技術特征：

1.一種超薄晶圓翹曲的控制方法，所述超薄晶圓包括若干單個芯片，每一單個芯片包括若干元胞，其特征在于：在版圖設計時，根據單個芯片的版圖設計的幾何形狀確定其表面張力的方向，然后排列單個芯片，使任意相鄰單個芯片的表面張力指向相反方向。

2.根據權利要求1所述的超薄晶圓翹曲的控制方法，其特征在于：

所述單個芯片在設計時，將單個芯片所含的每個元胞的長度設計為寬度的2倍；

每個元胞組由第一元胞、第二元胞、第三元胞組成，將第一元胞豎置，第二元胞和第三元胞上下水平疊置于第一元胞的同一側，且第二元胞和第三元胞的表面張力指向遠離第一元胞的方向；

每一單個芯片包括至少一個元胞組；

當每一單個芯片所包括的元胞組數量為至少兩個時，任一元胞組中三個元胞的分布狀態，與該元胞組的周圍的任一元胞組的三個元胞的分布狀態于超薄晶圓所在平面內旋轉180°后所呈的狀態相同；

至此，完成單個芯片中元胞的排列。

3.根據權利要求1或2所述的超薄晶圓翹曲的控制方法，其特征在于：

每一元胞包括若干元胞單元，在設計單個元胞時，將其所含的每個元胞單元的長度設計為寬度的2倍；

三個元胞單元第一元胞單元、第二元胞單元、第三元胞單元組成一個元胞單元組，將第一元胞單元豎置，第二元胞單元和第三元胞單元水平疊置于第一元胞單元的同一側，且第二元胞單元和第三元胞單元的表面張力指向遠離第一元胞單元的方向；

每一元胞包括至少一個元胞單元組；

當每一元胞所包括的元胞單元組數量為至少兩個時，任一元胞單元組中三個元胞單元的分布狀態，與該元胞單元組的周圍的任一元胞組的三個元胞的分布狀態于超薄晶圓所在平面內旋轉180°后所呈的狀態相同；

至此，完成單個元胞中元胞單元的排列。