本發(fā)明屬于PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法。

背景技術(shù)：
玻纖布是目前PCB行業(yè)制作多層覆銅板的主要基材，應(yīng)用范圍廣泛，其和樹脂一起構(gòu)成PCB板中非導(dǎo)體的主要部分。玻纖布主要由玻纖束紡織而成，玻纖束由硅砂等原料煅燒成液態(tài)后，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞而制成。在PCB加工過程中，二階以上多層板完成鉆孔工藝后即進(jìn)行鍍孔，其目的是使孔壁中非導(dǎo)體部分的樹脂及玻纖束金屬化，以保證形成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆凇Ｔ诮?jīng)過鉆孔、鍍孔步驟后，在相鄰?fù)椎慕饘倏妆?一般為銅壁)之間不可避免地會(huì)出現(xiàn)玻纖束彼此搭接，甚至出現(xiàn)焊接后相鄰兩導(dǎo)線同時(shí)與同一玻纖束連接，或者導(dǎo)線與孔壁經(jīng)過玻纖紗的接頭，或者層與層之間經(jīng)過玻纖束從而存在導(dǎo)通的可能等問題。在正常環(huán)境條件下，上述情況中PCB層間的兩點(diǎn)之間尚能維持足夠的絕緣(即絕緣電阻的阻值足夠高)，而不致影響到線路工作性能，然而一旦出現(xiàn)高溫高濕的惡劣環(huán)境，而PCB板材品質(zhì)又不是很好的情況下，且PCB板上的兩點(diǎn)間的電壓又出現(xiàn)差異(偏壓)時(shí)，在相鄰導(dǎo)體間導(dǎo)體中的銅離子將產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，在電場的作用下銅離子由電極析出，通過玻纖束向另一極產(chǎn)生遷移，進(jìn)而出現(xiàn)輕微的漏電現(xiàn)象，即出現(xiàn)玻纖束陽極漏電(ConductiveAnodicFilament，簡稱CAF)失效現(xiàn)象，簡言之，就是在高偏置電壓、高濕度、離子污染和遷移通道這些條件具備時(shí)，PCB層壓板內(nèi)兩個(gè)導(dǎo)體之間出現(xiàn)絕緣電阻顯著下降直到短路失效的現(xiàn)象。玻纖束陽極漏電失效現(xiàn)象的發(fā)生，將使導(dǎo)體間的絕緣性能下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起電路功能失常、電路短路等現(xiàn)象，極大地影響產(chǎn)品的可靠性。目前，隨著PCB向高密度、小型化發(fā)展，以及RoHS法令(歐盟限制使用鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)等6種有毒物質(zhì)的環(huán)保法令)、電子產(chǎn)品向高頻傳輸方向發(fā)展等趨勢下，使得PCB板孔間距、線間距、板厚越來越小，層數(shù)越來越多，這對(duì)PCB板的生產(chǎn)工藝、對(duì)覆銅板的電氣絕緣性能提出了更高的要求，而相鄰導(dǎo)體間距離的縮短，也為玻纖束陽極漏電失效提供了有利條件。因此，用戶在PCB板的可靠性實(shí)驗(yàn)中均要求對(duì)其進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)以進(jìn)行性能測試。CAF失效現(xiàn)象常發(fā)生在測試孔鏈中的孔與孔之間、孔與導(dǎo)線之間、導(dǎo)線與導(dǎo)線之間。圖1所示是對(duì)測試板(選定的PCB板)內(nèi)的玻纖束進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)時(shí)，選用的測試孔鏈中不同測試點(diǎn)的位置示意圖。其中圖1A為測試孔鏈中孔與孔之間的測試點(diǎn)，圖1B為測試孔鏈中孔與導(dǎo)線之間的測試點(diǎn)，圖1C為測試孔鏈中導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的測試點(diǎn)。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，一般在測試孔鏈中孔與孔之間最容易發(fā)生CAF失效現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)時(shí)一般都選擇測試孔鏈中孔與孔間的測試點(diǎn)。圖4示出了測試板1的測試孔鏈中測試點(diǎn)與采樣點(diǎn)的關(guān)系，圖中的測試點(diǎn)選定為孔與孔之間，即測試孔3與測試孔3之間。從圖4中可見，用于玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)的測試板1中一般均包含有多個(gè)測試孔鏈2(也可能有的僅包含兩條測試孔鏈)，測試點(diǎn)選定為孔與孔之間，設(shè)置在測試孔鏈2一端的采樣點(diǎn)4內(nèi)設(shè)有內(nèi)孔5，多條不同測試孔鏈的端部通過連接最終形成兩個(gè)采樣點(diǎn)4，以便提供實(shí)驗(yàn)前和實(shí)驗(yàn)后對(duì)選定采樣點(diǎn)之間阻值的測量。