技術總結
本發明公開了一種超薄晶圓翹曲的控制方法，在版圖設計時，根據單個芯片的版圖設計的幾何形狀判斷其表面張力的方向，然后排列單個芯片，使任意相鄰芯片的表面張力指向相反方向。本發明在超薄晶圓版圖初始設計階段就達到晶圓各處表面張力的一致，減少彎曲，提高芯片性能的一致性。本發明不會造成邊緣材料的浪費，也不需要增加額外工藝處理程序。本發明適用于超薄晶圓制作中翹曲的控制。

技術研發人員：步建康;徐朝軍;李士垚
受保護的技術使用者：河北昂揚微電子科技有限公司
文檔號碼：201611103498
技術研發日：2016.12.05
技術公布日：2017.05.31