本發明涉及oled顯示技術領域，特別是涉及一種oled顯示屏及其光學補償層的制作方法。

背景技術：

oled是下一代新型顯示技術和照明技術，應用前景巨大。

在amoled顯示屏的像素結構中，每個子像素都依次包括陽極層、空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層以及陰極層。為簡單起見，oled器件結構如圖3給出。根據頂發光或底發光的要求，可以使用電子傳輸層(etl)或空穴傳輸層(htl)或空穴注入層(hil)作為光學補償層，用來調節微腔效應、提高器件效率。定義紅色子像素的光學補償層的厚度為rh、綠色子像素的光學補償層的厚度gh、藍色子像素的光學補償層的厚度為bh。

一般地，要求rh>gh>bh。

傳統的已經量產的中小尺寸amoled采用“紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素依次相鄰”(rgbsidebyside)的蒸鍍技術。以下結構以頂發光的amoled顯示屏為例進行說明，假設采用空穴傳輸層(htl)作為光學補償層。參考圖1，為了給這種像素排列結構蒸鍍光學補償層，通常是采用如下的方法。

首先，采用共通金屬掩膜板(commonmetalmask，cmm)蒸鍍厚度為a+c的第一層光學補償層材料。該第一層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素。

接著，采用精細金屬掩膜板(finemetalmask，fmm)蒸鍍厚度為b的第二層光學補償層材料。該第二層光學補償層材料僅覆蓋紅色子像素。

最后，采用精細金屬掩膜板(finemetalmask，fmm)蒸鍍厚度為b-a的第三層光學補償層材料。該第三層光學補償層材料僅覆蓋綠色子像素。

上述方法形成的光學補償層中：紅色子像素的發光材料層上覆蓋的厚度為a+b+c、綠色子像素的發光材料層上覆蓋的厚度為b+c、藍色子像素的發光材料 層上覆蓋的厚度為a+c。這里要求b>a。這樣就滿足了上述rh>gh>bh的要求。

可以看到，在上述方法的后兩個步驟中，每一次蒸鍍都是采用精細金屬掩膜板對一個子像素進行蒸鍍。那么精細金屬掩膜板的開孔大小就是與子像素的蒸鍍面積大小相同。當需要為更高分辨率的顯示屏制作光學補償層時，精細金屬掩膜板的開孔就更小。

然而，隨著精細金屬掩膜板開孔的變小，其對有機材料浪費率越來越大，不利于amoled顯示屏成本的降低。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種oled顯示屏的光學補償層的制作方法，其能夠提高材料利用率。

此外，也提供一種oled顯示屏的制作方法。

一種oled顯示屏的光學補償層的制作方法，用于以下像素結構：每個像素單元中的綠色子像素和藍色子像素均與紅色子像素相鄰；所述方法包括如下步驟：

采用共通金屬掩膜板蒸鍍厚度為c的第一層光學補償層材料；所述第一層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素的發光區域；

采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為b的第二層光學補償層材料；所述第二層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素和綠色子像素的發光區域；

采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為a的第三層光學補償層材料；所述第三層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素和藍色子像素的發光區域；

其中，蒸鍍第一層光學補償層材料、第二層光學補償層材料以及第三層光學補償層材料的順序為任意順序。

在其中一個實施例中，每個像素單元中的綠色子像素、紅色子像素、藍色子像素均為條形，且依次并列排列。

在其中一個實施例中，每個像素單元中的綠色子像素、紅色子像素、藍色子像素均為塊狀，且綠色子像素和紅色子像素在第一方向上并列排列、紅色子像素和藍色子像素在第二方向上并列排列。所述第一方向和第二方向垂直。

在其中一個實施例中，當蒸鍍第二層光學補償層材料先于蒸鍍第三層光學補償層材料時，b>a；當蒸鍍第三層光學補償層材料先于蒸鍍第二層光學補償層材料時，a>b。

一種oled顯示屏的光學補償層的制作方法，用于以下像素結構：每個像素單元中的綠色子像素、紅色子像素、藍色子像素均為條形，且依次并列排列；相鄰像素單元的同色子像素相鄰；所述方法包括如下步驟：

采用共通金屬掩膜板蒸鍍厚度為c的第一層光學補償層材料；所述第一層光學補償層材料同時覆蓋每個像素單元中的紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素的發光區域；

采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為b的第二層光學補償層材料；所述第二層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元中的紅色子像素和綠色子像素的發光區域；

采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為a的第三層光學補償層材料；所述第三層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元中的紅色子像素和藍色子像素的發光區域。

