本技術涉及晶圓生產，尤其涉及一種晶圓清洗干燥裝置。

背景技術：

1、3d?ic(三維堆疊芯片)是高端芯片的一種，是目前比較熱門的發展方向。其對晶圓的加工提出了更高要求，一個是薄，需要將晶圓厚度加工到20μm以下；另一個是超潔凈，顆粒度要求：0.16μm或0.2μm<50顆。

2、傳統的方式通常采用旋轉甩干的方式對晶圓進行干燥，利用旋轉的離心力將晶圓表面的清洗液去除。但實際應用的過程中，晶圓表面仍會有水漬殘留，無法實現晶圓的完全干燥。同時，環境中的任何顆粒仍有可能重新吸附至晶圓表面，導致無法達到潔凈度要求。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種晶圓清洗干燥裝置，完成晶圓表面清洗的同時，還可對晶圓進行干燥，簡化生產工序；同時，還可確保晶圓表面的清潔程度，提高合格晶圓的產出率。

2、為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

3、提供一種晶圓清洗干燥裝置，包括：

4、箱體，所述箱體內設置有內腔；

5、分隔件，周向密封于所述箱體內，所述分隔件上設置有連通孔，所述箱體上設置有與所述內腔連通的排風管路；

6、晶圓清理單元，設置于所述內腔內，能夠對位于所述內腔內的晶圓噴灑清洗液并對所述晶圓進行旋轉甩干；

7、環境控制單元，包括送風組件及罩體，所述送風組件設置于所述箱體的一側且能夠向所述內腔內送風，所述罩體設置于所述連通孔處，所述罩體兩端具有開口，所述罩體具有罩設于所述晶圓外側的工作狀態。

8、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述排風管路處設置有排風機構，所述排風機構的輸入端連通于所述排風管路，能夠將所述內腔內的空氣排出。

9、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述箱體底壁設置有排水通道，所述排水通道被配置為與外接導水管連接，以能夠將所述箱體內的清洗液排出。

10、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述晶圓清理單元包括：

11、固定結構，設置于所述內腔，能夠夾持固定所述晶圓，并帶動所述晶圓旋轉；

12、第一清理結構，設置于所述內腔，用于對所述晶圓的第一表面進行清理；

13、第二清理結構，設置于所述內腔，用于對所述晶圓的第二表面進行清理。

14、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述第一清理結構包括：

15、固定支架，固設于所述箱體的內壁；

16、旋轉噴嘴，可轉動設置于所述固定支架，所述旋轉噴嘴能夠向所述晶圓的第一表面噴灑清洗液。

17、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述第一清理結構包括：

18、旋轉支架，可轉動地設置于所述箱體底壁，具有位于所述晶圓上方的工作狀態以及避讓于所述晶圓上方的避讓狀態；

19、固定噴嘴，固設于所述旋轉支架面向所述晶圓的一側。

20、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述第二清理結構包括：

21、導流件，輸出端伸入所述內腔；

22、噴盤，設置于所述導流件的輸出端，所述噴盤能夠將所述導流件輸送的清洗液或干燥氣體噴至所述晶圓的第二表面。

23、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述導流件上開設有第一導流通道，所述噴盤上開設有與所述第一導流通道連通的第二導流通道，所述噴盤上沿周向間隔設置有多個噴口，多個所述噴口均傾斜設置，且均連通于所述第二導流通道。

24、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述導流件的輸入端設置有連通閥，所述連通閥被配置為與用于輸送清洗液或輸送干燥氣體的管道連接。

25、作為晶圓清洗干燥裝置的可選方案，所述罩體活動設置于所述連通孔處，能夠相對所述分隔件升至所述工作狀態，且能夠相對所述分隔件運動至收納于所述分隔件底側的收回狀態。