在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)中，在其中一個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5中焊接電源線，以便對(duì)測試孔鏈2中的測試孔3施加一定電壓，在另一個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5中焊接數(shù)據(jù)線，以便利用專用的阻值測量儀器測量兩個(gè)采樣點(diǎn)之間的電阻值。在進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)之前一般需要對(duì)測試板先進(jìn)行前處理。在現(xiàn)有技術(shù)中，測試板進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)的前處理方法包括依次進(jìn)行的焊接、清洗2個(gè)步驟。即先在測試板上焊接玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)中需要用到的連接線，然后采用有機(jī)溶劑對(duì)測試板進(jìn)行清洗。在焊接過程中，一般是先將不同的連接線(包括電源線或數(shù)據(jù)線)分別放入兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔內(nèi)，然后采用焊錫將連接線焊接到采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的，金屬一旦暴露于空氣中就容易發(fā)生氧化而生成氧化層，這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，因此，連接線與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔之間要形成一個(gè)良好的焊點(diǎn)，需要依賴助焊劑使連接線和采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁與焊錫結(jié)合從而焊接牢固。這是因?yàn)橹竸┲泻谢瘜W(xué)活性劑，它可以清除連接線與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁的氧化層而使連接線與內(nèi)孔孔壁完全無氧化層，但是在現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行焊接時(shí)，連接線和焊條不經(jīng)預(yù)處理就在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中直接接觸，同時(shí)電烙鐵上可以蘸取助焊劑以幫助完成焊接。在焊接過程中，往往需要沾取大量的助焊劑來去除連接線與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁上的氧化層，并耗費(fèi)大量的焊條才能使連接線牢固地焊接到采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中。因此，在上述焊接過程中，由于使用了大量的助焊劑，使得助焊劑不僅存留在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中和連接線上，還可能飛濺到采樣點(diǎn)之外的其他區(qū)域，而對(duì)于殘留的助焊劑即使是采用清洗效果好的清洗設(shè)備也難以將之完全清除干凈，而且對(duì)于飛濺入非焊接區(qū)(測試板上除采樣點(diǎn)之外的其他區(qū)域，包括測試孔鏈區(qū)域)的焊渣和焊錫等碎屑，都可能成為測試板中非CAF因素而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素。可見，測試孔鏈的測試點(diǎn)被污染會(huì)對(duì)玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)的是否失效的判定結(jié)果產(chǎn)生影響，而這些影響并不是真正的產(chǎn)生CAF失效的因素，如果不在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)的前處理過程中消除這些污染，就極易在實(shí)驗(yàn)結(jié)束后因判定過程中出現(xiàn)的非玻纖束陽極漏電因素而造成誤判。目前，尚沒有一種有效、實(shí)用的玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)的前處理方法，能避免測試板在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前大幅排除非CAF因素(如清潔劑殘留等)的產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種有效、實(shí)用的玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法，該處理方法能有效避免在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前因測試板上產(chǎn)生的非CAF因素而導(dǎo)致發(fā)生實(shí)驗(yàn)結(jié)果誤判的現(xiàn)象。