微型高速插頭電連接器的制造方法
【專利摘要】一種微型高速插頭電連接器,其包括:一絕緣本體、復數第一端子、復數第二端子、一屏蔽外殼、一固定座以及一纜線。該固定座上設置有一接地片。該纜線具有復數同軸線,接地片同時與第二端子以及同軸線相電性連接,使得接地片能夠有效濾除高速端子之高頻雜訊,藉此維持高頻訊號傳輸作業之穩定性與效率。
【專利說明】微型高速插頭電連接器
【技術領域】
[0001] 本發明關于一種插頭電連接器,尤指一種微型高速插頭電連接器,其透過接地片 同時濾除所有同軸纜線上的雜訊以避免高頻訊號端子彼此間的高頻訊號干擾以及插頭電 連接器對附近其他電子裝置的訊號干擾。
【背景技術】
[0002] 電連接器為電子裝置上常見的電子零組件,可與其他電子裝置上的匹配電連接器 相互接駁,進而供兩電子裝置之間進行訊號與電力之傳輸。請參照中國第CN223012819號 公告發明專利揭露一種電連接器,其具有絕緣本體、導電端子、金屬殼體以及纜線。該纜線 內具有復數同軸線以及一接地線,各該同軸線分別具有芯線、絕緣內皮以及編織層。該芯線 上依序包覆有絕緣內皮以及編織層,且與導電端子電性連接。此外,該編織層以及接地線焊 接于金屬殼體的內表面,透過焊接上述焊接方式使電連接器獲得接地效果。然而,分別將纜 線的編織層與接地線焊接到金屬外殼內的結構,須要將各該芯線的上的編織層的一部分拉 出再進行焊接到金屬殼體內表面的程序,其結構與制造均復雜而難度高,當同軸線數量繁 多時,編織層的焊接程序將更為繁瑣而容易產生瑕疵,造成電連接器接地效果不彰,且導電 端子之高頻訊號傳輸的穩定性與效率皆差。
[0003] 請參照中國第CN201601302號公告實用發明專利揭露另一種電連接器,其包括絕 緣本體、復數導電端子、復數同軸纜線以及蓋體。各該同軸纜線分別具有內導體、內絕緣層、 金屬編織網以及外絕緣層。然而,該電連接器并未指出如何針對同軸纜線進行接地,在缺乏 接地的結構下,導電端子彼此之間將會產生訊號干擾,降低高頻訊號傳輸的穩定性與效率。
【發明內容】
[0004] 本發明人有鑒于傳統電連接器接地結構復雜制造程序繁瑣而容易導致瑕疵與接 地效果不彰的問題,改良其不足與缺失,進而創作出一種微型高速插頭電連接器。
[0005] 本發明主要目的在于提供一種微型高速插頭電連接器,其透過接地片同時濾除所 有同軸纜線上的雜訊以避免高頻訊號端子彼此間的高頻訊號干擾以及插頭電連接器對附 近其他電子裝置的訊號干擾。
[0006] 為達上述目的,系令前述微型高速插頭電連接器包括: 一絕緣本體,其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片,該第一舌片與第二舌片自該 基座前端朝前突伸,且沿水平方向并排; 復數第一端子,設置在該基座與第一舌片上,各該第一端子具有一第一固定段、一第一 電性接觸段以及一第一焊接段,該第一電性接觸段自第一固定段朝前延伸,該第一焊接段 自第一固定段朝后延伸; 復數第二端子,設置在該基座與第二舌片上,設置在該基座與第一舌片上,各該第二端 子具有一第二固定段、一第二電性接觸段以及一第二焊接段,該第二電性接觸段自第二固 定段朝前延伸,該第二焊接段自第二固定段朝后延伸; 一屏蔽外殼,包覆該絕緣本體、該等第一端子以及該等第二端子,且具有一第一殼體以 及一第二殼體,該第一殼體上貫穿形成有一第一插接空間以容納該等第一端子及該第一舌 片,該第二殼體與該第一殼體相連接,在該第二殼體上形貫穿形成有一第二插接空間以容 納該等第二端子及該第二舌片; 一固定座,設置在該絕緣本體后端,供各該第一端子的第一焊接段放置于該固定座的 頂面或底面,供各該第二端子的第二焊接段放置于該固定座的頂面或底面,在該固定座頂 面與底面上分別設置有一接地片,兩接地片分別電性連接該等第二端子的第二焊接段;以 及 一纜線,設置在該固定座上且具有一第一線組,該第一線組設置在該固定座的頂面與 底面上且具有復數同軸線,各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層,該 導電芯線電性連接其中一第二端子的第二焊接段,該內絕緣層包覆該導電芯線,該編織層 包覆該內絕緣層且電性連接其中一接地片。
[0007] 藉由上述技術手段,本發明微型高速插頭電連接器的接地片與所有同軸線的編織 層以焊接或其他方式進行固定并且電性連接,而第二端子的第二焊接段亦以焊接或其他方 式與同軸線的導電芯線相固定并且電性連接。藉此,接地片有效對所有同軸線進行接地, 避免同軸線彼此之間的訊號干擾或是第二端子彼此之間的訊號干擾,插頭電連接器在作業 時便不會發訊號傳輸作業不穩定而降速,亦不會意外的干擾付近的無線藍芽裝置或是WIFI 裝直。
