本發(fā)明實施例涉及天線領(lǐng)域，特別涉及一種平面天線及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

無線通信技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)、電腦等終端設(shè)備中，為人們的通信提供了極大的方便。其中，WIFI已經(jīng)成為人們生活中常用的一種通信方式；隨著無線局域網(wǎng)5GHz通信標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.11ac)的應(yīng)用，WIFI實際下載速率空前提高，越來越多的終端設(shè)備支持無線局域網(wǎng)5GHz通信標(biāo)準(zhǔn)，這就要求終端設(shè)備同時支持2.4GWIFI和5G WIFI，即對WIFI天線的帶寬和增益提出了更高的要求；另外，CE認(rèn)證和FCC認(rèn)證對SAR(電磁波比吸收率)的要求也更加嚴(yán)格，WIFI天線必須同時滿足天線性能和SAR指標(biāo)要求。

現(xiàn)有技術(shù)中，終端設(shè)備的WIFI天線的設(shè)計方法有兩種：(1)采用直接饋電的倒F(IFA)天線；(2)增加降SAR傳感器，對天線形式?jīng)]有限制。然而，在實現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：(1)采用直接饋電的IFA天線的設(shè)計方式，為了滿足SAR指標(biāo)要求，降低了天線輻射功率，且減小了WIFI通訊距離，影響了用戶體驗；(2)增加降SAR傳感器的設(shè)計方式，需要增大電路板面積，且成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施方式的目的在于提供一種平面天線及終端設(shè)備，使得天線同時滿足了SAR指標(biāo)要求和增益及帶寬的要求，且同時不增加對終端設(shè)備的占用空間和生產(chǎn)成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種平面天線，包括：高頻天線結(jié)構(gòu)與至少一低頻天線結(jié)構(gòu)；所述高頻天線結(jié)構(gòu)具有饋電部與第一饋地部；所述第一饋地部用于將所述高頻天線結(jié)構(gòu)接地；所述低頻天線結(jié)構(gòu)的兩端分別設(shè)置有信號耦合部與第二饋地部；所述第二饋地部用于將所述低頻天線結(jié)構(gòu)接地；所述信號耦合部面對所述饋電部，且所述信號耦合部與所述饋電部之間具有耦合間隙。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種終端設(shè)備，包括：電路板、殼體以及上述的平面天線；所述電路板固定于所述殼體內(nèi)，且包括天線信號饋點、第一天線接地點以及第二天線接地點；所述平面天線設(shè)置在所述殼體的內(nèi)表面，所述饋電部連接于所述天線信號饋點；所述第一饋地部連接于所述第一天線接地點，以將所述高頻天線結(jié)構(gòu)接地；所述第二饋地部連接于所述第二天線接地點，以將所述低頻天線結(jié)構(gòu)接地。

本發(fā)明實施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種平面天線。本發(fā)明實施例中，低頻天線結(jié)構(gòu)的信號耦合部面對高頻天線結(jié)構(gòu)的饋電部，且信號耦合部與饋電部之間具有耦合間隙。即，低頻天線結(jié)構(gòu)采用耦合加載方式接收饋電信號，替代了現(xiàn)有技術(shù)中倒F(IFA)天線直接饋電的方式(即低頻天線結(jié)構(gòu)從電路板端接收饋電信號的方式)，使得天線滿足了對增益及帶寬的要求；使得整個平面天線結(jié)構(gòu)的電流分布更加均勻，從而分散了SAR熱點，有效減小了SAR值(電磁波比吸收率)，使得天線滿足了SAR指標(biāo)要求。同時，相對于增加降SAR傳感器來降低SAR的現(xiàn)有技術(shù)而言，節(jié)省了對終端設(shè)備的占用空間和生產(chǎn)成本。

另外，耦合間隙大于0且小于或等于3毫米。本實施例中，提供了耦合間隙的取值范圍，有利于信號耦合部與饋電部之間的耦合效率。

另外，信號耦合部與所述第二饋地部之間的距離大于或等于13毫米且小于或等于17毫米。本實施例中，提供了信號耦合部與第二饋地部之間的距離的取值范圍，即耦合枝節(jié)的長度的取值范圍。

