本申請要求2015年10月28日提交的法國專利申請No.1560313的優先權，其公開內容通過引用并入。

技術領域

本發明涉及電子設備領域。

背景技術：

電子設備可以包括(例如BGA類型的)安裝在封裝中的集成電路芯片，芯片被固定到支撐板的前側面上。散熱器(一般由金屬制成)可以采用碗的形式并且包括在芯片上方延伸的前板。外圍基體連接到這一前板并且被固定在支撐板的前側面上方。包封塊被設置在支撐板的前側面上方，其中芯片和散熱器被以如下方式內嵌，使得這一散熱器的前板的前側面未被覆蓋。

在慣例方式中，散熱器的基體借助于在支撐板的前側面的電觸頭之上延伸的導電粘合劑被固定到支撐板上，以便將散熱器連接到地。

在通過在模具的腔體中的注塑成型來生產包封塊期間，這一腔體的面牢固地支撐散熱器的前板。這一支撐引起散熱器的變形，使得導電粘合劑脫離電觸頭，以至于不可能確定散熱器保持正確地連接到地。

在本領域中需要補救這一缺點。

技術實現要素：

提出了如下電子設備，其包括支撐板、被固定到支撐板上的集成電路芯片、散熱器、以及電連接接線，電連接接線具有被固定到散熱器上的一個端部、和被固定到設置在支撐板上的電觸頭上的另一端 部。

以這一方式，散熱器的電連接獨立于散熱器到支撐板上的固定。

電子設備可以包括在支撐板上方的包封塊，芯片和散熱器被包封在包封塊中，電連接接線被內嵌在這一包封塊中。

散熱器可以包括在芯片上方延伸的前板、和連接到這一前板并且被固定在支撐板上方的外圍基體。

散熱器的前板可以至少部分地未被覆蓋。

支撐板可以裝備有電連接網絡，集成電路芯片可以被固定到支撐板的前側面上，并且散熱器可以包括在芯片上方延伸的前板、和連接到這一前板并且被固定在支撐板的前側面上方的外圍基體。

包封塊可以被設置在支撐板的前側面上方，芯片和散熱器被包封在該塊中，使得散熱器的前板的前側面至少部分地未被覆蓋，電連接接線被內嵌在所述包封塊中，并且具有被固定到散熱器的所述基體上的一個端部、和被固定到所述網絡的設置在支撐板的前側面上的電觸頭上的另一端部。

包封塊可以具有與散熱器的前板的前側面位于相同的平面內的一個前側面。

附圖說明

散熱器可以由金屬制成。現在將作為由附圖圖示的示例性實施例來描述電子設備和制造方法，其中：

-圖1示出了沒有包封塊的電子設備的頂視圖；并且

-圖2示出了沿著圖1中的II-II的具有其包封塊的截面。

具體實施方式

圖1和圖2所示的電子設備1包括：并入電連接網絡3的支撐板2；和借助于粘合劑6的層被固定到支撐板的前側面5上(基本上在其中間)的集成電路芯片4。

芯片4借助于多個電連接接線7電連接到網絡3，電連接接線的 一個端部被焊接到芯片4的前側面9的電觸頭8上，并且另一端部被焊接到網絡3的前電觸頭10上，該觸頭被設置在支撐板2的前側面5上、遠離芯片4的外圍。

根據變體實施例，芯片4可以借助于電連接元件(諸如球)被安裝在支撐板2上。在這一情形下，電接線7可以被省略。

電設備1包括由金屬制成的散熱器11，其包括：在芯片4的前側面9和電接線7上方并且遠離它們延伸的前板12；在支撐板2的前側面5上方、遠離電觸頭10并且在電觸頭10外側延伸的外圍凸緣13；以及傾斜環形連接部分14，使得散熱器11采用碗的形式，芯片4和電接線7位于碗的內側。

外圍凸緣13借助于粘合劑15的層被固定到支撐板2的前側面5的面上。

散熱器11具有被外圍設置在外圍凸緣13和環形連接部分14之間的連接區域中的訪問開口16。

電子設備1還包括電連接接線17，電連接接線17的端部在點18處被焊接到凸緣13上，并且電連接接線17的另一端部被焊接到網絡3的被設置在支撐板2的前側面5上、遠離凸緣13的外圍的前電觸頭19上，以便將散熱器11連接到地。可以設置其它電接線16。

電子設備1還包括被形成在支撐板2的前側面5上方的包封塊20，芯片4、電接線7、散熱器、以及電接線17被包封在該塊中，使得散熱器11的前板12的前側面21未被覆蓋。

包封塊20填充了散熱器11的內部空間，從而內嵌了芯片4和電接線7，使得包封塊20延伸到芯片4的前側面9和在芯片外圍和支撐板2的前側面5的對應區域上的環形連接部分14之間的芯片4周圍之間的空間中。

包封塊20還在散熱器11的環形部分14周圍、在散熱器11的凸緣13上方、并且在支撐板的前側面5的對應區域上方延伸，直到支撐板2的外圍邊緣，使得散熱器11的前板12的前側面21未被覆蓋。包封塊20具有在與散熱器11的前板12的前側面21相同的平面內延 伸的前側面22，這一平面平行于支撐板2。

前述內容的結果是，獨立于散熱器11借助于粘合劑15的層被固定到支撐板2上之外，散熱器11借助于電接線17連接到電連接網絡3。

電子設備1可以按以下方式制造。

芯片4被固定到支撐板2上。

將電接線7放置到位。

憑借粘合劑15的層固定散熱器11。

將電接線17放置到位。

包封塊20在注塑模具中生產，模具的內腔體具有與散熱器11的前板12的前側面21接觸的平坦表面。有利地，散熱器11的這一前側面21的外圍可以具有稍微向前突起與模具的腔體的所述表面接觸的環形部分。

憑借穿過散熱器11的訪問開口16，被注入的材料滲透散熱器11的內部以便填充散熱器和芯片4之間的自由空間。

在這之后，外部電連接元件23(諸如球)可以在電連接網絡3的后電觸頭上被放置到位，該觸頭被設置在支撐板2的后面上。

電子設備1可以集體地被制造在共用支撐晶片上，之后是通過如微電子領域中已知的鋸切進行單個化。