技術特征：

1.一種用于制造電子器件(10)的方法，所述方法具有以下步驟：

2.根據權利要求1所述的方法，

3.根據權利要求2所述的方法，

4.根據權利要求3所述的方法，

5.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

6.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

8.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，

9.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

10.根據權利要求9所述的方法，

11.根據權利要求9所述的方法，

12.根據權利要求11所述的方法，

13.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

14.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

15.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

16.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

17.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

18.根據上述權利要求中任一項所述的方法，

19.一種電子器件(10)，所述電子器件

20.根據權利要求19所述的電子器件(10)，

技術總結
一種用于制造電子器件的方法，所述方法包括以下步驟：提供電子半導體芯片，其中在電子半導體芯片的接觸側處構成有第一接觸面和第二接觸面，其中第一接觸面和第二接觸面以第一高度突出超過接觸側的位于第一接觸面和第二接觸面之間的部段；提供載體，其中在載體的上側處構成有第一配合接觸面和第二配合接觸面，其中第一配合接觸面和第二配合接觸面以第二高度突出超過載體的上側的位于第一配合接觸面和第二配合接觸面之間的部段，其中第一高度大于或等于零并且第二高度大于、小于或等于零，其中作為第一高度和第二高度的總和形成的總高度大于零；將膠囊設置在配合接觸面上，其中膠囊分別具有堅固的外殼，所述外殼包圍過冷的金屬液體，其中膠囊分別具有小于總高度的直徑；以及將電子半導體芯片按壓到載體上，使得電子半導體芯片的接觸面按壓到載體的配合接觸面上，其中設置在接觸面和配合接觸面之間的膠囊的外殼裂開并且金屬液體潤濕接觸面和配合接觸面。

技術研發人員：托馬斯·施瓦茨
受保護的技術使用者：艾邁斯-歐司朗國際有限責任公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28