一種cob光源二次封膠裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB光源二次封膠裝置，它涉及COB光源領域，它包含LED支架、LED芯片、金線、熒光膠、圍壩膠、透明膠，LED支架上設置有數個LED芯片，且數個LED芯片分別通過數根金線與LED支架連接，熒光膠點膠于LED芯片的上方，圍壩膠點膠于熒光膠的上方，透明膠點膠于熒光膠及圍壩膠的上方。它結構設計合理，制作簡單，使用方便，不僅可以對COB光源圍壩膠及燈珠起到保護作用，還可以增加產品出光面，提高發光角度，提升光效，且顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，燈珠散熱更好，燈珠外形更加精美，具有極高的性價比，提高了產品的可靠性及壽命。
【專利說明】
一種COB光源二次封膠裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種COB光源二次封膠裝置，屬于COB光源技術領域。
【背景技術】
[0002]COB光源被業內認為是集各種優點于一身，比如高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業照明等領域的認可與廣泛應用，LED封裝行業始終處于新材料和新工藝的快速更替中，現有的COB光源使用的封膠工藝無法對COB光源圍壩膠及燈珠起保護作用，降低了產品發光角度和光效，顏色一致性差，光線不夠柔和，色溫集中度低，燈珠散熱效果差，使用壽命短。

【發明內容】

[0003]針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種COB光源二次封膠裝置。
[0004]本實用新型的一種⑶B光源二次封膠裝置，它包含LED支架、LED芯片、金線、熒光膠、圍壩膠、透明膠，LED支架上設置有數個LED芯片，且數個LED芯片分別通過數根金線與LED支架連接，熒光膠點膠于LED芯片的上方，圍壩膠點膠于熒光膠的上方，透明膠點膠于熒光膠及圍壩膠的上方。
[0005]本實用新型的有益效果:它結構設計合理，制作簡單，使用方便，不僅可以對COB光源圍壩膠及燈珠起到保護作用，還可以增加產品出光面，提高發光角度，提升光效，且顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，燈珠散熱更好，燈珠外形更加精美，具有極高的性價比，提尚了廣品的可靠性及壽命。
[0006]【附圖說明】
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[0007]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0008]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0009]圖2為本實用新型中LED支架的結構示意圖；
[0010]圖3為本實用新型的俯視圖。
[0011]1-LED支架;2- LED芯片;3-金線;4-熒光膠;5-圍壩膠;6-透明膠。
[0012]【具體實施方式】:
[0013]如圖1-圖3所示，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含LED支架1、LED芯片2、金線3、熒光膠4、圍壩膠5、透明膠6，LED支架I上設置有數個LED芯片2，且數個LED芯片2分別通過數根金線3與LED支架I連接，熒光膠4點膠于LED芯片2的上方，圍壩膠5點膠于熒光膠4的上方，透明膠6點膠于熒光膠4及圍壩膠5的上方。
[0014]本【具體實施方式】通過LED芯片2發出的藍光激發熒光膠4使其發光顏色形成白光，傳統的制造工藝，由于受圍壩膠的影響使COB光源出光面受到限制，從而影響COB光源的光效，本實用通過透明膠6解決了燈珠因圍壩膠而影響產品出光的問題，較傳統的封裝，提高了光源的出光效率、降低LED發熱、提高出光均勻性，減少色差，延長使用壽命等。
[0015]本【具體實施方式】的工藝流程:a、在LED支架I上通過固晶膠將LED芯片2固定在計劃位置;b、采用金線3連接LED芯片2，并連通在LED支架I的正負極上;c、產品圍壩、第一次封膠及產品成型，詳細如下:光源按發光面尺寸圍壩，圍壩膠5的厚度不得超出±0.2mm，點膠方式采用噴、注射或點的方式，封裝膠層厚度在1um-1.5mm之間，封裝膠折射率在1.0-2.0之間，烘干的溫度范圍在20°C-20(TC;d、產品第二次封膠及產品成型，詳細如下:點膠方式采用噴、注射或點的方式，封裝膠層厚度在1.5mm- 3mm之間，封裝膠折射率在1.0-2.0之間，烘干的溫度范圍在20 0C -200 °C ; e、產品分光、包裝及入庫。
[0016]本【具體實施方式】結構設計合理，制作簡單，使用方便，不僅可以對COB光源圍壩膠及燈珠起到保護作用，還可以增加產品出光面，提高發光角度，提升光效，且顏色一致性好，光線柔和，色溫集中度高，燈珠散熱更好，燈珠外形更加精美，具有極高的性價比，提高了產品的可靠性及壽命。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種⑶B光源二次封膠裝置，其特征在于:它包含LED支架(I)、LED芯片(2)、金線(3)、熒光膠(4)、圍壩膠(5)、透明膠(6)，LED支架(I)上設置有數個LED芯片(2)，且數個LED芯片(2)分別通過數根金線(3)與LED支架(I)連接，熒光膠(4)點膠于LED芯片(2)的上方，圍壩膠(5)點膠于熒光膠(4)的上方，透明膠(6)點膠于熒光膠(4)及圍壩膠(5)的上方。
【文檔編號】H01L33/56GK205723619SQ201620593690
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月17日
【發明人】李俊東, 張靜娟, 李紹軍, 張路華
【申請人】深圳市斯邁得半導體有限公司