本發明屬于有線通信技術領域,特別涉及了一種485隔離耐高壓保護電路。
背景技術:
485總線通信是工業控制領域的一種現場通信總線,將現場部分設備連接至485總線上,通過485總線將所有設備數據上傳至服務器,方便幾種查看現場每個設備參數集設備運行情況。故現場485無故障通訊尤為重要,工業現場由于設備較多,現場運行環境復雜,對通信線存在干擾,故需要對485通信進行保護,防止485電路出現通訊故障;同時,因現場施工人員專業水平層次相差較大,有時會出現把485線接至高壓部分損壞485芯片情況。而現有市面上的485很少有保護電路,更沒有485耐高壓防護電路,即使有保護電路,保護電路實現時成本較高,不穩定,且達不到預期的保護效果,不能滿足需求。
技術實現要素:
為了解決上述背景技術提出的技術問題,本發明旨在提供一種485隔離耐高壓保護電路,解決了市場上缺少485的耐高壓保護電路,或保護電路成本高、不穩定的問題。
為了實現上述技術目的,本發明的技術方案為:
一種485隔離耐高壓保護電路,包括隔離電源模塊電路、光電隔離模塊電路、485芯片基本電路、485芯片控制信號反轉電路、抑制脈沖群干擾電路、防止高壓接入電路、防雷電路和高頻騷擾抑制電路;所述隔離電源模塊電路用于為其他電路供電,所述光電隔離模塊電路和485芯片控制信號反轉電路分別與485芯片基本電路連接,所述抑制脈沖群干擾電路的一端與485芯片基本電路連接,抑制脈沖群干擾電路的另一端依次級聯所述防止高壓接入電路、防雷電路和高頻騷擾抑制電路;所述光電隔離電路包括第一光耦合器和第二光耦合器,第一光耦合器的輸入端與485芯片基本電路連接,第一光耦合器的輸出端與控制器的數據接收端連接,第二耦合器的輸入端與控制器的數據發送端連接,第二耦合器的輸出端與485芯片基本電路連接。
基于上述技術方案的優選方案,所述485芯片基本電路包括485芯片、第五電容、第一電阻和第八電阻,所述485芯片采用MAX3085ESA芯片;所述485芯片的6腳經第一電阻與供電端485_5V連接,485芯片的7腳經第八電阻接地,485芯片的8腳接供電端485_5V,485芯片的5腳接地,第五電容的一端與供電端485_5V連接,第五電容的另一端接地。
基于上述技術方案的優選方案,所述光電隔離模塊電路還包括第三電阻、第四電阻、第六電阻、第七電阻和第九電阻,所述第一光耦合器和第二光耦合器采用PS2501L-1-E3K芯片,第一光耦合器的1腳經第四電阻與485芯片的1腳連接,第一光耦合器的1腳連接供電端485_5V,第一光耦合器的2腳經第六電阻與485芯片的1腳連接,第一光耦合器的3腳接地,第一光耦合器的4腳連接控制器的數據接收端MCU_RXD,第一光耦合器的4腳經第三電阻接入VCC_3.3V,第二光耦合器的1腳接入VCC_3.3V,第二光耦合器的2腳經第九電阻與控制器的數據發送端MCU_TXD連接,第二光耦合器的3腳接地,第二光耦合器的4腳連接485芯片的4腳,第二光耦合器的4腳經第七電阻與供電端485_5V連接。
基于上述技術方案的優選方案,所述485芯片控制信號反轉電路包括第二電阻、第五電阻和第一三極管,所述第一三極管的基極經第二電阻與第二光耦合器的4腳連接,第一三極管的發射極連接供電端485_5V,第一三極管的集電極連接485芯片的2腳和3腳,第一三極管的集電極經第五電阻接地。
基于上述技術方案的優選方案,所述抑制脈沖群干擾電路包括第三~第五瞬態抑制二極管,其中第三瞬態抑制二極管為雙向瞬態抑制二極管,所述第三瞬態抑制二極管的兩端分別連接485芯片的6腳和7腳,第四瞬態抑制二極管的陰極連接485芯片的7腳,第四瞬態抑制二極管的陽極接地,第五瞬態抑制二極管的陰極連接485芯片的6腳,第五瞬態抑制二極管的陽極接地。
