本發(fā)明涉及電連接器領域，特別涉及差分連接器及其差分對布置結構、差分連接器插頭。

背景技術：

目前的差分電連接器主要用于高速度和高質量信號的傳輸，主要包括外殼和信號模塊。信號模塊包括絕緣體和固定在絕緣體上的接觸件，接觸件包括差分對和接地接觸件，一個差分連接器包括至少兩個信號模塊。

例如公告號為CN102969621B、公告日為2016.03.23的中國專利公開的一種差分連接器，該差分連接器相當于一種差分連接器插頭，其中差分連接器包括至少兩個分層疊裝的信號模塊，信號模塊包括絕緣基體和裝配在絕緣基體中的差分對和接地接觸件，差分對包括兩個差分對接觸件，各信號模塊的差分對的差分對接觸件在沿信號模塊分層方向上的投影相重合，這種結構的差分對布置結構容易受外部信號的干擾。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種差分連接器插頭，以解決目前的差分連接器插頭容易受外部信號干擾的問題；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種使用上述差分連接插頭的差分連接器及上述差分連接器所使用的差分對布置結構。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種技術方案為：差分連接器插頭包括兩個以上分層疊裝在一起的信號模塊，信號模塊包括差分對，差分對包括兩個差分對接觸件，所述信號模塊兩兩組合形成信號模塊對，同一信號模塊對的兩個信號模塊中的一個構成第一信號模塊，另一個構成第二信號模塊，所述的第一信號模塊的至少一個差分對為第一差分對，第一差分對的差分對接觸件為第一差分對接觸件，所述的第二信號模塊的至少一個差分對為第二差分對，第二差分對的差分對接觸件為第二差分對接觸件；至少一個信號模塊對的第一信號模塊和第二信號模塊滿足：至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種技術方案所述的差分連接器插頭，同一信號模塊對中，第一信號模塊與第二信號模塊相鄰設置。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第二種技術方案所述的差分連接器插頭，所述的第一信號模塊、第二信號模塊交替布置。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第三種技術方案所述的差分連接器插頭，所述的第一信號模塊、第二信號模塊分別是由差分連接器插頭的奇數層信號模塊和偶數層信號模塊構成，奇數層信號模塊的結構相同，偶數層信號模塊的結構相同。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，在同一信號模塊對中，至少一個第一差分對中的兩個第一差分對接觸件均與第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第六種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，在同一信號模塊對中，至少一個第二差分對接觸件與兩個以上第一差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第七種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，同一信號模塊對中的第一差分對與第二差分對一一對應，所述的交點形成于對應的差分對在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影上。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第八種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，具有交點的第一差分對接觸件、第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影形成X形交叉。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第九種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在靠近插接端的頭部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分和/或同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在遠離插接端的尾部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分。

本發(fā)明的差分連接器插頭的第十種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器插頭，至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有至少兩個交點。

本發(fā)明的差分對布置結構的第一種技術方案為：差分對布置結構包括分層設置的第一差分對、第二差分對，第一差分對包括兩個第一差分對接觸件，第二差分對包括兩個第二差分對接觸件，兩個第一差分對接觸件中的至少一個與兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分對布置結構的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的差分對布置結構的第一種技術方案所述的差分對布置結構，所述的第一差分對與第二差分對在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影呈X形。

本發(fā)明的差分對布置結構的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的差分對布置結構的第一種技術方案所述的差分對布置結構，所述的兩個第一差分對接觸件中的一個與兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點，兩個第一差分對接觸件中的另一個與兩個第二差分對接觸件中的另一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分對布置結構的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的差分對布置結構的第一種技術方案所述的差分對布置結構，所述的兩個第一差分對接觸件中的一個與兩個第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點，兩個第一差分對接觸件中的另一個與兩個第二差分對接觸件中一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分對布置結構的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的差分對布置結構的第一種技術方案所述的差分對布置結構，所述的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與一個第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有至少兩個交點。

本發(fā)明的差分連接器的第一種技術方案為：差分連接器包括差分連接器插座和差分連接器插頭，差分連接器插頭包括兩個以上分層疊裝在一起的信號模塊，信號模塊包括差分對，差分對包括兩個差分對接觸件，所述信號模塊兩兩組合形成信號模塊對，同一信號模塊對的兩個信號模塊中的一個構成第一信號模塊，另一個構成第二信號模塊，所述的第一信號模塊的至少一個差分對為第一差分對，第一差分對的差分對接觸件為第一差分對接觸件，所述的第二信號模塊的至少一個差分對為第二差分對，第二差分對的差分對接觸件為第二差分對接觸件；至少一個信號模塊對的第一信號模塊和第二信號模塊滿足：至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分連接器的第二種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種技術方案所述的差分連接器，同一信號模塊對中，第一信號模塊與第二信號模塊相鄰設置。

