專利名稱：連接器安裝裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種安裝裝置，特別是涉及一種防EMI的連接器安裝裝置。
背景技術：
電子設備在工作時會產生電磁輻射，由此可能會降低整體系統的性能，或可能對外部生物或物質產生不良影響，上述現象稱為EMI (Electro Magnetic Interference:電磁干擾)。一般防止EMI的方法是在電子設備外部加上適當的屏蔽體，具體在計算機應用領域，計算機機殼的密閉結構即具備防EMI的效果。但是，一般的計算機機體上都會配備多種接口，比如USB接口，這些接口為機體內電子設備產生的電磁波的泄漏提供了可能。

發明內容
鑒于以上內容，有必 要提供一種防EMI的連接器安裝裝置。一種連接器安裝裝置，包括一用于收容一連接器的安裝架，所述連接器安裝裝置還包括一用于固定于所述安裝架上的固定架，所述固定架包括一前壁及兩個自所述前壁相對的兩側延伸形成的側壁，所述前壁設有一用于對應所述連接器的開孔，每一側壁包括一側壁本體、一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的抵觸彈片及一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的卡扣片，所述安裝架的上下兩側均設有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵觸彈片用于彈性抵觸所述連接器。—實施例中，所述安裝架包括一容置件及一^扣件，所述容置件包括一基板及自所述基板相對的兩側延伸形成的側板，每一側板設有一定位孔，所述卡扣件包括一安裝板及兩個自所述安裝板延伸形成定位凸柱，所述定位凸柱定位于所述定位孔中而用于將所述連接器固定于所述基板及所述安裝板之間。一實施例中，所述容置件還包括一自所述基板垂直延伸形成的前板，所述前板設有一對應所述開孔的開口?！獙嵤├校鋈葜眉€包括一自所述基板延伸形成的容置部，所述容置部設有一連接所述開口的容置空間，所述容置空間用于收容所述連接器。一實施例中，所述容置件還包括一自所述基板延伸形成的后板，所述后板平行所述前板。一實施例中，所述基板平行所述安裝板。一實施例中，所述兩個凹陷部分別設于所述基板及所述安裝板上。一實施例中，所述安裝架的上下兩側均設有一暴露所述連接器于外的開槽，所述抵觸彈片用于穿過所述開槽而彈性抵觸所述連接器。與現有技術相比，本發明連接器安裝裝置的固定架的抵觸彈片用于抵觸在連接器上，從而可起到防EMI的作用。


圖1為本發明一較佳實施方式中的連接器安裝裝置的一立體分解圖。圖2為本發明一較佳實施方式中的連接器安裝裝置的另一立體分解圖。圖3為本發明一較佳實施方式中的連接器安裝裝置的一立體組裝圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種連接器安裝裝置，包括一用于收容一連接器的安裝架，其特征在于:所述連接器安裝裝置還包括一用于固定于所述安裝架上的固定架，所述固定架包括一前壁及兩個自所述前壁相對的兩側延伸形成的側壁，所述前壁設有一用于對應所述連接器的開孔，每一側壁包括一側壁本體、一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的抵觸彈片及一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的卡扣片，所述安裝架的上下兩側均設有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵觸彈片用于彈性抵觸所述連接器。
2.如權利要求1所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述安裝架包括一容置件及一卡扣件，所述容置件包括一基板及自所述基板相對的兩側延伸形成的側板，每一側板設有一定位孔，所述卡扣件包括一安裝板及兩個自所述安裝板延伸形成定位凸柱，所述定位凸柱定位于所述定位孔中而用于將所述連接器固定于所述基板及所述安裝板之間。
3.如權利要求2所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述容置件還包括一自所述基板垂直延伸形成的前板，所述前板設有一對應所述開孔的開口。
4.如權利要求3所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述容置件還包括一自所述基板延伸形成的容置部，所述容置部設有一連接所述開口的容置空間，所述容置空間用于收容所述連接器。
5.如權利要求3所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述容置件還包括一自所述基板延伸形成的后板，所述后板平行所述前板。
6.如權利要求2所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述基板平行所述安裝板。
7.如權利要求2所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述兩個凹陷部分別設于所述基板及所述安裝板上。
8.如權利要求1所述的連接器安裝裝置，其特征在于:所述安裝架的上下兩側均設有一暴露所述連接器于外的開槽，所述抵觸彈片用于穿過所述開槽而彈性抵觸所述連接器。
全文摘要
一種連接器安裝裝置，包括一用于收容一連接器的安裝架，所述連接器安裝裝置還包括一用于固定于所述安裝架上的固定架，所述固定架包括一前壁及兩個自所述前壁相對的兩側延伸形成的側壁，所述前壁設有一用于對應所述連接器的開孔，每一側壁包括一側壁本體、一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的抵觸彈片及一自所述側壁本體向內傾斜延伸形成的卡扣片，所述安裝架的上下兩側均設有一凹陷部，所述卡扣片卡扣于所述凹陷部中，所述抵觸彈片用于彈性抵觸所述連接器。
文檔編號H01R13/73GK103199394SQ20121000303
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月6日 優先權日2012年1月6日
發明者朱志明, 王婷 申請人:鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司