本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種假性剛撓結合板及其制備方法。

背景技術：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。普通的PCB是由硬板制成，在安裝和使用過程中無法彎折，不具備彎折性。為了滿足安裝和使用過程中彎折性的要求，可由軟板和剛性板相結合制作PCB，該類PCB稱為剛撓結合板。剛撓結合板兼具剛性層和撓性層，是將薄層狀的撓性層和剛性層結合形成的電路板。剛撓結合板改變了傳統的平面式設計概念，使設計概念擴大到立體的三維空間，給產品設計帶來巨大的方便。此外，還有一類PCB稱為假性剛撓結合板，假性剛撓結合板是指利用普通剛性板生產設備、材料和工藝制造出來的一種能夠實現三維安裝的可替代剛撓結合板的PCB產品。假性剛撓結合板應用于一些可靠性要求高，但不需承受多次動態彎曲，而只需在安裝和維修時承受有限次數彎曲的電子產品中。假性剛撓結合板具有相對低成本、低價格和易加工等特點。現有的假性剛撓結合板的常規制作方法為控深鑼槽法，即在制作好具有所需線路的多層板并進行了表面處理及成型加工后，通過控深鑼槽的方式在多層板上需具備彎折性的區域鑼一定深度的彎折槽，由于彎折槽處的板厚較小，所以彎折槽具有一定的彎折性，可承受一定次數的彎曲。現有的假性剛撓結合板的常規制作流程如下：開料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合→外層鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→褪錫→外層AOI→絲印阻焊/字符→表面處理→成型→控深鑼→電測試→FOC→FQA→包裝。隨著電子產品性能的高速發展及市場多樣化的需求，有必要生產一種可進一步提高電路板部分內層高速信號傳輸并降低彎折槽內壁因多余的電鍍銅在高速信號傳輸過程中對信號造成的反射和干擾，可保證信號傳輸完整性的假性剛撓結合板。

技術實現要素：

本發明針對現有的控深鑼槽工藝方法只能制作彎折槽內壁無鍍銅層的假性剛撓結合板的問題，提供一種彎折槽的部分內壁具有鍍銅的假性剛撓結合板，以及該種假性剛撓結合板的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種假性剛撓結合板，包括剛性區域和撓性區域，所述撓性區域上設有彎折槽，所述彎折槽的內壁分為上部內壁和下部內壁，所述下部內壁與彎折槽的槽底銜接，所述上部內壁位于下部內壁的上方并與下部內壁銜接；所述上部內壁的外層為鍍銅層。

以上所述的假性剛撓結合板的制作方法，包括以下步驟：

S1上彎折槽：根據現有技術通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體并根據鉆孔資料完成外層鉆孔形成多層生產板；所述多層生產板上設有剛性區域和撓性區域；

然后，以控深鑼槽的方式在撓性區域上鑼槽，制得上彎折槽。

S2孔槽金屬化：對多層生產板依次進行沉銅和全板電鍍加工，使多層生產板上的孔及上彎折槽金屬化。

S3外層圖形及圖形電鍍：在多層生產板上貼干膜并經曝光和顯影加工，在多層生產板上形成外層線路圖形，然后在外層線路圖形上依次電鍍銅和電鍍錫。

S4彎折槽：以控深鑼槽的方式在上彎折槽的槽底處繼續鑼槽，制得彎折槽；所述上彎折槽的內壁為彎折槽的上部內壁，彎折槽的槽底與上部內壁之間的內壁稱為下部內壁。

S5外層線路：根據現有技術除去多層生產板上的干膜并對多層生產板進行外層蝕刻加工，接著褪去多層生產板上的錫層，制得外層線路圖形。

S6后工序：根據現有技術在多層生產板上依次制作阻焊層、表面處理、成型和測試。

優選的，以上所述的表面處理為沉鎳金表面處理。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過采用兩次控深鑼槽的方式制作彎折槽，在第一次控深鑼槽時先制作上彎折槽，經沉銅和全板電鍍加工使上彎折槽金屬化，然后再在上彎折槽的基礎上進行第二次控深鑼槽，由此制得彎折槽。由于上彎折槽在沉銅和全板電鍍的加工中其槽壁已金屬化，從而實現彎折槽的部分槽壁具有電鍍銅層。通過本發明方法制作的假性剛撓結合板因彎折槽的內壁可部分電鍍銅，使電路板實現部分內層高速信號傳輸并降低彎折槽內壁因多余的電鍍銅在高速信號傳輸過程中對信號造成的反射和干擾，可保證信號傳輸的完整性，能更好地適應和滿足市場的多樣化需求，提高產品的市場競爭力。

