本申請涉及電感制造，尤其是涉及一種低噪音組裝式貼片電感及其制備方法。

背景技術：

1、隨著電腦cpu和顯卡gpu的主頻和功率的提高，對于所用的電感提出了更高的要求，比如要具有高的飽和電流，能夠承受較高的峰值電流而不進入飽和狀態，這對于支持快速變化的負載（如處理器在不同任務之間的切換）非常重要；要具有低直流電阻?(dcr)，較低的直流電阻意味著更少的能量損失轉化為熱能，有助于提高電源效率并減少發熱；還要具有高頻工作的能力，現代cpu和gpu通常工作在非常高的頻率之下，所以其供電電路中的元件也需要能夠支持這種高頻操作。

2、當電感滿足上述高飽和電流、低的直流電阻和高頻率工作能力這三大要求時，電感在大電流（重負載）工作時會因電流的大小變化使電感中磁芯發生磁致伸縮現象，磁致伸縮是指磁芯在磁場作用下，磁芯的長度在交變磁場作用下反復伸縮，從而產生振動或聲波，這種振動就是人耳聽到的噪音（頻率在20hz-20khz范圍內）。噪音的發生基本是無解的或者說無法從根本上消除，現有技術中一般通過對磁性材料（磁罩和磁芯）改進，以及生產工藝進行改進來減小噪音，仍未達到滿意的效果，仍有改進空間。

技術實現思路

1、為了解決現有技術中電感在大電流工作狀態時易產生較大噪音的技術問題，本發明提供了一種低噪音組裝式貼片電感及其制備方法。

2、一方面，本申請提供的技術方案如下：一種低噪音組裝式貼片電感，包括磁罩、幾字形電感料片和磁芯，所述磁罩的一側向內設有嵌槽，所述幾字形電感料片設置在嵌槽內，所述磁芯設置在幾字形電感料片和磁罩內；所述幾字形電感料片底部內壁與磁芯底面之間設有第一硬度的環氧樹脂膠水；所述磁芯與磁罩直接配合的氣隙處設有第二硬度的環氧樹脂膠水；所述磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處設有第三硬度的環氧樹脂膠水；在所述磁芯與幾字形電感料片頂部之間的氣隙處設有第四硬度的環氧樹脂膠水；對磁罩和磁芯側面之間、以及磁罩與幾字形電感料片側面之間的氣隙設有自干型凡立水；所述第一硬度為40-50d，第二硬度為40-50d，第三硬度為80-85d，第四硬度為40-50d。以上硬度均為邵氏a型硬度。

3、通過采用上述技術方案，本申請對磁罩、幾字形電感料片和磁芯的形狀及結構基本未做出改動，在所述磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處設有第三硬度的環氧樹脂膠水，硬度較硬，固定效果更好，目的是使磁罩和磁芯得到很好地固定，以防止電感在過回流焊時分離。為了解決電感在大電流工作時因磁致伸縮現象產生振動噪音的技術問題，首先，在幾字形電感料片底部與磁罩內壁之間設置第一硬度的環氧樹脂膠水，以及在磁芯與幾字形電感料片頂部之間的氣隙處（即第三硬度的環氧樹脂膠水的緊鄰處）設有第四硬度的環氧樹脂膠水，此兩處的膠水硬度都較軟，能抵消部分因電感磁致伸縮時產生的振動，吸收部分振動能量，起到降低噪音的作用；其次，電感料片上的電流方向與磁芯磁力線方向是垂直的，故在磁芯的磁力線方向上磁致伸縮現象尤為明顯，為此，特別在磁芯與磁罩直接配合的氣隙處設置了第二硬度的環氧樹脂膠水，硬度較軟，形成良好的減振面，能抵消部分因電感磁致伸縮時產生的振動，起到進一步降低噪音的作用；再次，磁罩內部部分氣隙仍然會存在空洞，這也是磁致伸縮會產生噪音的原因之一，本申請對磁罩和磁芯側面之間、以及磁罩與幾字形電感料片側面之間的氣隙填充自干型凡立水，空洞被填充之后，起到第三次抵消振動、降低噪音的作用。

4、經過測試，本申請所述電感在電腦主板cpu和顯卡gpu電源電路工作時，產生的噪音低于2.5acum，表現優良，說明電感結構及工藝真正發揮了作用。

5、可選的，所述第二硬度的環氧樹脂膠水通過鋼網刮印被分配成多個點的膠水區，沿磁芯寬度方向，呈多排多列布置。

6、可選的，每個點的膠水區面積大于等于1平方毫米。

7、可選的，所述磁罩材料為和磁芯材料均為鐵氧體錳鋅材料；所述幾字形電感料片材料為鍍錫銅帶。

8、另一方面，本申請還提供了如下技術方案：一種上面所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，包括步驟：

9、s1，提供磁罩、幾字形電感料片和磁芯；

10、s2，在幾字形電感料片的底部內壁點第一硬度的環氧樹脂膠水，然后裝入磁罩的嵌槽內；

11、s3，在磁芯與磁罩直接配合的兩個側面刷第二硬度的環氧樹脂膠水，然后裝入嵌槽和幾字形電感料片內；

12、s4，在磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處點第三硬度的環氧樹脂膠水；

13、s5，在磁芯與幾字形電感料片頂部之間的氣隙處（即第三硬度的環氧樹脂膠水的緊鄰處）點第四硬度的環氧樹脂膠水；

14、s6，進行烘干以固化所有膠水；

15、s7，對磁罩和磁芯側面之間、以及磁罩與幾字形電感料片側面之間的氣隙注入自干型凡立水，使自干型凡立水填充剩余的氣隙。

16、可選的，在步驟s3中，利用鋼網刮印出六個點的膠水區，沿磁芯寬度方向，分為三排二列布置，每個點的膠水區面積大于等于1平方毫米。

17、可選的，在步驟s4中，在磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處點第三硬度的環氧樹脂膠水的寬度在磁芯寬度的一半到三分之二之間。