[0008] 前述纜線進一步具有一第二線組,該第二線組設置在該固定座的底面上且具有復 數導線,各該導線與其中一第一端子的第一焊接段相固定并電性連接。
[0009] 前述微型高速插頭電連接器進一步具有一上遮蔽蓋以及一下遮蔽蓋,該上遮蔽蓋 與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該絕緣本體的基座、該第一端子之第一焊接段、該第二 端子之第二焊接段、該固定座、該同軸線末端以及該導線末端。
[0010] 前述上遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣孔;該下遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣件以 與相對應的扣孔相結合。
[0011] 前述絕緣本體的第一舌片上設置有一^^扣元件,該卡扣元件上形成有二位于該屏 蔽外殼之第一殼體之第一插接空間內的彈性扣臂,各該彈性扣臂末端形成有一穿出該第一 殼體頂面之外的扣勾部。
[0012] 前述各同軸線進一步包括一外絕緣層,該外絕緣層包覆在該編織層之外。
[0013] 本創作另一目的在于提供一種微型高速插頭電連接器,其包括: 一絕緣本體,其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片,該第一舌片與第二舌片自該 基座前端朝前突伸,且沿水平方向并排; 復數第一端子,設置在該基座與第一舌片上,各該第一端子具有一第一固定段、一第一 電性接觸段以及一第一焊接段,該第一電性接觸段自該第一固定段朝前延伸,該第一焊接 段自該第一固定段朝后延伸; 復數第二端子,設置在該基座與該第二舌片上各該第二端子具有一第二固定段、一第 二電性接觸段以及一第二焊接段,該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸,該第二焊 接段自該第二固定段朝后延伸; 一屏蔽外殼,包覆該絕緣本體、該等第一端子以及該等第二端子,且具有一第一殼體以 及一第二殼體,該第一殼體上貫穿形成有一第一插接空間以容納該等第一端子及該第一舌 片,該第二殼體與該第一殼體相連接,在該第二殼體上形貫穿形成有一第二插接空間以容 納該等第二端子及該第二舌片; 一電路板,設置在該絕緣本體后端,在該電路板的頂面與底面分別設有復數第一端子 焊墊及復數第二端子焊墊,其中各該第二端子焊墊分別供該第二端子的該第二焊接段焊 接,各該第一端子焊墊分別供該第一端子的該第一焊接段焊接,在該電路板的頂面與底面 分別設有復數導線焊墊,另于該電路板的頂面設置一接地片;以及 一纜線,設置在該電路板上且具有一第一線組,該第一線組設置在該電路板頂面上且 具有復數同軸線,各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層,該導電芯線 與位于該電路板頂面且與對應該導線焊墊相固定并電性連接,該內絕緣層包覆該導電芯 線,該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該電路板上的接地片。
[0014] 前述纜線進一步具有一第二線組,該第二線組設置在該電路板的底面上且具有復 數導線,該復數導線分別與位于該電路板底面的導線焊墊相固定并電性連接。
[0015] 前述微型高速插頭電連接器進一步具有一上遮蔽蓋以及一下遮蔽蓋,該上遮蔽蓋 與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆該絕緣本體的基座、該第一端子之第一焊接段、該第二 端子之第二焊接段、該電路板、該同軸線末端以及該導線末端。
[0016] 前述上遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣孔;該下遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣件以 與相對應的扣孔相結合。
[0017] 前述絕緣本體的第一舌片上設置有一^^扣元件,該卡扣元件上形成有二位于該屏 蔽外殼之第一殼體之第一插接空間內的彈性扣臂,各該彈性扣臂末端形成有一穿出該第一 殼體頂面之外的扣勾部。
[0018] 前述各同軸線進一步包括一外絕緣層,該外絕緣層包覆在該編織層之外。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019] 圖1為本發明第1實施例立體外觀圖。
[0020] 圖2為本發明第1實施例省略上遮蔽蓋與下遮蔽蓋之立體外觀圖。
