專利名稱：高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備與應用的制作方法
技術領域：
本發明屬于電子聚合物材料領域，涉及一種電子封裝用灌裝材料，特別涉及一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備方法與應用。
背景技術：
能源是整個世界發展和經濟增長的最基本的驅動力，是人類賴以生存的基礎。在當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源日益受到人們的重視，是未來社會面臨的重要問題。LED產業起步于20世紀70年代，90年代以來在全球范圍內迅速崛起并高速發展， 世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。經過近40年的發展，目前中國LED產業已初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光。LED作為一種新型的綠色光源產品，被稱為第四代照明光源或綠色光源，它是利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射而直接發光，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。隨著LED照明技術的發展，功率型LED制造技術也在不斷提升和完善，其發光效率、亮度和功率都有大幅度的提高。在制造功率型LED器件的過程中，除了芯片、熒光粉和散熱技術外，LED封裝技術對LED器件的制備工藝及性能有著重要的影響。LED封裝技術主要包括封裝工藝及封裝材料的性能。封裝工藝通常需要條件溫和、 操作簡單、低能耗及低成本，條件溫和的高效快速封裝工藝可降低能耗及節約成本。LED封裝材料的性能對其亮度及使用壽命也將產生較大的影響，由于LED芯片與空氣存在著折射率的差距，高折光指數高透明度的封裝材料有利于提高光的輸出功率及光源亮度。LED封裝材料主要起密封及保護芯片正常工作的作用。通常，LED封裝材料應具有優良的密封性，透光性，粘結性，介電性能、耐熱性及機械性能。使用高折射率、高透明、耐紫外、耐熱老化和低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。環氧樹脂因其具有優良的粘結性、電絕緣性、密封性和介電性能，且成本比較低、 配方靈活多變、易成型、生產效率高等成為LED封裝的主流材料，但其存在的吸濕性、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色、固化的內應力大等缺陷，可能影響甚至縮短LED 器件的使用壽命。隨著對LED封裝材料性能的要求不斷提高，LED封裝材料已經從環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂，變為現在的純有機硅封裝材料。有機硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線輻射、無色透明等優點，是功率型LED的理想封裝材料。從交聯機理角度可把有機硅封裝材料分為縮合型和加成型兩種。縮合型有機硅封裝材料是通過分子間發生縮合反應而實現交聯反應，固化過程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易產生氣泡和孔隙，往往達不到高標準的封裝性能要求。加成型有機硅封裝材料目前主要通過硅氫加成反應實現，以鉬化合物為催化劑，在固化過程中無小分子產生，收縮率小，工藝適應性好，生產效率高。LED封裝材料市場上，硅氫加成型有機硅封裝材料發展較快，部分取代了現有的縮合型有機硅封裝材料。目前，有關硅氫加成型有機硅封裝材料的研究主要圍繞硅橡膠的力學性能、催化劑、抑制劑、折光指數、粘接性、耐熱及導熱性等。國際上，US7314770 B2采用八甲基環四硅氧烷與四甲基二乙烯基硅氧烷在濃硫酸催化下縮合得到乙烯基封端硅油，再在鉬催化劑的作用下進行硅氫加成紫外固化，折光率最高只能達到I. 50 ;美國Dow Corning公司的專利US 2010/0276721 Al制備出高折光指數的苯基烯烴基低聚物及苯基硅氫低聚物，在鉬催化劑的作用下于150°C下固化成型，灌封膠中的苯基含量最大達到35%，最大折光指數為I. 549，透光率為99%，紹爾硬度為45D，拉升強度為I. llMPa，斷裂便長率為81%，但存在固化溫度高(150°C)的缺點，對LED器件有一定的影響；US7282270 B2采用含至少兩個烯基和至少一個芳基的直鏈有機硅氧烷、含至少一個烯基和至少一個芳基的支鏈有機硅氧烷以及含有至少兩個硅氫鍵有機硅氧烷組成的體系，紫外固化得到的灌封膠折光率可達I. 