1.一種加工基板的方法，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述裂紋形成操作包括噴灑加濕空氣以增加所述基板上方的空間的濕度。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述涂覆操作和所述裂紋形成操作中，所述基板上方的空間的濕度保持相同，
4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述分層操作包括加熱所述基板、以揮發所述膜裂片中包含的所述揮發性成分。
5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述基板的所述加熱由設置在支承所述基板的卡盤中的加熱器來完成。
6.根據權利要求4所述的方法，其中，所述基板的所述加熱通過將經加熱的純水供應到所述基板的底表面來完成。
7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述分層操作包括噴灑干燥空氣來降低所述基板上方的空間中的濕度、以揮發所述膜裂片中包含的所述揮發性成分。
8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述干燥空氣的所述噴灑通過由干燥噴嘴從所述基板的上側供應干燥氣體來完成。
9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述干燥氣體的所述噴灑通過由下流式流物單元在內部空間中形成干燥的下流式流物來完成，所述下流式流物單元耦接到提供在其中加工所述基板的所述內部空間的殼體。
10.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述涂覆操作中，所述基板處于旋轉所述基板的旋轉狀態，并且
11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法進一步包括：
12.根據權利要求11所述的方法，其中，在所述沖洗操作中，所述基板以500至1000rpm的速度旋轉。
13.根據權利要求11所述的方法，其中，所述沖洗液體為異丙醇。
14.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述基板上方的空間被設置在所述基板的上側的蓋狀件覆蓋的狀態下執行所述清潔膜加工操作。
15.一種制造方法，所述制造方法包括：
16.根據權利要求15所述的制造方法，其中，所述裂紋形成操作包括將所述基板上方的空間中的濕度調節為大于所述涂覆操作中的濕度。
17.根據權利要求15所述的制造方法，其中，所述第一成分是比所述第二成分更易溶于所述基板的周圍的濕氣中的成分。
18.根據權利要求17所述的制造方法，其中，所述第一成分是有機酸并且所述第二成分是聚合物。
19.根據權利要求15所述的制造方法，其中，所述制造方法進一步包括：
20.一種用于加工基板的裝置，所述裝置包括：