本發(fā)明的差分連接器的第三種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第二種技術方案所述的差分連接器，所述的第一信號模塊、第二信號模塊交替布置。

本發(fā)明的差分連接器的第四種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第三種技術方案所述的差分連接器，所述的第一信號模塊、第二信號模塊分別是由差分連接器插頭的奇數層信號模塊和偶數層信號模塊構成，奇數層信號模塊的結構相同，偶數層信號模塊的結構相同。

本發(fā)明的差分連接器的第五種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，在同一信號模塊對中，至少一個第一差分對中的兩個第一差分對接觸件均與第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分連接器的第六種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，在同一信號模塊對中，至少一個第二差分對接觸件與兩個以上第一差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點。

本發(fā)明的差分連接器的第七種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，同一信號模塊對中的第一差分對與第二差分對一一對應，所述的交點形成于對應的差分對在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影上。

本發(fā)明的差分連接器的第八種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，具有交點的第一差分對接觸件、第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影形成X形交叉。

本發(fā)明的差分連接器的第九種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在靠近插接端的頭部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分和/或同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在遠離插接端的尾部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分。

本發(fā)明的差分連接器的第十種技術方案為：根據本發(fā)明的差分連接器的第一種或第二種或第三種技術方案所述的差分連接器，至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有至少兩個交點。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的差分連接器插頭的至少一個信號模塊對中，同一個信號模塊對中的兩個第一信號模塊、第二信號模塊滿足：至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。根據雙絞線電磁屏蔽原理，第一信號模塊、第二信號模塊的差分對在信號傳遞過程中，在第一差分對、第二差分對的分層方向上投影有交點的差分對接觸件空間上形成兩個閉合回路，存在干擾時，干擾信號在兩個回路形成磁場方向相反，兩個磁場相互抵消，在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上投影有交點的差分對接觸件對干擾信號自屏蔽。與目前的差分連接器插頭相比，本發(fā)明的差分連接器插頭的差分對可以屏蔽干擾信號，解決了目前的差分連接器插頭容易受外部信號干擾的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的兩個疊裝在一起的信號模塊的結構示意圖；

圖3為沿圖2中E-E的剖視圖；

圖4為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的同一信號模塊對的差分對和接地接觸件疊裝在一起的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的同一信號模塊對的差分對和接地接觸件的結構示意圖；

圖6為干擾信號對平行線的干擾原理示意圖；

圖7為雙絞線屏蔽干擾信號的原理示意圖；

圖8為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的同一信號模塊對單根差分對接觸件形成的閉合回路示意圖；

圖9為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例1的同一信號模塊對的第一差分對與第二差分對形成的閉合回路；

圖10為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例2的同一信號模塊對的一組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖；

圖11為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例3的同一信號模塊對的一組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖；

圖12為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例5的同一信號模塊對的兩組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖；

圖13為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例6的同一信號模塊對的兩組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖；

圖14為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例9的同一信號模塊對的一組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖；

圖15為本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例11的同一信號模塊對的兩組第一差分對和第二差分沿信號模塊分層方向的投影的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步說明。

本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例，如圖1至圖5所示，差分連接器插頭包括沿前后方向分層疊裝八個信號模塊1，信號模塊1通過固定片2疊裝在插頭殼體3上。信號模塊1包括模制絕緣體11，模制絕緣體11內裝配有差分對12和接地接觸件13，接地接觸件13和差分對12間隔排列，每個差分對12均被夾在其兩側的接地接觸件13之間，每個差分對包括兩個差分對接觸件。如圖所示，相鄰信號模塊的差分對接觸件在前后方向的投影交叉呈X形設置。