18、可選的，在步驟s5中，在磁芯與幾字形電感料片頂部之間的氣隙處點第四硬度的環氧樹脂膠水的寬度在磁芯長度的一半到三分之二之間。

19、可選的，在步驟s6中，烘干溫度為130-140℃，烘干時間為1h。

20、可選的，在步驟s7中，使用點膠針筒進行填充作業。

21、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：

22、1、本申請在磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處設有第三硬度的環氧樹脂膠水，硬度較硬，固定效果更好，防止電感在過回流焊時分離；

23、2、本申請設置了第一硬度的環氧樹脂膠水、第二硬度的環氧樹脂膠水和第四硬度的環氧樹脂膠水，此三處的膠水硬度都較軟，能抵消部分因電感磁致伸縮時產生的振動，吸收部分振動能量，起到降低噪音的作用；

24、3、本申請對磁罩和磁芯側面之間、以及磁罩與幾字形電感料片側面之間的氣隙填充自干型凡立水，空洞被填充之后，起到第三次抵消振動、降低噪音的作用。

技術特征：

1.一種低噪音組裝式貼片電感，包括磁罩(1)、幾字形電感料片(2)和磁芯(3)，所述磁罩(1)的一側向內設有嵌槽(11)，所述幾字形電感料片(2)設置在嵌槽(11)內，所述磁芯(3)設置在幾字形電感料片(2)和磁罩(1)內，其特征在于，所述幾字形電感料片(2)底部內壁與磁芯(3)底面之間設有第一硬度的環氧樹脂膠水(4)；所述磁芯(3)與磁罩(1)直接配合的氣隙處設有第二硬度的環氧樹脂膠水(5)；所述磁罩(1)和磁芯(3)頂部之間的氣隙處設有第三硬度的環氧樹脂膠水(6)；在所述磁芯(3)與幾字形電感料片(2)頂部之間的氣隙處設有第四硬度的環氧樹脂膠水(7)；對磁罩(1)和磁芯(3)側面之間、以及磁罩(1)與幾字形電感料片(2)側面之間的氣隙設有自干型凡立水(8)；所述第一硬度為40-50d，第二硬度為40-50d，第三硬度為80-85d，第四硬度為40-50d。

2.根據權利要求1所述的低噪音組裝式貼片電感，其特征在于，所述第二硬度的環氧樹脂膠水(5)通過鋼網刮印被分配成多個點的膠水區，沿磁芯(3)寬度方向，呈多排多列布置。

3.根據權利要求2所述的低噪音組裝式貼片電感，其特征在于，每個點的膠水區面積大于等于1平方毫米。

4.根據權利要求1所述的低噪音組裝式貼片電感，其特征在于，所述磁罩(1)材料為和磁芯(3)材料均為鐵氧體錳鋅材料；所述幾字形電感料片(2)材料為鍍錫銅帶。

5.一種權利要求1至4中任一項所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，包括步驟：

6.根據權利要求5所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，在步驟s3中，利用鋼網刮印出六個點的膠水區，沿磁芯(3)寬度方向，分為三排二列布置，每個點的膠水區面積大于等于1平方毫米。

7.根據權利要求5所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，在步驟s4中，在磁罩(1)和磁芯(3)頂部之間的氣隙處點第三硬度的環氧樹脂膠水(6)的寬度在磁芯(3)寬度的一半到三分之二之間。

8.根據權利要求7所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，在步驟s5中，在磁芯(3)與幾字形電感料片(2)頂部之間的氣隙處點第四硬度的環氧樹脂膠水(7)的寬度在磁芯(3)長度的一半到三分之二之間。

9.根據權利要求5所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，在步驟s6中，烘干溫度為130-140℃，烘干時間為1h。

10.根據權利要求5所述低噪音組裝式貼片電感的制備方法，其特征在于，在步驟s7中，使用點膠針筒進行填充作業。

技術總結
本申請涉及一種低噪音組裝式貼片電感及其制備方法，所述電感包括磁罩、幾字形電感料片和磁芯，幾字形電感料片底部內壁與磁芯底面之間設有第一硬度的環氧樹脂膠水；磁芯與磁罩直接配合的氣隙處設有第二硬度的環氧樹脂膠水；磁罩和磁芯頂部之間的氣隙處設有第三硬度的環氧樹脂膠水；在磁芯與幾字形電感料片頂部之間的氣隙處設有第四硬度的環氧樹脂膠水；磁罩和磁芯側面之間、磁罩與幾字形電感料片側面之間的氣隙設有自干型凡立水；第一硬度、第二硬度和第四硬度為40?50D，第三硬度為80?85D。第三硬度的環氧樹脂膠水硬度較硬，固定效果更好，有效防止電感在過回流焊時分離；設置三處軟膠和自干型凡立水，起到抵消振動、降低噪音的作用。

技術研發人員：盧亞平,田林,李全章,武衛鋒,閆秋生
受保護的技術使用者：深圳市藝感科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/3/10