54，邵氏硬度45 90D，但存在透明性差和黃變程度較大的問題。在國內，中國專利 CN 101381516A采用硅氫加成技術制備出能室溫硫化的有機硅灌封膠，將乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氫苯基硅氧烷、鉬催化劑等混和于室溫硫化6 10小時，其折光指數可達I. 53，透光率可達99%，斷裂伸長率達 160 %，但存在硫化時間長及力學性能差的缺點。雖然硅氫加成型有機硅封裝材料得到空前的發展，但催化劑及固化溫度與速率仍存在問題。催化劑常為鉬體系催化劑，一方面價格昂貴，成本高；另一方面反應活性較高，易與含硫、氮、磷、鹵素等化合物發生反應中毒而失效，影響催化活性，通常要特殊合成及改性鉬催化劑提高其穩定性及與有機硅的相容性。硅氫加成固化反應速率通常隨反應溫度的升溫而加快。室溫固化通常時間較長(>6小時)，固化效率低，力學性能差；高溫固化時(> 1500C )，固化時間短，約I 3小時，固化速度快，材料強度較高，但高溫固化對LED器件的穩定性有較大的影響。近年來，許多研究學者致力于其它有機硅加成封裝體系的研發，希望取代現有的硅氫加成體系。中國專利CN 101747860 A制備出一種大功率LED的紫外固化單組分有機硅封裝膠，以丙烯酸酯聚硅烷為基體，加入光敏劑，在紫外照射快速固化，極大提高了大功率LED制品的封裝效率，但折光率最高只能達到I. 52，且存在著紫外交聯反應活性低的問題，難以高效固化，進而影響有機硅封裝膠的力學性能。為了提高丙烯酸酯低聚物的紫外交聯效率，美國專利US 7521015 B2采用丙烯酸氨酯或甲基丙烯酸氨酯和多硫醇進行“巰基-烯基”點擊化學紫外固化技術，制備出具有高折光指數及高透光率的光學材料，折光指數在I. 45 I. 75之間，透光率在85% 90%之間，但該光學材料不含有機娃，耐熱性較差；US6669873 BI同樣米用這種方式所得的灌封膠的折光率達I. 60，透光率在90% 92%之間，但同樣存在耐熱性能較差的問題。韓國Byeong-Soo Bae小組將“巰基_烯基”點擊化學固化技術引入有機娃封裝體系中，其研究成果已發表于化學通迅(Chem. Commun. ,2011,47,6051-6053)。由于高折光指數硫元素及苯環的引入，折光指數可達I. 58，且固化速率極快，數分鐘內完成。但透光率只有80.7%，透光率低的主要原因是“巰基-烯基”點擊化學紫外固化只能發生有機硅材料的表面，未被紫外光照的有機硅材料內部難發生交聯，交聯度低造成材料透光率不高及力學性能較差。如果延長紫外照射時間來提高交聯度，材料會出現變黃現象，不利于提高材料透光率。“巰基-烯基”點擊化學固化反應能在光及熱的作用下發生反應，具有反應條件溫和、速率快、操作簡單、低能耗，低成本等優點，是較理想的LED封裝技術，但是，在保證較高折光率的前提下，如何提升“巰基-烯基”點擊化學固化效率進而提高封裝材料的透光率及力學性能是目前存在的主要技術難題。

發明內容
在保證較固化后具有高折光率的前提下，為了克服現有“巰基-烯基”點擊化學固化封裝材料透光率不高及力學性能差的缺點，本發明的首要目的在于提供一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法。本發明的另一目的在于提供上述方法制備的有機硅電子灌封膠。該灌封膠為雙組份灌封膠，分別合成相容性較好的巰基硅烷低聚物前驅體和烯烴基硅烷低聚物前驅體后混合得到，使該有機硅灌封膠中同時含有苯基及硫元素，采用熱固化交聯技術使其成型固化， 可提高灌封膠固化后的折光指數、透光率以及力學性能。本發明的再一目的在于提供上述有機硅電子灌封膠的應用。本發明的目的通過下述技術方案實現一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法，該方法包括以下操作步驟(I)將烯烴基硅烷和硅醇類化合物混合加入有機溶劑A中，加入催化劑，加熱升溫至50 100°C進行縮合反應3 12h，除去有機溶劑A，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)將巰基化合物溶于有機溶劑B中得到巰基化合物溶液，把烯烴基硅烷偶聯劑溶于相同用量的有機溶劑B中得到烯烴基硅烷偶聯劑溶液；然后先將巰基化合物溶液加熱升溫至50 100°C，再將烯烴基硅烷偶聯劑溶液滴加到巰基化合物溶液中，滴加完畢后繼續于50 100°C恒溫反應8 48h，除去有機溶劑B，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將步驟(I)的烯烴基硅烷低聚物前驅體與步驟(2)的巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機硅電子灌封膠。步驟(I)所述的烯烴基硅烷為帶有雙鍵和兩個以上烷氧基的含硅化合物，優選乙