解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法，所述測試板上設(shè)置有測試區(qū)，所述測試區(qū)包括有兩條或多條測試孔鏈和兩個(gè)采樣點(diǎn)，所述每條測試孔鏈中包括有測試孔，所述兩個(gè)采樣點(diǎn)均設(shè)有內(nèi)孔，所述兩條或多條測試孔鏈與所述兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔分別連接，該處理方法包括如下步驟：步驟S1：對(duì)測試板上的測試區(qū)進(jìn)行清洗；步驟S2：在焊接前，先采用墊片覆蓋測試板上除兩個(gè)采樣點(diǎn)之外的其他區(qū)域；步驟S3：在兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中分別焊接連接線，從而使兩個(gè)采樣點(diǎn)能夠分別與外部測試設(shè)備連接；步驟S4：對(duì)測試板上的測試區(qū)再次進(jìn)行清洗。優(yōu)選的是，在步驟S1中，是對(duì)整個(gè)測試板進(jìn)行清洗：首先采用去離子水噴淋測試板的整個(gè)板面，然后采用空氣壓縮槍吹干測試板的整個(gè)板面及所有測試孔鏈中的測試孔。進(jìn)一步優(yōu)選的是，在步驟S1中，所述去離子水以傾斜于測試板板面的方向噴淋在測試板的整個(gè)板面上，所述空氣壓縮槍中吹出的高速氣流以垂直于測試板板面的方向吹拂整個(gè)測試板板面及所有測試孔鏈中的測試孔。優(yōu)選的是，在步驟S2中，所述墊片采用半固化片，所述半固化片的形狀與測試板的形狀和尺寸相適配，且所述半固化片上對(duì)應(yīng)采樣點(diǎn)的位置開設(shè)有與采樣點(diǎn)的外形相適的通孔。優(yōu)選的是，在步驟S4中，對(duì)整個(gè)測試板再次進(jìn)行清洗：將測試板放入裝有清洗溶液的超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗，然后采用壓縮空氣槍對(duì)測試板的整個(gè)板面及所有測試孔鏈中的測試孔進(jìn)行干燥。所述清洗溶液采用超純水或去離子水，對(duì)測試板進(jìn)行清洗的清洗時(shí)間為1-3分鐘，對(duì)測試板進(jìn)行干燥的干燥時(shí)間為5-10分鐘。優(yōu)選的是，在步驟S3中，在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中焊接連接線的具體步驟包括：步驟S31：將助焊劑涂于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁上；步驟S32：將錫條或焊絲放置在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中，用電烙鐵對(duì)其進(jìn)行加熱，所述焊條或焊絲經(jīng)熔融后形成的焊錫填充于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔內(nèi)；步驟S33：用電烙鐵另外熔融少量焊錫，將所述少量焊錫與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中填充的焊錫熔融在一起；步驟S34：將所述連接線的端部插于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔內(nèi)熔融的焊錫中；步驟S35：移除電烙鐵，即完成焊接。優(yōu)選的是，在步驟S31中，將助焊劑涂于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁上的具體步驟是：采用直徑小于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔徑且對(duì)采樣點(diǎn)無傷害的細(xì)管狀物品蘸取助焊劑，輕涂于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁上。在步驟S32中，用電烙鐵對(duì)放置在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中的焊條或焊絲進(jìn)行加熱時(shí)，使電烙鐵與測試板板面成30-60°的夾角。在步驟S33中，電烙鐵的溫度小于或等于300攝氏度。本發(fā)明的有益效果是：該處理方法通過采用清潔無污染的墊片覆蓋測試板上的非焊接區(qū)，且在連接線焊接過程中較少地采用助焊劑，相比現(xiàn)有技術(shù)而言，能有效避免玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前測試板產(chǎn)生的非CAF因素，從而避免了因非CAF因素而導(dǎo)致的對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的誤判，該處理方法有效、實(shí)用、且易操作。