另外，終端設(shè)備還包括饋電連接件、第一饋地連接件以及第二饋地連接件；所述饋電連接件連接于所述饋電部與所述天線信號饋點，所述第一饋地連接件連接于所述第一饋地部與所述第一天線接地點，所述第二饋地連接件連接于所述第二饋地部與所述第二天線接地點。本實施例中，提供了電路板與平面天線的一種具體連接方式。

另外，饋電連接件、所述第一饋地連接件以及所述第二饋地連接件均為彈片。本實施例中，提供了饋地連接件的一種結(jié)構(gòu)形式。

另外，饋電部與所述第一饋地部相連接，所述天線信號饋點與所述第一天線接地點相連接。本實施例中，當(dāng)饋電部與第一饋地部連接在一起時，提供了高頻天線結(jié)構(gòu)與電路板的另外一種連接形式。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是根據(jù)第一實施方式的平面天線的示意圖；

圖2是根據(jù)第二實施方式的終端設(shè)備的示意圖；

圖3是根據(jù)第五實施方式的終端設(shè)備的示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種平面天線，應(yīng)用于終端設(shè)備，例如手機(jī)，如圖1所示，平面天線包括高頻天線結(jié)構(gòu)與至少一低頻天線結(jié)構(gòu)。本實施方式中，高頻天線結(jié)構(gòu)1可以為5G WIFI天線結(jié)構(gòu)，低頻天線結(jié)構(gòu)2可以為2.4G WIFI天線結(jié)構(gòu)；然本實施例對高頻天線結(jié)構(gòu)1與低頻天線結(jié)構(gòu)2的具體的結(jié)構(gòu)類型不作任何限制。

本實施方式中，高頻天線結(jié)構(gòu)1具有饋電部11與第一饋地部12；第一饋地部12用于將高頻天線結(jié)構(gòu)接地；低頻天線結(jié)構(gòu)2的兩端分別設(shè)置有信號耦合部21與第二饋地部22；第二饋地部22用于將低頻天線結(jié)構(gòu)接地；信號耦合部21面對饋電部11，且信號耦合部21與饋電部11之間具有耦合間隙A。

較佳的，耦合間隙A大于0且小于或等于3毫米；本實施例中，提供了耦合間隙的取值范圍，有利于信號耦合部與饋電部之間的耦合效率。較佳的，耦合間隙A為1.5毫米，然本實施例中對耦合間隙A的具體長度不作任何限制，可根據(jù)仿真結(jié)果設(shè)定。

較佳的，信號耦合部21與第二饋地部22之間的距離B大于或等于13毫米且小于或等于17毫米；較佳的，距離B為15毫米，然本實施例中對信號耦合部21與第二饋地部22之間的距離不作任何限制，可根據(jù)低頻天線結(jié)構(gòu)2的諧振頻率具體設(shè)定。本實施例中，提供了信號耦合部21與第二饋地部22之間的距離的取值范圍，即耦合枝節(jié)的長度的取值范圍。

本發(fā)明實施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種平面天線。本發(fā)明實施例中，低頻天線結(jié)構(gòu)的信號耦合部面對高頻天線結(jié)構(gòu)的饋電部，且信號耦合部與饋電部之間具有耦合間隙。即，低頻天線結(jié)構(gòu)采用耦合加載方式接收饋電信號，替代了現(xiàn)有技術(shù)中倒F(IFA)天線直接饋電的方式(即低頻天線結(jié)構(gòu)從電路板端接收饋電信號的方式)，使得天線滿足了對增益及帶寬的要求；使得整個平面天線結(jié)構(gòu)的電流分布更加均勻，從而分散了SAR熱點，有效減小了SAR值(電磁波比吸收率)，使得天線滿足了SAR指標(biāo)要求。同時，相對于增加降SAR傳感器來降低SAR的現(xiàn)有技術(shù)而言，節(jié)省了對終端設(shè)備的占用空間和生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的第二實施方式涉及一種終端設(shè)備，例如為手機(jī)，如圖2所示，終端設(shè)備包括：電路板3、殼體4以及第一實施方式中的平面天線。