稀基二乙氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、甲基乙稀基_■甲氧基娃燒、乙稀基二(2_甲氧基乙氧基)娃燒或稀丙基二乙氧基娃燒。步驟(I)所述的硅醇類化合物為含有兩個以上硅醇基團的化合物，優選乙基苯基
硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二異丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇中的一種。步驟(I)所述的催化劑為無機堿或有機堿，優選氫氧化鈉、氫氧化鋇、氫氧化鉀、
氫氧化鈣或三乙胺。步驟⑴所述的有機溶劑A為甲苯、鄰二甲苯、對二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。步驟(I)中，所述烯烴基娃燒為25 50重量份,娃醇類化合物為25 40重量份, 有機溶劑A為150 250重量份，催化劑為2 4重量份。
步驟(2)所述的巰基化合物為含有兩個以上巰基基團的化合物，優選1，2_乙二硫醇、1，3_丙二硫醇、4，4'-硫代雙苯硫醇、3，4_甲苯二硫酚、間二芐硫醇或2，2'-硫代雙 (乙硫醇)。步驟(2)所述的烯烴基硅烷偶聯劑為含有兩個以上烯烴基官能團的硅烷偶聯劑， 優選四乙烯硅烷、四烯丙基硅烷、三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷(簡稱八乙烯基-P0SS)。步驟⑵所述的有機溶劑B為二甲亞砜、N，N-二甲基甲酰胺、四氫呋喃或乙醇。步驟(2)中，所述巰基化合物為40 60重量份，烯烴基硅烷偶聯劑為30 45重量份；所述巰基化合物溶于200 300重量份的有機溶劑B，所述烯烴基硅烷偶聯劑溶于 200 300重量份的有機溶劑B。步驟(3)中，所述烯烴基硅烷低聚物前驅體為20 35重量份，巰基硅烷低聚物前驅體為25 35重量份。一種有機硅電子灌封膠就是通過上述方法制備得到的。上述有機硅電子灌封膠可用作芯片封裝、LED封裝、太陽能電池封裝等高性能電子封裝材料，可廣泛用于汽車電子產業和家用電子產品等領域。所述有機硅電子灌封膠在應用時的固化方法是在80 140°C固化3 8h。本發明的原理是本發明通過分別合成相容性較好的巰基硅烷低聚物前驅體和烯烴基硅烷低聚物前驅體作為雙組份灌封膠，將苯基及硫元素同時引入到該有機硅灌封膠中，達到進一步提高灌封膠固化后的折光率的目的；以“巰基-烯基”點擊化學反應取代硅氫加成固化反應， 具有反應條件溫和、速率快、操作簡單、低能耗和低成本的優勢，避免使用價格昂貴、易失活且污染環境的重金屬催化劑；以熱固化交聯技術取代紫外固化，增加交聯度，提高固化后的力學性能，同時避免紫外造成的黃變現象，較大程度上提高透光率。本發明所得的高性能灌封膠材料可用作芯片封裝、LED封裝、太陽能電池封裝等高性能電子封裝材料，較大程度上提高其應用性能，在汽車電子產業和家用電子產品等領域有重要的應用價值。本發明相對于現有技術具有如下的優點及效果I、本發明將苯基及硫元素同時引入有機硅灌封膠中，提高巰基硅烷低聚物前驅體和烯烴基硅烷低聚物前驅體的相容性；應用中采用熱固化交聯技術，該有機硅灌封膠能快速高效發生“巰基-烯基”點擊化學熱固化，提高有機硅灌封膠固化后的折光指數(I. 53
I.59)、透光率(94 99%)以及力學性能(邵氏硬度為65 90)，并具有優良耐老化性， 長時間使用仍能保持較高的透明度(> 93% )。2、本發明的有機硅灌封膠熱固化交聯技術解決了傳統灌封膠紫外光固化交聯率低，造成灌封膠固化后透光率及力學性能差的技術難題。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。以下實施例所述原料的份數除特殊說明外，均為重量份數。實施例I高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟
(I)將25份甲基乙烯基二甲氧基硅烷和30份乙基苯基硅二醇混合加入200份鄰二甲苯中，加入3份氫氧化鈣催化劑，加熱升溫至60°C，進行縮合反應10h，蒸餾除去溶劑， 得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)將60份3，4-甲苯二硫酚及30份四甲基四乙烯基環四硅氧烷分別溶于200份四氫呋喃中，即把60份3，4-甲苯二硫酚溶于200份四氫呋喃中得到3，4-甲苯二硫酚溶液， 把30份四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶于200份四氫呋喃中得到四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶液；然后先將3，4_甲苯二硫酚溶液加熱升溫至70°C，再將四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶液滴加到3，4-甲苯二硫酚溶液中，滴加完畢后恒溫70°C反應24h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將20份烯烴基硅烷低聚物前驅體與25份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。