在其中一個實施例中，當蒸鍍第二層光學補償層材料先于蒸鍍第三層光學補償層材料時，b>a；當蒸鍍第三層光學補償層材料先于蒸鍍第二層光學補償層材料時，a>b。

一種oled顯示屏的制作方法，包括形成光學補償層的步驟，所述形成光學補償層的步驟采用上述的光學補償層的制作方法。

在其中一個實施例中，所述顯示屏為頂發光結構或底發光結構。在其中一個實施例中，所述光學補償層為空穴傳輸層、電子傳輸層或空穴注入層。

上述oled顯示屏及其光學補償層的制作方法，采用精細金屬掩膜板來蒸鍍光學補償層時，由于掩膜板的開孔是每個子像素寬度的兩倍以上。在制作相同分辨率的oled顯示屏時，當涉及光學補償層的制作，其比傳統方法的材料利用率更高，更節省材料。

附圖說明

圖1為傳統的光學補償層的層狀結構圖；

圖2為oled顯示器中單個子像素的剖面圖；

圖3為發光層的層狀結構圖；

圖4a為一種子像素排布結構；

圖4b為另一種子像素排布結構；

圖5a為第一實施例的方法中形成第一層光學補償層材料后的層狀圖；

圖5b為第一實施例的方法中形成第二層光學補償層材料后的層狀圖；

圖5c為第一實施例的方法中形成第三層光學補償層材料后的層狀圖；

圖5d為采用圖4b的像素排布結構形成第二層、第三層光學補償層材料的位置和方向示意圖；

圖6為第二實施例的方法所采用的像素結構；

圖7a為第二實施例的方法中形成第一層光學補償層材料后的層狀圖；

圖7b為第二實施例的方法中形成第二層光學補償層材料后的層狀圖；

圖7c為第二實施例的方法中形成第三層光學補償層材料后的層狀圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例進行進一步說明。

首先結合圖2簡單說明oled顯示器的顯示原理。

圖2示出了oled顯示器10的縱向剖面圖。該oled顯示器10包括基板11、驅動層20、第一絕緣層30、第一電極40、發光層50、第二電極60以及第二絕緣層70。驅動層20包括柵電極21、柵極絕緣層22、半導體層23、層間絕緣層24和引線導電層25。該oled顯示器10是頂發光顯示裝置，即光從第二電極60處射出。第一電極40通過設于第一絕緣層30上的通孔與引線導電層25電連接。第二絕緣層70上與發光層50對應的位置設有開口，發光層50發射的光線可透過第二電極60射出。

當第一電極40被驅動層20驅動獲得正電壓時，發光層50在第一電極40和第二電極60之間的部分會因為第一電極40和第二電極60之間的電壓而激發產生可見光，根據電壓的大小，光有不同的亮度。根據發光材料的不同，光會 有不同的顏色。

參考圖3，發光層50包括與第一電極40相鄰的空穴傳輸層41、與第二電極60相鄰的電子傳輸層61以及空穴傳輸層41和電子傳輸層61之間的發光材料層51。在頂發光結構中，以空穴傳輸層41作為光學補償層，以提高出光效率。

圖2中的結構發出一個子像素的光。一個紅色子像素、一個綠色子像素和一個藍色子像素組成一個像素單元。

以下提供第一實施例的光補償層的制作方法。該方法用于以下像素結構：每個像素單元中的綠色子像素和藍色子像素均與紅色子像素相鄰。

該像素結構既可以是如圖4a所示的，每個像素單元中的綠色子像素、紅色子像素、藍色子像素均為條形，且依次并列排列。

該像素結構也可以是如圖4b所示的，每個像素單元中的綠色子像素、紅色子像素、藍色子像素均為塊狀，且綠色子像素和紅色子像素在第一方向上并列排列、紅色子像素和藍色子像素在第二方向上并列排列。所述第一方向和第二方向可以是垂直。

第一實施例的方法對每個像素的處理都完全相同，因此以下過程著眼于單個像素的處理過程，全部的像素在同一階段所進行的處理都相同。并且下述過程是以圖4a所示的像素結構為例進行說明。

步驟s110：采用共通金屬掩膜板蒸鍍厚度為c的第一層光學補償層材料；所述第一層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素的發光區域。共通金屬掩膜板是開孔較大的掩膜板，一般一個開孔可以覆蓋3個子像素的發光區域。若設每個子像素的寬度為w，則共通金屬掩膜板是開孔寬度為3w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖5a所示。

步驟s120：采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為b的第二層光學補償層材料；所述第二層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素和綠色子像素的發光區域。由于第二層光學補償層材料同時覆蓋兩個子像素。則采用的精細金屬掩膜板的開孔寬度為2w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖5b所示。