[0021] 圖3為本發明第1實施例省略上遮蔽蓋與下遮蔽蓋之另一立體外觀圖。
[0022] 圖4為本發明第1實施例立體分解圖。
[0023] 圖5為本發明第1實施例另一立體分解圖。
[0024] 圖6為本發明第1實施例前視圖。
[0025] 圖7為本發明前第1實施例視剖面圖。
[0026] 圖8為本發明第2實施例立體外觀圖。
[0027] 圖9為本新第2實施例型省略上遮蔽蓋與下遮蔽蓋之立體外觀圖。
[0028] 圖10為本發明第2實施例省略上遮蔽蓋與下遮蔽蓋之另一立體外觀圖。
[0029] 圖11為本發明第2實施例立體分解圖。
[0030] 圖12為本發明第2實施例另一立體分解圖。
[0031] 圖13為本發明第2實施例前視圖。
[0032] 圖14為本發明第2實施例前視剖面圖。
[0033] 符號說明 10絕緣本體11基座 12第一舌片14第二舌片 20第一端子21第一固定段 22第一電性接觸段 23第一焊接段 25卡扣元件251彈性扣臂 253扣勾部 30屏蔽外殼32第一殼體 320第一插接空間34第二殼體 340第二插接空間 40第二端子41第二固定段 42第二電性接觸段 43第二焊接段 50固定座 50a電路板 55接地片 55a接地片 60上遮蔽蓋61扣孔 70下遮蔽蓋71扣件 80纜線 90同軸線 90a導線 91導電芯線92內絕緣層 93編織層 94外絕緣層。
【具體實施方式】
[0034] 請參照圖1到圖4,本發明微型高速插頭電連接器之第1實施例包括:一絕緣本體 10、復數第一端子20、 ^扣兀件25、復數第二端子40、一屏蔽外殼30、一固定座50、一纜線 80、一上遮蔽蓋60以及一下遮蔽蓋70。
[0035] 該絕緣本體10具有一基座11、一第一舌片12以及一第二舌片14,該第一舌片12 與第二舌片14自該基座11前端朝前突伸,且沿水平方向并排。
[0036] 請進一步參照圖5與圖6,該復數第一端子20設置在該基座11與第一舌片12上, 各該第一端子20具有一第一固定段21、一第一電性接觸段22以及一第一焊接段23,該第 一電性接觸段22自第一固定段21朝前延伸,該第一焊接段23自第一固定段21朝后延伸。
[0037] 該卡扣元件25設置在絕緣本體10的第一舌片12上,在該卡扣元件25上形成有 二位于屏蔽外殼30第一殼體32之第一插接空間內的彈性扣臂251,各該彈性扣臂251末端 形成有一穿出第一殼體頂面之外的扣勾部253。
[0038] 該復數第二端子40設置在該基座11與第二舌片14上,各該第二端子40具有一 第二固定段41、一第二電性接觸段42以及一第二焊接段43,該第二電性接觸段42自第二 固定段41朝前延伸,該第二焊接段43自第二固定段41朝后延伸。
[0039] 該屏蔽外殼30包覆該絕緣本體10、該等第一端子20以及該等第二端子40,且具 有一第一殼體32以及一第二殼體34,該第一殼體32上貫穿形成有一第一插接空間以容納 該等第一端子20及該第一舌片12,該第二殼體34與第一殼體32相連接,在該第二殼體34 上形貫穿形成有一第二插接空間以容納該等第二端子40及該第二舌片14。
[0040] 請進一步參照圖7,該固定座50,設置在該絕緣本體10后端,供各該第一端子20 的第一焊接段23放置于固定座50的頂面或底面,供各該第二端子40的第二焊接段43放 置于固定座50的頂面或底面,在該固定座50頂面與底面上分別設置有一接地片55,兩接地 片55分別電性連接該等第二端子40的第二焊接段43。
[0041] 該纜線80設置在該固定座50上且具有一第一線組以及一第二線組。該第一線組 設置在該固定座50的頂面與底面上且具有復數同軸線90,各該同軸線90分別具有一導電 芯線91、一內絕緣層92、一編織層93以及一外絕緣層94。該導電芯線91電性連接其中一 第二端子40的第二焊接段43。該內絕緣層92包覆該導電芯線91。該編織層93包覆該內 絕緣層92且電性連接其中一接地片55。該外絕緣層94包覆在該編織層93之外。該第二 線組設置在該固定座50的底面上且具有復數導線90a,各該導線90a與其中一第一端子20 的第一焊接段23相固定并電性連接。
[0042] 該上遮蔽蓋60與該下遮蔽蓋70以上下包夾方式包覆該絕緣本體10的基座11、該 第一端子20之第一焊接段23、該第二端子40之第二焊接段43、該固定座50、該同軸線90 末端以及該導線90a末端。該上遮蔽蓋60的兩側分別形成有一扣孔61 ;該下遮蔽蓋70的 兩側分別形成有一扣件71以與相對應的扣孔61相結合。
[0043] 請參照圖8到圖11,本發明微型高速插頭電連接器的第2實施例與第1實施例相 似且包括:一絕緣本體10、復數第一端子20、一卡扣元件25、復數第二端子40、一屏蔽外殼 30、一電路板50a、一纜線80、一上遮蔽蓋60以及一下遮蔽蓋70。
