技術總結
本公開提供裝備有散熱器的電子設備。電子設備包括支撐板，其中集成電路芯片被固定到支撐板上。散熱器被安裝到支撐板。電連接接線被提供有電連接到散熱器的一個端部、和電連接到設置在支撐板上的電觸頭的另一端部。

技術研發人員：B·貝桑康;A·巴弗特;K·薩克斯奧德
受保護的技術使用者：意法半導體（格勒諾布爾2）公司
文檔號碼：201610366054
技術研發日：2016.05.27
技術公布日：2017.05.10