附圖說明圖1是現(xiàn)有的玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)中常用測試點(diǎn)的位置示意圖；圖2是本發(fā)明玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法的流程圖；圖3是圖2的處理方法中步驟S3的具體流程圖；圖4是測試板中采樣點(diǎn)與測試孔鏈(內(nèi)含多個(gè)測試孔)的關(guān)系示意圖。圖中：1-測試板；2-測試孔鏈；3-測試孔；4-采樣點(diǎn)；5-內(nèi)孔。具體實(shí)施方式為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。一種玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法，所述測試板上設(shè)置有測試區(qū)，所述測試區(qū)包括有兩條或多條測試孔鏈和兩個(gè)采樣點(diǎn)，所述每條測試孔鏈中包括有測試孔，所述兩個(gè)采樣點(diǎn)均設(shè)有內(nèi)孔，所述兩條或多條測試孔鏈與所述兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔分別連接，該處理方法包括如下步驟：步驟S1：對(duì)測試板上的測試區(qū)進(jìn)行清洗；步驟S2：在焊接前，先采用墊片覆蓋測試板上除兩個(gè)采樣點(diǎn)之外的其他區(qū)域；步驟S3：在兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中分別焊接連接線，從而使兩個(gè)采樣點(diǎn)能夠分別與外部測試設(shè)備連接；步驟S4：對(duì)測試板上的測試區(qū)再次進(jìn)行清洗。實(shí)施例1：如圖2所示，本實(shí)施例中，該玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法包括如下各個(gè)步驟。步驟S1：對(duì)測試板上的測試區(qū)進(jìn)行清洗。此清洗步驟為焊接前的清洗。本實(shí)施例中，為了方便操作，是對(duì)整個(gè)測試板進(jìn)行清洗。所述清洗步驟具體包括清洗和干燥兩個(gè)步驟。對(duì)測試板1進(jìn)行清洗，是為了去除測試板在生產(chǎn)過程中留下的各種殘留物、以及手工搬運(yùn)途中在測試板的測試區(qū)表面留下的污染。在該步驟中，首先使用去離子水噴淋測試板1的整個(gè)板面，以去除測試板表面的污染，然后用空氣壓縮槍吹干測試板的整個(gè)板面及所有測試孔鏈中測試孔3內(nèi)的水分，并可以除去大顆粒污染物。為獲得更好的清潔效果，進(jìn)行清洗時(shí)，將去離子水以傾斜于測試板板面的方向噴淋整個(gè)測試板板面；進(jìn)行干燥時(shí)，將空氣壓縮槍垂直于測試板的板面，使空氣壓縮槍中吹出的高速氣流能以垂直于測試板板面的方向吹拂整個(gè)測試板板面及所有測試孔鏈中的測試孔，以利于較好清除因其他前處理工藝(如回流焊測試等)造成的雜質(zhì)污染，保持測試板板面和測試孔鏈中測試孔的清潔。在該清洗過程中，能有效地去除雜質(zhì)污染，例如：測試板上的灰塵、回流焊測試過程中造成的雜質(zhì)等，從而消除了測試板在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前因非CAF因素而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素之一。步驟S2：在焊接前，先采用墊片覆蓋測試板上除兩個(gè)采樣點(diǎn)之外的其他區(qū)域。當(dāng)將兩個(gè)采樣點(diǎn)所在的區(qū)域稱為焊接區(qū)時(shí)，所述其他區(qū)域則可稱為非焊接區(qū)。在該步驟中，采用清潔無污染的保護(hù)墊片覆蓋非焊接區(qū)，該保護(hù)墊片應(yīng)具有良好的防滲透性和耐高溫性，以便能阻擋焊接過程中可能發(fā)生飛濺的助焊劑粘附在測試板的非焊接區(qū)上、或避免焊接過程中產(chǎn)生的焊渣和焊錫等碎屑進(jìn)入非焊接區(qū)，以保護(hù)測試板不受上述雜質(zhì)侵害；同時(shí)，該保護(hù)墊片應(yīng)足夠清潔和足夠柔軟，以避免劃傷測試板。在本實(shí)施例中，所述保護(hù)墊片采用半固化片，由于半固化片為印制電路板行業(yè)中的常用材料，因此選用比較方便。在用半固化片覆蓋非焊接區(qū)前，先依據(jù)測試板的形狀以及尺寸大小選擇與之相適配的半固化片，并在半固化片上對(duì)應(yīng)采樣點(diǎn)4的位置開設(shè)有與采樣點(diǎn)的外形相適的通孔，以便露出測試板上的采樣點(diǎn)(包括內(nèi)孔5)，而其他區(qū)域則被半固化片完全覆蓋。