[0044] 請進一步參照圖圖12到圖14,該電路板50a設置在該絕緣本體10后端,該電路 板50a上可設置有半導體晶片,例如將一通訊協定的訊號轉換為另一通訊協定的訊號的訊 號處理晶片。在該電路板50a的頂面與底面分別設有復數第一端子焊墊54及復數第二端 子焊墊52,其中各該第二端子焊墊52分別供該第二端子40的該第二焊接段43焊接,各該 第一端子焊墊54分別供該第一端子20的該第一焊接段23焊接,在該電路板50a的頂面與 底面分別設有復數導線90a焊墊,另于該電路板50a的頂面設置一接地片55a。
[0045] 該纜線80設置在該電路板50a上且具有一第一線組以及一第二線組。該第一線 組設置在該電路板50a頂面上且具有復數同軸線90,各該同軸線90分別具有一導電芯線 91、一內絕緣層92、一編織層93以及一外絕緣層94,該導電芯線91與位于該電路板50a頂 面且與對應該導線90a焊墊相固定并電性連接,該內絕緣層92包覆該導電芯線91,該編織 層93包覆該內絕緣層92且電性連接該電路板50a上的接地片55a。該外絕緣層94包覆在 該編織層93之外。該第二線組設置在該電路板50a的底面上且具有復數導線90a,該復數 導線90a分別與位于該電路板50a底面的導線90a焊墊相固定并電性連接。
[0046] 該上遮蔽蓋60與該下遮蔽蓋70以上下包夾方式包覆該絕緣本體10的基座11、該 第一端子20之第一焊接段23、該第二端子40之第二焊接段43、該電路板50a、該同軸線90 末端以及該導線90a末端。
[0047] 藉由上述技術手段,本發明微型高速插頭電連接器的接地片55、55a與所有同軸 線90的編織層93以焊接或其他方式進行固定并且電性連接,而第二端子40的第二焊接 段43亦以焊接或其他方式與同軸線90的導電芯線91相固定并且電性連接。藉此,接地片 55、55a有效對所有同軸線90進行接地,避免同軸線90彼此之間的訊號干擾或是第二端子 40彼此之間的訊號干擾,插頭電連接器在作業時便不會發訊號傳輸作業不穩定而降速,亦 不會意外的干擾付近的無線藍芽裝置或是WIFI裝置。
【權利要求】
1. 一種微型高速插頭電連接器,其包括: 一絕緣本體,其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片,該第一舌片與該第二舌片自 該基座前端朝前突伸,且沿水平方向并排; 復數第一端子,設置在該基座與該第一舌片上,各該第一端子具有一第一固定段、一第 一電性接觸段以及一第一焊接段,該第一電性接觸段自該第一固定段朝前延伸,該第一焊 接段自該第一固定段朝后延伸; 復數第二端子,設置在該基座與該第二舌片上,各該第二端子具有一第二固定段、一第 二電性接觸段以及一第二焊接段,該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸,該第二焊 接段自該第二固定段朝后延伸; 一屏蔽外殼,包覆該絕緣本體、該等第一端子以及該等第二端子,且具有一第一殼體以 及一第二殼體,該第一殼體上貫穿形成有一第一插接空間以容納該等第一端子及該第一舌 片,該第二殼體與該第一殼體相連接,在該第二殼體上形貫穿形成有一第二插接空間以容 納該等第二端子及該第二舌片; 一固定座,設置在該絕緣本體后端,供各該第一端子的第一焊接段放置于該固定座的 頂面或底面,供各該第二端子的第二焊接段放置于該固定座的頂面或底面,在該固定座頂 面與底面上分別設置有一接地片,兩接地片分別電性連接該等第二端子的第二焊接段;以 及 一纜線,設置在該固定座上且具有一第一線組,該第一線組設置在該固定座的頂面與 底面上且具有復數同軸線,各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層,該 導電芯線電性連接其中一第二端子的第二焊接段,該內絕緣層包覆該導電芯線,該編織層 包覆該內絕緣層且電性連接其中一接地片。
2. 如權利要求1所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述纜線進一步具有一第 二線組,該第二線組設置在該固定座的底面上且具有復數導線,各該導線與其中一第一端 子的第一焊接段相固定并電性連接。
3. 如權利要求1所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述微型高速插頭電連接 器進一步具有一上遮蔽蓋以及一下遮蔽蓋,該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆 該絕緣本體的基座、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該固定座、該同 軸線末端以及該導線末端。
