技術總結
本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種假性剛撓結合板及其制備方法。本發明通過采用兩次控深鑼槽的方式制作彎折槽，在第一次控深鑼槽時先制作上彎折槽，經沉銅和全板電鍍加工使上彎折槽金屬化，然后再在上彎折槽的基礎上進行第二次控深鑼槽，由此制得彎折槽。由于上彎折槽在沉銅和全板電鍍的加工中其槽壁已金屬化，從而實現彎折槽的部分槽壁具有電鍍銅層。通過本發明方法制作的假性剛撓結合板因彎折槽的內壁可部分電鍍銅，使電路板實現部分內層高速信號傳輸并降低彎折槽內壁因多余的電鍍銅在高速信號傳輸過程中對信號造成的反射和干擾，可保證信號傳輸的完整性，能更好地適應和滿足市場的多樣化需求，提高產品的市場競爭力。

技術研發人員：尋瑞平;劉百嵐;鐘宇玲;汪廣明
受保護的技術使用者：江門崇達電路技術有限公司
文檔號碼：201611193006
技術研發日：2016.12.21
技術公布日：2017.05.24