在該步驟中，由于采用了清潔無污染的墊片覆蓋非焊接區(qū)，因此能有效地避免飛濺的助焊劑、焊渣和焊錫等碎屑進(jìn)入測試板的非焊接區(qū)而造成的污染，從而消除了測試板在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前因非CAF因素而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素之一。步驟S3：在兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中分別焊接連接線，從而使兩個(gè)采樣點(diǎn)能夠分別與外部測試設(shè)備連接。在本實(shí)施例子的處理方法中，步驟S3是比較重要的步驟。在該步驟中，主要是將連接線焊接在兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5中，所述連接線包括數(shù)據(jù)線和電源線，其中，所述電源線用于在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)中與外部測試設(shè)備連接從而對(duì)測試板中的測試孔鏈?zhǔn)┘与妷海鰯?shù)據(jù)線用于在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)后與外部測試設(shè)備連接從而測量測試孔鏈的阻值。連接線的具體焊接過程如下：步驟S31：將助焊劑輕涂于采樣點(diǎn)4的內(nèi)孔孔壁上。優(yōu)選采用直徑小于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔徑且對(duì)采樣點(diǎn)無傷害的細(xì)管狀物蘸取少許助焊劑，輕涂于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔孔壁上。由于細(xì)管狀物能較精確地把助焊劑涂覆在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5中，因此沾取比較少的助焊劑就能滿足焊接過程中連接線和內(nèi)孔孔壁上的氧化層清除，避免了大量使用助焊劑以及焊接過程中助焊劑的飛濺，也便于焊接后對(duì)殘留的助焊劑的清除。步驟S32：將錫條或焊絲放置在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5中，用電烙鐵加熱所述錫條或焊絲，所述焊條或焊絲經(jīng)熔融后形成焊錫，并填充于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5內(nèi)。用電烙鐵對(duì)放置在采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中的焊條或焊絲進(jìn)行加熱時(shí)，優(yōu)選使電烙鐵與測試板板面成30°-60°的夾角，進(jìn)一步優(yōu)選電烙鐵與測試板板面成45度角，然后將熔融后的焊錫輕輕填充于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5內(nèi)，并保證內(nèi)孔上錫完全。步驟S33：用電烙鐵另外熔融少量焊錫，將所述少量焊錫與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔內(nèi)中填充的焊錫熔融在一起。優(yōu)選電烙鐵的溫度不超過300攝氏度，以免對(duì)測試板產(chǎn)生傷害；同時(shí)應(yīng)避免電烙鐵和內(nèi)孔有接觸，以免損傷測試板上的內(nèi)孔。步驟S34：將所述連接線(即數(shù)據(jù)線或電源線)的端部輕插于采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5內(nèi)熔融的焊錫中。焊接過程中要保證所有數(shù)據(jù)線或電源線與采樣點(diǎn)的內(nèi)孔5之間都是導(dǎo)通的，且對(duì)于無保護(hù)層保護(hù)而裸露在外的數(shù)據(jù)線或電源線的端部，由焊錫對(duì)其進(jìn)行包裹。同時(shí)保證采樣點(diǎn)的內(nèi)孔后部無多余線頭突出，以避免劃傷其他測試板。在該焊接過程中，對(duì)測試板中采樣點(diǎn)的內(nèi)孔的數(shù)據(jù)線和電源線的焊接采用少量焊錫預(yù)填塞的處理方式，使用較少的焊錫就能達(dá)到焊接良好的效果，能有效保證焊接的牢固性以及避免焊渣飛濺，從而消除了測試板在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前因非CAF因素而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素之一。步驟S35：移除電烙鐵，即完成焊接。步驟S4：對(duì)測試板上的測試區(qū)再次進(jìn)行清洗。本實(shí)施例中，為了方便操作，具體是對(duì)整個(gè)測試板進(jìn)行清洗。所述清洗步驟具體包括清洗和干燥兩個(gè)步驟。在清洗過程中，將測試板放入清洗溶液為超純水的超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗1-3分鐘，然后用空氣壓縮槍對(duì)測試板板面及測試孔鏈中的測試孔進(jìn)行干燥直至無水跡殘留，干燥過程至少為3分鐘。