步驟s130：采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為a的第三層光學補償層材料； 所述第三層光學補償層材料同時覆蓋紅色子像素和藍色子像素的發光區域。由于第三層光學補償層材料同時覆蓋兩個子像素。則采用的精細金屬掩膜板的開孔寬度為2w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖5c所示。

經過上述處理后，紅色子像素的發光區域上的光學補償厚度為a+b+c，綠色子像素的發光區域上的光學補償厚度為b+c，藍色子像素的發光區域上的光學補償厚度為a+c。由于綠色子像素的光學補償厚度需要大于藍色子像素的光學補償厚度，所以要求b＞a。

上述第一實施例的方法中，由于在步驟s120和步驟s130中，采用精細金屬掩膜板來蒸鍍光學補償層時，掩膜板的開孔均為2w，是每個子像素寬度w的兩倍。在制作相同分辨率的oled顯示屏時，當涉及光學補償層的制作，其比傳統方法的材料利用率更高，更節省材料。

若采用圖4b的像素結構，制作光學補償層的過程與采用圖4a的像素結構類似。只是在執行步驟s120和步驟s130時，蒸鍍兩個相鄰子像素的發光區域的光學補償層材料的方向和位置有所差異。參考圖5d。

上述過程中，步驟s120和步驟s130的順序也可以更換。當蒸鍍第二層光學補償層材料先于蒸鍍第三層光學補償層材料時，b＞a；當蒸鍍第三層光學補償層材料先于蒸鍍第二層光學補償層材料時，a＞b。

以下提供第二實施例的光補償層的制作方法。該方法用于以下像素結構：每個像素單元中的綠色子像素g、紅色子像素r、藍色子像素b均為條形，且依次并列排列；相鄰像素單元的同色子像素相鄰。如圖6所示，三個相鄰的像素單元p1、p2、p3的綠色子像素g、紅色子像素r、藍色子像素b均為條形，且依次并列排列。且像素單元p1和像素單元p2的藍色子像素b相鄰，像素單元p2和像素單元p3的綠色子像素相鄰。

第二實施例的方法對每個像素的處理并不完全相同，每次處理中可能會同時涉及兩個相鄰像素。

步驟s210：采用共通金屬掩膜板蒸鍍厚度為c的第一層光學補償層材料；所述第一層光學補償層材料同時覆蓋每個像素單元中的紅色子像素、綠色子像 素和藍色子像素的發光區域。共通金屬掩膜板是開孔較大的掩膜板，一個開孔可以覆蓋3個子像素的發光區域。若設每個子像素的寬度為w，則共通金屬掩膜板是開孔寬度為3w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖7a所示。

步驟s220：采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為b的第二層光學補償層材料；所述第二層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元中的紅色子像素和綠色子像素的發光區域。由于第二層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元的四個子像素。則采用的精細金屬掩膜板的開孔寬度為4w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖7b所示。

步驟s230：采用精細金屬掩膜板蒸鍍厚度為a的第三層光學補償層材料；所述第三層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元中的紅色子像素和藍色子像素的發光區域。由于第三層光學補償層材料同時覆蓋相鄰兩個像素單元的四個子像素。則采用的精細金屬掩膜板的開孔寬度為4w。經過本步驟處理后，光學補償層的結構如圖7c所示。

上述第二實施例的方法中，由于在步驟s220和步驟s230中，采用精細金屬掩膜板來蒸鍍光學補償層時，掩膜板的開孔均為4w，是每個子像素寬度w的四倍。在制作相同分辨率的oled顯示屏時，當涉及光學補償層的制作，其比傳統方法的材料利用率更高，更節省材料。

上述過程中，步驟s220和步驟s230的順序也可以更換。當蒸鍍第二層光學補償層材料先于蒸鍍第三層光學補償層材料時，b＞a；當蒸鍍第三層光學補償層材料先于蒸鍍第二層光學補償層材料時，a＞b。

上述實施例的方法，可以應用在具有相應的像素結構的oled顯示屏的制作過程中。結合圖2，該oled顯示屏的制作過程包括驅動層20的制作、第一電極40的形成、發光層50的制作以及第二電極60的形成等。其中驅動層20的制作、第一電極40的形成以及第二電極60的形成與傳統方法相同，在此不贅述。

在發光層50的制作過程中，就包括了空穴傳輸層41、發光材料層51以及電子傳輸層61的形成。其中，當以空穴傳輸層41或電子傳輸層61作為光學補 償層時，就要采用上述實施例的光學補償層的制作方法。

該oled顯示屏可以為頂發光結構，則所述光學補償層可以為空穴傳輸層41。

該oled顯示屏也可以為底發光結構，則所述光學補償層可以為電子傳輸層61。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。