基于上述技術方案的優選方案,所述防止高壓接入電路包括第一熱敏電阻和第二熱敏電阻,第一熱敏電阻一端連接第五瞬態抑制二極管的陰極,第一熱敏電阻的另一端連接防雷電路,第二熱敏電阻的一端連接第四瞬態抑制二極管的陰極,第二熱敏電阻的另一端連接防雷電路。
基于上述技術方案的優選方案,所述防雷電路包括型號為WR7650的防雷管,該防雷管的1腳接地,防雷管的2腳連接第一熱敏電阻、高頻騷擾抑制電路和485_A,防雷管的3腳連接第二熱敏電阻、高頻騷擾抑制電路和485_B。
基于上述技術方案的優選方案,所述高頻騷擾抑制電路包括第一磁珠和第二磁珠,第一磁珠的一端連接防雷管的2腳,第一磁珠的另一端接至接線端子的1腳,第二磁珠的一端連接防雷管的3腳,第二磁珠的另一端接至接線端子的2腳。
基于上述技術方案的優選方案,所述隔離電源模塊電路包括電源模塊、第一瞬態抑制二極管、第二瞬態抑制二極管、第一~第四電容,所述電源模塊采用DY05S05-1W芯片,第一電容和第四電容為有極性電容;第三電容與第四電容并聯,第四電容的正極連接VCC_5V,第四電容的負極接地,第二瞬態抑制抑制二極管的陰極連接第四電容的正極,第二瞬態抑制二極管的陽極接地,電源模塊的1腳連接第二瞬態抑制二極管的陰極,電源模塊的2腳接地,第一電容與第二電容并聯,第一電容的正極連接供電端485_5V,第一電容的負極接地,第一瞬態抑制二極管的陰極連接第一電容的正極,第一瞬態抑制二極管的陽極接地,電源模塊的6腳連接第一電容的正極,電源模塊的4腳接地。
采用上述技術方案帶來的有益效果:
(1)本發明增加了485芯片控制信號反轉電路,利用三極管特性實現信號反轉,使光電隔離模塊電路只需要2個光耦合器,而傳統保護電路需要3個光耦合器,節省了1個光耦合器,降低了成本;
(2)本發明對485高壓接入保護效果好,第一、第二熱敏電阻與第三~第五瞬態抑制二極管的組合使用,可以實現高壓保護功能,防止外界高壓對485芯片的沖擊;同時,外界高壓撤除后,電路可以正常恢復使用;
(3)本發明中光電隔離模塊電路中的第四電阻對電源脈沖群有抑制作用,可以提高整個485電路的抗脈沖群干擾水平;
(4)本發明通過對485進行保護,有效保證了現場485長期通訊的穩定性,降低運維成本。
附圖說明
圖1是本發明的總電路圖。
標號說明:U1:電源模塊;U2:第一光耦合器;U3:485芯片;U4:第二光耦合器;B1:防雷管;C1~C5:第一~第五電容;R1~R9:第一~第九電阻;TVS1~TVS5:第一~第五瞬態抑制二極管;PTC1、PTC2:第一、第二熱敏電阻;L1、L2:第一、第二磁珠;P1:接線端子。
具體實施方式
以下將結合附圖,對本發明的技術方案進行詳細說明。
一種485隔離耐高壓保護電路,如圖1所示,包括隔離電源模塊電路、光電隔離模塊電路、485芯片基本電路、485芯片控制信號反轉電路、抑制脈沖群干擾電路、防止高壓接入電路、防雷電路和高頻騷擾抑制電路。隔離電源模塊電路用于為其他電路供電。光電隔離模塊電路主要是將控制器端信號與485端信號進行隔離,保護控制器不受外界干擾,提高控制器的抗干擾能力。485芯片基本電路配置上拉和下拉電阻,保持默認電平。485芯片控制信號反轉電路通過三極管反向功能控制485芯片的收發信號線,比傳統485保護電路節省1個光耦。抑制脈沖群干擾電路是利用TVS管來抑制485線上的電平。防止高壓接入電路和抑制脈沖群干擾電路級聯使用,高壓接入時TVS管導通,電路電流增大,熱敏電阻阻值變大,從而進行保護。防雷電路采用空氣放電管將能量卸放至大地中。高頻騷擾抑制電路采用磁珠對高頻干擾進行濾處。