附圖說明

圖1為實施例中假性剛撓結合板的結構示意圖；

圖2為實施例中制作了上彎折槽的多層生產板的結構示意圖；

圖3為實施例中上彎折槽金屬化后的多層生產板的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1，本實施例提供一種四層假性剛撓結合板，所述假性剛撓結合板由剛性區域和撓性區域構成，并且圖1中由上往下依次是鍍銅層40、制作了外層線路的外層銅箔層31、半固化片層21、制作了內層線路的內層芯板層10、半固化片層22和制作了外層線路的外層銅箔層32。在假性剛撓結合板的撓性區域上設有彎折槽50，并將彎折槽50的內壁分為上部內壁51和下部內壁52，所述下部內壁52與彎折槽50的槽底53銜接，上部內壁51位于下部內壁52的上方并與下部內壁52銜接，并且上部內壁51的外層為鍍銅層40。

制作本實施例所述的假性剛撓結合板的具體步驟如下：

(1)前工序

根據現有技術，依次經過開料→負片工藝制作內層線路→壓合→外層鉆孔，將內層芯板與外層銅箔制作成多層生產板，即通過半固化片將制作了內層線路的內層芯板與外層銅箔壓合為一體并根據鉆孔資料完成外層鉆孔形成多層生產板；所述多層生產板上設有剛性區域和撓性區域。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度1.1mm H/H。

b、內層線路(負片工藝)：LDI干膜，靜置30min，采用全自動曝光機，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3mil。

c、內層AOI：檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。

d、壓合：根據板厚選擇棕化速度。疊板后，根據板料Tg選用適當的層壓條件進行壓合。

e、外層鉆孔：利用鉆孔資料進行鉆孔加工(包括通孔和盲孔)。

(2)上彎折槽

使用現有的精準控深鑼槽設備在多層生產板的撓性區域鑼槽，控制槽的深度為成品中彎折槽內壁需要電鍍銅的深度，所形成的槽稱為上彎折槽，如圖2所示。圖2中，由上往下依次是外層銅箔層31、半固化片層21、內層芯板層10、半固化片層22、外層銅箔層32，60是上彎折槽。

(3)孔槽金屬化

對多層生產板依次進行沉銅和全板電鍍加工，使多層生產板上的孔及上彎折槽金屬化。彎折槽的內壁被電鍍銅層覆蓋，即彎折槽內壁的表層為電鍍銅層，如圖3所示。圖3中，由上往下依次是鍍銅層40、外層銅箔層31、半固化片層21、內層芯板層10、半固化片層22、外層銅箔層32，70是金屬化后的上彎折槽。

(4)外層圖形及圖形電鍍

在多層生產板上貼干膜并經曝光和顯影加工，在多層生產板上形成外層線路圖形，然后在外層線路圖形上依次電鍍銅和電鍍錫。具體如下：

(5)彎折槽

使用現有的精準控深鑼槽設備在上彎折槽的槽底處繼續往下鑼槽，該步驟所鑼的槽與上彎折槽一起構成彎折槽，上彎折槽的內壁即為彎折槽的上部內壁，彎折槽的槽底與上部內壁之間的內壁稱為下部內壁。

(6)外層線路

根據現有技術除去多層生產板上的干膜并對多層生產板進行外層蝕刻加工，然后褪去多層生產板上的錫層，制得外層線路圖形。接著進行外層AOI，檢查線路的線寬、間距、線路針孔及是否有線路缺口，并檢查產品與產品要求是否相同等相關項目。

(6)后工序

根據現有技術在多層生產板上依次制作阻焊層、表面處理、成型和測試。具體如下：

a、絲印阻焊、字符：采用白網印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL標記。

b、沉鎳金：通過化學反應在阻焊開窗的銅表面分別沉積一層鎳和一層金，使其具有優良的可焊性和耐磨性等。

c、成型：鑼外型，外型公差+/-0.05mm。

d、電測試：測試檢查成品板的電氣性能。

e、終檢：檢查成品板的外觀性不良。

f、FQA：再次抽測外觀、測量孔銅厚度、介質層厚度、綠油厚度、內層銅厚等。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。