布置于所述非導電性基座之上；將管芯布置于所述管芯貼附材料上；使用絲線將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點；以及以密封材料包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線和所述引線指的一部分，其中所述非導電性基座使所述管芯與所述多個引線指電隔離。
22.根據權利要求21所述的方法，其中將非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還覆蓋管芯貼附焊墊的一部分并且使所述管芯與所述管芯貼附焊墊的所覆蓋的部分電隔離。
23.根據權利要求21所述的方法，其中所述非導電性基座由與所述密封材料基本上相同的材料制成。
24.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括以非導電性基座密封所述引線框的一部分。
25.根據權利要求21所述的方法，其中所述非導電性基座是預模制的。
26.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括基本上填充所述引線指之間的區域。
27.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括使所述多個引線指之間的區域沒有非導電性基座材料。
28.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括使所述多個引線指之間的全部區域都沒有非導電性基座材料。
29.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括貼附電子轉移模塑材料。
30.根據權利要求21所述的方法，其中將所述非導電性基座貼附于所述引線框的步驟還包括貼附液晶聚合物材料。
31.一種制作晶片級封裝的方法，包括以下步驟提供包括多個引線指的引線框；將非導電性材料分布于所述引線框之上以形成覆蓋所述引線指的一部分的基座；使所述非導電性材料硬化以形成非導電性基座，其中所述非導電性基座阻止銀和銅的遷移；將管芯貼附材料布置于所述非導電性基座之上；將管芯布置于所述管芯貼附材料上；使用絲線將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點；以及以密封材料包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線和所述引線指的一部分，其中所述非導電性基座使所述管芯與所述多個引線指電隔離。
32.根據權利要求31所述的方法，其中將非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還覆蓋管芯貼附焊墊的一部分，并且使所述管芯與所述管芯貼附焊墊的所覆蓋的部分電隔離。
33.根據權利要求31所述的方法，其中用來形成所述基座的所述非導電性材料是與所述密封材料基本上相同的材料。
34.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括以所述非導電性材料密封所述引線框的一部分。
35.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括基本上填充所述引線指之間的區域。
36.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括使所述多個引線指之間的區域沒有非導電性基座材料。
37.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括使所述多個引線指之間的全部區域都沒有非導電性基座材料。
38.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括分布電子轉移模塑材料。
39.根據權利要求31所述的方法，其中將所述非導電性材料分布于所述引線框之上的步驟還包括分布液晶聚合物材料。
全文摘要
本發明涉及具有安裝在隔離引線的基座上的管芯的引線框封裝。用于封裝其上具有集成電路的管芯的系統包括具有引線指的引線框，覆蓋引線指的一部分的模制基座，布置于模制基座之上的管芯貼附材料，布置于管芯貼附材料上的管芯，將至少一根引線指連接至管芯上的連接點的絲線，以及包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分的密封材料。模制基座是阻止銀和銅遷移的非導電性材料且使管芯與該多根引線指電隔離。方法包括在引線框上形成覆蓋引線指的一部分的非導電性基座，將管芯貼附材料布置于非導電性基座之上，將管芯布置于管芯貼附材料上，使用絲線將引線指連接至管芯，以及以密封材料包封管芯、管芯貼附材料、基座、絲線和引線指的一部分。
文檔編號H01L21/60GK102593090SQ20121000299
公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月6日 優先權日2011年1月6日
發明者莎倫·K·M·萬 申請人:嘉盛馬來西亞公司