本實(shí)用新型涉及高速PCB的布線領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種避免過孔背鉆的PCB布線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在印制電路板(PCB板)中，信號是通過PCB上的信號線來傳輸?shù)模艿絾蚊姘宀季挚臻g的限制，現(xiàn)在的PCB多采用多層布線方式，多層布線方式就涉及到信號線的換層，換層是通過過孔來實(shí)現(xiàn)的。

常規(guī)PCB板過孔分為兩種，一種是沒有過孔殘樁的，其包括了兩個信號層；另一種是有過孔殘樁的，其有至少三個信號層，在相鄰兩個信號層進(jìn)行信號傳輸時，與另一信號層之間就會形成過孔殘樁。過孔殘樁對信號傳輸沒有任何作用，且會影響信號的傳輸，特別是當(dāng)PCB板較厚的情況，過孔殘樁可能會很長。當(dāng)信號傳輸速率升高到一定程度時，較長的過孔殘樁會導(dǎo)致插損曲線在較低頻率內(nèi)形成諧振點(diǎn)，嚴(yán)重影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。過孔處的阻抗一般會偏低，過長的過孔殘樁會使過孔的阻抗偏低更嚴(yán)重，造成通道阻抗不連續(xù)。在高速電路中，一個過孔殘樁很長的過孔對信號產(chǎn)生的不利影響，比使用兩個過孔殘樁很短的過孔還要大。

在現(xiàn)有技術(shù)中，通過調(diào)整走線、選擇合適的布線層避免較長的過孔殘樁出現(xiàn)，但是由于布局空間的限制以及阻抗控制等原因，并不能按照人們的意愿來控制過孔殘樁的長度。如果過孔殘樁的長度超過了可接受的最大值，就需要使用背鉆技術(shù)將過孔殘樁去掉，或者使用盲孔。使用原有的背鉆技術(shù)，會增加加工工序，且有背鉆失敗的風(fēng)險。使用盲孔技術(shù)也會大大增加制板的成本。這兩種結(jié)構(gòu)均不利于信號的傳輸，費(fèi)用高且風(fēng)險大。

上述缺陷，值得解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種避免過孔背鉆的PCB布線結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

一種避免過孔背鉆的PCB布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一信號線和第二信號線，

所述第一信號線通過第一換層孔與過孔信號線連接，所述過孔信號線通過第二換層孔與所述第二信號線連接，所述過孔信號線的兩端分別連接所述第一換層孔和所述第二換層孔的端點(diǎn)。

進(jìn)一步的，所述第一信號線連接所述第一換層孔的另一個端點(diǎn)。

更進(jìn)一步的，所述第二信號線連接所述第二換層孔的中部靠上的位置。

進(jìn)一步的，所述第二信號線與所述第二換層孔的另一個端點(diǎn)之間的過孔殘樁的長度L滿足：所述信號速率的單位為Gbps。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型在不改變過孔的制造工藝前提下，有效減小了過孔殘樁的長度，從而有效解決了過孔殘樁較長，導(dǎo)致插損曲線在較低頻率出現(xiàn)諧振點(diǎn)的現(xiàn)象，提高了過孔阻抗；并且，本實(shí)用新型操作簡單，不會增加生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中，11、第一信號線；12、第二信號線；13、過孔信號線；20、換層孔；21、第一換層孔；22、第二換層孔；23、過孔殘樁；30、地孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述：

如圖1所示，一種避免過孔背鉆的PCB布線結(jié)構(gòu)，包括第一信號線11和第二信號線12。

第一信號線11通過第一換層孔21與過孔信號線13連接，過孔信號線13通過第二換層孔22與第二信號線12連接，過孔信號線13的兩端分別連接第一換層孔21和第二換層孔22的端點(diǎn)。

優(yōu)選的，第一信號線11連接第一換層孔21的另一個端點(diǎn)，第二信號線12連接第二換層孔22的中部靠上的位置。

在圖1中，第一信號線11位于第一信號層，第二信號線12位于第二信號層，信號從第一信號層傳輸?shù)降诙盘枌拥倪^程中，信號沿著A-B-C-D-E-F的方向進(jìn)行傳輸，而過孔殘樁23僅為EG段。

本實(shí)施例的適用條件為：過孔殘樁23段的長度在可以接受的范圍內(nèi)，即：第二信號線12與第二換層孔21的另一個端點(diǎn)之間的過孔殘樁23的長度L需滿足：信號速率的單位為Gbps。

本實(shí)施例中僅涉及到第一信號層和第二信號層之間的信號傳輸，若涉及到更多層次的信號之間的傳輸過程亦是同理，并且在三層或以上層次之間信號傳輸過程中，相互進(jìn)行信號傳輸?shù)膬蓚?cè)信號層互相稱之為第一信號層和第二信號層。

如圖2所示，本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例，實(shí)際電路中，高速信號線會對過孔殘樁的長度很敏感，而高速信號線一般是以差分線(兩條相鄰間距保持不變的信號線)的形式傳輸。將本實(shí)用新型應(yīng)用在差分線中，可以使得過孔殘樁的長度明顯變短。而在信號傳輸過程中，地孔30上未設(shè)有多層的信號層。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。