一體化集成照明及照射結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種照明裝置，特別是涉及一種一體化集成照明及照射結構。
【背景技術】
[0002]LED芯片的散熱水平直接關系到LED芯片的光衰或者壽命的長短。目前，在大功率照明及特種大功率工業照射等領域中，LED芯片的散熱往往先是從LED芯片傳遞到所封燈珠的載體上，再傳到印刷電路板PCB (Printed Circuit Board)載體上，再由PCB板傳到散熱件上，熱量再由散熱件散發出去。因此整個散熱過程要通過多次傳導，并且，每次熱傳導的元件的熱傳導系數不同，不利于大功率照明及特種大功率工業照射中的LED芯片的散熱，因此上述LED芯片的散熱效率較低。
【實用新型內容】
[0003]基于此，有必要提供一種散熱效果較好的一體化集成照明及照射結構。
[0004]一種一體化集成照明及照射結構，其特征在于，包括散熱件、PCB板、LED芯片及膠層，所述散熱件包括本體，所述本體的表面設有反射層，所述LED芯片設于所述反射層上，所述PCB板上開設有多個鏤空部，所述PCB板設置于所述散熱件的反射層上，所述膠層設于所述PCB板與所述反射層之間，所述LED芯片對應收容于所述鏤空部內，所述LED芯片與所述PCB板電連接。
[0005]在其中一個實施例中，所述鏤空部與所述LED芯片的形狀相匹配。
[0006]在其中一個實施例中，所述本體遠離所述反射層的一側設有多個散熱片，所述多個散熱片排布呈多列，相鄰的兩列所述散熱片之間存在間隙。
[0007]在其中一個實施例中，所述本體為水箱或散熱體，所述水箱設有入水口及出水口，所述水箱用于冷水循環。
[0008]在其中一個實施例中，所述反射層的反射率大于98%。
[0009]在其中一個實施例中，所述反射層為真空鍍膜層或離子鍍膜層。
[0010]在其中一個實施例中，所述本體的表面設有拋光層，所述反射層設于所述拋光層的上。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述膠層為導熱膠層。
[0012]在其中一個實施例中，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。
[0013]在其中一個實施例中，還包括封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片，填充所述鏤空部。
[0014]上述一體化集成照明及照射結構中，LED芯片直接與散熱件連接，熱量可以直接從散熱件散發出去。并且，散熱件的表面設有反射層。當LED芯片發光的時候，一方面反射層可以將照射于反射層的光線反射出去，防止光線照射于散熱件的表面產生大量熱量，影響散熱效果。另一方面，反射層可以提高一體化集成照明及照射結構的照明效果。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實施方式的一體化集成照明及照射結構的立體結構圖；
[0016]圖2為圖1所示的散熱件的立體結構圖；
[0017]圖3為圖1所示的LED芯片與PCB板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0018]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，以本實用新型為基礎可以衍生出許多不同的結構及電氣形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0019]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0020]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0021]請參閱圖1和圖3，本實施方式的一體化集成照明及照射結構100包括散熱件110、LED 芯片 120、PCB 板 130 及膠層 140。
[0022]請參閱圖1及圖2，散熱件110包括本體111，本體111的表面設有反射層112。本體111為水箱，水箱設有入水口 114及出水口 115，水箱用于冷水循環。冷水從入水口 114進入本體111內，吸收散熱件110的熱量之后，從出水口 115出來，帶動熱量，保證散熱件110的散熱效果。
[0023]可以理解，本體111還可以為散熱體，散熱體可以為陶瓷散熱體、鋁散熱體或銅等金屬或非金屬的散熱體結構。
[0024]本體111遠離反射層112的一側設有多個散熱片113，多個散熱片113排布呈多列，相鄰的兩列散熱片113之間存在間隙。空氣可在散熱片113之間流動，間隙可以加快散熱片113表面的空氣流動，以增快散熱片113表面的空氣流動，增強散熱片113的散熱效果O
[0025]散熱件110同時采用了風冷及水冷兩種方式，可以保證熱量能夠及時散出，提高散熱件110的散熱水平。
[0026]反射層112為真空鍍膜層或離子鍍膜層。反射層112為可以鍍銀層或鍍鋁層。
[0027]具體在本實施方式中，本體111的表面設有拋光層(圖未示)，反射層112設于拋光層的上方。先設有一層拋光層，然后在通過電鍍或離子鍍膜方式鍍一層反射層112，反射層112可以更好鍍在拋光層上，保證反射層112的鍍膜效果，提高反射層112的反射率。反射層112的反射率大于98%。
[0028]PCB板130上開設有多個鏤空部131。PCB板130設置于散熱件110上，PCB板130與散熱件I1的反射層112之間設有膠層140。具體在本實施方式中，鏤空部131呈陣列，均勻分布在PCB板130上。
