一種高集成密度的現場可更換模塊裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼、固定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內且所述模塊主體與所述模塊基座可插拔連接，所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂直模塊基座的方向；當安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下移動或向上移動時，所述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。通過本實用新型設置的固定組件使模塊主體與模塊基板可以實現無機械誤差的插拔動作，安裝簡易，現場更換效率高。
【專利說明】
一種高集成密度的現場可更換模塊裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及高集成密度的現場可更換模塊，具體涉及一種高集成密度的現場可更換模塊裝置。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備的日新月異高速發展，低成本、高可維護性、大規模高密度的電子系統迅速占領市場。目前電子設備追求著高度集成化密集化，現今各電子設備多采用模塊化設計，故而采用現場可更換模塊(LRM)是綜合化模塊電子系統的特征之一。目前，國外高集成密度的現場可更換模塊的實現一般采用兩種方法:一種是對于采用ARINC650等標準的較大的LRM模塊，采用底板、柔板或排線連接；另一種是采用較小型標準的LRM模塊，采用柔性表貼管腳的LRM連接器連接。網絡通信設備中的現場可更換模塊的實現采用的方法，例如3UMicro ATC系統，橫插式AMC模塊通過左右兩邊對稱的AMC模塊導軌進行導向安裝連接，3U機箱可布局16個導軌槽位，12個單寬全高AMC成為可能。
[0003]高集成密度的現場可更換模塊的連接實現需要到一套完善的裝置為其保駕護航，但是現有的現場可更換模塊裝置往往影響著現場可更換模塊的散熱效率和安裝的簡易度，現場可更換模塊散熱效率差將會影響模塊的數據傳輸率，同時模塊安裝的簡易度直接影響到后期的更換難度，降低安裝效率。
【實用新型內容】
[0004]為了克服上述現有技術存在的不足，本實用新型的主要目的在于提供一種安裝簡易的現場可更換模塊裝置。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型具體采用以下技術方案:
[0006]本實用新型提供一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼、固定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內且所述模塊主體與所述模塊基座可插拔連接;所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂直模塊基座的方向；當安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下或向上移動時，所述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。
[0007]優選地，所述固定組件設置為兩根立柱，所述立柱下端與所述模塊基座固定連接，所述模塊外殼兩側分別設置有凹槽；當所述模塊外殼插入所述固定組件內時，所述兩根立柱的表面分別與所述模塊外殼兩側的凹槽表面緊密接觸。
[0008]優選地，所述立柱的直徑小于所述模塊外殼側面的寬度。
[0009]優選地，所述模塊主體上固定有彈性裝置，所述模塊外殼側面對應彈性裝置設置有通孔，所述立柱對應所述通孔設置有限位凹槽；當安裝有模塊主體的所述模塊外殼沿所述立柱向下移動使所述模塊主體與所述模塊基座插接時，所述彈性裝置凸出所述通孔并抵接于所述限位凹槽內。
[0010]優選地，所述彈性裝置設置為由導體材料制成的彈性片，所述彈性片焊接于所述模塊主體，所述立柱設置為由導體材料制成的立柱；當所述彈性片抵接于所述立柱上的限位凹槽時，所述模塊主體上產生的靜電經所述彈性片、立柱導出。
[0011 ]優選地，所述模塊基座包括固定連接器和PCB基板，所述固定連接器固定于所述PCB基板，所述模塊主體與所述固定連接器可插拔連接。
[0012]優選地，所述固定連接器兩側設置有定位螺紋孔，所述立柱通過所述定位螺紋孔與所述模塊基座固定連接。
[0013]相比于現有技術，本實用新型設置有固定于模塊基座的固定組件，固定組件用于限定模塊外殼只能沿著固定組件在垂直于模塊基座的方向上移動；當安裝有模塊主體的模塊外殼沿著固定組件向下移動時，可使模塊主體與模塊基板剛好實現插接，實現電氣的連接及無機械誤差的安裝，安裝簡易；當安裝有模塊主體的模塊外殼沿著固定組件向上移動時，可使模塊主體脫離模塊基板實現電氣的斷開，進而使模塊主體及模塊外殼脫離固定組件，提高了現場更換的效率。
【附圖說明】

[0014]圖1為本實用新型具體實施例的裝置正視圖；
[0015]圖2為本實用新型具體實施例的模塊俯視圖；
[0016]圖3為本實用新型具體實施例的裝置分解示意圖；
[0017]圖4為本實用新型具體實施例套件的組合示意圖；
[0018]圖中，11、PCB組件；111第一固定孔；112、第二固定孔；113、安裝部；12、彈性裝置；
2、模塊外殼；21、凹槽;3、固定組件；31、立柱;311、限位凹槽;312、連接螺紋;4、模塊基座；41、PCB基板;411、定位孔;42、焊接螺母;43、固定連接器。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]如圖1、圖2所示，本實用新型提供一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼2、固定組件3和模塊基座4;模塊主體安裝于模塊外殼2內且與模塊基座4可插拔連接，固定組件3固定于模塊基座4上，模塊外殼2的兩側被固定組件3夾持使安裝有模塊主體的模塊外殼2只能沿固定組件3在垂直于模塊基座4的方向上移動。當安裝有模塊主體的模塊外殼2沿固定組件3向下移動時，可使模塊主體與模塊基座4插接實現電氣連接，當安裝有模塊主體的模塊外殼沿固定組件3向上移動時，可使模塊主體脫離模塊基座4實現電氣斷開進而脫離固定組件3。