信號模塊1兩兩組合形成信號模塊對，同一信號模塊對的兩個信號模塊中的一個構成第一信號模塊，另一個構成第二信號模塊，第一信號模塊包括四個第一差分對，第一差分對包括兩個第一差分對接觸件，第二信號模塊包括四個第二差分對，第二差分對包括兩個第二差分對接觸件。本實施例中，第一差分對與第二差分對一一對應，第一差分對與第二差分對一一對應不僅是指在數量上的對應，也指第一差分對于第二差分對在空間位置的對應，本實施例中同一信號模塊的差分對沿差分對排布方向分為四級，同一信號模塊對中的相同級數的差分對相互對應。相鄰兩個信號模塊1中一個為奇數層信號模塊，另一個為偶數層信號模塊，奇數層信號模塊構成第一信號模塊14，偶數層信號模塊構成第二信號模塊15，對應的第一差分對由奇數層信號模塊的差分對構成，第二差分對由偶數層信號模塊的差分對構成，第一差分對接觸件141由奇數層信號模塊的差分對接觸件構成，第二差分對接觸件151由偶數層信號模塊的差分對接觸件構成。本實施例中的信號模塊對并不限定于特定的兩個信號模塊，例如，三個相鄰的信號模塊可以形成兩個信號模塊對，其中處于中間的信號模塊為兩個信號模塊對的共用信號模塊。其他實施例中，信號模塊對也可以不是相鄰的信號模塊，比如可以是由兩個奇數層信號模塊組成的信號模塊對，或者也可以是奇數層信號模塊與不相鄰的偶數層信號模塊對組成的信號模塊對。

如圖4所示，同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在靠近插接端的頭部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分，同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在遠離插接端的尾部沿第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影具有重疊部分，盡可能減低差分連接器插頭的體積。

本實施例中，各信號模塊對中，同一個信號模塊對中的第一信號模塊和第二信號模塊滿足：如圖9所示，第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與對應的第二差分對的兩個第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點。第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的另一個與對應的第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。具有交點的第一、二差分對接觸件均形成X形交叉。

各奇數層信號模塊的接觸件結構相同并且沿信號模塊分層方向的投影相重合，偶數層信號模塊的接觸件結構相同并且沿前后方向的投影相重合，便于加工。

圖6所示為干擾信號對平行線的干擾原理圖，干擾電流Is在雙線的兩條導線L1、L2上產生的干擾電流分別是I1、I2。由于L1距干擾源較近，因此，I1>I2，I=I1-I2≠0，存在干擾電流。

而在雙絞線中，如圖7所示，與圖6不同的是，雙絞回路在中點位置進行了一次扭絞。在L1上存在干擾電流I11和I12，在L2上存在干擾電流I21和I22，干擾電流I=I11+I22-I21-I12，當兩端線路的條件相同，總干擾電流I=0，因此只要設置合理的絞距，就能夠消除干擾。干擾電流Is在空間回路a和回路b中形成大小相等方向相反的磁場，兩個回路磁場相互抵消。

本發(fā)明的差分連接器插頭的信號模塊沿信號模塊分層方向疊裝在一起，相鄰信號模塊的差分對在前后方向的投影相交叉，第一信號模塊的兩個第一差分對接觸件與對應的第二信號模塊的兩個第二差分對接觸件具有交點。根據雙絞線電磁屏蔽原理，第一信號模塊、第二信號模塊的差分對在信號傳遞過程中，在信號模塊分層方向的投影相交叉的第一差分對接觸件、第二接觸件在空間上形成兩個閉合回路，存在干擾時，干擾信號在兩個回路形成磁場方向相反，兩個磁場相互抵消，在信號模塊分層方向的投影相交叉的第一差分對接觸件、第二接觸件對干擾信號自屏蔽。

單個第一差分對接觸件與單個第二差分對接觸件形成的閉合回路如圖8所示，第一信號模塊14與第二信號模塊接觸件15相鄰設置，第一差分對接觸件141與第二差分對接觸件151交叉設置，信號傳遞過程構成兩個閉合空間回路，存在干擾時，干擾信號在兩個回路形成的磁場方向相反，磁場相互抵消。

圖9為第一差分對與對應的第二差分對的結構示意圖，第一差分對接觸件141、第一差分對接觸件142和第二差分對接觸件152、第二差分對接觸件152在第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影有交點。第一差分對接觸件141、第一差分對接觸件142均與第二差分對接觸件152空間交叉，在第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影有交點；第一差分對接觸件141與第二差分對接觸件151在第一信號模塊、第二信號模塊分層方向上的投影有交點。這樣在信號傳遞過程，就會形成閉合回路。圖中陰影部分為閉合回路產生磁場的部分。相鄰信號模塊接觸件交叉排列，圖中接觸件141、142和接觸件152、152為對應的一對差分對。整個差分連接器插頭會形成的多個空間閉合回路，

