本發明涉及一種散熱蓋接地封裝結構及其工藝方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術：

目前傳統的PBGA散熱蓋接地導電通常有導電膠水和錫球兩種方法，上述傳統工藝方法的缺點為：

1、接地電阻阻值過大，接地點電位不為零，使得不能正常對地放電，易燒毀內部電路，或者傷害接觸的人；

2、導電膠水中存在不導電填充物，導電物質和不導電物質分離或集中導致電阻值不穩定，往往由于導電物質沉積產生分離而電阻值偏大，不能夠同時兼顧高導電率和粘結作用；

3、錫和銀的電阻率為11：1.5，相同的面積和長度，錫的電阻約是銀7倍，其次錫球連接，回流溫度高，對封裝材料要求高，回流后厚度不好控制，回流后需要水洗，水洗易沖線造成short，MD存在溢膠風險，工藝成本高。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種能夠有效降低散熱蓋接地電阻的散熱蓋接地封裝結構及其工藝方法。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種散熱蓋接地封裝結構，它包括基板，所述基板上設置有芯片，所述芯片周圍設置有若干個開口，所述開口內設置有若干接地墊，所述接地墊上采用球焊打線技術設置有若干線弧，所述開口內填充有膠水，所述接地墊和線弧包覆于膠水內，所述膠水上設置有散熱片，所述散熱片底部與線弧相接觸，所述芯片和散熱片外圍包封有塑封料。

一種散熱蓋接地封裝結構的工藝方法，

步驟一、取一基板，基板上具有若干開口，開口內設置接地墊；

步驟二、在基板上設置芯片；

步驟三、在接地墊上通過球焊打線技術在接地墊上拉出線??；

步驟四、在打完線弧的開口內填充膠水；

步驟五、在膠水上放置散熱蓋，使用壓力貼裝散熱蓋，使散熱蓋能充分接觸線弧，實現電性連接，并通過線弧電性連接到下面基板上；

步驟六、烘烤固化，使散熱蓋通過膠水和基板粘接，形成固定的結構；

步驟七、塑封、切割。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

本發明一種散熱蓋接地封裝結構及其工藝方法，它采用一定粘度的膠水，膠水表面張力可以支撐散熱蓋，散熱蓋因自身重量和上片壓力與若干焊線及膠材接觸粘接，可以有效控制散熱蓋接地電阻低水平。

附圖說明

圖1為本發明一種散熱蓋接地封裝結構的示意圖。

圖2~圖7為本發明一種散熱蓋接地封裝結構工藝方法的各工序流程圖。

其中：

基板1

芯片2

開口3

接地墊4

線弧5

膠水6

散熱片7

塑封料8。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實施例中的一種散熱蓋接地封裝結構，它包括基板1，所述基板1上設置有芯片2，所述芯片2周圍設置有若干個開口3，所述開口3內設置有若干接地墊4，所述接地墊4上采用球焊打線技術設置有若干線弧5，所述開口3內填充有膠水6，所述接地墊4和線弧5包覆于膠水6內，所述膠水6上設置有接地、散熱和屏蔽信號作用散熱片7，所述散熱片7底部與線弧5相接觸，所述芯片2和散熱片7外圍包封有塑封料8。

所述膠水6具有一定的粘度。

其工藝方法如下：

步驟一、參見圖2，取一基板，基板上具有若干開口，開口內設置接地墊；

步驟二、參見圖3，在基板上設置芯片；

步驟三、參見圖4，在接地墊上通過球焊打線技術在接地墊上拉出線?。?/p>

步驟四、參見圖5，在打完線弧的開口內填充膠水，膠水的膠量和粘度要求可以支撐設計高度，保證基板與散熱蓋的結合力；

步驟五、參見圖6，在膠水上放置散熱蓋，使用壓力貼裝散熱蓋，使散熱蓋能充分接觸線弧，實現電性連接，并通過線弧電性連接到下面基板上；

膠水的張力可以起到一定的承托作用，使散熱蓋不至于把若干焊線壓塌；

步驟六、烘烤固化，使散熱蓋通過膠水和基板粘接，形成固定的結構；

步驟七、參見圖7，塑封、切割。

除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。