本實施方式中，電路板3固定于殼體4內(nèi)，且包括天線信號饋點31、第一天線接地點32以及第二天線接地點33，以將高頻天線結(jié)構(gòu)1接地；平面天線設(shè)置在殼體4的內(nèi)表面，饋電部11連接于天線信號饋點31，第一饋地部12連接于第一天線接地點32，第二饋地部22連接于第二天線接地點33，以將低頻天線結(jié)構(gòu)2接地；即平面天線設(shè)置在電路板與殼體之間，較佳的，平面天線分別與電路板、殼體的距離大于3毫米。

本實施方式中相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，提供了一種包括平面天線的終端設(shè)備，相對于現(xiàn)有技術(shù)中采用直接饋電的倒F(IFA)天線的終端設(shè)備，提高了終端設(shè)備的WIFI性能，從而提高了用戶體驗。相對于現(xiàn)有技術(shù)中增加降SAR傳感器的終端設(shè)備，節(jié)省了成本與電路板的空間。

本發(fā)明的第三實施方式涉及一種終端設(shè)備。第三實施方式在第二實施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)化，主要細(xì)化之處在于：在第三實施方式中，提供了終端設(shè)備的一種類型。

本實施方式中，當(dāng)終端設(shè)備為手機(jī)時，殼體為手機(jī)前殼。

本實施方式中相對于第二實施方式而言，終端設(shè)備為手機(jī)時，電路板固定于前殼內(nèi)，平面天線設(shè)置在前殼的內(nèi)表面；即，平面天線設(shè)置在電路板與前殼之間，替代了現(xiàn)有技術(shù)中將天線設(shè)置在后殼或電池蓋上的方式(現(xiàn)有在SAR測試探頭位于終端背部檢測時，SAR測試探頭和天線的距離基本等于電池蓋厚度)，使得SAR測試時，增加了SAR測試探頭和天線本體之間的距離，進(jìn)一步減小了SAR值，更好的滿足出廠測試需求。

本發(fā)明的第四實施方式涉及一種終端設(shè)備。第四實施方式在第二實施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)化，主要細(xì)化之處在于：在第四實施方式中，提供了電路板與平面天線的一種具體連接方式。

本實施方式中，終端設(shè)備還包括饋電連接件、第一饋地連接件以及第二饋地連接件。

具體的，饋電連接件連接于饋電部與天線信號饋點，第一饋地連接件連接于第一饋地部與第一天線接地點，第二饋地連接件連接于第二饋地部與第二天線接地點。

本實施方式中，饋電連接件、第一饋地連接件以及第二饋地連接件均為彈片；然實際中不限于此，饋電連接件、第一饋地連接件以及第二饋地連接件還可以為其他結(jié)構(gòu)形式。

實際上，本實施例也可以為第三實施方式的基礎(chǔ)上細(xì)化的方案。

本實施方式中相對于第二實施方式而言，提供了電路板與平面天線的一種具體連接方式，采用連接件實現(xiàn)電路板與平面天線的連接。

本發(fā)明的第五實施方式涉及一種終端設(shè)備。第五實施方式與第二實施方式大致相同，主要不同之處在于：在第二實施方式中，第一天線接地點連接于第一饋地部。在第五實施方式中，如圖3所示，第一天線接地點32連接于天線信號饋點31。

本實施方式中，饋電部11與第一饋地部12相連接，且連接于天線信號饋點31，天線信號饋點31與第一天線接地點32相連接。即，對于高頻天線結(jié)構(gòu)1而言，天線走線(即該高頻天線結(jié)構(gòu)1)實際上是一塊露銅，饋電部11與第一饋地部12均在這個露銅上，可以理解為饋電部11與第一饋地部12實際上是同一個連接部；對應(yīng)的，將電路板3上的天線信號饋點31與第一天線接地點32實際上也是同一個連接點。

本實施方式也可以為與第三或第四實施方式大致相同的方案。

本實施方式中相對于第二實施方式而言，在高頻天線結(jié)構(gòu)中，由于高頻天線結(jié)構(gòu)實際上是一塊露銅，因此將饋電部與第一饋地部結(jié)合在一起，提供了高頻天線結(jié)構(gòu)與電路板的另外一種連接形式。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一個設(shè)備(可以是單片機(jī)，芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。