與目前的差分連接器通過設置屏蔽板實現(xiàn)對干擾信號的屏蔽相比，本發(fā)明的差分連接器的依靠差分對的布置對干擾信號屏蔽，結構簡單。其他實施例中，為了進一步增強差分連接器的屏蔽效果，也可以在相鄰的信號模塊之間設置屏蔽板。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例2，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖10所示，同一信號模塊對的一組第一差分對和與第一差分對對應的第二差分對中，兩個第一差分對接觸件中的第一差分對接觸件241與兩個第二差分對接觸件中的第二差分對接觸件251在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點，兩個第一差分對接觸件中的第一差分對接觸件242與兩個第二差分對接觸件中的第二差分對接觸件252在第一、二信號對的分層方向上的投影有交點。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例3，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖11所示，同一信號模塊對的一組第一差分對和與第一差分對對應的第二差分對中，兩個第一差分對接觸件中的第一差分對接觸件341與兩個第二差分對接觸件351、352在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點，兩個第一差分對接觸件中的第一差分對接觸件342與兩個第二差分對接觸件351、352在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影也均有交點，此時為第一差分對與第二差分對呈X型空間交叉。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例4，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：第一信號模塊與第二信號模塊的差分對的數量不是一一對應的關系，第一差分對對應兩個第二差分對，對應的第一差分對和第二差分對在信號模塊的分層方向上的投影均有交點。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例5，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖12所示，第一信號模塊與第二信號模塊中僅有一對相對應的第一差分對的第一差分對接觸件541、542和第二差分對的第二差分對接觸件551、552在信號模塊的分層方向上的投影均有交點。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例6，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖13所示，第一差分的第一差分對接觸件641、642與對應的第二差分對的第二差分對接觸件651、652具有交點外，第一差分對的第一接觸件還與與對應的第二差分對相鄰的另一個第二差分對的第二接觸件653、654具有交點。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例7，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：同一信號模塊對的第一信號模塊與第二信號模塊并不是相鄰的信號模塊，而是間隔的兩個信號模塊。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例8，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在靠近插接端的頭部沿信號模塊的分層方向上的投影相互錯開，同一信號模塊對的第一信號模塊、第二信號模塊在遠離插接端的尾部沿信號模塊的分層方向上的投影相互錯開。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例9，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖14所示，同一信號模塊對中的第一差分對的第一差分對接觸件1041與對應的第二差分對的第二差分對接觸件1051在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影的交點數量為三個，第一差分對接觸件1042與對應的第二差分對的第二差分對接觸件1052在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影的交點數量為三個。

在本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例10，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：有多個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有三個個交點，其他實施例中可以是多個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與多個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有三個交點，也可以一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的一個與多個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有三個交點。

本發(fā)明的差分連接器插頭的具體實施例11，本實施例與上述實施例1的區(qū)別僅在于：如圖15所示，同一信號模塊對中，兩個第一差分對分別于兩個第二差分對空間交叉，第一差分對接觸件1241、1242、1243、1244均與第二差分對接觸件1251、1252、1253、1254在信號模塊的分層方向上的投影有交點。

本發(fā)明的差分連接器的具體實施例，差分連接器包括差分連接器插頭和差分連接器插座，差分連接器插頭與上述差分連接器插頭的具體實施例1-11中任意一個實施例中所述的差分連接器插頭的結構相同，不再贅述。

本發(fā)明的差分對布置結構的具體實施例，差分對布置結構包括分層設置的第一差分對、第二差分對，第一差分對、第二差分對于上述差分連接器插頭的具體實施例1-11中任意一個實施例中所述的差分連接器插頭的任意一組第一差分對和第二差分對的結構相同，不再贅述。

在本發(fā)明的差分連接器及其差分對布置結構、差分連接器插頭的其他實施例中，上述對應相鄰的差分對接觸件的交叉點可以有兩個，此時需要改變差分對接觸件的彎曲弧度；上述信號模塊的相鄰兩個信號模塊可以均為奇數層信號模塊或者均為偶數層信號模塊，此時相鄰奇數層信號模塊或者偶數層信號模塊的差分對在前后方向的投影交叉；為了增強差分連接器的屏蔽性能，可以在相鄰的信號模塊之間設置屏蔽板。

上述實施例所述僅是典型的差分對接觸件排布方式的具體說明，但是在基于雙絞線電磁屏蔽原理下，通過不同的排布方式實現(xiàn)差分連接器插頭的自屏蔽并不僅限于上述實施例所述的方式。為了實現(xiàn)差分連接器插頭的自屏蔽的目的，所有利用雙絞線電磁屏蔽原理對差分對接觸件的排布方式均在本發(fā)明的權利要求的范圍中。