實施例I 6所得有機硅電子灌封膠固化后的性能測試方法如下使用NAR-3T高折射率LED封裝凝膠折光率測量儀，在25 °C下在632. 8nm (He-Ne激光)處測定折光指數；使用UV/Vis/NIR分光光度計，制樣2cm*2cm*0. 2cm(L*W*H)，在450nm處測定其透光率，然后以 150°C高溫處理500h后，于450nm處再次測定其透光率；制樣35mm*15mm*6mm(L*W*H)，使用邵氏硬度計測定其紹爾硬度。將所得有機硅電子灌封膠加熱至100°C固化6h后測試其折光指數為I. 56，可見光透過率達94%，1500C高溫處理500h后透光率為93 %，邵爾硬度85D。實施例2高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟(I)按重量份配比將30份乙烯基三乙氧基硅烷和25份二乙基硅二醇混合于200 份對二甲苯中，加入2份三乙胺催化劑，加熱升溫至100°C，進行縮合反應3h，蒸餾除去溶劑，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)按重量份配比將60份4，4'-硫代雙苯硫醇及35份三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷分別溶于250份N，N- 二甲基甲酰胺中，即把60份4，4'-硫代雙苯硫醇溶于250份 N，N-二甲基甲酰胺中得到4，4'-硫代雙苯硫醇溶液，把35份三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷溶于250份N，N-二甲基甲酰胺中得到三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷溶液；然后先將4， 4/ -硫代雙苯硫醇溶液加熱升溫至100°C，再將三(異烯丙氧基)乙烯基硅烷溶液滴加到 4，4'-硫代雙苯硫醇溶液中，滴加完畢后恒溫100°C反應8h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將25份烯烴基硅烷低聚物前驅體與35份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。將所得有機硅電子灌封膠加熱至80°C固化8h后測試其折光指數為I. 53，可見光透過率達95%，150°C高溫處理500h后透光率為93%，邵爾硬度6 。實施例3高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟(I)將50份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、35份二異丙基硅二醇混合于250 份二氯甲烷中，加入4份氫氧化鉀催化劑，加熱升溫至50°C，進行縮合反應12h，蒸餾除去溶劑，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；
(2)將40份1，3-丙二硫醇及40份四烯丙基硅烷分別溶于300份乙醇中，即把40 份1，3-丙二硫醇溶于300份乙醇中得到1，3-丙二硫醇溶液，把40份四烯丙基硅烷溶于 300份乙醇中得到四烯丙基硅烷溶液；然后先將I，3-丙二硫醇溶液加熱升溫至60°C，再將四烯丙基硅烷溶液滴加到1，3_丙二硫醇溶液中，滴加完畢后恒溫60°C反應24h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將20份烯烴基硅烷低聚物前驅體與25份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。將所得有機硅電子灌封膠加熱至100°C固化8h后測試其折光指數為I. 55，可見光透過率達98%，150°C高溫處理500h后透光率為96%，邵爾硬度60D。