本實用新型涉及一種光電探測器封裝技術，尤其涉及一種用于光電探測器封裝的無磁殼體。

背景技術：

隨著技術的進步，陀螺儀技術已發展到了原子陀螺儀階段；基于原子陀螺儀的相關理論可知，高精度原子陀螺儀的實現是以高質量的原子自旋SERF態的保持作為前提的，這就對外圍器件提出了無磁化的需求。

技術實現要素：

針對背景技術中的問題，本實用新型提出了一種用于光電探測器封裝的無磁殼體，其改進在于：所述無磁殼體由陶瓷基板、陶瓷密封環和光窗片組成；所述陶瓷基板上端面的中部形成芯片安裝區，陶瓷基板上端面上芯片安裝區的外圍區域形成一環形的密封環連接區，密封環連接區的輪廓與所述陶瓷密封環下端面的輪廓匹配；所述陶瓷基板上端面上覆蓋有第一金層，所述第一金層表面上與密封環連接區對應的區域表面覆蓋有氮化硅層；所述陶瓷密封環的上端面和下端面上覆蓋有第二金層，陶瓷密封環的下端面和密封環連接區之間通過金錫焊料焊接固定；所述光窗片的下端面上設置有與陶瓷密封環上端面匹配的焊接區，所述焊接區表面覆蓋有第三金層，焊接區和陶瓷密封環上端面之間通過金錫焊料焊接固定。

采用本實用新型后，可以實現封裝殼體的無磁化，十分適合與原子陀螺儀匹配的光電探測器的封裝。

本實用新型的有益技術效果是：提供了一種用于光電探測器封裝的無磁殼體，使光電探測器可以滿足原子陀螺儀的無磁化要求。

附圖說明

圖1、本實用新型的結構示意圖；

圖中各個標記所對應的名稱分別為：陶瓷基板1、第一金層1-1、氮化硅層1-2、陶瓷密封環2、第二金層2-1、光窗片3、第三金層3-1、金錫焊料4。

具體實施方式

一種用于光電探測器封裝的無磁殼體，其改進在于：所述無磁殼體由陶瓷基板1、陶瓷密封環2和光窗片3組成；所述陶瓷基板1上端面的中部形成芯片安裝區，陶瓷基板1上端面上芯片安裝區的外圍區域形成一環形的密封環連接區，密封環連接區的輪廓與所述陶瓷密封環2下端面的輪廓匹配；所述陶瓷基板1上端面上覆蓋有第一金層1-1，所述第一金層1-1表面上與密封環連接區對應的區域表面覆蓋有氮化硅層1-2；所述陶瓷密封環2的上端面和下端面上覆蓋有第二金層2-1，陶瓷密封環2的下端面和密封環連接區之間通過金錫焊料焊接固定；所述光窗片3的下端面上設置有與陶瓷密封環2上端面匹配的焊接區，所述焊接區表面覆蓋有第三金層3-1，焊接區和陶瓷密封環2上端面之間通過金錫焊料焊接固定。