專利名稱：鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管器件的制作方法
技術領域：
鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管器件技術領域[0001]本實用新型涉及電子器件技術領域，具體涉及一種鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管封裝結構。
背景技術：
[0002]目前，主流LED封裝產品，如大功率LED、COB等正面出光產品，在進行器件封裝的時候，都采用純金線焊接工藝進行連接，由于金線的成本比較高，從而導致LED燈的價格居高不下。同時由于金線焊接中，當線徑小于5. 5mil時，注膠就會容易出現塌線的情況，因此相對節省成本的細線徑的金線無法應用。而鋁材質細線本身抗注膠沖力強，既可以節省成本，即也不會因為線徑太小造成注膠塌線。實用新型內容[0003]本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式 (SMD)發光二極管(LED)封裝結構，LED芯片采用鋁線或鋁合金線連接形成新型SMD貼片， 大大降低封裝成本。[0004]本實用新型的實現方式是一種鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管封裝結構，支架內的LED芯片通過鋁線或鋁合金線材料焊接。固定在PCB支架上的使用鋁線或鋁合金線焊接的芯片至少有單電極和雙電級兩種。較佳的，所述封裝結構采用灌封膠制作成透鏡，用以提高出光率和保護焊線封裝結構。[0005]較佳的是，上述封裝結構采用的PCB支架可以使用高導熱材料制作，使得器件可靠性增加。[0006]較佳的是，上述結構中采用的鋁線或鋁合金線線徑可以達到O. 8mil，從而大大降低生產成本。[0007]本實用新型的優點在于采用鋁線或鋁合金線采用焊線LED芯片，大大降低封裝成本。并且采用線徑更細的鋁線或鋁合金線封裝，替代了傳統全金線的封裝方式，并且抗注膠沖力特點顯著。


[0008]圖1是本實用新型中單電極芯片封裝結構的側視結構示意圖[0009]圖2是本實用新型中雙電級芯片封裝結構的側視結構示意圖[0010]圖中鋁線或鋁合金線1、單電極芯片2、PCB板3、灌封膠具體實施方式
[0011 ] 請參閱圖1所示，本實用新型SMD貼片式單電極LED封裝結構，包括鋁線或鋁合金線1、單電極芯片2、PCB板3、灌封膠4，單電極芯片通過鋁線 或鋁合金線I 連接，組成SMD貼片。[0012]所述芯片固定在PCB板3上，通過鋁線或鋁合金線I連接后，使用灌封膠4形成出光透鏡，該灌封膠為環氧樹脂或透明硅膠，所有LED芯片2都設置在透鏡內。[0013]請參閱圖2所示，本實用新型SMD貼片式單電極LED封裝結構，包括鋁線或鋁合金線1、單電極芯片2、PCB板3、灌封膠4，雙電極芯片通過鋁線或鋁合金線I連接，組成SMD貼片。[0014]所述芯片固定在PCB板3上，通過鋁線或鋁合金線I連接后，使用灌封膠4形成出光透鏡，該灌封膠為環氧樹脂或透明硅膠，所有LED芯片2都設置在透鏡內。[0015]綜上所述，本實用新型的封裝結構，采用鋁線或鋁合金線I焊接，避免采用純金線連接，從而大大降低了封裝成本。另外采用PCB板3固定芯片，散熱效 果好。
權利要求1.一種鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管封裝結構，其特征在于支架結構中的LED芯片通過鋁線或鋁合金線材料焊接。
2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于采用PCB支架的SMD貼片式封裝形式。
3.根據權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于還包括所述的固定在PCB支架上的使用鋁線或鋁合金線焊接的芯片至少有單電極和雙電級兩種。
4.根據權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于所述芯片通過鋁線或鋁合金線焊接后，使用灌封膠形成出光透鏡，所有LED芯片都設置在透鏡內。
5.根據權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于所述灌封膠為環氧樹脂或透明硅膠。
6.根據權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于適用0603和0805型等采用PCB支架的SMD貼片封裝結構。
專利摘要本實用新型涉及一種鋁線或鋁合金線連接的表面貼裝式發光二極管器件，所述器件包括鋁線或鋁合金線1、單電極芯片2、PCB板3、灌封膠4，PCB板3支架結構中的LED芯片2通過鋁線或鋁合金線1材料焊接，焊接后，使用灌封膠4形成出光透鏡，所有LED芯片2都設置在透鏡內。本實用新型采用鋁線或鋁合金線焊線替代金線焊線，大大節省了生產成本，同時利用鋁線或鋁合金線抗注膠沖力強的特點，減少了塌線的幾率，降低了對線徑的要求，提高了良品率。
文檔編號H01L33/62GK202871863SQ20122022051
公開日2013年4月10日 申請日期2012年5月15日 優先權日2012年5月15日
發明者何畏, 吳質樸, 郝銳 申請人:深圳市奧倫德科技有限公司