實施例4高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟(I)將35份乙烯基三甲氧基硅烷和30份二苯基硅二醇混合于150份甲苯中，加入2份氫氧化鋇催化劑，加熱升溫至80°C，進行縮合反應4h，蒸餾除去溶劑，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)將50份1，2-乙二硫醇及45份四甲基四乙烯基環四硅氧烷分別溶于200份 N，N- 二甲基甲酰胺中，即把50份1，2_乙二硫醇溶于200份N，N- 二甲基甲酰胺中得到1， 2-乙二硫醇溶液，把45份四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶于200份N，N- 二甲基甲酰胺中得到四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶液；然后先將1，2_乙二硫醇溶液加熱升溫至60°C，再將四甲基四乙烯基環四硅氧烷溶液滴加到1，2_乙二硫醇溶液中，滴加完畢后恒溫60°C反應 36h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將30份烯烴基硅烷低聚物前驅體與30份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。將所得有機硅電子灌封膠加熱至120°C固化5h后測試其折光指數為I. 59，可見光透過率達97%，150°C高溫處理500h后透光率為96%，邵爾硬度88D。實施例5高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟(I)將40份甲基乙烯基二甲氧基硅烷和30份二苯基硅二醇混合于200份甲苯中， 加入3份氫氧化鈣催化劑，加熱升溫至80°C，進行縮合反應6h，蒸餾除去溶劑，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)將45份2，2'-硫代雙(乙硫醇)及30份八乙烯基八硅倍半氧烷分別溶于 200份四氫呋喃中，即把45份2，2'-硫代雙(乙硫醇)溶于200份四氫呋喃中得到2， 2/ -硫代雙(乙硫醇)溶液，把30份八乙烯基八硅倍半氧烷溶于200份四氫呋喃中得到八乙烯基八硅倍半氧烷溶液；然后先將2,2'-硫代雙(乙硫醇)溶液加熱升溫至50°C，再將八乙烯基八硅倍半氧烷溶液滴加到2，2'-硫代雙(乙硫醇)溶液中，滴加完畢后恒溫 50°C反應48h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將30份烯烴基硅烷低聚物前驅體與30份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。將所得有機硅電子灌封膠加熱至120°C固化6h后測試其折光指數為I. 58，可見光透過率達97%，150°C高溫處理500h后透光率為96%，邵爾硬度90D。
9
實施例6高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法包括以下步驟(I)將45份烯丙基三乙氧基硅烷和40份三乙酸酯丙基硅烷三醇混合于200份三氯甲烷中，加入2份氫氧化鋇催化劑，加熱升溫至50°C，進行縮合反應12h，蒸餾除去溶劑， 得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)將55份間二芐硫醇及35份四乙烯硅烷分別溶于300份二甲亞砜中，即把55 份間二芐硫醇溶于300份二甲亞砜中得到間二芐硫醇溶液，把35份四乙烯硅烷溶于300份二甲亞砜中得到四乙烯硅烷溶液；然后先將間二芐硫醇溶液加熱升溫至80°C，再將四乙烯硅烷溶液滴加到間二芐硫醇溶液中，滴加完畢后恒溫80°C反應24h，蒸餾除去溶劑，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將35份烯烴基硅烷低聚物前驅體與30份巰基硅烷低聚物前驅體混合，得到有機娃電子灌封膠。將所得有機硅電子灌封膠加熱至140°C固化3h后測試其折光指數為I. 56，可見光透過率達99%，150°C高溫處理500h后透光率為98%，邵爾硬度70D。對比實施例7購買透明環氧樹脂電子灌封膠商品(對應表中的環氧樹脂)，按照實施例I中所述測試方法，將其在150°C下熱固化8h后測試性能，進行對比實驗，性能對比如表I所示。表I各實施例制備的有機硅電子灌封膠固化后的性能對比數據表
權利要求
1.一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠的制備方法，其特征在于包括以下操作步驟(1)將烯烴基硅烷和硅醇類化合物混合加入有機溶劑A中，加入催化劑，加熱升溫至 50 100°C反應3 12h，除去有機溶劑A，得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；(2)把巰基化合物溶于有機溶劑B中得到巰基化合物溶液，把烯烴基硅烷偶聯劑溶于相同用量的有機溶劑B中得到烯烴基硅烷偶聯劑溶液；然后先將巰基化合物溶液加熱升溫至50 100°C，再將烯烴基硅烷偶聯劑溶液滴加到巰基化合物溶液中，滴加完畢后于50 100°C恒溫反應8 48h，除去有機溶劑B，得到巰基硅烷低聚物前驅體；(3)將步驟(I)的烯烴基硅烷低聚物前驅體與步驟(2)的巰基硅烷低聚物前驅體混合， 得到有機硅電子灌封膠。