26、本實用新型的有益效果：

27、本實用新型提供一種晶圓清洗干燥裝置，包括箱體、分隔件、晶圓清理單元以及環境控制單元。待清洗干燥的晶圓置于內腔內的晶圓清理單元上，晶圓清理單元能夠向晶圓噴灑清洗液，并對晶圓進行旋轉甩干。送風組件能夠將空氣送入箱體的內腔，確保內腔內空氣的潔凈度。當晶圓進行旋轉清洗及甩干時，罩體一直處于罩設于晶圓外側的工作狀態，以沿周向阻擋由晶圓表面脫離的液滴，使液滴落至內腔的底部，使晶圓表面的液滴及污染物直接流至分隔件的底側空間，避免洗脫下的液滴及污染物在分隔件上側空間內的回流，確保分隔件上端面的潔凈度。同時，送風組件送至內腔的送風，一部分送風直接穿過罩體流至箱體內腔底側，并最終經由排風管路排出；流至箱體內腔底側的送風能夠對晶圓進行二次干燥處理，實現晶圓的完全干燥。

28、分隔件的設置，使得未直接穿過罩體的另一部分送風會流動至分隔件上，而不會直接流動至位于內腔底側，避免該部分送風將內腔底板上的污染物吹起后，被吹起的污染物重新附著到晶圓上。

29、相比于不設置分隔件，在設置分隔件后，空氣從分隔件上側流至分隔件下側入口面積減小，從而使得分隔件底側空間的風壓能夠進一步增加，更加有利于污染顆粒的下沉。

30、該裝置不僅可在一個箱體內完成晶圓的清洗及干燥，簡化工序，還可確保晶圓表面的清潔程度，提高合格晶圓的產出率。

技術特征：

1.一種晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述排風管路(14)處設置有排風機構，所述排風機構的輸入端連通于所述排風管路(14)，能夠將所述內腔內的空氣排出。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述箱體(1)底壁設置有排水通道，所述排水通道被配置為與外接導水管連接，以能夠將所述箱體(1)內的清洗液排出。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述晶圓清理單元(3)包括：

5.根據權利要求4所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述第一清理結構(31)包括：

6.根據權利要求4所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述第一清理結構(31)包括：

7.根據權利要求4所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述第二清理結構(32)包括：

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述導流件(321)上開設有第一導流通道(3211)，所述噴盤(322)上開設有與所述第一導流通道(3211)連通的第二導流通道(3221)，所述噴盤(322)上沿周向間隔設置有多個噴口(3222)，多個所述噴口(3222)均傾斜設置，且均連通于所述第二導流通道(3221)。

9.根據權利要求7所述晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述導流件(321)的輸入端設置有連通閥(3212)，所述連通閥(3212)被配置為與用于輸送清洗液或輸送干燥氣體的管道連接。

10.根據權利要求1-9任一所述的晶圓清洗干燥裝置，其特征在于，所述罩體(42)活動設置于所述連通孔處，能夠相對所述分隔件(11)升至所述工作狀態，且能夠相對所述分隔件(11)運動至收納于所述分隔件(11)底側的收回狀態。

技術總結
本技術屬于晶圓生產技術領域，公開了一種晶圓清洗干燥裝置，包括箱體、分隔件、晶圓清理單元及環境控制單元。待清洗干燥的晶圓置于作業腔室內，晶圓清理單元能夠向晶圓噴灑清洗液，并對晶圓進行旋轉甩干。送風組件能夠將過濾后空氣送至作業腔室內，確保作業腔室的潔凈度。同時，當晶圓進行清洗及旋轉甩干時，罩體處于工作狀態，以沿周向阻擋由晶圓表面脫離的液滴，使液滴落至沉降腔室內，避免液滴飛濺，確保分隔件上端面的潔凈度。分隔件的設置，使未直接穿過罩體的送風回流至分隔件上，而不會直接流至沉降腔室內，避免該部分送風將沉降腔室底板上的污染物吹起后，被吹起的污染物重新附著到晶圓上，可確保晶圓表面潔凈度滿足要求。

技術研發人員：萬先進,謝亞楠,朱松,熊泰貽,鎖志勇,邊逸軍
受保護的技術使用者：武漢芯豐精密科技有限公司
技術研發日：20240710
技術公布日：2025/4/28