[0021]如圖3所示，模塊基座4包括PCB基板41和固定連接器43，固定連接器43焊接于PCB基板41的上表面，固定連接器43的相對兩側的PCB基板41上分別設置有定位孔411，焊接螺母42焊接于定位孔411內使定位孔411和焊接螺母42的結合形成定位螺紋孔。
[0022]固定組件3包括立柱31，立柱31設置有兩根，兩根立柱31的下端分別設置有連接螺紋312，兩根立柱31通過連接螺紋312、定位孔411和焊接螺母42形成的定位螺紋孔實現與模塊基座4的螺紋連接使兩根立柱31分別固定于固定連接器43的相對兩側。
[0023]模塊主體被安裝于模塊外殼2內，其包括PCB組件11和彈性裝置12，PCB組件11的下端設置有安裝部113,安裝部113凸出模塊外殼2與固定連接器43實現可插拔連接。模塊外殼 2的兩側分別設置有凹槽21，凹槽21與立柱31的表面相適配，當模塊外殼2插入固定組件3 時，兩根立柱31的外表面分別與模塊外殼2兩側的凹槽21內表面緊密接觸，使安裝有模塊主體的模塊外殼2沿立柱31向下移動或向上移動時，模塊主體的安裝部113可以平滑地與固定連接器43實現插拔動作。在本實施例中，立柱31設置為圓柱形立柱，凹槽21設置為圓弧形凹槽，而在另一個實施例中，立柱31也可以設置為矩形立柱，凹槽21對應設置為矩形凹槽。 [〇〇24] PCB組件11上端設置有第一固定孔111和第二固定孔112,彈性裝置12通過第一固定孔111、第二固定孔112固定于PCB組件11的上端。模塊外殼2的側面對應彈性裝置12設置有通孔供彈性裝置12凸出，立柱31的上端設置有對應模塊外殼2側面通孔的弧形限位凹槽 311。當安裝有模塊主體的模塊外殼2沿立柱31向下移動使模塊主體的安裝部113插入固定連接器43實現電氣連接時，彈性裝置12的彈性作用使得彈性裝置12由模塊外殼2側面的通孔凸出并抵接于立柱31的限位凹槽311內，使安裝有模塊主體的模塊外殼2在垂直于模塊基座4的方向上被固定。當安裝有模塊主體的模塊外殼2外上移動拔出時，彈性裝置12的彈性作用及限位凹槽311的弧度設計使得彈性裝置12脫離限位凹槽311，模塊主體脫離固定連接器43從而實現電氣的斷開，進而使安裝有模塊主體的模塊外殼2也隨之脫離立柱31。彈性裝置12的設置提高了模塊主體與模塊基座4插拔動作的可靠性。
[0025]在本實施例中，彈性裝置12設置為銅彈片并通過焊接固定于PCB組件11上端的第一固定孔111和第二固定孔112,立柱31設置為銅螺釘，銅彈片凸出模塊外殼2并抵接于立柱 31。當模塊主體的安裝部113與連接器43完成可插拔動作時，通過銅彈片與銅螺釘的抵接可導出PCB組件11上的靜電，起至IjESD的作用。
[0026]立柱31的直徑小于模塊外殼2側面的寬度，使得立柱31既可以固定住安裝有模塊主體的模塊外殼2,又不擋住空氣對流的散熱通道。如圖4所述，當模塊基座4上安裝有多個高集成密度的現場可更換模塊時，空氣從a 口進入，可以最大化的將高集成密度的現場可更換模塊產生的熱量由b 口帶出，提高了散熱效率。
[0027]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，包括模塊主體、模塊外殼、固 定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內且所述模塊主體與所述模塊基座 可插拔連接;所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂 直模塊基座的方向；當安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下或向上移動時，所 述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。2.根據權利要求1所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述固 定組件設置為兩根立柱，所述立柱下端與所述模塊基座固定連接，所述模塊外殼兩側分別 設置有凹槽；當所述模塊外殼插入所述固定組件內時，所述兩根立柱的表面分別與所述模 塊外殼兩側的凹槽表面緊密接觸。3.根據權利要求2所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述立 柱的直徑小于所述模塊外殼側面的寬度。4.根據權利要求2所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述模 塊主體上固定有彈性裝置，所述模塊外殼側面對應彈性裝置設置有通孔，所述立柱對應所 述通孔設置有限位凹槽;當安裝有模塊主體的所述模塊外殼沿所述立柱向下移動使所述模 塊主體與所述模塊基座插接時，所述彈性裝置凸出所述通孔并抵接于所述限位凹槽內。5.根據權利要求4所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述彈 性裝置設置為由導體材料制成的彈性片，所述彈性片焊接于所述模塊主體，所述立柱設置 為由導體材料制成的立柱；當所述彈性片抵接于所述立柱的限位凹槽時，所述模塊主體上 產生的靜電經所述彈性片、立柱導出。6.根據權利要求2所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述模 塊基座包括固定連接器和PCB基板，所述固定連接器固定于所述PCB基板，所述模塊主體與 所述固定連接器可插拔連接。7.根據權利要求6所述的一種高集成密度的現場可更換模塊裝置，其特征在于，所述固 定連接器兩側設置有定位螺紋孔，所述立柱通過所述定位螺紋孔與所述模塊基座固定連接。
【文檔編號】H05K7/10GK205694024SQ201620600946
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月17日 公開號201620600946.6, CN 201620600946, CN 205694024 U, CN 205694024U, CN-U-205694024, CN201620600946, CN201620600946.6, CN205694024 U, CN205694024U
【發明人】胡世發, 林佳慧
【申請人】深圳市傲睿智存科技有限公司