4. 如權利要求3所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述上遮蔽蓋的兩側分別 形成有一扣孔;該下遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣件以與相對應的扣孔相結合。
5. 如權利要求1到4中任一項所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述絕緣本 體的第一舌片上設置有一卡扣元件,該卡扣元件上形成有二位于該屏蔽外殼之第一殼體之 第一插接空間內的彈性扣臂,各該彈性扣臂末端形成有一穿出該第一殼體頂面之外的扣勾 部。
6. 如權利要求1到4中任一項所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述各同軸 線進一步包括一外絕緣層,該外絕緣層包覆在該編織層之外。
7. -種微型高速插頭電連接器,其包括: 一絕緣本體,其具有一基座、一第一舌片以及一第二舌片,該第一舌片與該第二舌片自 該基座前端朝前突伸,且沿水平方向并排; 復數第一端子,設置在該基座與該第一舌片上,各該第一端子具有一第一固定段、一第 一電性接觸段以及一第一焊接段,該第一電性接觸段自第一固定段朝前延伸,該第一焊接 段自該第一固定段朝后延伸; 復數第二端子,設置在該基座與該第二舌片上,各該第二端子具有一第二固定段、一第 二電性接觸段以及一第二焊接段,該第二電性接觸段自該第二固定段朝前延伸,該第二焊 接段自該第二固定段朝后延伸; 一屏蔽外殼,包覆該絕緣本體、該等第一端子以及該等第二端子,且具有一第一殼體以 及一第二殼體,該第一殼體上貫穿形成有一第一插接空間以容納該等第一端子及該第一舌 片,該第二殼體與該第一殼體相連接,在該第二殼體上形貫穿形成有一第二插接空間以容 納該等第二端子及該第二舌片; 一電路板,設置在該絕緣本體后端,在該電路板的頂面與底面分別設有復數第一端子 焊墊及復數第二端子焊墊,其中各該第二端子焊墊分別供該第二端子的該第二焊接段焊 接,各該第一端子焊墊分別供該第一端子的該第一焊接段焊接,在該電路板的頂面與底面 分別設有復數導線焊墊,另于該電路板的頂面設置一接地片;以及 一纜線,設置在該電路板上且具有一第一線組,該第一線組設置在該電路板頂面上且 具有復數同軸線,各該同軸線分別具有一導電芯線、一內絕緣層以及一編織層,該導電芯線 與位于該電路板頂面且與對應該導線焊墊相固定并電性連接,該內絕緣層包覆該導電芯 線,該編織層包覆該內絕緣層且電性連接該電路板上的接地片。
8. 如權利要求7所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述纜線進一步具有一第 二線組,該第二線組設置在該電路板的底面上且具有復數導線,該復數導線分別與位于該 電路板底面的導線焊墊相固定并電性連接。
9. 如權利要求7所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述微型高速插頭電連接 器進一步具有一上遮蔽蓋以及一下遮蔽蓋,該上遮蔽蓋與該下遮蔽蓋以上下包夾方式包覆 該絕緣本體的基座、該第一端子之第一焊接段、該第二端子之第二焊接段、該電路板、該同 軸線末端以及該導線末端。
10. 如權利要求9所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述上遮蔽蓋的兩側分別 形成有一扣孔;該下遮蔽蓋的兩側分別形成有一扣件以與相對應的扣孔相結合。
11. 如權利要求7到10中任一項所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述絕緣 本體的第一舌片上設置有一卡扣元件,該卡扣元件上形成有二位于該屏蔽外殼之第一殼體 之第一插接空間內的彈性扣臂,各該彈性扣臂末端形成有一穿出該第一殼體頂面之外的扣 勾部。
12. 如權利要求7到10中任一項所述微型高速插頭電連接器,其特征在于:所述各同 軸線進一步包括一外絕緣層,該外絕緣層包覆在該編織層之外。
【文檔編號】H01R13/648GK104218392SQ201410368517
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】周國華, 劉慶豐, 孫孟偉, 王新, 李波 申請人:連展科技電子(昆山)有限公司