[0029]膠層140為導熱膠層，導熱膠層預壓成型在PCB板130上，再將PCB板130熱壓于散熱件I1上，PCB板130與散熱件110通過導熱膠層連接。導熱膠層可以使PCB板130上的熱量較好的傳導到散熱件110上。
[0030]LED芯片120設于反射層112上，LED芯片120對應收容于鏤空部131內。
[0031]請參閱圖3，LED芯片120與PCB板130電連接。PCB板130上設有線路層(圖未示)。線路層根據LED芯片120的串聯或并聯連接要求進行設計。具體地，LED芯片120與PCB板130的線路層通過金線150邦定，實現電連接。
[0032]鏤空部131與LED芯片120的形狀相匹配。可以理解，LED芯片120可以使方形或圓形，則鏤空部131也相應的為方形孔或圓形孔。
[0033]上述LED照明結100還包括封裝膠體160。具體地，LED芯片120完全收容于鏤空部131內。封裝膠體160可以覆蓋LED芯片120，填充鏤空部131。PCB板130的厚度大于等于LED芯片120的厚度，方便封裝膠體160封裝LED芯片120。并且，封裝膠體160的頂端表面稍高出PCB板130的表面，以使封裝膠體160包覆邦定金線150，并且覆蓋PCB板130上的線路層與邦定金線150的連接點，可以保護LED芯片120及邦定金線150，提高一體化集成照明及照射結構的穩定性及壽命。
[0034]鏤空部131與LED芯片120的形狀相匹配。則LED芯片120的邊緣與鏤空部131的側壁之間的距離相等，當對鏤空部131注膠封裝的時候，保證LED芯片120受到的封膠液體的應力平衡，LED芯片120在封裝過程中，LED芯片120及金線150不會發生移位，保證LED芯片120與金線150電連接的穩定性。
[0035]上述一體化集成照明及照射結構100中，LED芯片120直接與散熱件110連接，熱量可以直接從散熱件110散發出去。并且，散熱件110的表面設有反射層112。當LED芯片120發光的時候，一方面反射層112可以加工照射于反射層112的光線反射出去，防止光線照射于散熱件I1的表面產生大量熱量，影響散熱效果。另一方面，反射層112可以提高一體化集成照明及照射結構100的照明效果。
[0036]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種一體化集成照明及照射結構，其特征在于，包括散熱件、PCB板、LED芯片及膠層，所述散熱件包括本體，所述本體的表面設有反射層，所述LED芯片設于所述反射層上，所述PCB板上開設有多個鏤空部，所述PCB板設置于所述散熱件的反射層上，所述膠層設于所述PCB板與所述反射層之間，所述LED芯片對應收容于所述鏤空部內，所述LED芯片與所述PCB板電連接。
2.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述鏤空部與所述LED芯片的形狀相匹配。
3.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述本體遠離所述反射層的一側設有多個散熱片，所述多個散熱片排布呈多列，相鄰的兩列所述散熱片之間存在間隙。
4.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述本體為水箱，所述水箱設有入水口及出水口，所述水箱用于冷水循環。
5.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述反射層的反射率大于98%。
6.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述反射層為真空鍍膜層或離子鍍膜層。
7.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述本體的表面設有拋光層，所述反射層設于所述拋光層的上。
8.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述膠層為導熱膠層。
9.根據權利要求1所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。
10.根據權利要求9所述的一體化集成照明及照射結構，其特征在于，還包括封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片，填充所述鏤空部。
【專利摘要】一種一體化集成照明及照射結構包括散熱件、PCB板、LED芯片及膠層，散熱件包括本體，本體的表面設有反射層，LED芯片設于反射層上，PCB板上開設有多個鏤空部，PCB板設置于散熱件的反射層上，膠層設于PCB板與反射層之間，LED芯片對應收容于鏤空部內，LED芯片與PCB板電連接。上述一體化集成照明及照射結構中，LED芯片直接與散熱件連接，熱量可以直接從散熱件散發出去。并且，散熱件的表面設有反射層。當LED芯片發光的時候，一方面反射層可以將照射于反射層的光線反射出去，防止光線照射于散熱件的表面產生大量熱量，影響散熱效果。另一方面，反射層可以提高一體化集成照明及照射結構的照明效果。
【IPC分類】H01L33-64, H01L33-60, H01L33-48
【公開號】CN204303861
【申請號】CN201420664959
【發明人】王子敬, 劉春耕, 劉長春
【申請人】東莞市鴻展機電設備有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年11月6日