2.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(I)所述的烯烴基硅烷為25 50重量份，硅醇類化合物為25 40重量份，有機溶劑A為150 250重量份，催化劑為2 4重量份。
3.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(I)所述的烯烴基硅烷為帶有雙鍵及兩個以上烷氧基的含硅化合物；所述的硅醇類化合物為含有兩個以上硅醇基團的化合物；所述的催化劑為無機堿或有機堿。
4.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(I)所述的烯烴基硅烷為乙烯基二乙氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、甲基乙稀基_■甲氧基娃燒、乙稀基二(2_甲氧基乙氧基)娃燒或稀丙基二乙氧基娃燒；所述的硅醇類化合物為乙基苯基硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二異丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇；所述的催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鋇、氫氧化鉀、氫氧化鈣或三乙胺；所述的有機溶劑A為甲苯、鄰二甲苯、對二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。
5.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(2)所述的巰基化合物為40 60重量份，烯烴基硅烷偶聯劑為30 45重量份；所述巰基化合物溶于200 300重量份的有機溶劑B，所述烯烴基硅烷偶聯劑溶于200 300重量份的有機溶劑B。
6.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(2)中所述的巰基化合物為含有兩個以上巰基基團的化合物；所述的烯烴基硅烷偶聯劑為含有兩個以上烯烴基官能團的娃燒偶聯劑。
7.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(2)所述的巰基化合物為1，2-乙二硫醇、1，3_丙二硫醇、4，4'-硫代雙苯硫醇、3，4-甲苯二硫酚、間二芐硫醇或2， 2’ -硫代雙(乙硫醇)；所述的稀經基娃燒偶聯劑為四乙稀娃燒、四稀丙基娃燒、二(異稀丙氧基)乙稀基娃烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷；所述的有機溶劑B為二甲亞砜、N, N- 二甲基甲酰胺、四氫呋喃或乙醇。
8.根據權利要求I所述的制備方法，其特征在于步驟(3)中，所述的烯烴基硅烷低聚物前驅體為20 35重量份,巰基娃燒低聚物前驅體為25 35重量份。
9.根據權利要求I 8任一項所述的方法制備的有機硅電子灌封膠。
10.根據權利要求9所述的有機硅電子灌封膠的應用，其特征在于所述有機硅電子灌封膠在汽車電子產業和家用電子產品領域中用作芯片封裝、LED封裝或太陽能電池封裝材料；所述有機硅電子灌封膠在應用時的固化方法是在80 140°C固化3 8h。
全文摘要
本發明屬于電子聚合物材料領域，公開一種高折光指數高透明度的有機硅電子灌封膠及其制備方法與應用。該方法是將烯烴基硅烷和硅醇類化合物加入有機溶劑中，加入催化劑，于50～100℃反應3～12h得到烯烴基硅烷低聚物前驅體；將烯烴基硅烷偶聯劑溶液滴入巰基化合物溶液，于50～100℃反應8～48h得到巰基硅烷低聚物前驅體；將以上兩種前驅體混合得到有機硅電子灌封膠，固化方法是將其加熱至80～140℃固化3～8h，固化后折光指數為1.53～1.59，透光率94～99％。本發明將苯基及硫元素引入有機硅灌封膠中，采用熱固化交聯技術，能快速發生“巰基-烯基”點擊化學熱固化，提高固化后的折光指數、透光率及力學性能。
文檔編號H01L33/56GK102585228SQ20121000414
公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月6日 優先權日2012年1月6日
發明者候成敏, 劉國軍, 劉峰, 李偉, 李銀輝, 涂園園, 胡繼文, 鄒海良 申請人:中科院廣州化學有限公司