如圖1所示,隔離電源模塊電路包括電源模塊U1、第一瞬態抑制二極管TVS1、第二瞬態抑制二極管TVS2、第一~第四電容C1~C4。電源模塊U1采用DY05S05-1W芯片,第一電容C1和第四電容C4為有極性電容,第三電容C3與第四電容C4并聯,第四電容C4的正極連接VCC_5V,第四電容C4的負極接地,第二瞬態抑制抑制二極管TVS2的陰極連接第四電容C4的正極,第二瞬態抑制二極管TVS2的陽極接地,電源模塊U1的1腳連接第二瞬態抑制二極管TVS2的陰極,電源模塊U1的2腳接地,第一電容C1與第二電容C2并聯,第一電容C1的正極連接供電端485_5V,第一電容C1的負極接地,第一瞬態抑制二極管TVS1的陰極連接第一電容的正極,第一瞬態抑制二極管TVS1的陽極接地,電源模塊U1的6腳連接第一電容C1的正極,電源模塊U1的4腳接地。
如圖1所示,485芯片基本電路包括485芯片U3、第五電容C5、第一電阻R1和第八電阻R8,485芯片U3采用MAX3085ESA芯片。485芯片U3的6腳經第一電阻R1與供電端485_5V連接,485芯片U3的7腳經第八電阻R8接地,485芯片U3的8腳接供電端485_5V,485芯片U3的5腳接地,第五電容C5的一端與供電端485_5V連接,第五電容C5的另一端接地。
如圖1所示,光電隔離模塊電路包括第一光耦合器U2、第二光耦合器U4、第三電阻R3、第四電阻R4、第六電阻R6、第七電阻R7和第九電阻R9。第一光耦合器U2和第二光耦合器U4采用PS2501L-1-E3K芯片,第一光耦合器U2的1腳經第四電阻R4與485芯片U3的1腳連接,第一光耦合器U2的1腳連接供電端485_5V,第一光耦合器U2的2腳經第六電阻R6與485芯片U3的1腳連接,第一光耦合器U2的3腳接地,第一光耦合器U2的4腳連接控制器的數據接收端MCU_RXD,第一光耦合器U2的4腳經第三電阻R3接入VCC_3.3V,第二光耦合器U4的1腳接入VCC_3.3V,第二光耦合器U4的2腳經第九電阻R9與控制器的數據發送端MCU_TXD連接,第二光耦合器U4的3腳接地,第二光耦合器U4的4腳連接485芯片U3的4腳,第二光耦合器U4的4腳經第七電阻R7與供電端485_5V連接。其中,第四電阻R4對電源脈沖群有抑制作用,可以提高整個485電路的抗脈沖群干擾水平。
如圖1所示,485芯片控制信號反轉電路包括第二電阻R2、第五電阻R5和第一三極管Q1。第一三極管Q1的基極經第二電阻R2與第二光耦合器U4的4腳連接,第一三極管Q1的發射極連接供電端485_5V,第一三極管Q1的集電極連接485芯片U3的2腳和3腳,第一三極管Q1的集電極經第五電阻R5接地。
如圖1所示,抑制脈沖群干擾電路包括第三~第五瞬態抑制二極管TVS3~TVS5,其中第三瞬態抑制二極管TVS3為雙向瞬態抑制二極管,第三瞬態抑制二極管TVS3的兩端分別連接485芯片U3的6腳和7腳,第四瞬態抑制二極管TVS4的陰極連接485芯片U3的7腳,第四瞬態抑制二極管TVS4的陽極接地,第五瞬態抑制二極管TVS5的陰極連接485芯片U3的6腳,第五瞬態抑制二極管TVS5的陽極接地。
如圖1所示,防止高壓接入電路包括第一熱敏電阻PTC1和第二熱敏電阻PTC2,第一熱敏電阻PTC1一端連接第五瞬態抑制二極管TVS5的陰極,第一熱敏電阻PTC1的另一端連接防雷電路,第二熱敏電阻PTC2的一端連接第四瞬態抑制二極管TVS4的陰極,第二熱敏電阻TVS4的另一端連接防雷電路。
如圖1所示,防雷電路包括型號為WR7650的防雷管B1,該防雷管B1的1腳接地,防雷管B1的2腳連接第一熱敏電阻PTC1、高頻騷擾抑制電路和485_A(485總線中的A線),防雷管B1的3腳連接第二熱敏電阻PTC2、高頻騷擾抑制電路和485_B(485總線中的B線)。
如圖1所示,高頻騷擾抑制電路包括第一磁珠L1和第二磁珠L2,第一磁珠L1的一端連接防雷管B1的2腳,第一磁珠L1的另一端接至接線端子P1的1腳,第二磁珠L2的一端連接防雷管B1的3腳,第二磁珠L2的另一端接至接線端子P1的2腳。
實施例僅為說明本發明的技術思想,不能以此限定本發明的保護范圍,凡是按照本發明提出的技術思想,在技術方案基礎上所做的任何改動,均落入本發明保護范圍之內。