在該步驟，由于測試板在焊接過程中殘留的少量助焊劑、焊錫以及其他細(xì)小污染均比較少，因此進(jìn)行超聲波清洗能有效地將之清除，從而消除了測試板在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前因非CAF因素而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素之一。相比較現(xiàn)有技術(shù)中在完成焊接工藝后就直接進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)而言，本發(fā)明處理方法在焊接后對(duì)測試板再次進(jìn)行了清洗，能更有效地排除在玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前引入的非CAF因素，避免了實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的誤判。本實(shí)施例中對(duì)測試板中的八個(gè)采樣點(diǎn)，采用步驟S1清洗前測量得到的阻值與采用步驟S4清洗后測量得到的阻值數(shù)據(jù)如表1所示：表1測試點(diǎn)步驟S1清洗前的阻值(Ω)步驟S4清洗后的阻值(Ω)18.05E+101.61E+1124.53E+101.91E+1136.13E+101.63E+1149.56E+101.47E+1151.02E+111.29E+1163.72E+102.16E+1175.61E+101.57E+1187.00E+101.46E+11從表1中可知，采用本發(fā)明中的步驟S1-步驟S4的前處理方法，采樣點(diǎn)阻值數(shù)據(jù)的變化范圍均在10的一次方倍內(nèi)(可視為阻值基本保持不變)，表明本發(fā)明所述玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前處理方法能有效地保證測試板中采樣點(diǎn)的阻值穩(wěn)定，避免出現(xiàn)測試板中非CAF因素而導(dǎo)致玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素。經(jīng)上述處理方法處理后的測試板，即可待上機(jī)進(jìn)行玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)及測試。實(shí)施例2：本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，本實(shí)施例中的玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前對(duì)測試板的處理方法僅包括步驟S3以及步驟S4，而不包括其他步驟。本實(shí)施例中采用步驟S3中各分步驟進(jìn)行焊接以及采用步驟S4進(jìn)行清洗處理(孔內(nèi)涂助焊劑-焊接-酒精清潔)，與現(xiàn)有技術(shù)中常用的焊接方式以及清洗方式(孔面涂助焊劑-焊接-酒精清潔)相比，對(duì)測試板中的四個(gè)采樣點(diǎn)測量得到的初始阻值和處理后阻值數(shù)據(jù)如表2所示：表2從表2中可知，采用本發(fā)明中的步驟S3中的焊接方式以及步驟S4中的清洗方式，能有效地保證測試板中采樣點(diǎn)的阻值穩(wěn)定，避免出現(xiàn)測試板中非CAF因素而導(dǎo)致玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判的干擾因素。實(shí)施例3：本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，在步驟S3中在兩個(gè)采樣點(diǎn)的內(nèi)孔中分別焊接連接線時(shí)采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的焊接方式；在步驟S4中對(duì)測試板進(jìn)行焊接后清洗時(shí)采用的清洗溶液采用去離子水。本實(shí)施例中的其他步驟以及操作都與實(shí)施例1相同，這里不再贅述。這里應(yīng)該理解的是，測試點(diǎn)的形式除了在實(shí)施例1-3中所采用的測試孔鏈中孔與孔(測試孔)間的形式外，還可以是孔與導(dǎo)線之間、導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的形式。本實(shí)施例1和實(shí)施例2中提供的玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前處理方法，能有效避免玻纖束陽極漏電實(shí)驗(yàn)前測試板產(chǎn)生非CAF因素，從而避免了因非CAF因素而導(dǎo)致的實(shí)驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤判，該處理方法有效、實(shí)用、且易操作。可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。