一種新型晶體諧振器基座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型的晶體諧振器基座，屬于晶體諧振器領域，包括基片[1]，導線[2]，彈片[3]和玻璃珠[4]，其特征在于所述彈片[3]的兩端各有一個開口槽，與現有技術相比，本實用新型可搭載頻率片的范圍更廣，可以滿足小型化的要求，具有點膠方便，減少內應力的作用，可以解決現行基座點膠過程多余銀膠外溢致使內應力增加的問題。
【專利說明】一種新型晶體諧振器基座

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型晶體諧振器基座，該基座具有焊接效率高、點膠方便、降低晶體內應力等特點。

【背景技術】
[0002]目前行業(yè)內現行晶體諧振器基座在使用時，由于彈片為平直結構，普遍存在點膠時多余銀膠外溢導致烤膠完成后內應力增加，導致產品性能不穩(wěn)定的現象。
實用新型內容
[0003]本實用新型的技術任務是針對上述現有技術中的不足而提供一種用新型晶體諧振基座。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種新型晶體諧振器基座，包括基片[I]，導線[2]，與導線相連接的彈片[3]以及連接基片[I]和導線[2]的玻璃珠[4]，其特征在于彈片[3]的兩端各設計了一個開口槽。
[0005]所述新型晶體諧振器基座基片[I]的長度為rilmm，寬度為2?4.5mm,厚度為
0.--2.0mm ;兩個導線[2]之間的中心距為2?5mm ;兩彈片[3]之間的距離為0.5^3.5mm ;玻璃珠[4]的重量為1.5?9.0mgo
[0006]所述新型晶體諧振器基座導線的線徑為0.25?0.50mm，頭部圓頂部分直徑為
0.4?1.0mm,長度為 5.0?25mm。
[0007]所述新型晶體諧振器基座彈片可以搭載的頻率片的長度為3.5 8.0mm,彈片的厚度為 0.05?0.15mm。
[0008]本實用新型具有的效果是:
[0009]I基座的外圍尺寸可以根據實際的使用要求確定，可以滿足客戶個性化需求；
[0010]2基座彈片的兩端各設計兩個開口槽，可以是焊接切割時面積更小，切割更加順暢；
[0011]3基座在客戶端使用時，可以降低內應力的產生，使性能更加穩(wěn)定；

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型的結構示意圖

【具體實施方式】
[0013]參照說明書附圖1所示，本實用新型晶體諧振器基座，包括基片[1]，導線[2]，與導線相連接的彈片[3]以及連接基片[I]和導線[2]的玻璃珠[4]，其中，基片[I]的長度為4?Ilmm,寬度為2?4.5mm,厚度為0.--2.0mm ;兩個導線[2]之間的中心距為2?5mm,線徑為0.25、.50mm,頭部圓頂部分直徑為0.4?1.0mm,長度為5.0^25mm ;兩彈片[3]之間的距離為0.5^3.5mm,厚度為0.05、.15mm,兩端各設計了一個開口槽,可以搭載的頻率片的長度為3.5^8.0mm,;玻璃珠[4]的重量為1.5^9.0mgo
[0014]使用時，將導線[2]通過玻璃珠[4]與基片[I]連接起來，在導線[2]的頭部圓頂部分將帶有開口槽的彈片[3]焊接在上面，即可交付給客戶搭載不同規(guī)格的頻率片應用。
[0015]本實用新型生產操作簡單方便，適應范圍廣泛，可以滿足不同客戶群的不同需求
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【權利要求】
1.一種新型晶體諧振器基座，包括基片[1]，導線[2]，與導線相連接的彈片[3]以及連接基片[I]和導線[2]的玻璃珠[4]，其特征在于彈片[3]的兩端各設計了一個開口槽。
2.根據權利要求1所述的新型晶體諧振器基座，其特征在于基片[I]的長度為4?I Imm,寬度為2?4.5mm,厚度為0.7?2.0mm ;兩個導線[2]之間的中心距為2?5mm ;兩彈片[3]之間的距離為0.5^3.5mm ;玻璃珠[4]的重量為1.5^9.0mgo
3.根據權利要求1所述的新型晶體諧振器基座，其特征在于導線的線徑為0.25?0.50mm,頭部圓頂部分直徑為0.4?1.0mm,長度為5.0?25mm。
4.根據權利要求1所述的新型晶體諧振器基座，其特征在于彈片可以搭載的頻率片的長度為3.5^8.0mm，彈片的厚度為0.05、.15mm。
【文檔編號】H03H9/05GK203984369SQ201420346370
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權日:2014年6月27日
【發(fā)明者】賈志順, 張傳哲, 牛治群 申請人:日照旭日電子有限公司